JPS6235599Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体チツプやチツプ抵抗などを多量
にはんだ付けする場合に用いられる粒状はんだに
関する。

従来、半導体チツプやチツプ抵抗などはリード
付けや基板上へのボンデイング等のために電極上
にはんだ付けされる。従つてこれ等のチツプを多
量にはんだ付けする場合穴のあいたステンレス鋼
板上にチツプと一体に粒状はんだをすべらせて実
装し、その後一括して加熱・溶融させるいわゆる
置きはんだ付け方法が採用されている。しかし、
機器の小形化、高密度化のために各種チツプ寸法
が小さくなると共にそれに用いられる粒状はんだ
の寸法も小さくなり、粒状はんだのすべり移動が
円滑にいかないという問題点を有し、はんだの供
給性が悪く、作業能率を著しく低下させていた。

第１図は従来から用いられている粒状はんだの
供給方式を示す模擬図で、粒状はんだ１はガイド
板２を傾斜することにより、ガイド板２にあけら
れている穴３内に１個ずつすべり落ちることを示
している。

第２図ａは従来の粒状はんだの断面形状を、ｂ
は本考案による粒状はんだの断面形状を示す。

従来の粒状はんだは一般にはプレスによる打抜
きにより成形されるため、端面は剪断面となり、
片面に必ずバリを生じる。このバリは粒状はんだ
同志がひつかかり、からまつて１個ずつすべり落
ちずにかたまつて落ちる原因となる。

本考案は上記の問題点を解決し、板上において
すべり移動が極めて円滑な粒状はんだを提供する
ことを目的とする。

以下、図面に従つて本考案の実施例を説明す
る。

本考案は端面に生じたバリを除去すると共に粒
状はんだ全体に球面状に丸味を付け、板及び個々
のはんだ間の接触面積を小さくし、摩擦抵抗を減
ずることですべり移動を円滑にしたものである。

第３図に粒状はんだ１を山にした時のすべり開
始角度試験方法を示す。粒状はんだ１はSn−Pb
共晶はんだで、板厚0.1mm、直径3.2mmに打抜かれ
たものである。200個の粒状はんだ１をストツパ
４で止めておいて、積み上げた後、アルミ板５を
徐々に傾斜させ粒状はんだの山が崩れてすべり始
めた時の角度を測定した結果、第２図ａに示す従
来の粒状はんだの場合には、すべり開始角度は22
度で、粒状はんだは１個ずつではなく、かたまつ
た状態ですべり落ちた。一方、第２図ｂに示す本
考案の粒状はんだは、すべり開始角度は14度で、
しかも粒状はんだが１個ずつ分離し、サラサラと
した状態で移動した。

この時の粒状はんだの金属顕微鏡による断面写
真を第４図に示すと共に表面形状測定結果を第５
図に示す。第４図ａは従来例、第４図ｂは本考案
の粒状はんだを示している。はんだにつけられた
球面状の丸味は大きければ良いが供給後の安定
性、製造加工性等を考慮して決定すれば良い。

つぎに第２図ｂおよび第４図ｂで示すような本
考案による粒状はんだの製造工程の一実施例につ
いて説明する。

本考案による粒状はんだは、はんだ素材から粒
状はんだとして打抜かれるときに生ずる粒状はん
だの外側にバリを有せず、丸味を帯びていること
が必要条件であるが、このような粒状はんだを製
造するためには板状のはんだ素材に次のような処
置を施すことによつて得られる。

まず、第６図ａに示すようにはんだ素材６を上
金型７と下金型８との間に挿入し、ハンマ９を降
下させて原型となる粒状はんだ１０を打抜く。こ
の打抜きによつて形成される粒状はんだ１０の外
観は、第６図ａのように示すとおりであり、粒状
はんだ１０の周囲に打抜きによるバリ１１が形成
されている。つぎにこの打抜かれた粒状はんだ１
０を戻しポンチ１２によつて、はんだ素材６の先
きに打抜きによつて生じた穴１３に戻す。このと
き粒状はんだ１０の周囲のバリは戻しポンチによ
つてつぶされ粒状はんだ１４の形状は第６図ｂに
示すようになる。

さらに、次の工程で、先端に丸味を帯びさせた
ノツクアウト棒１５で、はんだ素材６の穴１３に
戻された粒状はんだ１４を突き落とすと第６図ｃ
で示す丸味を帯びた周囲にバリがない半球状に湾
曲した粒状はんだ１６が得られる。このようにし
て本考案の粒状はんだは製造される。

なお、本実施例はSn−Pb系はんだについて述
べたが、Au−Sn系、Au−Si系等半導体に使用さ
れるAu系はんだやAgろう、りん銅ろう等一般に
ろう付けに用いられる各種ろう材等にも同様の効
果が期待できる。さらに本実施例以外の形状でた
とえば、楕円形、矩形等でも同様の効果が期待で
きる。製造方法も前記した方法以外の方法でもよ
いことは勿論である。

以上説明したように本考案による粒状はんだで
は全体が半球状に湾曲しているので、はんだ付け
時に使用するガイド板との接触面積が著しく小さ
く、摩擦抵抗も著しく小さくなり、従つて、ガイ
ド板でのすべり移動が著しく円滑となる。また、
周端部にバリがないので、多数のはんだを供給す
る場合においても、隣りあつたはんだ同志がひつ
かかつたり、１箇所にかたまつたりすることがな
いので、はんだの供給性が良好となる。従つて多
数の置きはんだ付けをする場合に能率よく作業を
進めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来から用いられているはんだの供給
方式の模擬図、第２図は粒状はんだの断面図であ
り、ａは従来例、ｂは本考案による場合を示して
いる。第３図は粒状はんだのすべり開始試験方法
を示す図である。第４図は第２図の対応させた粒
状はんだの金属顕微鏡による断面写真で、ａは従
来例を示し、ｂは本考案による場合を示してい
る。第５図は表面形状測定結果を表わす図であ
る。第６図ａ，ｂ，ｃは本考案による粒状はんだ
の製造工程を示す説明図である。 １……粒状はんだ、２……ガイド板、３……
穴、１１……バリ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半球状に湾曲し、外周端面が丸味を帯びた直径
   ５mm以下の粒状はんだ。