JPH0340420Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、金属材料から比較的細い溝を打ち抜
くときに使用するパンチに関する。

〔従来の技術〕

従来から使用されている打抜き加工用のパンチ
は、第５図ａに示すような形状をもつている。す
なわち、パンチ１の先端部は、ダイ２の孔部３に
対応した形状をもつ平面に形成されている。この
パンチ１による打抜き加工を行うとき、ダイ２上
に素材を配置し、パンチ１の先端部を孔部３に侵
入させることによつて、パンチ１先端部の側面と
孔部３の壁面との間で素材を切断する。

このとき、型精度、プレス精度等によつては、
第５図ｂに示すようにパンチ１がダイ２の孔部３
と合致せず、ずれ４が生じることがある。このず
れ４の部分で、パンチ１がダイ２に衝突し、パン
チ１又はダイ２がチツピングを起こすおそれがあ
つた。そこで、パンチ１とダイ２との間に若干の
ずれ４があつても、そのずれ４を吸収して両者が
合致するようにクリアランスを大きくとることが
行われていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、クリアランスを大きくとると、打ち抜
かれた製品の端面に生じる抜きバリ、抜きダレが
大きくなり、品質の低下に著しい影響を及ぼす。
特に、ICリードフレームのリード間の打抜き、
IC装置組立て後でタイバーをカツトするとき等
のように細かな部分の打抜きを行う場合、クリア
ランスを大きくしたことによる欠陥が顕著に現れ
る。

第６図は、その一例としてICリードフレーム
のタイバーをカツトするときに生じる欠陥を説明
するための図である。樹脂封止された後の半導体
装置のパツケージ５には、同図ａに示すように、
多数のアウターリード６がパツケージ５の側面か
ら外部に導出されており、これらのアウターリー
ド６はタイバー７によつて相互に且つサイドバー
８に連結されている。このアウターリード６は幅
が通常0.3〜1.5mm程度であり、相互のアウターリ
ード６間の間隔は0.65〜2.54mmと小さなものであ
る。

このように細かな間隔でアウターリード６を連
結しているタイバー７を、従来のパンチによつて
切り離すとき、第６図ｂに示すように、切り離さ
れたアウターリード６の一側には突出部９が形成
され、他側に切込み１０が形成される。すなわ
ち、タイバー７をカツトするとき、リードフレー
ムの公差を考慮して、リード６とパンチとの間に
隙間を設けている。しかし、モールデイングした
後、樹脂の収縮に伴つてリード６が収縮・変形す
るため、リード６相互間のピツチが変化する。そ
の結果、リード６に対するパンチの喰込みが発生
し、これが前述の切込み１０となつて現れ、他側
には突出９が現れる。

そこで、本考案は、パンチに設けたテーパで正
確にリードに対するパンチの位置決めを行うこと
により、抜きバリ、抜きダレ、凹凸等の欠陥を生
じることなく、良好な仕上がり形状に素材を打ち
抜くことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕

本考案の打抜き加工用パンチは、その目的を達
成するために、加工する半製品がほぼＨ字型の平
面形状を持ち、その両端のＩ字部分を残して水平
部分を打ち抜くためのパンチであつて、ダイの孔
部に挿入されるパンチの先端の一側に、前記半製
品のＩ字の間の距離にほぼ等しい幅を持つ突出部
をダイ側へ延ばして形成し、該突出部の先端に前
記ダイの孔部への挿入時のガイドとしたテーパを
付け、前記突出部を除くパンチの切り刃部を前記
Ｉ字の間の距離よりも小さくしたことを特徴とす
る。

パンチの先端に設けられた突出部は、テーパ状
に形成されているため、ダイの孔部に対して充分
に小さな厚みとなつている。そのため、このテー
パ状の先端部がガイドとなつて、パンチ本体をダ
イの孔部に案内し、パンチ本体の侵入がスムーズ
に行われる。その結果、パンチとダイとのクリア
ランスを大きくする必要なく、正確な打抜き作業
が可能となる。また、テーパによるガイドだけで
なく、突出部の幅方向の両面が半製品のＩ字部分
に接触するので、切り刃部をカツトする水平部分
の中央に正確に案内することも可能となる。

このパンチは、特にICリードフレームのリー
ド間の打抜きや、IC装置組立後のタイバーをカ
ツトするとき等のように、比較的細い溝を打ち抜
くのに適する。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、実施例により本考
案の特徴を具体的に説明する。

第１図は、本実施例のパンチをダイに対向させ
ている状態を示す。なお、同図において、第５図
に示した部材等に対応するものについては、同一
の符番で指示した。

このパンチ１は、先端の一部に突出部１１が形
成されており、残りを切り刃部１２としている。
そして、突出部１１の側面は、図示するようにテ
ーパが付けられた傾斜面１３に成形されている。
そして、第６図ａに示したようなリード６を接続
しているタイバー７をカツトするときには、この
切り刃部１２が当たる孔部３にタイバー７を載置
し、突出部１１をタイバー７が載置されていない
孔部３に挿入しながら、パンチ１を下降させる。

第２図は、突出部１１によつて、パンチ１がダ
イ２の孔部３に誘導される状態を示す。突出部１
１がテーパ状に形成されているため、その先端部
の幅は、孔部３の幅よりも充分に小さくすること
ができる。そのため、突出部１１の先端部を孔部
３に挿入する作業は容易なものとなる。突出部１
１が孔部３に挿入された後では、突出部１１の傾
斜面１３が孔部３の肩に接触し、パンチ１本体を
矢印で示した方向に押す力Ｐが発生する。この力
Ｐによつて、ダイ２の孔部３と切り刃部１２とが
位置合わせされる。したがつて、切り刃部１２が
ダイ２表面に到達した段階にあつても、第５図ｂ
で説明したようなずれ４が生じることなく、切り
刃部１２の正確な案内が行われる。その結果、パ
ンチ１とダイ２との間に置かれた素材が正確な形
状に打ち抜かれる。

第３図は、このように一側にガイドとなる突出
部を設けたパンチを使用して、樹脂封止した半導
体装置のパツケージ５の側面から突出したアウタ
ーリード６を連結しているタイバー７を切断して
いる状態を示す。

本例においては、パンチの一側に設ける突出部
１１の幅は、パンチを隣接するリード６間に挿入
したときに、突出部１１の両面がリード６の肩部
６ａに当接するような大きさとしている。そし
て、この突出部１１の幅よりも若干小さめの幅で
切り刃部１２を設けている。他方、このパンチと
対をなすダイ（図示せず）には、これら突出部１
１及び切り刃部１２の断面形状に対応する孔部が
形成されている。

したがつて、隣接するリード６間にパンチを下
降させるとき、突出部１１の両面がリード６の肩
部６ａに接触し、切り刃部１２をタイバー７の中
央に正確に案内する。したがつて、第３図におけ
る上側及び下側のリード６から突出するタイバー
７は、切り刃部１２で両者のリード６に対して同
様な条件の下でカツトされ、第６図ｂに示したよ
うな突出部９や切込み１０が発生することがな
い。なお、このとき、第３図において上下方向に
関して半導体パツケージ５をダイに対して相対的
に移動可能とすることにより、突出部１１と肩部
６ａとの間の接触状態に基づき、タイバー７に対
するパンチ位置の微調整が容易なものとなる。

また、本実施例のパンチは、第４図に示したよ
うなリードフレームを製造する場合にも使用する
ことができる。この種のリードフレームは、半導
体チツプを搭載するパツド１４と、樹脂封止され
た半導体装置のパツケージ表面に露出する電極部
１５を先端に形成したアウターリード６とを備え
ている。そして、パツド１４はサポートバー１６
により、アウターリード６はタイバー７により、
それぞれサイドバー８に連結されている。このよ
うな構造をもつリードフレームは、一枚の金属板
を打ち抜くことによつて製造されるものである
が、個々の部品が細かなものであるため、正確な
打抜き作業が必要とされる。この点、第６図に示
したような突出部９及び切込み１０が生じる従来
のパンチは不向きなものである。

そこで、アウターリード６、タイバー７、パツ
ド１４、電極部１５、サポートバー１６等の個々
の部品間の隙間に対応した形状の孔部をもつダイ
を用意し、そのダイの上に金属板を載置する。そ
して、突出部１１を備えたパンチ１を上方から孔
部に向けて下降させることによつて、前述の隙間
を打ち抜く。この場合、複数の切り刃部１２を一
体的に形成したパンチ１の一部に案内用の突出部
１１を設けたものを使用するとき、切り刃部１２
が正確に案内され、複数の隙間を同時に打ち抜く
ことができる。なお、各アウターリード６間の隙
間、タイバー７〜サイドバー８間の隙間というよ
うに、打抜き工程を多段階に行うことも可能であ
る。

以上においては、タイバーの切断、リードフレ
ームの製造を例にとつて説明した。しかし、本考
案のパンチは、このような用途に限定されるもの
ではなく、精密さが要求されるその他の打抜き作
業に使用されることは勿論である。

〔考案の効果〕

以上に説明したように、本考案においては、パ
ンチ本体を案内する突出部を先端に設けたことに
より、パンチとダイとの間に若干のずれがあつて
も、ダイの孔部にパンチが正確且つスムーズに案
内される。そのため、パンチとダイとの衝突に起
因したチツピングが生じることなく、金型の寿命
が長いものとなる。また、パンチとダイとの間の
クリアランスを小さくできるため、バリ、ダレ等
の少ない良好な打抜き製品が得られる。更に、突
出部が半製品に接触して切り刃部をカツト部分に
正確に案内するので、打抜き精度も格段に向上す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例のパンチをダイに対向さ
せた状態を示し、第２図は突出部の作用を説明す
るための図であり、第３図はタイバーを切断して
いる状態を示し、第４図は本考案のパンチを使用
して製造されるリードフレームの形状を示す。他
方、第５図は従来のパンチ及びその欠点を説明す
るための図であり、第６図は樹脂封止された半導
体装置のパツケージの側面から突出しているアウ
ターリード及びそのアウターリードを従来のパン
チにより切断した状態を示す図である。 １……パンチ、２……ダイ、３……孔部、４…
…ずれ、５……パツケージ、６……アウターリー
ド、７……タイバー、８……サイドバー、９……
突出部、１０……切込み、１１……パンチの突出
部、１２……切り刃部、１３……傾斜面、１４…
…パツド、１５……電極部、１６……サポートバ
ー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 加工する半製品がほぼＨ字型の平面形状を持
   ち、その両端のＩ字部分を残して水平部分を打ち
   抜くためのパンチであつて、ダイの孔部に挿入さ
   れるパンチの先端の一側に、前記半製品のＩ字の
   間の距離にほぼ等しい幅を持つ突出部をダイ側へ
   延ばして形成し、該突出部の先端に前記ダイの孔
   部への挿入時のガイドとしたテーパを付け、前記
   突出部を除くパンチの切り刃部を前記Ｉ字の間の
   距離よりも小さくしたことを特徴とする打抜き加
   工用パンチ。