JPS6295251A - サ−マルプリントヘツド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はサーマルプリントヘッド装置に関する。

（従来の技術） 周知のようにこの種サーマルプリントヘッド装置は、セ
ラミック製の基板の表面に設けられた発熱部と、これか
ら導出されであるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板（以下単にＦＰ配線板）とによって
構成される。そしてヘッドのリードをＦＰ配線板のリー
ドとを接続することによって、前記リードを外部に導出
するようにしている。

第３図は一般のこの種ヘッドを示し、１はセラミックな
どからなる基板、２はその表面に設けられた発熱部で１
図では例として６箇の発熱部を備えたものを示している
。３は各発熱部２の一方の端部に接続されである個別リ
ード、４は他方の各端部に共通に接続されである統一共
通リードである。５はＦＰ配線板で、その樹脂製のベー
ス６の一方の面に、前記各個別リード３に接続される個
別リード７と、統一共通り−ド４に接続される統一共通
り−ド８とを備えている。

実際にはヘッド１上のリードとＦＰ配線板５上のリード
とは互いに重ね合せてから、半田によって接続されるの
が一般的である。そのためにＦＰ配線板５にはヘッド１
の表面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リー
ド７．８が現れるようにし、これをそのままヘッド１の
表面に重ね合わすようにしている。

ところでこのような構成は発熱部２の列がヘッド１のほ
ぼ中央あるいは端部からある程度能れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通り−ド４が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。

これを解決しようとしたのが第４図に示す構成である。

これは各発熱部の２箇を１群としその各群に属する２個
の発熱部２Ａ、２Ｂの一方の端部を短絡導体９によって
短絡しておき、またひとつの群のひとつの発熱部２Ａと
、これに隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部２
Ｂとに共通する共通リード１０を設けたものである。

これによれば発熱部の列の一方の側とヘッドの側縁との
間には１幅が狭くてよい短絡導体９を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に接近して設置できるようになって都合がよい
。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合う
共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間にあ
る２箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。

しかしこのような構成のヘッドに連なるＦＰ配線板のリ
ードは、ヘッドのリードパターンと合致させなければな
らない。そのためＦＰ配線板の共通リードは個別リード
の間に点在するようになり。

第３図に示すようにすべてを一括したものにはならない
。したがってこのＦＰ配線板に接続される他の回路との
接続作業が極めて煩雑とならざるを得ない。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は発熱部の列をヘッドの側縁に接近して設置し
ても、ＦＰ配線板では全ての共通リードを統一して一括
することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明はヘッドの個別リードの端部に並設されるよう
に統一共通リードを設け、各共通リードと前記統一共通
リードとをワイヤボンディングによって接続し、一方Ｆ
Ｐ配線板には前記ヘッドの個別リードおよび統一共通リ
ードのそれぞれに接続される個別リードとその群の少な
くとも一方の側に統一共通リードを設け、このＦＰ配線
板をヘッドに重ねてそれぞれの個別リード同志を、並び
に統一共通リード同志を互いに接続したことを特徴とす
る。

（実施例） この発明の実施例を第１図乃至第２図によって説明する
。ここに使用するヘッドは第４図に示したものとほぼ同
じであるが、その表面に統一共通り−ド１１を個別リー
ド３の端部に並設しておく。

そして各共通リード１０と統一共通り−ド１１とをワイ
ヤ１２によるワイヤボンディングによって互いに接続す
る。

一方ＦＰ配線板５は第３図に示すものと同じようにその
表面（図では裏側）に、ヘッド１の個別リード３に接続
される個別リード７と、統一共通リード１３に接続され
る統一共通リード８が設けである。１３は各リード７．
８を覆う絶縁性のカバーレイである。

以上の構成において、ヘッド１の端部にＦＰ配線板５の
端部を重ね合せ、ヘッド１の統一共通リード１１とＦＰ
配線板５の統一共通リード８とが重ね合わされるように
し、またヘッド１の個別す−ド３とＦＰ配線板５の個別
リード７同志とが重ね合わされるようにし、各重ね合わ
されたリードを半田などで接続する。

このようにすれば、ヘッド１の表面において個別リード
３、共通リード１ｏが入り乱れて存在していても、共通
リード１０はワイヤ１２を介して統一共通リード１１に
一括接続されているので。

この統一共通り−ド１１を介してＦＰ配線板５の統一共
通リード８に一括接続されるようになる。

したがってＦＰ配線板としては第３図に示したと同様に
１個別リードの一括された群と、その一方の側に並設さ
れる統一共通リードとによって構成することができるよ
うになる。

なお図ではヘッド１の表面において、統一共通リード１
１を個別リード３の群の一方の側のみに設けているが、
その両側に設けるようにしてもよ（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、発熱部の列をヘ
ッドの側縁に接近して設置しても、ＦＰ配線板では全て
の共通リードを統一して一括することができるとともに
、統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並
設することができるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す平面図、第２図はＦＰ
配線板の一部の断面図、第３図は従来例の平面図、第４
図はヘッドの平面図である。 １・・・ヘッド、２Ａ、２Ｂ・・・発熱部、３・・・個
別リード、５・・・ＦＰ配線板、７・・・個別リード、
８・・・統一共通リード、９・・・短絡導体、１０・・
・共通リード、１１・・・統一共通リード、１２・・・
ワイヤ。 治／図 →　　ウ　７ 篩２１゜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ヘッドの表面に設けられてあるプリント用の複数の発熱
   部につき、その各２箇を１群とし、その各群に属する２
   個の発熱部の一方の端部を短絡導体によって短絡し、ま
   たひとつの群のひとつの発熱部と、これに隣接する他の
   群に属しかつ前記ひとつの発熱部に隣接する発熱部とに
   共通する共通リードを、また隣合わない発熱部に個別リ
   ードを設け、前記ヘッドに更に前記個別リードの端部に
   並設されるように統一共通リードを設け、前記各共通リ
   ードを直接に前記統一共通リードにワイヤボンディング
   によって接続し、一方フレキシブルプリント配線板には
   、前記ヘッドの個別リードおよび統一共通リードのそれ
   ぞれに接続される個別リードおよびその個別リードの群
   の少なくとも一方の側に統一共通リードを設け、このフ
   レキシブルプリント配線板を前記ヘッドに重ねてそれぞ
   れの個別リード同志を、並びに統一共通リード同志を互
   いに接続してなるサーマルプリントヘッド装置。