JPS6225436A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6225436A JPS6225436A JP60165179A JP16517985A JPS6225436A JP S6225436 A JPS6225436 A JP S6225436A JP 60165179 A JP60165179 A JP 60165179A JP 16517985 A JP16517985 A JP 16517985A JP S6225436 A JPS6225436 A JP S6225436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路装置の構造に関するものである
。特に混成集積回路装置の搭載部品の交換を可能にした
ものであり、部品固定用枠とキバンの接着を確実に行う
為に補助金具を設けたものである。
。特に混成集積回路装置の搭載部品の交換を可能にした
ものであり、部品固定用枠とキバンの接着を確実に行う
為に補助金具を設けたものである。
現在、搭載部品の交換を可能にした混成集積回路装置の
OEMからの要求は殆んどなく、特しゅな用途にのみ使
用されている。構造的には1回路構成が施されたキバン
の裏面に接続電極を設け。
OEMからの要求は殆んどなく、特しゅな用途にのみ使
用されている。構造的には1回路構成が施されたキバン
の裏面に接続電極を設け。
部品固定用枠を接着剤で接着したものである。
前記構造の問題点としては、下記の問題点がある。
(1)実使用時には、部品をキバン上電極に挿えている
為、部品固定枠とキバンの接着部に常に力が加わってお
り、熱衡撃や機械的衝撃に比較的敏感であり弱い。(ハ
ガレにつながるQ(2)部品交換時にカバーを開閉する
が、その時に加わる機械的衝撃に弱い。()・ガレにつ
ながる0以上述べた様な欠点があると同時に、キバンと
部品固定用枠の接着作業も接着剤のみの強度で、実使用
に耐えなければならない為、細かい管理が必要とされ量
産向ではない。
為、部品固定枠とキバンの接着部に常に力が加わってお
り、熱衡撃や機械的衝撃に比較的敏感であり弱い。(ハ
ガレにつながるQ(2)部品交換時にカバーを開閉する
が、その時に加わる機械的衝撃に弱い。()・ガレにつ
ながる0以上述べた様な欠点があると同時に、キバンと
部品固定用枠の接着作業も接着剤のみの強度で、実使用
に耐えなければならない為、細かい管理が必要とされ量
産向ではない。
本発明による構造は、従来の接着剤の強度のみで、強度
を持たせるのではなく、部品固定用枠とキバンの接着を
補助金具で機械的に挿えこんでしまうものである。
を持たせるのではなく、部品固定用枠とキバンの接着を
補助金具で機械的に挿えこんでしまうものである。
混成集積回路装置の組立時には、従来通り接着剤で接着
する。
する。
さらにOEMにてプリントボードに本混成集積回路装置
を搭載する時に、リード端子と同じ要領で、予じめ部品
固定用枠に取付けられている補助金具をプリントボード
の取付は穴に差し込みはんだ付けするものである。
を搭載する時に、リード端子と同じ要領で、予じめ部品
固定用枠に取付けられている補助金具をプリントボード
の取付は穴に差し込みはんだ付けするものである。
実施例を、図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図でおる。
部品固定用枠1とキバ72aは接着剤3で接着されてい
る。さらに部品固定枠IK補助金具5が取付けられてい
る。
る。さらに部品固定枠IK補助金具5が取付けられてい
る。
第2図は本発明による混成集積回路装置をプリントボー
ド7に搭載した一実施例の断面図である。
ド7に搭載した一実施例の断面図である。
部品固定用枠11に取付けられた補助金具5はリード端
子26と同様にプリントボード7にはんだで固定されて
いる。
子26と同様にプリントボード7にはんだで固定されて
いる。
以上説明したように、本発明は、部品固定用枠1に補助
金具5を取付ける事により、枠1とキバン2aの接着を
完全にするものである。
金具5を取付ける事により、枠1とキバン2aの接着を
完全にするものである。
これにより接着部に加わる機械的及び熱的衝繋は緩和さ
れ、前記問題点は解決されるものである。
れ、前記問題点は解決されるものである。
第1図は本発明による混成集積回路装置の断面図。
第2図は本発明による混成集積回路装置をプリントボー
ドへ搭載した断面図である。 1・・・・・・部品固定用枠、 2a・・・・・・回路
構成されたキバン、2b・・・・・・リード端子、3・
・・・・・接着剤、4・・・・・・搭載部品、5・・・
・・・補助金具、6・・・・・・カバー、7・・・・・
・プリントボード。
ドへ搭載した断面図である。 1・・・・・・部品固定用枠、 2a・・・・・・回路
構成されたキバン、2b・・・・・・リード端子、3・
・・・・・接着剤、4・・・・・・搭載部品、5・・・
・・・補助金具、6・・・・・・カバー、7・・・・・
・プリントボード。
Claims (1)
- 部品固定用の枠を有する混成集積回路装置において、前
記枠に補助金具を設けた事を特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165179A JPS6225436A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165179A JPS6225436A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225436A true JPS6225436A (ja) | 1987-02-03 |
| JPH0511423B2 JPH0511423B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=15807349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60165179A Granted JPS6225436A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225436A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135962U (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路ユニツト |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60165179A patent/JPS6225436A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135962U (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路ユニツト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511423B2 (ja) | 1993-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001119115A (ja) | プリント基板モジュール | |
| CA2143293A1 (en) | Electronic component | |
| JPH0511423B2 (ja) | ||
| JPS60236599A (ja) | 電気音響変換器およびその組立装置 | |
| JPH01292894A (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
| JP2500232Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH087423Y2 (ja) | 表示パネルの実装構造 | |
| JPS5810887A (ja) | リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 | |
| JP2548748Y2 (ja) | 小型電子部品 | |
| JPH06152307A (ja) | 表面実装形圧電振動子 | |
| JPH04159799A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0383697A (ja) | メモリカード | |
| JPH01181553A (ja) | サイドブレーズ型セラミック基板 | |
| JPH08330884A (ja) | チップ型圧電振動部品とその製造方法 | |
| JPH02270351A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05150252A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS645892Y2 (ja) | ||
| JPH10190397A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH0610692Y2 (ja) | リ−ドレスチツプキヤリア実装用ソケツト | |
| JPH04315464A (ja) | 半導体部品 | |
| JPH0215707A (ja) | 水晶振動子の支持構造 | |
| JPS59114586U (ja) | 螢光表示管ユニツト | |
| JPS63146602A (ja) | セラミツク発振子 | |
| JPH04161392A (ja) | Icカード | |
| JPH09246715A (ja) | 電子部品実装方法 |