JPS6220399A - 多層配線の形成方法 - Google Patents
多層配線の形成方法Info
- Publication number
- JPS6220399A JPS6220399A JP15811185A JP15811185A JPS6220399A JP S6220399 A JPS6220399 A JP S6220399A JP 15811185 A JP15811185 A JP 15811185A JP 15811185 A JP15811185 A JP 15811185A JP S6220399 A JPS6220399 A JP S6220399A
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- JP
- Japan
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- layer
- resistant resin
- wiring
- wiring layer
- photosensitive heat
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔発明の利用分野〕
本発明は感光性耐熱樹脂の二層積層構造の層間絶縁膜を
用いる多層配線の形成方法に関する。 多層配線の形成方法は半導体装置や薄膜装置の集積度や
性能の向上を左右する重要な技術である。 〔発明の背景〕 −１：ｄ己多層配線を形成する場合に、従来の方法にお
いては図に示すように、基板１」二にアルミニウム等の
第一配線層２が形成され、その上にポリイミドからなる
層間絶縁層３が形成され。 次にこの絶縁層にフ第１・エツチングによってスルホー
ル４が形成され、スルホールを介して第二配線層が形成
されているつじかしながら、−上記従来方法においては
図に示すように、絶縁層３にスルホールをエツチング形
成−４−る際に、スルホールの位置ずれ、寸法のバラツ
ギ等によって基板下地露出部６が生じ絶縁層下地境界７
の耐圧が劣化し、信頼度の低下という問題がある。 そのため従来は上記基板下地露出部６を防止する方法と
して第一配線層のスルホール部に図の示すようにスルホ
ール径よりも大きなバンドを形成していたが、この方法
は多層配線の集積度を低下させる問題があった。 それに対し、特開昭５９−３６９４３号に記載の図に示
したような方法がある。この方法は絶縁層を耐熱樹脂層
３と感光性耐熱樹脂層８とから形成し図で示した基板下
地露出部６を防止している。しかしながら、この方法に
おいては絶縁層に異なる樹脂を用いるために樹脂層間の
接着信頼性低下の点、さらにスルボール径４を大きくし
ているために隣接第一配線層９と第二配線層５の寸法に
余裕がなくなり多層配線の集積度を低下させる点、絶縁
層を二層構造にすることによる作業工数増加の点につい
ては配慮されていなかった。なお関連する技術に特開昭
５９−３ｆｉ９４３号がある。 〔発明の目的〕 本発明の目的は高集積化が可能で工程数の少ない多層配
線の形成方法の提供にある。 〔発明の概要〕 本発明は上記目的を達成するために、多層配線のいずれ
の配線層においても高集積化が図れるように配線幅とス
ルホール径とを同一寸法に設定し加エバラツキ婢でスル
ホール径の方カ大きくなった場合でも絶縁層を感光性耐
熱樹脂の同一材料の二層構造にすることにより、従来例
と同等の機能に絶縁層間の接着強度と工程数が少ない長
所を合わせ持った多層配線の形成方法である。 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図に示す工程要
部断面図により説明する。 第１図において半導体基板１＋に通常のスパッタ法又は
蒸着法にて厚さ約１βｍのアルミニウム等の金属薄膜を
形成し、通常のフォトエツチングで第一配線層２を形成
し、感光性ｍｌ耐熱脂層１０と
用いる多層配線の形成方法に関する。 多層配線の形成方法は半導体装置や薄膜装置の集積度や
性能の向上を左右する重要な技術である。 〔発明の背景〕 −１：ｄ己多層配線を形成する場合に、従来の方法にお
いては図に示すように、基板１」二にアルミニウム等の
第一配線層２が形成され、その上にポリイミドからなる
層間絶縁層３が形成され。 次にこの絶縁層にフ第１・エツチングによってスルホー
ル４が形成され、スルホールを介して第二配線層が形成
されているつじかしながら、−上記従来方法においては
図に示すように、絶縁層３にスルホールをエツチング形
成−４−る際に、スルホールの位置ずれ、寸法のバラツ
ギ等によって基板下地露出部６が生じ絶縁層下地境界７
の耐圧が劣化し、信頼度の低下という問題がある。 そのため従来は上記基板下地露出部６を防止する方法と
して第一配線層のスルホール部に図の示すようにスルホ
ール径よりも大きなバンドを形成していたが、この方法
は多層配線の集積度を低下させる問題があった。 それに対し、特開昭５９−３６９４３号に記載の図に示
したような方法がある。この方法は絶縁層を耐熱樹脂層
３と感光性耐熱樹脂層８とから形成し図で示した基板下
地露出部６を防止している。しかしながら、この方法に
おいては絶縁層に異なる樹脂を用いるために樹脂層間の
接着信頼性低下の点、さらにスルボール径４を大きくし
ているために隣接第一配線層９と第二配線層５の寸法に
余裕がなくなり多層配線の集積度を低下させる点、絶縁
層を二層構造にすることによる作業工数増加の点につい
ては配慮されていなかった。なお関連する技術に特開昭
５９−３ｆｉ９４３号がある。 〔発明の目的〕 本発明の目的は高集積化が可能で工程数の少ない多層配
線の形成方法の提供にある。 〔発明の概要〕 本発明は上記目的を達成するために、多層配線のいずれ
の配線層においても高集積化が図れるように配線幅とス
ルホール径とを同一寸法に設定し加エバラツキ婢でスル
ホール径の方カ大きくなった場合でも絶縁層を感光性耐
熱樹脂の同一材料の二層構造にすることにより、従来例
と同等の機能に絶縁層間の接着強度と工程数が少ない長
所を合わせ持った多層配線の形成方法である。 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図に示す工程要
部断面図により説明する。 第１図において半導体基板１＋に通常のスパッタ法又は
蒸着法にて厚さ約１βｍのアルミニウム等の金属薄膜を
形成し、通常のフォトエツチングで第一配線層２を形成
し、感光性ｍｌ耐熱脂層１０と
【ッて例えばＰｈｏｔｏ
−Ｐ Ａ Ｌ （日立化成社製）を使用し、塗布後プリ
ベーク（８５℃、１５分）を行う。 次に第２図に示すように現像により第一配線層の表面が
出るまで膜厚を減少さぜた後に１８０℃、３０分の仮ギ
コアな行う。この工程においてパターニングが必要な場
合はフォトマスクな介して１００ ｍ 、ｙ ／ｃｄ（
ａｔ ３６５ ＋ａｍ ）の露光を行った後に現１＃！
を行う。なお、Ｐｈｏｔｏ −Ｐ Ａ Ｌ Ｉｉ露光部
でも表面側の現像膜減りが大きいという特徴があるため
、第一配線層の表出と所要バターニングが同時にできる
という長所がある。 次に第３図に示すように感光性耐熱樹脂層用として同じ
（Ｐｈｏｔｏ −Ｐ Ａ Ｌを用いて塗布、８５℃、１
５分のプリベークを行い、フォトマスクを介して１００
ｍ Ｊ／ｃｔｌ （ａｔ ３６５關）の露光を行い現
像してスルホール４を形成する。なおこの際、前記感光
性耐熱樹脂層１０は仮キエアをしであるので現偉液に不
溶でありスルホールの位置ずれ等により感光性耐熱樹脂
層１０が露出しても膜減りは生じない１次にステップギ
ュアーを行い、最終処理温度４００℃、Ｎ２中、６０分
熱処理し、感光性耐熱樹脂層１０．１１を硬化させる。 次に第４図に示すように第二配線層５をアルミニウム等
の金属薄膜でスルーホール４を介して形成する。 本実施例によれば、感光性耐熱樹脂層】０によって第一
配線層２を平坦化し、感光性耐熱樹脂層１１を用いるこ
とによって寸法バラツキによってスルホール４と第一配
線層２にずわを生じても下地の露出を生じることがなく
、またスルホール寸法、第一配線層寸法のいずれも大き
くする必要がないため多層配線の高集積化が可能となり
、工程数も少なくすることができる。 〔発明の効果〕 本発明によイ１ば、第一配線層にスルボール径よりも大
きな配線接続パターンを設ける必要が４１：＜、またス
ルホールも第一配線層よりも大きくする必要がないため
、多層配線の高集積化が可能どなり、かつスルホール加
工精度の緩和、二層絶縁層間の接着信頼性の向上、加工
工数の低減等の大きな効果を得ることができる。 なお１本発明は三層以上の多層配線にも適用される。
−Ｐ Ａ Ｌ （日立化成社製）を使用し、塗布後プリ
ベーク（８５℃、１５分）を行う。 次に第２図に示すように現像により第一配線層の表面が
出るまで膜厚を減少さぜた後に１８０℃、３０分の仮ギ
コアな行う。この工程においてパターニングが必要な場
合はフォトマスクな介して１００ ｍ 、ｙ ／ｃｄ（
ａｔ ３６５ ＋ａｍ ）の露光を行った後に現１＃！
を行う。なお、Ｐｈｏｔｏ −Ｐ Ａ Ｌ Ｉｉ露光部
でも表面側の現像膜減りが大きいという特徴があるため
、第一配線層の表出と所要バターニングが同時にできる
という長所がある。 次に第３図に示すように感光性耐熱樹脂層用として同じ
（Ｐｈｏｔｏ −Ｐ Ａ Ｌを用いて塗布、８５℃、１
５分のプリベークを行い、フォトマスクを介して１００
ｍ Ｊ／ｃｔｌ （ａｔ ３６５關）の露光を行い現
像してスルホール４を形成する。なおこの際、前記感光
性耐熱樹脂層１０は仮キエアをしであるので現偉液に不
溶でありスルホールの位置ずれ等により感光性耐熱樹脂
層１０が露出しても膜減りは生じない１次にステップギ
ュアーを行い、最終処理温度４００℃、Ｎ２中、６０分
熱処理し、感光性耐熱樹脂層１０．１１を硬化させる。 次に第４図に示すように第二配線層５をアルミニウム等
の金属薄膜でスルーホール４を介して形成する。 本実施例によれば、感光性耐熱樹脂層】０によって第一
配線層２を平坦化し、感光性耐熱樹脂層１１を用いるこ
とによって寸法バラツキによってスルホール４と第一配
線層２にずわを生じても下地の露出を生じることがなく
、またスルホール寸法、第一配線層寸法のいずれも大き
くする必要がないため多層配線の高集積化が可能となり
、工程数も少なくすることができる。 〔発明の効果〕 本発明によイ１ば、第一配線層にスルボール径よりも大
きな配線接続パターンを設ける必要が４１：＜、またス
ルホールも第一配線層よりも大きくする必要がないため
、多層配線の高集積化が可能どなり、かつスルホール加
工精度の緩和、二層絶縁層間の接着信頼性の向上、加工
工数の低減等の大きな効果を得ることができる。 なお１本発明は三層以上の多層配線にも適用される。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は本発明の一実施例の工程要部断面図、
第５図〜第７図は従来方法による要部所面図でよ）る。 １・・・基板 ２・・・第一配線層３・・・
証１熱樹脂Ｉ＠４・・・スルホール５・・・第二配線層
６・・・基板下地絽出部７・・・絶縁層Ｆ地境界
８・・・感光性耐熱樹脂９・・・ｂｊ・ｌ熱樹Ｊｌｉ
￥ １０・・・感光性耐熱樹脂１１・・・感光性
耐熱樹脂
第５図〜第７図は従来方法による要部所面図でよ）る。 １・・・基板 ２・・・第一配線層３・・・
証１熱樹脂Ｉ＠４・・・スルホール５・・・第二配線層
６・・・基板下地絽出部７・・・絶縁層Ｆ地境界
８・・・感光性耐熱樹脂９・・・ｂｊ・ｌ熱樹Ｊｌｉ
￥ １０・・・感光性耐熱樹脂１１・・・感光性
耐熱樹脂
Claims (1)
- １、第一配線層を設けた基板上に感光性耐熱樹脂を塗布
仮硬化させ、次に紫外線を露光した後に感光性耐熱樹脂
層の表面側を現像により上記第一配線層の表面が現われ
るまで除去してから感光性耐熱樹脂層を硬化させる工程
と上記基板上にさらに感光性耐熱樹脂を塗布仮硬化させ
、感光性耐熱樹脂層の上記第一配線層のある部分にスル
ホールを設けた後硬化させ、その上に第二配線層を設け
てスルホールを介して接続部を形成する工程が含まれて
いることを特徴とする多層配線の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15811185A JPS6220399A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 多層配線の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15811185A JPS6220399A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 多層配線の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220399A true JPS6220399A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15664542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15811185A Pending JPS6220399A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 多層配線の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298995A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP15811185A patent/JPS6220399A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298995A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
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