JPS6282091A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣカードに関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、タレジットカードや銀行カードとして、所有者コ
ードおよび所有者名等をエンボス文字で表示し、さらに
前記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等
とをストライプ状の磁気ストライプに磁気記録したいわ
ゆる磁気カードが広く使用されてきたが、この磁気カー
ドは、記録情報を簡単に読取ることができるために所有
者以外の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用
するおそれがある。そこで、最近では、カード本体に外
部からの入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情
報を出力する１０チツプを内蔵したＩＣカードが使用さ
れるようになってきている。

従来のＩＣカードは、内部に収納したＩＣチップが上部
および下部の外装フィルノ・のみによって覆われている
にすぎないため、ボールペン等で押圧すると、容易に当
該ＩＣチップが破損するものであった。

そこで、ＩＣチップを保護する構造が種々検討されてい
る。しかして、ＩＣチップを単に保護するようにしただ
けでは、ＩＣカード本体の反りが発生するという問題点
があり、また構造が複雑になり、従って量産が困難であ
るという問題点もあった。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであっｔそ
の目的とするところは、ボールペン等で押圧しても内蔵
されているＩＣチップが破損されることなく、反りの発
生もなく、且つ構造が簡単で量産性をも満足するＩＣカ
ードを提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するためになされたものであっ
て、ＩＣモジュールを装着した中央シート部材の上下各
面に、それぞれがＩＣチップを覆う硬質保護層が設けら
れた上部シート部材及び下部シート部材を重合接着した
ものである。

すなわち本発明のＩＣカードは、ＩＣチップの上下両面
に硬質保護層を設けてボールペン等の押圧に対するＩＣ
チップの破損を防止するようにし、また、中央シート部
材の上下各面にそれぞれ上部及び下部シート部材を重合
接着するようにして接着剤の収縮力の均衡を図って反り
の発生を防止し、さらに、上記硬質保護層を設けた上部
および下部シート部材を単に中央シート部材に重合接着
することを可能としてＩＣチップの破損防止保護構造を
有するものでありながら生産性をも十分に確保したもの
である。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例について、磁気ストライプを有する磁気
カードからＩＣカードへ移行する際に必要とされるこれ
ら両者の機能を備えたＩＣカードを例として説明する。

第３図は本発明を適用したＩＣカードの一例を示す全体
斜視図である。

ＩＣカード１はＩＳＯ規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ＩＣカード１の上面ニは、当該ＩＣカ
ード１の一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ストライ
プ２が設けである。ＩＣカード１は内部の前記磁気スト
ライプ２に対向する位置とその近傍に亘ってＩＣモジュ
ール３が収納しである。このＩＣモジュール３は、配線
基板４とこの配線基板４にＩＣカード１の中央部を避け
て取付けたＣＰＵチップ５とメモリチップ６および当該
配線基板４上に設けた複数の外部端子７等で構成されて
いる。メモリチップ６は例えば不揮発性のＥＰ−ＲＯＭ
またはＥＥＰ−ＲＯＭにより形成されるものである。Ｃ
ＰＵチップ５は外部端子７側から入力される暗証番号と
メモリチップ６に貯えられている個人識別情報とを照合
し、その照合結果を出力する機能を有するものである。

この際メモリチップ６に記憶されている個人識別情報は
ターミナル側に送信されないようにしておくことが望ま
しい。また、メモリチップ６には個人識別情報の他に個
人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持される。

第１図は第３図のｍ−ｍ線拡大断面図、第２図はＩＣカ
ード１の分解斜視図であり、このＩＣカード１が５層構
造であることを示す。

ＩＣモジュール３を構成する配線基板４は可撓性を有す
るＬ字形の厚さ　２００μｍの硬質塩化ビニール樹脂か
ら成り、圏さがＩＣカード１の長辺より若干短く、幅が
ＣＰＵチップ５およびメモリチップ６より大きくなって
いる。配線基板４は皿部４１と項部４２とが交差する位
置にＣＰＵチップ５用の開口４３が、皿部４１の端縁近
傍にメモリチップ６用の開口４４がそれぞれ設けである
。また配線基板４は項部４２の上面辺縁に沿って２列各
４個計８個の外部端子７が設けである。ＣＰＵチップ５
と外部端子７およびメモリチップ６間には所定のり一ド
バクーン８が形成しである。このリードパターン８およ
び外部端子７の部分は配線基板４に銅箔をラミネートし
てエツチングによって形成し、前記外部端子７の部分を
さらに銅メ・７キによって所定の厚さまで盛り上げ、ま
たＣＰＵチップ５およびメモリチップ６との接合部８１
の裏側は錫メッキをして仕上げる。ＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６はそれぞれＣＰＵチップ５用の開口４
３およびメモリチップ６用の開口４４に嵌入し、金バン
プとされている電極端子５１ヘリートハターン８の接合
部８１を接続しである。

この接続はパルスヒーティングにより金と錫とを溶着さ
せることによって行う。また、ＣＰＵチップ５およびメ
モリチップ６は上部電極端子５１およびリードパターン
８の接合部８１を部分モールド成形による封着樹脂５２
で固めて配線基板４に取付けてあり、下部が配線基板４
の下面から若干突き出している。

中央シート１０は厚さがＣＰＵチップ５およびメモリチ
ップ６よりも薄い略２００μｍ程度の硬質塩化ビニール
樹脂から成り、前記ＩＣモジュール３が嵌入されるＬ字
形の開口１０ａを備えている。

このＬ字形の開口１０ａは皿部１０ｂがＩＣカード１の
磁気ストライプ２に対向する位置にあり、項部１０ｃが
外部端子７に対応する位置にある。

上面シート１３および下面シート１４はそれぞれＩＣモ
ジュール３と中央シート１０の上面および下面を覆って
重合し接着剤で接着してあり、厚さが１６０μｍの硬質
塩化ビニール樹脂から成っていて、いずれもＣＰＵチッ
プ５及びメモリチップ６に対応する位置に少なくとも当
該両チップに対向する面積を有する四角形の開口１３ａ
、１４ａが形成してあり、当該開口１３ａ、１４ａにそ
れぞれ四角形の上部金属体１７および下部金属体１８が
嵌入してあってこれらの金属体の間にある前記両チップ
を保護している。下部金属体１７および下部金属体１８
はいずれもステンレスの薄板から成り、厚さが上面シー
ト１３および下面シート１４よりも薄くしてあり、この
厚さの差によってＣＰＵチップ５およびメモリチップ６
の配線基板４からの厚さ方向への食み出しを吸収し対応
している。また、上面シート１３は外部端子７に対応す
る位置に当該外部端子７が貫通する８個の小孔１３ｂが
並設しである。

上部外装シート１５および下部外装シート１６はそれぞ
れ上面シート１３の上面および下面シート１４の下面を
覆って重合し接着剤１９で接着してあり、厚さが１００
μｍの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上部外装
シート１５は外部端子７に対応する位置に当該外部端子
７が貫通する複数の小孔１５ａが並設してあり、幅方向
の中央を避けて長辺に沿って上面に磁気ストライプ２が
酸化鉄等の微粉末を塗布して形成しである。

また、配線基板４のＣＰＵチップ５用の開口４３および
メモリチップ６用の開口４４に対応する位置における上
部外装シート１５と下部外装シート１６との間の空間は
二液混合型の例えばエポキシ樹脂系の充填剤９が充填し
てあってＣＰＵチップ５およびメモリチップ６を固定化
しである。

すなわち、上面シート１３および下部金属体１７は上部
外装シート１５の内面側に重合接着されて上部シート２
０として形成され、また、下面シート１４及び下部金属
体Ｉ８は下部外装シート１６の内面側に重合接着されて
下部シート３０として形成される。前述した如く、これ
ら上部シート２０と下部シート３０は各々が同じ厚さの
同数のシートから構成されており、従って、各シートを
重合接着する接着剤１９は、中央シート１０を厚さ方向
の中心として対称の位置に形成される。

接着剤は乾燥時に収縮するものであって、全体の厚さが
極めて薄いＩＣカードにおいては接着剤の収縮力の均衡
がとれていない場合には、カード全体に反りが発生する
ことになるから、上記の如く、中央シートＩＯの厚さ方
向に対して接着剤１９を対称に設けることは反りの防止
に大変重要である。

次に本発明の上記実施例に係るＩＣカード１の製造方法
について説明する。中央シート１０の上方に上面シーＩ
・１３および上部外装シート１５を、また中央シー１−
１０の下方には下面シート１４および下部外装シート１
６をこの順序で重ねて配置し、これらはいずれも所定の
開口１０ａ、１３ａ等や小孔１１ａ、１３ｂ等の加工を
予め行ってロール状に巻いたものを用いる。第１図およ
び第２図において、 ■　下部外装シート１６と下面シート１４を接着剤１９
で重合接着し、下面゛シート１４の開口１４ａに上部金
属体１８を嵌入し、下部外装シート１６の上面に接着剤
１９で接着し下部シート３０を形成する。また、これと
並行的に上部外装シート１５と上面シート１３を接着剤
１９で重合接着し、上面シート１３．の開口１３ａに上
部金属体１７を嵌入し、上部外装シート１５の下面に接
着剤１９で接着して上部シート２０を形成する。

■　下面シート１４の上に中央シート１０を接着剤１９
で接着する。

■　予め別個に製造したＩＣモジュール３を中央シート
１０のＬ字形開口１０ａへ嵌入し、下面を接着剤１９で
下部シート３０を構成する下面シート１４に接着する。

■　充填剤９をＩＣモジュール３のＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の周囲に充填する。

■　中央シート１０およびＩＣモジュール３の上面に前
記■において形成した上部シート２０を接着剤１９で接
着して全体を一体化する。このとき外部端子７は小孔１
３ｂ、１５ａ内に嵌入され上部外装シート１５の上面が
路面−とされて外部に露出される。

■　外周を切断してＩＣカードの所定の大きさとする。

■　上部外装シート１５の上面に磁気ストライプ２を形
成する。

各シート間の接着剤層の厚さは各々２０μｍ程度であり
、かくして平均厚さが８００ＩＩｍ程度のＩＣカード１
が完成する。

本発明の上記実施例によれば、中央シート１０を中心に
して上面シート１３、下面シート１４、および上部外装
シート１５、下部外装シート１６を重合する接着剤層が
厚さ方向にそれぞれ対称に配置されているのでＩＣカー
ド１は反りによる変形が防止できる。また、ＩＣモジュ
ール３はＩＣカード１の中央部を回避して収納しである
ので、ＩＣカード１に外力による曲げモーメントが加わ
ってもＣ’ＰＵチップ５やメモリチップ６の破損や、リ
ードパターン８の切断を防止できる。また、外部端子７
と上部外装シート１５は上面が面一とされているので外
部端子７に塵埃が溜まって接触不良の原因となるのを防
ぐことができる。さらに、中央シート１０に設けたＬ字
形開口１０ａにＩＣモジュール３を嵌入するので、ＩＣ
カード１の製造に際してＩＣモジュール３の位置決めが
正確に且つ能率よく行うことができる。

なお、上記実施例においては、上部シート２０および下
部シート３０は、それぞれ２枚のシート部材で形成する
場合で示したが、さらに多数のシート部材を重合接着し
て形成するようにしても良く、この場合上部金属体１７
および上部金属体１８を覆うシートを重合接着して上部
金属体１７および上部金属体１８をそれぞれ上部シート
２０および下部シート３０の内部に埋没するようにする
こともできる。

また、単に１・枚のシート部材としても良い。同様に、
中央シート１０に関しても、１枚に躍らず複数枚とする
ことができる。また、上部および上部金属体は印刷によ
って形成するようにしても良く、さらに、その材質は硬
質の合成樹脂を用いても良い。また、上部シート２０と
下部シート３０は全く同一の厚さとしたが、カードの反
りについては、接着剤層の層数が最も重要な要素である
から、必ずしも、全く同一の厚さでなくても良い。

さらに、本発明のＩＣカードを製造する場合、充填剤９
を予めＩＣチップに設けてお（か、上記金属体等の硬質
の保護層で兼用することもでき、このようにすることに
より、ＩＣモジュール３を中央シート１０に装着した上
、上部シート２０と下部シート３０を同時にラミネート
することが可能となる。この製造方法は、メイン組立て
ラインの作業を一層能率的なものとする。その他、ＣＰ
Ｕチップとメモリチップは一体のＩＣチップにすること
もできる等、本発明のＩＣカートは、上述した発明の要
旨に基づいて種々変形可能なことば言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上の説明で明らかな通り、本発明のＩＣカードは、Ｉ
Ｃチップの上下両面を硬質保護層で覆ったものであるた
め外力に対してＩＣチップの保護を図ることができ、し
かも、上記硬質保護層は上部および下部シート部材に設
けて、これを中央シー　ｌ一部材の上下各面に接着した
ものであるから、カード全体の反りを防止することでき
、且つ、このようなＩＣチップの保護構造を有するもの
でありながら、生産性を十分に確保できるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、 第１図は第３図のｍ−ｍ線拡大縦断面図、第２図は分解
斜視図、 第３図は全体斜視図である。 １　・　・　・　ＩＣカード、 ２・・・磁気ストライプ、 ３・・・ＩＣモジュール、 ４・・・配線基板、 ５・・・ＣＰＵチップ、 ６・・・メモリチップ、 ７・・・外部端子、 ８・・・リードパターン、 ９・・・充填剤、 １０・・・中央シート、 １０ａ・・・開口、 １３・・・上面シート、 １３ａ・・・開口、 １４・・・下面シート、 １４ａ・・・開口、 １５・・・上部外装シート、 １６・・・下部外装シート、 １７・・・上部金属体、 １８・・・上部金属体、 ２０・・・上部シート、 ３０・・・下部シート、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）少なくとも１個のＩＣチップを含むＩＣモジュー
   ルと、該ＩＣモジュールを装着する装着部を有する中央
   シート部材と、この中央シート部材に対向する内面部に
   少なくとも前記ＩＣチップを覆う面積を有する硬質保護
   層が設けられ且つ前記中央シート部材の下面および上面
   にそれぞれ重合装着された上部シート部材および下部シ
   ート部材とからなることを特徴とするＩＣカード。 （２）前記中央シート部材の厚さは前記ＩＣチップの厚
   さよりも薄いことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載のＩＣカード。 （３）前記硬質保護層は金属層であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。（４）前記上
   部シート部材と前記下部シート部材はそれぞれ同数の複
   数のシートが重合接着されたものであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。 （５）前記上部および下部シート部材を構成するシート
   は、前記中央シート部材を厚さ方向の中心として、略対
   称な位置に接着剤層を有することを特徴とする特許請求
   の範囲第４項記載のＩＣカード。