JPS6289321A - 半導体ペレツト - Google Patents
半導体ペレツトInfo
- Publication number
- JPS6289321A JPS6289321A JP60231620A JP23162085A JPS6289321A JP S6289321 A JPS6289321 A JP S6289321A JP 60231620 A JP60231620 A JP 60231620A JP 23162085 A JP23162085 A JP 23162085A JP S6289321 A JPS6289321 A JP S6289321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- junction
- groove
- functional part
- element functional
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
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- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 241000026407 Haya Species 0.000 description 1
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Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ペレットに関し、特に半導体ペレットの
外周部の構造に関する。
外周部の構造に関する。
従来、半導体ペレット外周部には、ベベル、メサ等の素
子機能向上のだめの溝を除き、特に機能部保獲用の溝は
設けられることはなかった。
子機能向上のだめの溝を除き、特に機能部保獲用の溝は
設けられることはなかった。
上述した様に従来の半導体ペレットにおいては、ペレッ
ト外周部に特に嘴を設けることがなかったので、ウェハ
ーからペレットへ切断分離する際に、一般的にはダイシ
ング等の機械的切断方法を用いると第２図に示す様にク
ラック４が生じ、時として機能部２捷で達し、不良品と
なる欠点がある。
ト外周部に特に嘴を設けることがなかったので、ウェハ
ーからペレットへ切断分離する際に、一般的にはダイシ
ング等の機械的切断方法を用いると第２図に示す様にク
ラック４が生じ、時として機能部２捷で達し、不良品と
なる欠点がある。
本発明の半導体ペレットは、主面上に設けられたＰＮ接
合及び動作時に広がる空乏層を含む素子機能部とペレッ
ト周縁との間の任意の位置にペレットの全周にわたり素
子機能部を囲む溝部をイコしている。
合及び動作時に広がる空乏層を含む素子機能部とペレッ
ト周縁との間の任意の位置にペレットの全周にわたり素
子機能部を囲む溝部をイコしている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の縦断面図、第１図（
ｂ）は第１図（ａ）の平面図である。半導体ペレット１
には、中央部にＰＮ接合や、ＰＮ接合保護用又は耐圧向
上用のメサ溝部及び動作時に拡がる空乏層領域等、素子
の動作に直接関係する素子機能部２があり、素子機能部
２を囲んでペレット周縁との間に溝部３が設けられてい
る。この溝部３は工。
ｂ）は第１図（ａ）の平面図である。半導体ペレット１
には、中央部にＰＮ接合や、ＰＮ接合保護用又は耐圧向
上用のメサ溝部及び動作時に拡がる空乏層領域等、素子
の動作に直接関係する素子機能部２があり、素子機能部
２を囲んでペレット周縁との間に溝部３が設けられてい
る。この溝部３は工。
チング等の機械的ストレスの及ばない方法により、素子
機能部のＰＮ接合深さの約１５倍以上に形成するのが望
ましい。この溝部３により、半導体ウェハーからペレッ
トへ切断分離する際のダイシング等による機械的ストレ
スによって生じたクラックは、ペレット周縁部から素子
機能部へ拡がることなく停止する。
機能部のＰＮ接合深さの約１５倍以上に形成するのが望
ましい。この溝部３により、半導体ウェハーからペレッ
トへ切断分離する際のダイシング等による機械的ストレ
スによって生じたクラックは、ペレット周縁部から素子
機能部へ拡がることなく停止する。
以上説明したように本発明は、ペレット外周部に溝部を
設けることによりウェハーからペレットに切断分離する
際のダイシング等の機械的ストレスで生じたクラック等
が素子機能部まで達するのを防止することができ、不良
品の発生を少くする効果がある。
設けることによりウェハーからペレットに切断分離する
際のダイシング等の機械的ストレスで生じたクラック等
が素子機能部まで達するのを防止することができ、不良
品の発生を少くする効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の半導体ペレットの縦
断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の平面図であり、
第２図（ａ）は従来の半導体ペレットの縦断面図、第２
図（ｂ）は第２図（ａ）の平面図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・機能部、３
・・・・・・渦部、４・・・・・・クラック。 代理人 弁理士 内 Ｄ〕Ｒ・ −パ・冨、−７ｌ ゛ − 早／口霞 第１ 図（ｂ） 平２ 目（α〕 牟２図（ｂ）
断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の平面図であり、
第２図（ａ）は従来の半導体ペレットの縦断面図、第２
図（ｂ）は第２図（ａ）の平面図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・機能部、３
・・・・・・渦部、４・・・・・・クラック。 代理人 弁理士 内 Ｄ〕Ｒ・ −パ・冨、−７ｌ ゛ − 早／口霞 第１ 図（ｂ） 平２ 目（α〕 牟２図（ｂ）
Claims (1)
- ウェハーから切断分離された半導体ペレットにおいて、
前記ペレットの主面に設けられたＰＮ接合及び動作時に
広がる空乏層を含む素子機能部とペレット周縁との間の
任意の位置に、前記素子機能部を囲む溝部を有すること
を特徴とする半導体ペレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60231620A JPS6289321A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 半導体ペレツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60231620A JPS6289321A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 半導体ペレツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289321A true JPS6289321A (ja) | 1987-04-23 |
Family
ID=16926361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60231620A Pending JPS6289321A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 半導体ペレツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6289321A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330357A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体チップの製造方法 |
| US5420455A (en) * | 1994-03-31 | 1995-05-30 | International Business Machines Corp. | Array fuse damage protection devices and fabrication method |
| WO2004033211A1 (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Sony Corporation | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP60231620A patent/JPS6289321A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330357A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体チップの製造方法 |
| US5420455A (en) * | 1994-03-31 | 1995-05-30 | International Business Machines Corp. | Array fuse damage protection devices and fabrication method |
| WO2004033211A1 (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Sony Corporation | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US7125104B2 (en) | 2002-10-09 | 2006-10-24 | Sony Corporation | Liquid-discharging head, liquid-discharging device, and method of producing the liquid-discharging head |
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