JPS62247536A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS62247536A
JPS62247536A JP61090911A JP9091186A JPS62247536A JP S62247536 A JPS62247536 A JP S62247536A JP 61090911 A JP61090911 A JP 61090911A JP 9091186 A JP9091186 A JP 9091186A JP S62247536 A JPS62247536 A JP S62247536A
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JP
Japan
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package
angle
semiconductor device
recess
semiconductor chip
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Pending
Application number
JP61090911A
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English (en)
Inventor
Takahiro Morimoto
森本　隆博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62247536A publication Critical patent/JPS62247536A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明け、サイズをより小さくできるノくツケージを
用いた半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来の半導体装置を示す断面図であり、（１）
はパッケージ、＋２１　＃’！パッケージ（１）の凹部
、＋３１はパッケージ（１１の凹部（２１にマウントさ
れた半導体チップ、（４）け凹部（２１の底面、１５Ｈ
ｄ底面＋４１上に設けられたリードパッド、（６）ハワ
イヤボンデイング装置の中ヤビラリ、１７）＃−ｅキャ
ピラリ（６１により半導体チップ１３＋とリードパッド
（５１とを接続するワイヤ、＋８１Ｈ凹部（２）の側面
である。
従来の半導体装置は上記のように構成されていたので、
図に示されないリードから、リードパッド（５）、ワイ
ヤ（７）を経て半導体チップに信号電圧、電源等の授受
がなされるようになっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の半導体装置では、半導体チップ（３
）をマウントするパッケージｔｌｌの凹部（２）の側面
（８１と底面（４１のなす角度か９０＠であったため、
第３図に示すようにキャピラリ（６）が側面（８）上部
で接触しないようにするに汀、底面（４１上のリードパ
ッド（５１から側面（８）を一定距離以上離す必要があ
り、パッケージ全体の幅を大にするか、側面（８）側の
厚さを薄くして、この部分の強度を低下させるか、いず
わがを甘受しなげねばならないと云った問題点があった
。
この発明は上記の如き問題点を解決するためになされた
もので、側面に傾斜を持たせることによリ、強度を低下
させることなく、コン２くクトなノくツケージを提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、半導体チップをパッケー
ジの凹部にマウントし、その凹部の底面上に設けられた
リードパッドと前記半導体チップの間をワイヤで接続す
るものにおいて、前記凹部の側面と前記底面のなす角度
が鈍角であることを特徴とするものである。
〔作用〕
この発明においては、パッケージの凹部の側面と底面の
なす角度を鈍角にしたので、前記側面により近い前記底
面上のり−ドノ（ラドにワイヤボンディングできるよう
にする。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、（１
１〜（７）は従来の同一符号のものと同一また汀相当部
分、＜Ｆ３＆’）ｎ底面（４１との間のなす角度が鈍角
である側面である。
この実施例は上記のように構成したので、従来のものと
同様のことができる。
一方、前記問題点について汀、側面（８ａ）を上記のよ
うに斜めにしたので、パッケージの強度を犠牲にするこ
となくコンパクトにすることができ、解決されることは
明らかである。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、凹部の側面と底面のな
す角度を鈍角にしたパッケージを用いることにより、よ
りコンパクトな半導体装置が得らむる効果がある。
【図面の簡単な説明】
ｇｒｊ１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図
は従来の半導体装置を示す断面図、第３図は従来のもの
の問題点を説明する断面図である。 図において、（１１けパッケージ、（２ｊは凹部、［３
＋け半導体チップ、（４１け底面、（６１けリードパッ
ド、（６）けキャピラリ、（８ａ）は側面である。 なお、各図中同−符５＋け同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体チップをマウントする凹部を有するパッケ
    ージと 前記凹部の底面上に設けられたリードパッドと前記半導
    体チップとの間を接続するワイヤとを備え、前記凹部の
    側面と前記底面のなす角度が鈍角であることを特徴とす
    る半導体装置。
JP61090911A 1986-04-18 1986-04-18 半導体装置 Pending JPS62247536A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61090911A JPS62247536A (ja) 1986-04-18 1986-04-18 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61090911A JPS62247536A (ja) 1986-04-18 1986-04-18 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62247536A true JPS62247536A (ja) 1987-10-28

Family

ID=14011591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61090911A Pending JPS62247536A (ja) 1986-04-18 1986-04-18 半導体装置

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JP (1) JPS62247536A (ja)

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