JPS62276661A

JPS62276661A - 小型電子機器

Info

Publication number: JPS62276661A
Application number: JP62078730A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Hara; 和也原; Eiichi Takeuchi; 栄一竹内
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1987-03-31
Filing date: 1987-03-31
Publication date: 1987-12-01
Also published as: JPS6362777B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発明の詳細な説明〔産業上の利用分野〕本発明は小型電子機器に関する。

〔従来の技術〕

小型電子式計算機などに用いられる小型電子機器は、合
成樹脂の成型品である上部ケースと下部ケースを組合わ
せてなるケース部材の内部に、配線パターンを有する基
板とこの基板の配線ｔ４ターンと電気的に接続する集積
回路素子などの電子部品を配設したものである。

しかして、従来の小型電子機器では、電子部品を基板の
基板面上に載置して接続部材により基板の配線パターン
に接続して両者を組合わせ、この組合わせたものをケー
ス部材の内部に収納している。

また、従来の小型電子機器においては、ケース部材の内
部に配設した配線基板を固定するために、ケース部材と
配線基板とにビスを通して締付ける構成が採用されてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、近時、小型電子式計算機などの小型電子機器
にあっては、携帯性をより良好なものとするために薄型
化の傾向にあり、最近では小型電子機器の厚さをクレソ
ットカードの工うに薄くすることが目標とされている。

しかしながら、従来は、電子部品を基板の基板面上に載
置して両者を組合わせ、この組合わせたものをケース部
材の内部に納める構成であるから、この基板と電子部品
とを組合わせた構成体の厚さが基板の厚さと電子部品の
厚さとを加えた大きさとなり、これにより機器全体の厚
さが規定されてしまう。このため、小型電子機器を薄型
化するうえで限界が有るという問題がある。

また、従来はケース部材と基板とをビス止めにより固定
しているので、ケース部材の肉厚を薄くするとビスを締
付けた時にその締付は力でケース部材が破損する危険性
があるためにケース部材の薄型化を図ることができない
という問題もある。

本発明は前記事情に基づいてなされたもので、電子部品
と基板とを組合わせた構成体をケース部材の内部に狭い
スペースを有効に利用して納め、且つケース部材と基板
との固定構造を改良して薄型化を図った小型電子機器上
提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を解決するために本発明の小型電子機器は、所
定の配線パターンを有するとともに電子部品収納用の開
口が形成された基板と、この基板の前記電子部品収納用
開口の内部に収納され各電極が導電性接続部材に工って
前記基板の配線パターンに接続され且つ前記基板接続面
が前記基板の基板面エリ突出する絶縁性樹脂により被覆
された集積回路素子などの電子部品と、上部ケースおよ
び下部ケースを組合わせてなり内部に前記基板の収納部
を有し且つ一方のケースの内部に前記絶縁性樹脂に対向
する部分に逃げ部が形成されたケース部材と、前記ケー
ス部材と前記基板とを接着する接着剤層とを具備してな
ることを特徴とするものである。

〔作用〕

すなわち、本発明の小型電子機器は、電子部品を基板に
形成した開口に収納することにエリ、基板の厚さを電子
部品の厚さの中に吸収し、しかもこれに加えて電子部品
の基板接続面を覆う絶縁樹脂をケース部材に形成した逃
げ部で逃がすことにより、基板と電子部品を備えた電子
部品構成体をケース部材の内部に狭いスペースを効果的
に利用して納めることにより薄型化を図ることができ、
さらにケースと基板とをビスを用いずに接着層で固定す
ることにより、ケース部材を薄型にすることができる。

〔実施例〕

以下本発明を図面で示す実施列について説明する。

本発明の小型電子機器を小型電子式計算機に適用した一
実施例について説明する。

第１図ないし第２５図は本発明の一実施例を示している
。

第２図は本実施例の小型電子式計算機の外観図、第１図
は小型電子式計算機の分層図である。図において１１は
電子部品構成体、１２は上面シート、１３は上部シート
、１４は下面シート、１５は下部シート、Ｊ６は枠であ
る。これら各シート１２゜１３．１４，１５および枠１
６は夫々外形が同一大きさの矩形をなしている。上面シ
ート１２と上部シート１３は互に密着して積層すること
に：リシート状をなす上部ケース１を構成し、下面シー
）１４と下部シート１５は互に密着してシート状をなす
下部ケース２ｔ−構成している。そして、枠Ｊ６で電子
部品構成体１１をその周囲を囲んで支持し、電子部品構
成体１１と枠１６の±側圧上部ケースｌを密着して積層
するとともに、電子部品構成体１１と枠１６の下側に下
部ケース２を密着して積層しである。このようにして矩
形のシート状をなす小型電子式計算機が組立てられる。

小型電子式計算機における各部の構成を第３図ないし第
１９図について説明する。Ｋ３図ないし第１０図は各部
品を示す平面図である。第１１図ないし第１４図は積層
構造を示す断面図であり、第１１図は基板と枠との境界
部分（第２図Ａ部）、第１２図は操作スイッチを設けた
部分（第２図Ｂ部）、第１３図は表示素子を設けた部分
（第２図Ｃ部）、第１４図は電池を設けた部分（第２図
Ｄ部）の夫々断面を示している。電子部品構成体ＪＪを
第３図および第４図、第１３図ないし第１９図について
述べる。第３図および第４図で示すように基板２ノはが
ラスエポキシ樹脂またはビスマレイド−トリアジン樹脂
などからなる１９０μ程度の厚さを有する矩形シート状
をなすもので、その上面および下面には所定の配線／母
ターンを形成する厚さ３５μ程度の銅箔２２が厚さ２０
μ程度の絶縁性接着剤２３を介して接着しである。銅箔
２２が基板２１の上下面に形成する配線パターンは配線
、接点お工び端子を含むもので、上下面の各配線パター
ンは基板２１０所定個所で形成したスルーホール（図示
せず）を介して接続している。基板２１上面の配線パタ
ーンの概略は第３図シエび第４図で示す様なもので、集
積回路素子を中心にして固定接点、コンデンサ、表示素
子、電池および発光ダイオードなどを接続している。基
板２１の上面−半部には配線／母ターンの一部としてス
イッチ素子である複数の固定接点２４・・・が格子状に
並べて形成してあり、この固定接点２４は一対の接点か
らなるもので、各接点は後述する集積回路素子２６に配
線パターンｔ−介して接続している。

基板２Ｊの他生部において第１５図で示す工うに下面側
の配線パターン（銅箔２２お工び接着剤２３）を残して
形成された電子部品収納用開口である孔部２５には、ス
イッチ素子のオン・オフにより所定の演３！を行なう半
導体集積回路素子２６、す力わち大規模集積回路（ＬＳ
Ｉ）が下面側の配線／々メタ−で支持して配置されてい
る。この集積回路素子２６の上面に形成され九電極（図
示せず）は導電性接続部材例えば金ワイヤ２７を介して
基板２１上面側の配線パターン（銅箔２２）に接続され
、上面（基板接続面）がシリコンゴム、エポキシ樹脂な
どの絶縁性樹脂２８に工り上側から覆われて全体が封止
されている。集積回路素子２６は例えば縦４■×横４篩
×厚さ２００μの角形をなすチップからなるものであり
、絶縁性樹脂２８は例えば縦１０■×横１０箇×集積回
路上面からの厚さ２４５μをなすものである。基板２１
の他生部において下面側の配線・母ターン（銅箔２２お
工び接着剤２３）を残して形成された電子部品収納用開
口である孔部２９には、第１６図（ｃ）で示すようにチ
ップ型コンデンサ３０が下面側の配線パターンで支持し
て配置されており、このコンｆ’７す３０の両端部に形
成した電極３０ａは導電性接続部材例えば孔部２９に塗
布したクリーム半田３１に接着して基板２１上面側の配
線パターン（銅箔２２）に接続され、この基板接続部を
含むコンデンサ３０の周囲は基板２１上面に塗布した絶
縁性接着剤３２例えば紫外線硬化インクにより周囲が覆
われている。このコンデンサ３０は配線パターンを介し
て集積回路素子２６に接続している。基板２１の他端側
角部は下面側の配線パターン（銅箔２２および接着剤２
３）を残して切欠され、この個所には第１７図（Ｃ）で
示すように下面側の配線・臂ターンで支持して電源電圧
制御用の発光ダイオード３３が配置してあり、この発光
ダイオード３３はその電極３３ｍが基板２ｘＫ塗布した
クリーム半田３１に接着されて基板２１上面側の配線パ
ターン（銅箔２２）に接続し、基板２１上面に塗布した
絶縁性接着剤３２ｆｌ１４えば紫外線硬化形インクによ
り周囲を封止されている。発光ダイオード３３は配線パ
ターンを介して集積回路素子２６に接続している。

基板２１の一側縁部側には表示素子３４すなわち液晶・
々ネルが配置され、基板２ノ上面側の配線パターンと接
続している。表示素子（液晶パネル）３４は第１８図で
示すように、偏光子層を内在させたポリエステルフィル
ムなどの透明樹脂フィルムからなり電極を備えた上下の
基体３５．３６の間に、液晶３７を封入してその周囲を
シール３Ｂで封止し、下部の電極基体３６の下面に厚さ
５０μ程度の反射板３９を厚さ１５μ程度の接着剤を介
して接着したものである。下部の電極基体３６の突出部
上面には各電極基体３５．３６の電極に接続した透明導
電・インクからなる複数の端子電極４０・・・が長手方
向に並べて形成しである。表示素子（液晶・ぐネル）３
４は全体厚さが５５０μ程度のもので、フィルム製の基
本を用いることにより弾性（靭性）を有している。また
、基板２１上面の一側縁部には配線パターンの銅箔２２
を延長して複数の端子４ノ・・・が長手方向に並べて形
成してあり、この端子４１・・・は基板２１から側方へ
突出している。表示素子（液晶）４ネル）３４の端子電
極４０と基板２１の端子４１は、夫々の接触面に導電性
接着剤４２列えはカーボンインクを塗布して互に接着し
て電気的に接続してあり、且つその周囲は絶縁性接着剤
３２例えば紫外線硬化形インクを塗布して覆っである。

そして、表示素子３４は基板２１の配線・９ターンを介
して集積回路素子２６に接続され、集積回路素子２６か
′らの信号により所定の情報を表示するものである。基
板２１の一側縁部には表示素子３４と並んで集積回路素
子２６に駆動電圧を供給するための電池４３例えば太陽
電池が配置してあり、基板２１の艷線パターンに接続し
ている。電池（太陽電池）４３は第１９図で示すように
ステンレス鋼などの金属基板４４の上面に厚さ２５μ程
度の絶縁層４５ｉ３ｉｌＩえはポリイミドを介してアモ
ルファス太陽電池層４６を蒸着し、さらに太陽電池層４
６上に保護層として厚さ１７５μ程度のポリエステルフ
ィルム４７を被覆し、また金属基板４４の上面に絶縁層
４５を介して一対の端子電極４８，４．９を形成したも
のである。この電池（太陽電池）４３は全体厚さが３０
０μ程度であり、全体として弾性（靭性）を有している
。また、基板２２の一側線部には電池（太陽電池）４３
に対向した個所に、配線・ぐターンの銅箔２２′ｔ−側
方へ突出させて一対の端子４９．４９が形成しである。

電池（太陽電池）４３の端子電極４８と基板２１の端子
４９Ｖ′ｉ、夫々導電性接着剤４２例えばカーボンイン
クを塗布して互に接着することに工り電気的に接続して
あり、その周囲は絶縁性接着剤３２ｇＡｌえば紫外線硬
化形インクを塗布して覆っである。このため、電池（太
陽電池）４３は基板２１の配線・セターンを介して集積
回路素子２６に接続されている。

このように構成された電子部品構成体１１は枠１６の内
部に配置されている。枠１６は例えば硬質塩化ビニール
で形成された３００μ程度の厚さを有するもので、且つ
この枠１６は第１０図で示す工うに矩形枠状をなすとと
もに、その内側は電子部品構成体１２０部品配置に応じ
て部品の周囲に沿いこれを囲む形状全なしている。枠１
６は第３図、第４図、第１１図、第１３図、第１４図で
示すように電子部品構成体１１の周囲にこれを囲んで配
置され、このため電子部品構成体１１の基板２１．９示
素子３４および電池４３は枠１６により周囲を押えられ
て横方向に移動しないように保持される。

上部ケース１を第５図ないし第７図、第１１図ないし第
１４図について述べる。上部ケースノは上面シート１２
に上部シート１３を組合せたものである。上面シート１
２は厚さ８０μ程度のポリエステルフィルムなどの透明
な樹脂シートで形成された矩形シート状をなすもので、
第５図お工び第６図で示すように電子部品構成体１１の
基板２ノの固定接点形成部に対応した個所に操作部５０
が設けられている。この操作部５０は上面シート１２の
下面に基板２１の各固定接点２４・・・Ｋ対応して複数
のキー名称印刷部５ノ・・・を格子状に並べて印刷し、
これら各キー名称印刷部５１・・・の下側に夫夫対応し
て厚さ１５〜３０μ程度の複数の可動接点５２・・・を
並べてカーボンインクなどを印刷して形成したものであ
る。上面シート１２の下面には電子部品構成体２１の表
示素子３４に対向して表示窓を形作る枠状の表示窓印刷
部５３が印刷形成され、電池４３に対応して電池窓を形
作る枠状の電池窓部刷部５４が印刷形成されている。な
お、図中５５は目隠し印刷部である。上部シート１３は
硬質塩化ビニールなどの強度（靭性）に優れた１８０μ
程度の厚さを有する合成樹脂で形成された矩形シートを
なすものである。第７図で示すように上部シート１３に
は基板２１の固定接点２４・・・に対応して上下に貫通
する複数の孔部５６・・・が並べて形成してあり、表示
素子３４と電池４３に夫夫対応して上下に貫通する孔部
５７．５８が並べて形成しである。なお、図中５９は基
板２ノの集積回路素子２６、コンデンサ３０お工び発光
ダイオード３３を逃げるための孔部である。そして、こ
の上部ケースｌは第１１図ないし第１４図で示す工うに
上面シート１２の下側１に厚さ２０μ程度の絶縁性接着
剤６０を介して上部シート１３を接着して積層すること
にエリ構成したもので、上面シート１２に対して上部シ
ート１３で機械的強度をもたせている。上面シート１３
は上部シート１３の上面全体を覆っており、上面シート
１２のキー名称印刷部５】・・・は上部シート１３の各
孔部５６・・・に対応して上側がら目隠ししており、各
可動接点５２・・・が各孔部５６・・・に位置している
。上面シート１２の表示窓印刷部５３と電池窓部刷部５
４は上部シート１３の孔部５７，５ｇの周縁上側に位置
して目隠しをし、これら印刷部５３９５４で囲まれた透
明な上面シート部分すなわち表示窓お工び電池窓は孔部
５７，５Ｂを覆ってその内部を透視でき石。上面シート
１２の目隠し印刷部５５は上部シート１３の各孔部５９
・・・の上側全体を覆っている。なお、上部シート１３
は上面シート３２の可動接点５２と基板２１の固定接点
２４とを離間し且つスイッチ動作間隔を保つスペーサの
役目をなしている。

下部ケース２を第８図および第９図、第１１図ないし第
１４図について述べる。下部ケース２は下面シート１４
と下部シート１５を組合せたものである。下面シート１
４は厚さ８０μ程度のポリエステルフィルムなどの合成
樹脂で形成された矩形シート状をなすもので、第８図で
示す二うに上面には面状の目隠し印刷部６１が印刷にエ
リ形成されている。下部シート１５は硬質塩化ビニール
などの強度（靭性）に優れた合成樹脂で形成された厚さ
８０μ程度の矩形シートからなるもので、第９図で示す
ように電子部品構成体１１の表示素子（を晶Ｉ々ネル）
３４を逃げるための孔部６２が形成されている。そして
、下部ケース２は第１１図ないし第１４図で示すように
下面シート１４の上側に下部シート１５を厚さ２０μ程
度の絶縁性接着剤６０を介して接着して積層したもので
、下面シート１４は下部シート１５の下面全体を覆って
目隠し印刷部６１が下部シート１５の孔部６２を下側か
ら覆って隠している。

そして、上部ケース１は第１１図ないし第１４図で示す
ように電子部品構成体１１と枠１６の上面全体に上部シ
ート１３を厚さ２０μ程度の接着剤６０にエリ接着して
積層しである。下部ケース２は電子部品構成体２１と枠
１６の下面全体に下部ジートノ５を厚さ２０μ程度の接
着剤６０により接着して積層しである。上部ケース１は
電子部品構成体Ｊ１の基板２１、集積回路素子２６、コ
／デンサ３０、表示素子３４、電池４３を上側から支え
て覆う。下部ケース２は基板２１、表示素子３４、電池
４３を下側から支えてこれらを覆う。

また、枠１６は電子部品構成体１１を囲んだ状態で上部
ケースＪと下部ケース２０間に密着して挟持される。こ
こで、第１２図で示すように上部ケース１における上部
シート１３の各孔部５６・・・は基板２ノの各固定接点
２４・・・を上側で囲むように位置し、上面シート１２
の各可動接点５２・・・が孔部５６・・・を介して固定
接点２４・・・上に位置する。

上面シート１２のキー名称印刷部５１、可動接点５２、
上部シート１３の孔部５６、基板２ノの固定接点２４で
操作スイッチが構成され、上面シート１２のキー名称印
刷部５１を上側から押圧して可動接点５２を上部シー）
２Ｊの孔部５６を介して押下げ基板２１の固定接点２４
に接触させオン操作することができる。第１３図で示す
ように表示素子（液晶パネル）３４は上部ケース１にお
ける上部シート１３の孔部５７を介して上面シート１２
の表示窓印刷部５３で囲まれたシート１２部分すなわち
表示窓に面しており、表示素子３４による表示全表示窓
を通して上部ケース２外方から視認できる。第１４図で
示す工うに電池（太陽電池）４３は上部シート１３の孔
部５８を介して上面シート１２の電池窓部刷部５３に囲
まれたシート１２部分すなわち電池窓に面しており、電
池窓を通して上部ケース１の外側から太陽光などの外部
光を受光することができる。なお、表示素子３４と電池
４３は夫々の上面と上面シート１２との間にスペーサ兼
接着剤として例えば紫外線硬化形インク３２が塗布しで
ある。

しかして、このようにして電子部品構成体１１を枠１６
で囲んで支持し、電子部品構成体１ノと枠１６の上側に
シート状をなす上部ケース１を密着して″積層し、且つ
電子部品構成体１Ｊと枠１６の下側にシート状をなす下
部ケース２を密着して積層することにより全体が一本の
シート状をなす小型電子式計算機が構成される。この小
型電子式計算機は、上面シートＪ２（８０μ）、接着剤
６０（２０μ）、上部シートＪ　Ｊ（１８０μ）、接着
剤６０Ｃ２０μ）、基板、？Ｊ（３００μ）、接着剤６
０（２０μ）、下部シート１５（８０μ）、接着剤６０
（２０μ）、下面シート１４（８０μ）の組合せにエリ
、全体の厚さが８００μ（０，８ｍ）の大変薄いシート
をなすものである。各シート１２．１３，１４，１５と
枠１６と基板２ノは曲率半径４０ｍ程度の曲げに対して
充分な機械的強度と弾性を備えた靭性を有するものとし
、小型電子式計算機全体として優れた靭性を有するもの
となっている。電子部品構成体１ノの表示素子（液晶パ
ネル）３４、電池（太陽電池）４３も同様に曲率半径４
０頚程度の曲げに対して充分な靭性を有している。また
、小型電子式計算機は上面シート１２ンエび下面シート
Ｊ４により上面および下面が構成され、且つ上面シー）
１２ではそのシートを利用して入カキ−の操作部を設け
ているので、設計機全体が平坦で凹凸部が存在せず全面
にわたり平坦なものとなる。また、上部ケースｌと下部
ケース２の間に枠１６を介在することにより、電子部品
構成体１１をその周囲から確実に支持するとともに上部
お工び下部ケース２，２と一体となって強度を高めるこ
とができることに加えて、上部ケースＪと下部ケース２
の周縁部間に枠１６により電子部品構成に２Ｊの厚さに
近い間隔をもたせて、各ターフ２，２０周縁部を無理な
く確実に封着することができる。

次にこの小型電子式計算機を製造する方法の一実施例１
を第１６図ないし第２５図について説明する。基本的な
製造工程は、電子部品構成体１１を組立てるととも罠、
各シート１２〜１５お工び枠１６を成形し、次いで電子
部品構成体１１の上下側に上部および下部シート１３．
１５を密着して積層するとともに、上部および下部シー
）２３゜１５に上面および下面シート１２．１４を密着
して積層し、得られた積層木の周囲を所定外形形状に切
断するものである。

電子部品構成体１１を組立てる場合′ｔ−第２０図の工
程説明図について述べる。各孔部２５，２９を形成して
なる基板２１のフィルムを多数連続してロール状に巻回
してなるがラスエポキシ樹脂などからなるロールフィル
ムを用意し、このロールフィルムを順次繰出して送りな
がら各基板２１毎にその上面および下面に銅箔２２に：
り所定の配線・ンターンを形成し、次いで各基板２１の
孔部２５に集積回路素子（ＬＳＩ）　２６を収納して、
この集積回路素子２６に対しワイヤボンディングお工び
樹脂２８による封止を行なった後に、ロールフィルムを
各基板２１毎に切断する。そして、切断された基板２１
の孔部２９および切欠部に第１６図（ａ）お二び第１７
図（ａ）で示すように半田３ノを塗布し、次いで第１６
図（ｂ）　、　（ｃ）および第１７図（ｂ）　、　（ｅ
）で示す二うにコンデンサ３０全孔部２９に、発光ダイ
オード（ＬＥＤ）　、？　ｓ　ｋ切欠部に夫々配置して
、半田３１を溶融するとともにこれらコンデンサ３０と
発光ダイオード３３を加圧して両者を固定する。

次いで、基板２ノに隣接して表示素子（液晶パネル）３
４と電池（太陽電池）４３を配置するとともに、基板２
ノ上の各端子（フィンがリード）４１．４９をフォーミ
ングし、各端子４１，４９に導電性接着剤４２例えばカ
ーデンインクを塗布して熱風乾燥（温度１２０℃、時間
４秒）にエリ。

端子４１．４９部分を半乾燥状態にさせ、その後基板２
１を位置決めして端子４λ、４９を表示素子３４お＝び
電池４３の端子電極４０．４８に加圧接着して、この接
着部を熱風乾燥（温度１２０℃、時間６０秒）にエリ完
全に乾燥して固着する。

最後にコンデンサ３０、発光ダイオード３３、表示素子
３４および電池４３の端子接続部に絶縁性接着剤３２例
えば紫外線硬化インクを塗布し、これに紫外線を照射し
て硬化させる。なお、基板２ハ表示素子３４および電池
４３には夫々所定位置に組立治具用の位置決め孔６３を
形成する。

上面お：び下面シート１２．１４′ｊｔｌＪ造する場合
について述べる。両シートｌ　２　、　Ｊ　４は所定厚
さく８０μ）の例えばポリエステルからなるロールフィ
ルムを用意する。上面シート１２の場合にはロールフィ
ルムを繰出し、各シート１２毎にキー名称印刷部５Ｊ、
表示窓印刷部５３お：び電池窓口刷部５４を印刷してカ
ーボンインクを塗布し次後に、各シート１２毎に所定形
状に切断する。

下面シート１４はロールフィルムを繰出して送りながら
各シート１４毎に目隠し印刷部６１ｔ−印刷した後に、
各シート１４毎に切断する。切断に際して上面シート１
２は第５図および第６図の２点鎖線で示すように、下面
シート】４は第８図の２点鎖線で示す工うに、夫々最終
製品の外形寸法工り大きな外形寸法をもって切断する。

また、この切断時に上面シート１２と下面シート１４に
は最終製品の外形寸法より外側部に位置する部分に組立
治具用の位置決め孔６３を夫々打抜き形成する。

すなわち、各シー）ＪＺ、２４を最終製品エリ大なる外
形寸法で切断するのは、製造工程で位置決め保持を行な
うためである。

上部および下部シート１３ｅ１５と枠Ｊ６を製造する場
合について述べる。各シート２３．２５および枠１６の
厚さに応じた厚さを有する合成樹脂例えば硬質塩化ビニ
ールからなるフィルムを巻回シタロールフィルムを、各
シートｌ　３　、　Ｊ　５’！？よび枠１６の製造工程
に応じて用意し、このロールフィルムを順次繰出して所
定形状に切断および打抜き加工を行ない各シート１３．
１５お工び枠１６を成形する。上部シート１３は第７図
の２点鎖線で示すように最終製品より犬なる外形寸法に
切断するとともに、各孔部５６〜５９を打抜き形成する
。下部シー）Ｊ５は第９図の２点鎖線で示すＬうに最終
製品より犬なる外形寸法で切断するとともに、孔部６２
を打抜き形成する。枠Ｊ６は第１０図の２点鎖線で示す
：うに最終製品より大なる外形寸法で切断するとともに
、内部は図示する枠状に打抜き形成する。また、上部お
よび下部シート１３．１５と枠１６には第７図、第９図
および第１０図で示すように最終製品となる部分と最終
製品の外側部分の夫々の所定位薗決め孔６３を打抜き形
成する、さらに、このようにして製造した各部品を第２１図の工
程説明図で示す工程をもって組立てる。なお、この組立
に際しては第２２図で示す組立治具６４と第２３図で示
す組立治具６５を夫々使用する。組立治具６４は台６６
の上面において最終製品の外形形状の内側部分の所定位
置と、外側部分の所定位置に夫々位置決めピン６７を突
設したものである。組立治具６５は台６６の上面におい
て最終製品の外形形状の外側部分の所定位置に位置決め
ピン６７を突設したものである。なお、台６６は最終製
品工す大なる外形寸法を有するものでちり、各位置決め
ピン６７の位置は各部品に形成した位置決め孔６３に対
応している。そして、まず下部シート１５の上面に絶縁
性接着剤６Ｑを塗布し、この下部シート１５を組立治具
６４により位置決め保持する。この場合、組立治具６４
の位置決めピン６７を下部シート１５の位置決め孔６３
に合せて挿通し、下部シート１５を台６６の上面上に載
せる。次いで、基板２１、表示素子３４および電池４３
の位置決め孔６３に組立治具６４の位置決めピン６７を
挿通することに工９、電子部品構成体１１を位置決めし
て台６６に保持されている下部シート１５の上面上に重
ねて載置する。

この状態で電子部品構成体１１と下部シートλ５とを加
圧、加熱して互に圧着する。次いで、枠１６を前述の操
作と同様に位置決め孔６３と組立治具６４の位置決めピ
ン６７とにエリ位置決めして下部シート１５の上面周縁
部に重ねて載置し、この枠１６を加圧、加熱により下部
シート１５に圧着する。この場合、枠１６は電子部品構
成体１１の周囲を囲むことになる。次いで、上部シート
１３の下面に絶縁性接着剤６０を塗布し、この上部シー
ト１３を組立治具６４により位置決めして電子部品構成
体１１と枠１６の上面上に重ねて載置し、加圧、加熱を
施して上部シート１３を電子部品構成体１１と枠１６に
圧着する。この二うにして電子部品構成体１１、上部シ
ート１３、下部シート１５お工び枠１６を組合せて密着
積層した積層体が得られる。第２４図はこの積層体を示
している。

次いで、この積層体の上面すなわち上部シート１３の上
面に接着剤６ｏを塗布するとともに、電子部品構成体１
１における表示素子３４と電池４３の上面に紫外線硬化
形インクすなわち接着剤３２を塗布する。この段階で組
立治具６４に代えて組立治具６５ｆｔ使用する。この組
立治具６５の位置決めピン６７を積層体における最終製
品の外形形状の外側部分に形成された位置決め孔６３に
通すことにより積層体を組立治具６５の台６６上面に位
置決めして載置する。次いで、上面シートＪ２を組立治
具６５にエリ位置決めして積層体における上部シート１
３の上面上に重ねて載置し、加圧、加熱にエリ上面シー
ト１２を上部シート１３に圧着する。その後に紫外線を
照射して表示素子３４お工び電池４３上の紫外線硬化形
インク３２を硬化させる。次いで、積層ｆ＃−を上下位
置が逆となるように反転させて再び組立治具６５に位置
決め保持し、上側となった下部シート１５の表面（下面
）に接着剤６０を塗布する。次いで、下面シー）Ｊ４を
組立治具６５により位置決め保持して下部シートＪ５の
表面（下面）上に重ねて載置し、加圧、加熱により下面
シート１４を下部シー）２５に圧着する。ここまでの製
造工程によって第２５図で示すように上部および下部シ
ート１３．１５に上面および下面シート１２．１４に密
着積層しｆｃ８Ｆ層本が得られる。すなわち、電子部品
構成体Ｊ１、枠１６、上部ケースｌおよび下部ケース２
ｔ−一体に積層した積層体である。

さらに、この積層体における最終製品の外形形状より犬
なる外周側部分を切断して第２図で示す最終製品の外形
形状に成形する。上面シート１２、上、部シート１３、
下面シート１４、下部シート１５お工び枠１６は最終製
品の外形形状エリ大なる外形形状で形成してあり、この
余分な外周側部分を切断する。つまり、積層体において
電子部品構成ｆ＊１１を囲む枠１６が介在される外周側
部分を切除して最終製品の形状に壮士ける。

この二うにして第２図で示すように電子部品構成体１１
を枠１６で囲んで支持し、その上下９１ｊｌに上部ケー
ス１と下部ケース２を積層したシート状をなす小型電子
式計算機を製造する。

しかして、この小型電子式計算機では、電子部品構成体
１１において基板２１に形成した孔部２５に集積回路素
子２６′ｔ−収納しているので、集積回路素子２６の厚
さ方向のスペースを基板２１の厚さ方向のスペースに重
ねることができる。また、チップ型コンデンサ３ｏも基
板２１に形成した孔部２９に収納され、コンデンサ３ｏ
の厚さ方向のスペースを基板２２の厚さ方向のスペース
に重ねることができる。このため、基板２１に基板面上
に集積回路素子２６とコンデンサ３ｏを載置した場合に
比して、電子部品構成本１ノの厚さを薄くすることがで
きる。しかも、集積回路素子２６の基板接続面を覆う絶
縁性樹脂２８お工びコンデンサ３０の基板接続部を覆う
絶縁性接着剤３２は、上部ケース１の上部シート１３に
形成した孔部６９に納める工うになっている。すなわち
、これらの樹脂は電子部品の基板接続面の上側にあって
基板２１の基板面から突出しているものであり、この樹
脂部分をケース部材の内部に形成した逃げ部全利用して
上部ケース１の厚み方向のスペースに逃がすことかでき
る。従って、電子部品構成体１１を上部ケース１と下部
ケース２の内部に限られたスペースを有効に利用して収
納することができる。

さらに、上部ケースｌと電子部品構成体１１の基板２ノ
を接着剤層で接着して固定し、下部ケース２と基板２１
とを接着剤層で接着して固定しているので、上部および
下部ケース１，２を薄型化してもケース基板２ノとを固
定するうえでケースが破損することがなく、従って上部
ケースｌお工び下部ケース２の薄型化が可能となる。

しかして、本発明の小型電子機器は、シート状の上部ケ
ースとシート状の下部ケースを電子部品構成体の上下側
に密着積層し、さらに両ケースの間で枠により電子部品
構成体を囲んで支持する構成としたものである。そして
、上部ケースはスイッチの操作部と表示窓を有して電子
部品構成体の上側に密着積層するシート状をなすもので
あり、下部ケースは電子部品構成体の下側に密着積層す
るシート状をなすものである。

上部ケースと下部ケースについて小型電子式ｈ１算機ｔ
−列にとり説明を加える。上部ケース１は前述した実施
例では上面シート１２に補強お工びスイッチ用スペーサ
として上部シート１３を一本構造として組合せたものと
して構成しているが、上部ケースは前記した基本的機能
を有するものであるから、上部シート１３を一本構造と
して、表示窓印刷部（表示窓）５３おＬび操作部５０を
有する上面シート１２のみで上部ケース１を構成するこ
とができる。上面シート１２を上部ケース１として用い
る場合には、スイッチ用のスペーサを上面シート１２の
下側の操作部５０の対応部分に設けても良く、またこの
場合は下部ケース２及び枠１６は強度をもたせるために
厚肉で硬質の樹脂で構成することが好ましい。第２６図
はこの場合の一例を示しており、図中６８はスペーサで
ある。

また、上面シート１２を前述の実施列のように薄肉のも
のとせずに、上部シートＪ３のように硬質塩化ビニール
に＝り厚肉に形成してそれ自身の強度を高め単体で上部
ケース１として用いることができる。第２７図はその一
例を示している。この場合に上部シート１３の操作部は
例えばその部分のみを薄肉にして抑圧操作可能とし、下
側にスペーサ６８全設けるものとすれば良い。要するに
上部ケースＪは基本的には操作部と表示窓を有する一枚
のシートであれば良く、多重構造とすることもできる。

操作部の構成も実施例に限定され彦い。

また、下部ケース２は前述した実施例では下面シート１
４と下部シート１５とを一本に積層して組合せた構造と
しているが、下部ケース２は電子部品構成体１１の下側
に積層するものであるから、両シート１４．ｘ５を一本
に組合せず、下面シート１４または下部シート１５のい
ずれか一方のみの単体を下部ケース２として用いること
もできる。

例えば第２６図および第２７図で示すように下部シート
１５を単体で下部ケース２として用いることができる。

また、図示はしないが下面ンートノ４のみを下部ケース
２として用いることができる。

このように上部ケースｌと下部ケース２として、電子部
品構成体１１お工び枠１６の上下側に夫々単体のシート
を密着積層する構成とすることができる。

枠について述べる。枠は上部ケースと下部ケースの間に
あって電子部品構成体をその周囲で囲んで支持すること
を基本的構成をなすものである。

そして、前述した実施例および第２６図、第２７図で示
したものでは、枠１６を上部ケース１お工び下部ケース
２とは別体をなすものとして形成し、上部ケース１と下
部ケース２の周縁部の間に独立した枠体１６を介在して
密着しているが、この構、成に限らず上部ケースおよび
下部ケースのいずれか一方または両方に枠を一体に形成
し、ケースに一本形成した枠１６を介して上部ケースと
下部ケースを密着させる構成とすることもできる。棺２
８図および第２９図は枠１６ｔ−ケースに一本に形成し
た場合の一実施例を示している。なお、この実施例では
上部ケース１と下部ケース２を、例えば硬質塩化ビニー
ルで形成された厚肉の単体シートで構成している。そし
て、この実施例では下部ケース２の周縁部に前述した枠
１６と同じ形状をなす枠１６を一体に形成している。電
子部品構成体Ｊ１は下部ケース２０枠１６に囲まれた凹
部に配置され、上部ケース１は電子部品構成体１１と枠
１６の上側に密着して積層される。

さらに電子部品構成体１１は例えば基板２１を実施例の
ものに限定されず、第ｊＯ図で示すように２枚に分割し
て互に電気的に接続するようにしても良く、要は各部品
を電気的に接続して電子部品構成体を構成する。電池は
太陽電池に限らず、通常の釘型電池を単独あるいは太陽
電池と組合せて用いても良い。

なお、本発明は小型電子式計算機に限定されず罠、小型
電子機器に広く適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の小型電子機器によれば、電
子部品構成体の基板に形成した開口に集積回路素子など
の電子部品を収納し、且つ電子部品の基板接続面に被覆
して基板の基板面から突出する絶縁樹脂をケース部材に
形成した逃げ部に逃がすようにしているために、電子部
品構成体をケース部材の内部の限られたスペースを有効
に利用して収納することができ、またケース部材を薄型
化しても十分強度を確保できるので、クレソットケース
のように薄型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１９図は本発明を適用した小型電子式計
算機の一実施例を示すもので、第１図は小型電子式計算
機の分解斜視図、第２図は同じく外観を示す斜視図、第
３図は電子部品構成体を示す平面図、第４図は同じく分
解斜視図、第５図は上面シートの上平面図、第６図は上
面シートの下半面図、第７図は上部シートの平面図、第
８図は下面シートの平面図、第９図は下部シートの平面
図、第１０図は枠の平面図、第１１図ないし第１４図は
夫々小型電子式計算機の部分を拡大して示す断面図、第
１５図は集積回路素子と基板との取付部を拡大して示す
断面図、第１６図（ａ）　ｒ　（ｂ）　、（ｃ）は夫々
チップ・コンデンサを基板に取付ける場合を示す断面図
、第１７図（ａ）　、（ｂ）　ｅ　（ｅ）は夫々発光ダ
イオードを基板に取付ける場合を示す断面図、第１８図
（ａ）　、　（ｂ）は夫々表示素子を基板に取付ける場
合を示す断面図、第１９図（ａ）　、　（ｂ）は夫々電
池を基板に取付ける場合を示す断面図、第２０図ないし
第２５図は小型電子式計算機を製造する場合の一実施例
を示すもので、第２０図は電子部品構成体の組立工程を
示す工程説明図、第２１図は全体の組立工程を示す工程
説明図、第２２図お工び第２３図は夫々組立治具を示す
斜視図、第２４図おＬび第２５図は夫々中間組立製品を
示す斜視図、第２６図および第２７図は夫々小型電子式
計算機の池の実施例を示す断面図、第２８図ンエび第２
９図は夫々枠の構成における池の実施例を示す断面図お
よび斜視図、第３０図は電子部品構成体の他の実施例を
示す分解斜視図である。１・・・上部ケース、２・・・下部ケース、ｌｌ・・・
電子部品構成体、１２・・・上面シート、１３・・・上
部シート、４４・・・下面シート、１５・・・下部シー
ト、１６・・・枠、２Ｊ・・・基板、２２・・・銅箔、
２４・・・固定接点、２６・・・集積回路素子、３０・
・・コンデンサ、３３・・・発光ダイオード、３４・・
・表示素子（液晶パネル）、４３・・・電池（太陽電池
）、５０・・・操作部、５１・・・キー名称印刷部、５
２・・・可動接点、５３・・・表示窓印刷部、５４・・
・電池窓口刷部、５７〜５９・・・孔部、６Ｊ・・・目
隠し印刷部、６２・・・孔部、６３・・・位置決め孔、
６４．６５・・・組立治具、６６・・・台、６７・・・
位置決めピン、６８・・・スペーサ。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第２図１図第３図第４図第５図第６図第、７図第８図第　９　図１日第１０図第１１図第　１２　１ｍ第１３図第１４　図第１５図第１６図第１７図第２２図第２３図第２８図第２９図

Claims

【特許請求の範囲】

　所定の配線パターンを有するとともに電子部品収納用
の開口が形成された基板と、この基板の電子部品収納用
開口の内部に収納され各電極が導電性接続部材によって
前記基板の配線パターンに接続され且つ前記基板接続部
が前記基板の基板面より突出する絶縁性樹脂により被覆
された電子部品と、上部ケースおよび下部ケースを組合
わせてなり内部に前記基板の収納部を有し且つ一方のケ
ースの内部に前記絶縁性樹脂に対向する部分に逃げ部が
形成されたケース部材と、前記ケース部材と前記基板と
を接着する接着剤層とを具備してなる小型電子機器。