JPS6236301Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236301Y2 JPS6236301Y2 JP15392981U JP15392981U JPS6236301Y2 JP S6236301 Y2 JPS6236301 Y2 JP S6236301Y2 JP 15392981 U JP15392981 U JP 15392981U JP 15392981 U JP15392981 U JP 15392981U JP S6236301 Y2 JPS6236301 Y2 JP S6236301Y2
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- Japan
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- package
- semiconductor device
- lead
- leads
- lead frame
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- Expired
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は半導体素子を収容するパツケージの改良
に関するものである。
に関するものである。
集積回路（IC，LSIなど）を構成する半導体素
子を収容し、該半導体素子の各電極に接続し、導
出するための複数のリードを備えたパツケージＰ
としては、第１図にて例示したように電気絶縁性
を有するセラミツク体Ｃのほぼ中央部に形成した
キヤビテイＦ中に半導体素子Ｓを収容し、該半導
体素子Ｓの電極と接続し導出する外部リードＬを
セラミツク体Ｃの両サイドに配置した構造のもの
が多く使用されている。
子を収容し、該半導体素子の各電極に接続し、導
出するための複数のリードを備えたパツケージＰ
としては、第１図にて例示したように電気絶縁性
を有するセラミツク体Ｃのほぼ中央部に形成した
キヤビテイＦ中に半導体素子Ｓを収容し、該半導
体素子Ｓの電極と接続し導出する外部リードＬを
セラミツク体Ｃの両サイドに配置した構造のもの
が多く使用されている。
このようにセラミツク体Ｃの両サイドにロー接
けして取付けられた複数個の外部リードＬは、半
導体装置として完成し、通電検査を受けるに至る
までは各々が連接リードＴにより接ながつた状態
にあり、しかる後Ｘ−Ｘ線近傍にて切断されて初
めて外部リードＬとして独立し、半導体装置とし
て機能する。このように外部リードＬと、これら
を接なぐ連接リードＴからなるリードフレームは
一枚の金属板を所定の金型で打抜き一体成形した
ものが用いられている。
けして取付けられた複数個の外部リードＬは、半
導体装置として完成し、通電検査を受けるに至る
までは各々が連接リードＴにより接ながつた状態
にあり、しかる後Ｘ−Ｘ線近傍にて切断されて初
めて外部リードＬとして独立し、半導体装置とし
て機能する。このように外部リードＬと、これら
を接なぐ連接リードＴからなるリードフレームは
一枚の金属板を所定の金型で打抜き一体成形した
ものが用いられている。
このようなパツケージを用いIC，LSIなど半導
体装置としての製作過程において、各々の外部リ
ードＬが通電検査を受けるまで連接リードＴで一
体的に接ながつた状態のままにおく理由として
は、個々の外部リードＬを一個ずつ所定の位置、
間隔でロー接けするのは非常に面倒で能率が悪
い。ところが、外部リードＬが所定の間隔で正確
に配置されたリードフレームをもつてすれば一度
に数多くの外部リードＬのロー接けが可能となる
こと、パツケージの製作工程時における外部リー
ドＬ、キヤビテイＦの底面等に表面処理としての
ニツケルメツキや金メツキを施す場合すべての被
メツキ部分が電気的に接ながつていると一個所だ
けに通電々極を接続すればよいこと、またパツケ
ージの運搬移送時やパツケージに半導体素子Ｓを
収容し、結線するなど半導体装置としての製造工
程時に各外部リードＬの間隔が狂つたり、曲がる
などの不都合が発生しにくいことが主な理由であ
る。
体装置としての製作過程において、各々の外部リ
ードＬが通電検査を受けるまで連接リードＴで一
体的に接ながつた状態のままにおく理由として
は、個々の外部リードＬを一個ずつ所定の位置、
間隔でロー接けするのは非常に面倒で能率が悪
い。ところが、外部リードＬが所定の間隔で正確
に配置されたリードフレームをもつてすれば一度
に数多くの外部リードＬのロー接けが可能となる
こと、パツケージの製作工程時における外部リー
ドＬ、キヤビテイＦの底面等に表面処理としての
ニツケルメツキや金メツキを施す場合すべての被
メツキ部分が電気的に接ながつていると一個所だ
けに通電々極を接続すればよいこと、またパツケ
ージの運搬移送時やパツケージに半導体素子Ｓを
収容し、結線するなど半導体装置としての製造工
程時に各外部リードＬの間隔が狂つたり、曲がる
などの不都合が発生しにくいことが主な理由であ
る。
ところが、このように外部リードＬと連接リー
ドＴを一体的に形成したリードフレームにおい
て、パツケージの製作工程の際、ロー接けの位置
決めを容易にするなどの目的で設けてある連接リ
ードＴを延長した部分である延端部Taの端面が
下面Tbに対して通常直角に切断された形状にな
つていることから、半導体装置として自動組立ラ
インによる製作工程のもとで上記延端部Taの下
端が直角に切断されてできる角部Tcが組立ライ
ンの一部に引掛つたり角が立つなどして流れ移動
が円滑にいかないといつた事態が発生していた。
特に最近ではほとんど全工程が自動化されたり、
製造時の流れが速いことなどにより、わずかの角
部があつても悪影響を受けやすく、組立ラインが
停止したり、場合によつてはライン流れの不良に
もとづいて製品不良に至る事態を招く恐れもあつ
た。
ドＴを一体的に形成したリードフレームにおい
て、パツケージの製作工程の際、ロー接けの位置
決めを容易にするなどの目的で設けてある連接リ
ードＴを延長した部分である延端部Taの端面が
下面Tbに対して通常直角に切断された形状にな
つていることから、半導体装置として自動組立ラ
インによる製作工程のもとで上記延端部Taの下
端が直角に切断されてできる角部Tcが組立ライ
ンの一部に引掛つたり角が立つなどして流れ移動
が円滑にいかないといつた事態が発生していた。
特に最近ではほとんど全工程が自動化されたり、
製造時の流れが速いことなどにより、わずかの角
部があつても悪影響を受けやすく、組立ラインが
停止したり、場合によつてはライン流れの不良に
もとづいて製品不良に至る事態を招く恐れもあつ
た。
本案は上記に鑑みて、組立ライン等におけるリ
ードフレームの引掛かりや流れ不良による不都合
が発生しないような形状のリードフレームを備え
た半導体素子用パツケージを提供せんとするもの
である。
ードフレームの引掛かりや流れ不良による不都合
が発生しないような形状のリードフレームを備え
た半導体素子用パツケージを提供せんとするもの
である。
図により本案実施例を具体的に詳述すれば、第
２図イ，ロは第１図におけるリードフレームのみ
の部分拡大図で、これら本案実施例では連接リー
ドＴの延長して成る部分（第１図における延端部
Taに相当）の下端のコーナー部分あるいは延端
部Taを持たない場合における下端のコーナー部
分に丸味をもたせた円形部Ｍが形成してある。こ
の円形部Ｍとしては、丸味があまり小さい場合に
は角ばつた直角近いものとなり、本考案所期の目
的を達成するほどの顕著な効果がなかつた。すな
わち円形部Ｍが0.1R以下では移動に際して円滑
性を十分もたらさないことが実験により判明し
た。この実験方法としては自動組立ラインに模し
た一定表面状態をもち、20゜の傾斜台（スベリ
台）からコーナー部に種々の丸味を形成したリー
ドフレームを備えたパツケージの各々の滑走降下
させたところ、円形部Ｍの丸味が0.1R以上の場
合は大差なくほぼ同等で比較的良好な滑走特性を
有するという結果が得られた。
２図イ，ロは第１図におけるリードフレームのみ
の部分拡大図で、これら本案実施例では連接リー
ドＴの延長して成る部分（第１図における延端部
Taに相当）の下端のコーナー部分あるいは延端
部Taを持たない場合における下端のコーナー部
分に丸味をもたせた円形部Ｍが形成してある。こ
の円形部Ｍとしては、丸味があまり小さい場合に
は角ばつた直角近いものとなり、本考案所期の目
的を達成するほどの顕著な効果がなかつた。すな
わち円形部Ｍが0.1R以下では移動に際して円滑
性を十分もたらさないことが実験により判明し
た。この実験方法としては自動組立ラインに模し
た一定表面状態をもち、20゜の傾斜台（スベリ
台）からコーナー部に種々の丸味を形成したリー
ドフレームを備えたパツケージの各々の滑走降下
させたところ、円形部Ｍの丸味が0.1R以上の場
合は大差なくほぼ同等で比較的良好な滑走特性を
有するという結果が得られた。
もつとも、かかる実験は傾斜台を用いた滑走降
下させるだけのものであつて、実際の半導体装置
を製造する組立ライン等における流れ移動条件と
同等のものではないが、リードフレームの少くと
もコーナー部に丸味をもたせたことによつてパツ
ケージの流れ移動特性大巾に向上することが確認
された。なお、本考案の適用は第１図に示した如
きタイプのパツケージだけでなく、リードフレー
ムをガラス溶着するようにしたサーデイツプタイ
プのもの、あるいはリードフレームを合成樹脂で
モールドした型式のパツケージにおいてもそのま
ま適用できることは言うまでもない。
下させるだけのものであつて、実際の半導体装置
を製造する組立ライン等における流れ移動条件と
同等のものではないが、リードフレームの少くと
もコーナー部に丸味をもたせたことによつてパツ
ケージの流れ移動特性大巾に向上することが確認
された。なお、本考案の適用は第１図に示した如
きタイプのパツケージだけでなく、リードフレー
ムをガラス溶着するようにしたサーデイツプタイ
プのもの、あるいはリードフレームを合成樹脂で
モールドした型式のパツケージにおいてもそのま
ま適用できることは言うまでもない。
以上のように本案半導体素子用パツケージによ
れば、半導体装置として完成に至る末だ外部リー
ドが独立してない連接リードが一体となつた状態
におけるコーナー部分に丸味が形成してあること
によつて半導体装置の自動組立ライン等での円滑
な流れ移動を達成することができ、そのため生産
性の向上と併せて品質の安定した半導体装置を製
造することができるなど多くの効果を有する。
れば、半導体装置として完成に至る末だ外部リー
ドが独立してない連接リードが一体となつた状態
におけるコーナー部分に丸味が形成してあること
によつて半導体装置の自動組立ライン等での円滑
な流れ移動を達成することができ、そのため生産
性の向上と併せて品質の安定した半導体装置を製
造することができるなど多くの効果を有する。
第１図は従来の半導体素子用パツケージを示す
斜視図、第２図イ，ロは本案実施例による半導体
素子用パツケージを構成するリードフレームのみ
の部分拡大図である。 Ｐ……パツケージ、Ｌ……外部リード、Ｔ……
連接リード。
斜視図、第２図イ，ロは本案実施例による半導体
素子用パツケージを構成するリードフレームのみ
の部分拡大図である。 Ｐ……パツケージ、Ｌ……外部リード、Ｔ……
連接リード。
Claims (1)
- 半導体素子を収容し、該半導体素子の電極に接
続される複数個の外部リードを装備した半導体素
子用パツケージにおいて、前記外部リードを接ぐ
べく一体的に形成した連接リードを有するリード
フレームの端部のコーナー部分に0.1R以上の丸
味を形成したことを特徴とする半導体素子用パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15392981U JPS5858355U (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 半導体素子用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15392981U JPS5858355U (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 半導体素子用パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858355U JPS5858355U (ja) | 1983-04-20 |
| JPS6236301Y2 true JPS6236301Y2 (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=29946531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15392981U Granted JPS5858355U (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 半導体素子用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858355U (ja) |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP15392981U patent/JPS5858355U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5858355U (ja) | 1983-04-20 |
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