JPS6260417B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線板の製造に使用され、
そりねじれ、寸法変化が良好で且つ、耐水性、電
気性能の優れた熱硬化性樹脂積層板の製造法に関
するものである。電子機器に使用される紙基材熱
硬化性樹脂積層板には、リンターパルプ及び木材
パルプを原料とした紙が広く用いられている。 近年これら銅張積層板には、そりねじれ、寸法
変化は勿論のことより高度な耐水性、電気性能及
び資源の有効活用等が強く要求されるようになつ
て来ている。 即ち、プリント配線板の加工や部品挿入の自動
化が著しく普及し、そりねじれ、寸法変化の少な
い木材パルプを原料とした紙が多用されるように
なつてきた。しかしながらプリント配線板用の積
層板には木材パルプを原料とした紙として、晒パ
ルプを抄造した紙が用いられている。これは、積
層板の外観、或は、積層板に回路加工した後の肉
眼による検査を容易にし得るためであるが、この
ためプリント配線板の耐水性、電気性能は充分に
満足できるものではなく通信機器等の分野で電食
が発生した場合導体間の短絡により実用に供し得
なくなつている。 これは、一般に、晒原紙は、原木→チツプ化→
蒸解→洗浄、精選で未晒パルプが製造され、さら
に例えば次亜塩素酸ナトリウム、カセイソーダー
等の薬品を用いて漂白パルプとし、叩解→精選→
抄紙により抄造されておりこの漂白工程は、パル
プ中のリグニン成分等の除去を目的に実施される
ものであるが、使用する上記薬品の残留分を除去
するために中和、洗浄を数回くり返し操作されて
もなをかつ無機電解物質例えば、ナトリウム、カ
リウム、カルシウム、マグネシウムの塩あるいは
イオンとして微量に存在するためであると考えら
れる。このような無機電解物質が積層板内に存在
すると、吸湿性及び導電性が助長され絶縁材料と
しての本来の目的を達し得なくなるのである。 この問題を解決するため、未晒パルプを抄造し
た紙基材を用いることが考えられる。 未晒原紙は、前記未晒パルプを叩解→精選→抄
紙することで抄造され、漂白工程で残留する無機
電解物質が少なく、積層板の耐湿性、電気性能の
低下を防ぐことが出来る。 しかしながら、広葉樹を原料とする未晒パルプ
を抄造した紙基材を使用した場合、積層板の誘電
特性、電気絶縁性が十分でないという欠点があ
る。 本発明はこのような点に鑑みなされたもので積
層板の紙基材として、針葉樹を原料とする未晒パ
ルプを100〜20％（重量）含む紙基板を使用する
ことを特徴とするものである。 本発明で使用される針葉樹を原料とする未晒パ
ルプは、赤松、トド松、エゾ松、杉、モミ等の針
葉樹を原料とするものである。 必要に応じて、針葉樹を原料とする未晒パルプ
に混合される他のパルプとしては、カバ、ブナ、
ナラ等の広葉樹を原料とする未晒パルプ、麻、わ
ら等を原料未晒パルプ、又、広葉樹、針葉樹を原
料とする晒パルプがある。但し、晒パルプの混合
量は20％（重量）以下に抑えなければならない。 抄造は、パルプから紙を製造する通常の方法が
使用される。 紙の密度は、樹脂の含浸に対して重要な因子で
あり、樹脂の含浸が不充分な場合には、積層板の
内部に微細な空隙が残り積層板を加湿した時に耐
水性、電気性能の低下の原因になる。含浸に対し
ては紙の密度は出来る限り小さい方が有利である
が、抄紙及び含浸紙製造工程ではある程度の強度
を必要とするので、0.4〜0.6ｇ／cm³の範囲が必要
である。また、この紙に耐燃性を付与する為に、
抄紙時に三酸化アンチモンのような無機物、ある
いはハロゲン、リン、チツ素等の有機化合物を添
加、若しくは塗布することができる。 本発明で用いる熱硬化性樹脂としては、例えば
フエノール、クレゾール、キシレノール等のフエ
ノール類とホルムアルデヒドと反応させた樹脂で
必要により反応の際にアルキルフエノール類、乾
性油、キシレン樹脂及びトルエン樹脂等で変性し
たフエノール樹脂か、又はビスフエノール系エポ
キシ樹脂、ノボラツク系エポキシ樹脂、及び脂環
式エポキシ樹脂の一種又は二種以上の混合樹脂と
アミン硬化剤又は酸無水硬化剤の混合物が使用で
きる。又これらの樹脂に難燃性を付与する為にテ
トラブロモビスフエノール等のハロゲン化物、ト
リフエニルフオスフエート等のリン化合物及び三
酸化アンチモン等の難燃剤が使用される。 熱硬化性樹脂としてフエノール樹脂及びエポキ
シ樹脂は、比較的高分子量であるので含浸が悪
く、積層板の耐水性、電気性能低下原因となるの
で熱硬化性樹脂を含浸する前に予め紙に対する親
和性のよい１〜２核体のフエノール樹脂を含浸し
ておく方法が有効である。 本発明に於て、積層板の積層成形は通常の方法
が使用出来、樹脂含浸紙基材の片面又は両面に接
着剤付銅箔を配置し、銅張積層板とすることも出
来る。 実施例 １ フエノール600ｇ、クレゾール400ｇ、ホルマリ
ン（37％ホルムアルデヒド水溶液）1000ｇ、25％
アンモニア水35ｇの混合物を90℃で３時間反応し
た後、減圧脱水し、これにメタノール、トルオー
ル（1/1）の混合溶剤を加えてフエノール樹脂ワ
ニスＡを得た。このワニスＡを針葉樹未晒パルプ
70％（重量）広葉樹未晒パルプ30％（重量）より
なる密度0.50ｇ／cm³の紙基材に、含浸乾燥して全
樹脂付着量50％の積層材料を得た。この積層材料
の所要枚数と接着剤付銅箔を重ね合せて165℃、
80〜90Kg／cm²で40分間保持し、厚さ1.6m／ｍの
銅張積層板を得た。その性能を次表に示す。 実施例 ２ 実施例１のフエノール樹脂ワニスA100重量部
に対してテトラブロモビスフエノール25重量部、
トリフエニルフオスフエート10重量部、及び三酸
化アンチモン５重量部を混合し、フエノール樹脂
ワニスＢを得た。 フエノール1000ｇ、ホルマリン（37％ホルムア
ルデヒド水溶液）1200ｇ、30％トリメチルアミン
水溶液50ｇの混合物を70℃で４時間反応し、１〜
２核体のメチロールフエノール類を主成分とする
フエノール樹脂ワニスＣを得た。 ワニスＣを、針葉樹未晒パルプ100％（重量）
より成る密度0.60ｇ／cm³の紙基材に含浸乾燥して
樹脂付着量20％にした後再度ワニスＢを含浸乾燥
せしめて全樹脂付着量55％の積層材料を得た。こ
の積層材料の所要枚数と接着剤付銅箔を重ね合せ
て165℃、80〜90Kg／cm³で40分間保持し厚さ
1.6m／ｍの銅張積層板を得た。その性能を次表
に示す。 比較例 １ 広葉樹晒パルプ90％（重量）針葉樹晒パルプ10
％（重量）より成る密度0.50ｇ／cm³の紙基材を用
い、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。そ
の性能を次表に示す。 比較例 ２ 比較例１の紙基材を用い、実施例２と同様にし
て銅張積層板を得た。その性能を次表に示す。 比較例 ３ 広葉樹未晒パルプ95％（重量）、針葉樹未晒パ
ルプ５％（重量）より成る密度 ｇ／cm³の紙基材
を用い、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。その性能を次表に示す。 【表】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 紙基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥した積層材
   料の所要枚数を加熱加圧する積層板の製造法に於
   て、針葉樹を原料とする未晒パルプを100〜20％
   （重量）含有し、密度0.4〜0.6ｇ／cm³の紙基材を
   使用することを特徴とする積層板の製造法。