JPS6295248A - サ−マルプリントヘツド装置 - Google Patents

サ−マルプリントヘツド装置

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JPS6295248A
JPS6295248A JP23687485A JP23687485A JPS6295248A JP S6295248 A JPS6295248 A JP S6295248A JP 23687485 A JP23687485 A JP 23687485A JP 23687485 A JP23687485 A JP 23687485A JP S6295248 A JPS6295248 A JP S6295248A
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wiring board
lead
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JP23687485A
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Hiroaki Onishi
弘朗 大西
Hiroshi Fukumoto
博 福本
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はサーマルプリントヘッド装置に関する。
(従来の技術) 周知のようにこの種サーマルプリントヘッド装置は、セ
ラミック製の基板の表面に設けられた発熱部と、これか
ら導出されてあるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板(以下単にFP配線板)とによって
構成される。そしてヘッドのリードをFP配線板のリー
ドとを接続することによって、前記リードを外部に導出
するようにしている。
第3図は一般のこの種ヘッドを示し、1はセラミックな
どからなる基板、2はその表面に設けられた発熱部で、
図では例として6箇の発熱部を備えたものを示している
。3は各発熱部2の一方の端部に接続されてある個別リ
ード、4は他方の各端部に共通に接続されてある統一共
通リードである。5はFP配線板で、その樹脂製のベー
ス6の一方の面に、前記各個別リード3に接続される個
別リード7と、統一共通り−ド4に接続される統一共通
り一ド8とを備えている。
実際にはヘッド1上のリードとFP配線板S上のリード
とは互いに重ね合せてから、半田によって接続されるの
が一般的である。そのためにFP配線板5にはヘッド1
の表面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リー
ド7.8が現れるようにし、これをそのままヘッド1の
表面に重ね合わすようにしている。
ところでこのような構成は発熱部2の列がヘッド1のほ
ぼ中央あるいは端部からある程度離れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通り−ド4が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。
これを解決しようとしたのが第4図に示す構成である。
これは各発熱部の2箇を1群としその各群に属する2個
の発熱部2A、2Bの一方の端部を短絡導体9によって
短絡しておき、またひとつの群のひとつの発熱部2Aと
、これに隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部2
Bとに共通する共通り−ド10を設けたものである。
これによれば発熱部の列の一方の側とヘッドの側縁との
間には、幅が狭くてよい短絡導体9を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に接近して設置できるようになって都合がよい
。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合う
共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間にあ
る2箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。
しかしこのような構成のヘッドに連なるFP配線板のリ
ードは、ヘッドのリードパターンと合致させなければな
らない。そのためFP配線板の共通リードは個別リード
の間に点在するようになり、第3図に示すようにすべて
を一括したものにはならない。したがってこのFP配線
板に接続される他の回路との接続作業が極めて煩雑とな
る。
(発明が解決しようとする問題点) この発明は発熱部の列をヘッドの側縁に接近して設置し
ても、FP配線板では全ての共通リードを統一して一括
することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) この発明はFP配線板として、その一方の面にヘッドの
個別リードおよび共通リードのそれぞれに接続される個
別リードおよび共通リードと、この個別リードの群の少
なくとも一方の側に並設される統一共通リードとを、ま
た他方の面には前記統一共通リードしこ電気的に接続さ
れてある接続リードとを設け、このFP配線板をヘッド
に重ねてそれぞれの個別リードと、それぞれの共通リー
ドとを互いに接続するとともに、FP配線板の各共通リ
ードを前記接続リードに電気的に接続したことを特徴と
する。
(実施例) この発明の実施例を第1図乃至第3図によって説明する
。ここに使用するヘッドは第5図に示したものと同じで
、これに図のようなFP配線板5を使用する。このFP
配線板5はリードがその表裏両面に設けである2M構造
とされてある。
すなわち一方の面にはヘッド1の個別リード3に接続さ
れる個別リード7と、共通リード10に接続される共通
り−ド11と、前記個別リード7の群の少なくとも一方
の側に並設される統一共通リード12とが設けられてあ
る。また他方の面には前記統一共通リード12に電気的
にたとえばスルーホール13によって接続されてある接
続り一ド14が設けである。
そしてこのFP配線板5をヘッド1に重ねて両個別リー
ド3,7と、両共通リード10.11とを互いに接続す
るとともに、FP配線板5の統一共通リード12に電気
的に接続されてある接続リード14に、共通リード11
を電気的にたとえばスルーホール15によって接続され
てある。
なお図では統一共通り−ド12は個別リード7の群の一
方の側にのみ設けているが、これに代えて両側に設ける
ようにしてもよい。またリード7゜11はリード3.1
0に接することができるようにベース6の端部から露出
しておく必要があるが、統一共通リード12はヘッド1
の各リードに接することのないようにするために、絶縁
性のカバーレイ16で覆っておくとよい。なおリード1
4もカバーレイ16で覆っておく。
以上の構成において、ヘット1の端部にFP配線板5の
端部を重ねて、リード3,7同志およびリード10.1
1同志を互いに接触させて半田などにより接続する。そ
して共通リート11、統一共通リート12に接続リード
14をスルーホール13.15によって電気的に接続す
る。
このようにすれば、ヘッド1の表面において個別リード
3、共通り−ド10が入り乱れて存在していても、共通
リード1oはFP配線板5の共通り−ト11および接続
リード14を介して統一共通リード12に一括接続され
るようになる。したがってFP配線板としては第4図に
示したと同様に、個別リードの一括された群と、その一
方の側に並設される統一共通リードとによって構成する
ことができるようになる。
(発明の効果) 以上詳述したようにこの発明によれば、発熱部の列をヘ
ッドの側縁に接近して設置しても、FP配線板では全て
の共通リードを統一して一括することができるとともに
、統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並
設することができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す平面図、第2図は回正
面図、第3図は同断面図、第4図は従来例の平面図、第
5図はヘッドの平面図である。 1・・・ヘッド、2A、2B・・・発熱部、3・・・個
別リード、5・・・FP配線板、7・・個別リード、9
・・短絡導体、10・・・共通リード、11・・共通リ
ード、12・・・統一共通リード、14・・・接続リー
ド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ヘッドの表面に設けられてあるプリント用の複数の発熱
    部につき、その各2箇を1群とし、その各群に属する2
    個の発熱部の一方の端部を短絡導体によって短絡し、ま
    たひとつの群のひとつの発熱部と、これに隣接する他の
    群に属しかつ前記ひとつの発熱部に隣接する発熱部とに
    共通する共通リードを、および隣合わない発熱部に個別
    リードを設け、またフレキシブルプリント配線板の一方
    の面には前記ヘッドの個別リードに接続される個別リー
    ドと、この個別リードの群の少なくとも一方の側に並設
    される統一共通リードとを、また他方の面には前記統一
    共通リードに電気的に接続されてある接続リードとを設
    け、前記フレキシブルプリント配線板を前記ヘッドに重
    ね合せて、前記両個別リードと、両共通リードとを互い
    に接続するとともに、前記フレキシブルプリント配線板
    の各共通リードを電気的に接続してなるサーマルプリン
    トヘッド装置。
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