JPS62241983A

JPS62241983A - 銅箔用接着剤

Info

Publication number: JPS62241983A
Application number: JP8435686A
Authority: JP
Inventors: Naoki Takeda; 直樹武田
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1986-04-14
Filing date: 1986-04-14
Publication date: 1987-10-22
Anticipated expiration: 2009-12-07
Also published as: JPH0699673B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的１（産業上の利用分野）本発明は、接着性、半田耐熱性、保存安定性に優れた銅
箔用接着剤に関する。

（従来の技術）近年、電子機器工業の発展に伴ない、印刷回路板の需要
は°年々増大しているが、電子機器の高密度化、軽薄短
小化により印刷回路板の線間距離が次第に狭くなってき
ている。　また民生機器において、特に安全性の立場か
ら銅張積層板は、溶融半田浴に浸漬してふくれを生じな
いこと、穴開は加工に支障のないこと、メッキ加工が必
要な場合はメッキ薬品類に侵されないこと等が必要であ
る。

これらの使用、加工条件がますます苛酷になる方向の中
で、銅張積層板の銅箔と基材の接着強さがより強固であ
ることが、基板の信頼性の１つとして強く要求され、そ
れ、を満たす接着剤の開発が要請されている。

（発明が解決しようとする問題点）銅箔と基材の接着力を高める目的で、接着剤の樹脂組成
中にカルボキシル基を有するジエンゴムとエポキシ樹脂
を含ませた組成や、ヒドロキシ基を有する変性樹脂等を
加えた組成で、銅箔と基材という異種材料間の接着をは
かる方法が知られているが、これらはカルボキシル基、
ヒドロキシル基によって接着剤の両材料へのぬれ性を高
める効果はあるが、銅の持つ特性を積極的に引き出す効
果は小さい欠点がある。　これを改善するためのチオー
ル系化合物を添加し、該化合物のメルカプト基の働きに
よって銅表面に積極的に錯体を形成しもしくは銅表面を
親油性に改質する方法がある。

しかし、メルカプト基を接着剤樹脂中にもった場合、樹
脂中の他の官能基と容易に相互作用を起こすため、接着
剤の保存安定性がなくなり、長期保存をした接着剤の接
着強度が大幅に低下する欠点がある。　チオール系化合
物として２−置換−４，６−シチオールー５ｙｓ−トリ
アジン誘導体を添加する方法もあるが、この誘導体は樹
脂や溶剤等に対する溶解性が限定されるため、銅箔を予
めこの誘導体で処理した侵、接着剤を塗布する必要があ
るので工程上繁雑且つコスト高となり、また広範な樹脂
系の接着剤に適用できない欠点があった。

本発明は、上記の欠点を解消し、接着性、半田耐熱性、
保存安定性に優れ、容易につくれてコスト高とならず、
かつ広範な樹脂系に応用できる銅箔用接着剤を提供する
ことを目的としている。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段と作用）本発明者らは、
上記の目的を達成しようと鋭意検討した結果、チアゾー
ル系、スルフェンアミド系若しくはチウラム系の硫黄化
合物を配合すれば、接着強度、°半田耐熱性が改善され
、保存性もよく、また経済的であることを見いだし、本
発明を完成したものである。　即ち本発明は、（Ａ）ポリビニルアセタール系樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）チアゾール系、スルフェンアミド系若しくはチウ
ラム系の硫黄化合物を必須成分とし、前記（Ｃ）硫黄化
合物を樹脂成分［（Ａ）　＋（Ｂ）１１００重量部に対
して０．１〜１０重量部配合することを特徴とする銅箔
用接着剤である。

本発明に用いる（Ａ）ポリビニルアセタール系樹脂とし
ては、ポリビニルアルコールをホルムアルデヒド又はブ
チルアルデヒドでアセタール化したポリビニルホルマー
ルａｍやポリビニルブチラール樹脂等が挙げられる。　
この中でも特にポリビニルブチラール樹脂が好ましく用
いられる。

ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度、重合度は
特に制限されないが、ブチラール化度６０〜６５モル％
、重合度１０００〜２０００のものが最も良好な特性を
示す。　具体的な油脂として、エスレックＢＸ−１（積
水化学工業社製、商品名）、電化ブチラール４０００−
２　（電気化学工業社製、商品名）、ブトバー８−７２
Ａ（シャウィニガン社製、商品名）等が挙げられる。　
ポリビニルホルマール樹脂についても同様に市販品が広
（用いられ、これらのうちから適宜選択される。　これ
らの樹脂は単独又は２種以上混合して用いられる。

本発明に用いる（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂
、メラミン樹脂、キシレン樹脂、飽和ポリエステル樹脂
、熱硬化型アクリル樹脂等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して用いる。　熱硬化性樹脂は、（
Ａ）のポリビニルアセタール樹脂と合わせて樹脂成分と
するが、本発明の接着力、可とう性、耐熱性を損わない
ように、市販品を適宜選択して配合する。

本発明に用いる（Ｃ）硫黄化合物としては、チアゾール
系、スルフェンアミド系、若しくはチウラム系の硫黄化
合物が用いられ：る。　チアゾール系化合物としては、
ジベンゾチアジルジスルフィド、２−メルカプトベンゾ
チアゾールの亜鉛塩、２−（２’　、４’　−ジニトロ
フェニルチオ）ベンゾチアゾール、２−メルカプトベン
ゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩、２−（Ｎ、Ｎ
’　−ジエチルチオカルバモイルチオ）ベンゾチアゾー
ル、２−（４’−モルホリノジチオ）ベンゾチアゾール
等が挙げられる。

スルフェンアミド系化合物としては、Ｎ−シクロベキ−
シル−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、Ｎ、Ｎ
−ジシクロへキシル−２−ベンゾチアゾリルスルフェン
アミド、Ｎ−オキシジエチレン−２−ベンゾチアゾリル
スルフェンアミド等が挙げられる。　またチウラム系化
合物としては、テトラメチルチウラムジスルフィド、テ
トラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラ
ムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド
、テトラエチルチウラムモノスルフィド、テトラブチル
チウラムモノスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテ
トラスルフィド等が挙げられる。　これらチアゾール系
、スルフェンアミド系、チウラム系の硫黄化合物は単独
もしくは２種以上混合して用いることができる。　硫黄
化合物の配合割合は、ポリビニルアセタール樹脂および
熱硬化性樹脂の合計量である樹脂成分１００重量部に対
して、０．１〜１０重量部配合することが望ましい。　
その割合が０．１重量部未満では銅表面に対する被覆効
果が小さく接着強度が弱く、また１０重量部を超えると
接着強度がこれ以上向上せず経済的に不利となり好まし
くない。　チアゾール系、スルフェンアミド系およびチ
ウラム系化合物は、樹脂成分と容易に均一に溶解するこ
とができ、また直接チオール構造をとらないため、接着
剤とした場合でも保存安定性を有するものである。　接
着剤中に配合されたこれらの化合物は、銅箔と基材が積
層されるときに加えられる熱によって、硫黄原子、硫黄
原子間もしくは硫黄原子、窒素原子間でラジカル性の開
裂反応もしくはイオン性の開裂反応を介在して生じた活
性種が直接鋼箔表面を攻撃して親油性の被ｍｓを形成し
１．接着剤の胴側への接着力が著しく高まることが接着
力向上の機構として考えられる。　こうして銅箔と接着
剤の界面に形成された親油性の被覆層は、水分子の侵入
も防止する働きがあるため、この接着剤を用いることに
よって接着力、耐熱性、耐湿性が向上するものである。

本発明の銅箔用接着剤は、ポリビニルアセタール樹脂、
熱硬化性樹脂及び硫黄化合物を含むが本発明の効果に悪
影響を及ぼさない限り必要に応じてカオリン、クレー、
タルク、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、酸化チタ
ン等の充填剤、顔料を添加配合することができる。　ま
た本発明の接着剤には、更にケトン系、エステル系、芳
香族系、アルコール系の溶剤が広く使用され、樹脂成分
、硫黄化合物の溶解性、塗布作業性を考慮して適宜選択
される。

本発明の接着剤は、上述した各成分を均一に混合して容
易に接着剤とすることができる。

（実施例）次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

　実施例および比較例において「部」とは「重量部」を
意味する。

実施例　１ポリビニルブチラール樹脂エスレツクＢＸ−１（積木化
学工業社製、商品名）６３部、ブチル化メラミン樹脂ベ
ッカミンＪ−８２０−６０（大日本インキ化学工業社製
、商品名）　９部、エポキシ樹脂エピコート１００１（
油化シェルエポキシ社製、商品名）１１部、フェノール
樹脂ベライオーヘン５０１０（日本ライヒホールド社製
、商品名）１１部をメチルエチルケトンおよびエチルア
ルコールの混合溶剤に溶解し、更にチアゾール系の硫黄
化合物ジベンゾチアジルスルフィド、ツクセラーＤＭ（
入内新興化学工業社製、商品名）を樹脂成分に対して２
．０部加えて濃度２０％樹脂溶液を調製し接着剤とした
。　この接着剤を厚さ３０〜４０μｍの電解処理銅箔の
処理面に塗布して、風乾後、１２０℃で１０分間乾燥し
た。　接着剤を片面に塗布した銅箔と、セルロース紙に
フェノール樹脂を含浸してなるプリプレグとを重畳して
、１５０℃、１３０　ｋ（ＩＩ／Ｃｌ２１時間の条件で
加熱加圧成形して銅張積層板を製造した。

実施例　２実施例１において、チアゾール系硫黄化合物ジベンゾチ
アジルスルフィドツクセラーＤＭの代わりに、スルフェ
ンアミド系の硫黄化合物Ｎ−シク口へキシル−２−ベン
ゾチアゾリルスルフェンアミド、ツクセラーＣＺ−Ｐ　
（入内新興化学工業社製、商品名）を同偏の２．０部用
いた以外はすべて実施例１と同一にして接着剤を調製し
て銅箔に塗布し、次いで銅張積層板を製造した。

実施例　３実施例１において、チアゾール系硫黄化合物ジベンゾチ
アジルスルフィド、ツクセラーＤＭの代わりに、チウラ
ム系の硫黄化合物テトラブチルチウラムジスルフィド、
ツクセラーＴＢＴ　（入内新興化学工業社製、商品名）
を同市の２．０部用いた以外はすべて実施例１と同一に
して接着剤を調製して銅箔に塗布し、次いで銅張積層板
を得た。

実施例　４ポリビニルブチラール樹脂電化ブチラール４０００−２
　（電気化学工業社製、商品名）３６部、ポリビニルホ
ルマール樹脂ビニレックＥ（チッソ社製、商品名）　９
部と、ポリパラビニルフェノール樹脂マルゼンレジンＭ
（丸善石油社製、商品名）２２部、エポキシ樹脂アラル
ダイトＥＣＮ−１２８０（チバガイギー社製、商品名）
２２部、キシレン樹脂二カノールＨ（三菱ガス化学工業
社製、商品名）１１部を、メチルエチルケトン、トルエ
ンおよびイソブタノールの混合溶剤に溶解後、更にスル
フェンアミド系化合物ツクセラー：ｃ　ｚ　−ｐ（前出
）を樹脂成分に対して２．０部加えて濃度２０％の樹脂
溶液を調製し接着剤とした。　この接着剤を厚さ３０〜
４０μ霞の電解処理銅箔の処理面に塗布し、風乾後１２
０℃で１０分間乾燥した。　こうして得られた゛接着剤
を片面に塗布した銅箔と、セルロース紙からなる紙基材
にフェノール樹脂を含浸してなるプリプレグを１５０℃
、１３０ｋ（Ｊ／　Ｃ１１２，１時開のもとに加熱加圧
して銅張積層板を製造した。

実施例　５実施例２において、スルフェンアミド系硫黄化合物ツク
セラーＣＺ−Ｐ　（前出）の配合を０．５部に減少させ
た以外すべて実施例２と同一にして接着剤を調製して、
銅箔に塗布し、次いで銅張積層板を製造した。

実施例　６実施例２において、スルフェンアミド系硫黄化合物ツク
セラーＣＺ−Ｐ　（前出）の配合量を５．０部に増した
以外はすべて実施例２と同一にして接着剤をｗ４製して
銅箔に塗布し、次いで銅張積層板を製造した。

実施例　７実施例２において、スルフェンアミド系硫黄化合物ツク
セラーＣＺ−Ｐ　（前出）の配合量を９．０部に増した
以外はすべて実施例２と同一にして接着剤を調製して銅
箔に塗布し、次いで銅張積層板を製造した。

比較例　１実施例１において、配合成分のチアゾール系硫黄化合物
ツクセラー〇Ｍ（前出）を削除した以外はすべて実施例
１と同一にして接着剤を調製して銅箔に塗布し、次いで
銅張積層板を製造した。

比較例　２実施例４において、配合成分のスルフェンアミド系硫黄
化合物ツクセラーＣＺ−Ｐ　（前出）を削除した以外は
すべて実施例４と同一にして接着剤を調製して銅箔に塗
布し、次いで銅張積層板を製造した。

実施例１〜７および比較例１〜２で製造された銅張積層
板について、引き剥がし強さ、半田耐熱性、電気特性を
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１によって試験を行った。

その結果を第１表に示した。

第１表から明らかなように本発明の接着剤は接着性、半
田耐熱性、保存安定性に優れており、本発明の効果が確
認された。

［発明の効果］以上説明したように本発明の銅箔用接着剤は、チアゾー
ル系、スルフェンアミド系若しくはチウラム系の硫黄化
合物を配合したことによって、接着性、半田耐熱性およ
び保存安定性に優れたもので、これを使用した銅張積層
板はメッキ浴や半田浴に浸漬しても、侵されたり、ふく
れが生じることがなく信頼性の高い電子機器を得ること
ができる。

Claims

【特許請求の範囲】１　（Ａ）ポリビニルアセタール系樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）チアゾール系、スルフェンアミド系若しくはチウラム系の硫黄化合物を必須成分とし、前記（Ｃ）硫黄化合物を樹脂成分［（
Ａ）＋（Ｂ）］１００重量部に対して０．１〜１０重量
部配合することを特徴とする銅箔用接着剤。２　ポリビニルアセタール系樹脂が、ポリビニルホルマ
ール樹脂又はポリビニルブチラール樹脂である特許請求
の範囲第１項記載の銅箔用接着剤。３　熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリパラビニルフェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレ
ン樹脂、飽和ポリエステル樹脂又は熱硬化型アクリル樹
脂である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の銅箔用
接着剤。