JPS6282096A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣカードに関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、タレジットカードや銀行力、−ドとして、所有者
コード及び所有老台等をエンボス文字で表示し、さらに
前記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等
とをストライプ状の磁気記録部に磁気記録したいわゆる
磁気カードが広く使用されていたが、この磁気カードは
、記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以
外の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用する
おそれがある。そこで、最近では、カード本体に外部か
らの入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を
出力するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが使用される
ようになってきている。

ところがＩＣカードはＩＣチップの各電極に接続された
外部端子を必要とし、この外部端子が塵埃等の付着によ
る接触不良を生じないようにＩＣカードの外装フィルム
と略同−面になっていることが要件とされ、又ＩＣチッ
プがボールペン等で押圧されると破損し易いので、当該
ＩＣチップを金属体等により覆って保護することも要件
とされる。上記２つの要件を満足することが重要な課題
の１つであったが、従来はこれら２つの要件を満たすも
のは皆無であった。

〔発明の目的〕

本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって
その目的とするところは、内部に収納されているＩＣチ
ップの各電極に接続された外部端子が塵埃等の付着によ
る接触不良を生ずることがなく、しかもボールペン等で
押圧を受けてもＩＣチップが破損することのないＩＣカ
ードを提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、内部に収納されて
いるＩＣチップの各電極に導電体によって接続された外
部端子を前記導電体より突出させて、外装フィルムに設
けた開口部内に配設するとともに、前記ＩＣチップと前
記外装フィルムとの間に、当該ＩＣチップを覆う金属体
を配設し、かつ前記外装フィルムの内面にシート部材を
重合したＩＣカードとして構成したものである。

〔発明の実施例〕 本発明の実施例について、磁気ストライプを有する磁気
カードからＩＣカードへ移行する際に必要とされるこれ
ら両者の機能を備えたＩＣカードを例として説明する。

第３図は本発明を適用したＩＣカードの一例を示す全体
斜視図である。

ＩＣカード１はＩｓ○規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ＩＣカード１の上面には、当該ＩＣカ
ード１の一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ストライ
プ２が設けである。ＩＣカード１は内部の前記磁気スト
ライプ２に対向する位置とその近傍に亘ってＩＣモジュ
ール３が収納しである。このＩＣモジュール３は、配線
基板４とこの配線基板４にＩＣカード１の中央部を避け
て取付けたＣＰＵチップ５とメモリチップ６および当該
配線基板４上に設けた複数の外部端子７等で構成されて
いる。メモリチップ６は例えば不揮発性のＥＰ−ＲＯＭ
またはＥＥＰ−ＲＯＭにより形成されるものである。Ｃ
ＰＵチップ５は外部端子７側から入力される暗証番号と
メモリチップ６に貯えられている個人識別情報とを照合
し、その照合結果を出力する機能を有するものである。

この際メモリチップ６に記憶されている個人識別情報は
ターミナル側に送信されないようにしてお（ことが望ま
しい。また、メモリチップ６には個人識別情報の他に個
人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持される。

第１図は第３図の［−Ｉ［［線拡大断面図、第２図はＩ
Ｃカード１の分解斜視図であり、このＩＣカード１が７
層構造であることを示す。

ＩＣモジュール３を構成する配線基板４は可撓性を有す
るＬ字形の厚さ２００μｍの硬質塩化ビニール樹脂から
成り、長さがＩＣカード１の長辺より若干短く、幅がＣ
ＰｔＪチンブ５およびメモリチップ６より大きくなって
いる。配線基板４は受部４１と粗部４２とが交差する位
置にＣＰＵチップ５用の開口４３が、受部４１の端縁近
傍にメモリチップ６用の開口４４がそれぞれ設けである
。また配線基板４は粗部４２の上面辺縁に沿って２列番
４個計８個の外部端子７が設けである。ＣＰＵチップ５
と外部端子７およびメモリチップ６間には導電体により
所定のリードパターン８が形成しである。このリードパ
ターン８および外部端子７の部分は配線基板４に銅箔を
ラミネートし、この銅箔をエツチングしてリードパター
ン８を形成し、前記外部端子７の部分をさらに銅メッキ
によって所定の厚さまで盛り土で形成される。あるいは
、配線基板４に外部端子７の高さと同じ厚さの銅箔をラ
ミネートし、この銅箔をエツチングしてリードパターン
８を一旦外部端子７と同じ厚さに形成し、さらに外部端
子７の部分を除くリードパターン８の部分をハーフエツ
チングして形成することもできる。またＣＰＵチップ５
およびメモリチップ６との接合部８１の裏側は錫メッキ
をして仕上げる。ＣＰＵチップ５およびメモリチップ６
はそれぞれＣＰＵチップ５用の開口４３およびメモリチ
ップ６用の開口４４に嵌太し、金バンプとされている電
極端子５１ヘリ−ドパターン８の接合部８１を接合しで
ある。この接続はパルスヒーティングにより金と錫とを
溶着させることによって行う。また、ＣＰＵチップ５お
よびメモリチップ６は上部電極端子５１およびリードパ
ターン８の接合部８１を部分モールド成形による封着樹
脂５２で固めて配線基板４に取付けてあり、下部が配線
基板４の下面から若干突き出している。

センタシー１−１０は厚さが２００μｍの硬質塩化ビニ
ール樹脂から成り、前記ＩＣモジュール３が嵌入される
Ｌ字形の開口１０ａを備えている。このＬ字形の開口１
０ａは置部１０ｂカ月Ｃカード１の磁気ストライプ２に
対向する位置にあり、粗部１０ｃが外部端子７に対応す
る位置にある。

上部シート１１および下部シート１２はそれぞれセンタ
シート１０の上面および下面を覆って重合し接着剤で接
着してあり、厚さが４０μｍの硬質塩化ビニル樹脂から
成っている。下部シート１２の上面にはＣＰＵチップ５
およびメモリチップ６の下面が当接している。配線基板
４のＣＰＵチップ５用の開口４３およびメモリチップ６
用の開口４４に対応する位置における上部シート１１と
下部シート１２との間の空間は二液混合型の例えばエポ
キシ樹脂系の充填剤９が充愼してあってＣＰＵチップ５
およびメモリチップ６を固定化しである。上部シーｌ−
用に設けられている開口部１１ａは配線基板４に設けら
れた外部端子７を挿通するものである。

上面シートおよび下面シート１４はそれぞれ上部シート
１１の上面および下部シート１２の下面を覆って重合し
接着剤で接着してあり、厚さが１００、ｃｚ　ｍの硬質
塩化ビニール樹脂から成っていて、いずれもＣＰＵチッ
プ５およびメモリチップ６に対応する位置に少なくとも
当該両チップに対向する面積を有する四角形の開口１３
ａ、１４ａが形成してあり、当該開口１３ａ、１４ａに
それぞれ四角形の上部金属体１７および下部金属体１８
が嵌入してあって前記両チップを保護している。上部金
泥体１７および下部金属体１８はいずれもステンレスの
薄板から成り、厚さが上面シート１３および下面シート
１４よりも薄くしてあり、この厚さの差によってＣＰＵ
チップ５およびメモリチップ６の配線基板４からの厚さ
方向への食み出しを吸収し対応している。また、上面シ
ート１３は外部端子７に対応する位置に当該外部端子７
が貫通ずる８個の開口部１３ｂが並設しである。

上部外装フィルム１５および下部外装フィルム１６はそ
れぞれ上面シート１３の上面および下面シート１４の下
面を覆って重合し接着剤１９で接着してあり、厚さが１
００μｍの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上部
外装フィルム１５は外部端子７に対応する位置に当該外
部端子７が貫通する複数の開口部１５ａが並設してあり
、幅方向の中央を避けて長辺に沿って上面に磁気ストラ
イプ２が酸化鉄等の微粉末を塗布して形成しである。

次に本発明の上記実施例に係るｒｃカード１の製造方法
について説明する。センタシートｌＯの上方に上部シー
ト１１．上面シート１３および上部外装フィルム１５を
、またセンタシート１０の下方には下部シート・１２、
下面シート１４および下部外装フィルム１６をこの順序
で重ねて配置し、これらはいずれも所定の開口１０ａ、
１３ａ等や小孔１１ａ、１３ｂ等の加工を予め行ってロ
ール状に巻いたものを用いる。第１図および第２図にお
いて、 ■　下部外装フィルム１６と下面シート１４を接着剤１
９で接着し、下面シート１４の開口１４ａに下部金属体
１８を嵌入し、下部外装フィルム１６の上面に接着剤１
９で接着する。これと血行的に上部外装フィルム１５と
上面シート１３を接着剤１９で接着し、上面シート１３
の開口１３ａに下部金属体１７を嵌入し、上部外装フィ
ルム１５の下面に接着剤１９で接着する。

■　下面シート１４の上に下部シート１２を、下部シー
ト１２の上にセンタシート１０を接着剤１９で接着する
。

■　予め別（囚に！！！造したＩＣモジュール３をセン
タシート１０のＬ字形開口１０ａへ嵌入し、下面を接着
剤１９で下部シート１２に接着する。

■　充填剤９をＩＣモジュール３のＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の周囲に充さする。

■　センタシート１０およびＩＣモジュール３の上面に
上部シート１１を、上部シート１１の上面に上面シート
１３の下面をそれぞれ接着剤１９で接着して全体を一体
化する。このとき外部端子７の上面と上部外装フィルム
１５の上面が面一とされる。

■　外周を切断してＩＣカードの所定の大きさとする。

■　上部外装フィルム１５の上面に磁気ストライプ２を
形成する。

各シート間の接着剤層の厚さは各々２０μｍ程度であり
、かくして平均厚さが８００μｍ程度のＩＣカード１が
完成する。

本発明の上記実施例によれば、センタシート１０を中心
にして上部シート１１と下部シート１２、上面シート１
３と下面シート１４、上部外装フィルム１５と下部外装
フィルム１６が上下にそれぞれ対称に配置されているの
でＩＣカード１は反りによる変形が防止でき、丁Ｃモジ
ュール３はＩＣカード１の中央部を回避して収納しであ
るので、ＩＣカード１に外力による曲げモーメントが加
わってもＣＰＵチップ５やメモリチップ６が破損したり
、リードパターン８が切断したりすることが起こり難く
、外部端子７と上部外装フィルム１５は上面が面一とさ
れているので外部端子７に塵埃が溜まって接触不良の原
因となるのを防止することができる。また、センタシー
ト１０に設けたＬ字形開口１０ａにＩＣモジュール３を
嵌入するので、ＩＣカードｌの製造に際してＩＣモジュ
ール３の位置決めが正蒲に且つ能率よく行うことができ
、ロール状に巻いたシートやフィルムを用いるので工程
を連続化して示度することが容易であり、ＩＣチップと
磁気ストライプ２とを備えているので、磁気カードから
ＩＣカードに切り換える過渡期における要求にも対応で
きる。

なお、上記実施例においてＣＰＵチップ５とメモリチッ
プ６とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを
一体化して一個所に集約することも当然可能である。こ
の場合、ＩＣチップは外部端子７の近傍に配置するのが
望ましい。また、磁気ストライプ２は省くことも可能で
あり、この場合製造工程がより簡略化できる。さらにＩ
Ｃカード１はセンタシート１０を中心にして上下対称な
ので、上記実施例の場合に対して上下の順序を逆にして
製造してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、内部に収納されたＩＣチップの各電極
に導電体を介して接続された各外部端子を、前記導電体
より突出させて外装フィルムに設けた開口部内に配設す
るので、当該外部端子の上面と外装フィルムの上面とを
面一とし外部端子に塵埃が付着して接触不良の原因にな
るのを防止することができ、前記ＩＣチップと前記外装
フィルムとの間に、少なくとも前記ＩＣチップに対向す
る面積を有する金属体を配設し、かつ、前記外装フィル
ムの内面にシート部材を正合するので、ボールペン等で
押圧を受けてもＩＣチップが破損することはなく、しか
も、シート部材によってＩＣチップの電極と金属体との
短絡をも確実に防止することができるＩＣカートを提供
し得るものである。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、 第１図は第３図のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大縦断面図、第２
図は分解斜視図、 第３図は全体斜視図である。 １　・　・　・　ＩＣカード、 ２・・・磁気ストライプ、 ３・・・ＩＣモジュール、 ４・・・配線基板、 ５・・・ＣＰＵチップ、 ６・・・メモリチップ、 ７・・・外部端子、 ８・・・リードパターン、 ９・・・充ＦＸ剤、 １０・・・センタシート、 １０ａ・・・開口、 １１・・・上部シート、 １１ａ・・・開口部、 １２・・・下部シート、 １３・・・上面シート、 １３ａ・・・開口、 １３ｂ・・・開口部、 １４・・・下面シート、 １４ａ・・・開口、 １５・・・上部外装フィルム、 １５ａ・・・開口部、 １６・・・下部外装フィルム、 １７・・・下部金属体、 １８・・・下部金属体、 ５１・・・電極端子。 特許　出願人　　カシオ計算機株式会社５ｃｐｕナソー
７０ 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 内部に収納されたＩＣチップの各電極に導電体を介して
   接続された各外部端子がカード本体外面に設けられてい
   るＩＣカードにおいて、 前記各外部端子を前記導電体より突出させて外装フィル
   ムに設けた開口部内に配設するとともに、前記ＩＣチッ
   プと前記外装フィルムとの間に、少なくとも前記ＩＣチ
   ップに対向する面積を有する金属体を配設し、かつ前記
   外装フィルムの内面にシート部材を重合したことを特徴
   とするＩＣカード。