JPS63133592A - 電気回路形成用基盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電気回路形成用基盤に関し、さらに詳しくは、
絶縁層と金属基板との接着強度が優れた金属箔、絶縁層
、接着性塗布層、クロメート皮膜、燐酸クロメート皮膜
および燐酸塩皮膜等の表面処理皮膜を設けまたは設けな
い金属基板よりなる電気回路形成用基盤に関する。

［従来技術］ 従来においても、電気回路形成用基盤は、金属基板と絶
縁層および金属箔とは接着剤により接着されているが、
金属基板と絶縁層とがはがれを起し、また、自然剥離を
起して他の回路や部品と短絡したり、または、絶縁層が
金属基板から全面剥離を起して分離し、使用不可能にな
ることがあった。

しかして、電気回路形成用基盤に金属基板、例えば、鉄
基板が使用される場合に、一般の環境概念としては耐熱
性、耐寒性、耐湿性があるが、特に耐湿性が問題となる
。即ち、金属基板が絶縁層を透過する湿分と反応し錆を
生じ、この脆い錆は破壊、剥離を起す。

このように、鉄基板の場合には耐湿性による絶縁が問題
となり、また、ハンダ付けの際の耐熱性、金属箔密着性
も重要な問題となっている。

［発明が解決しようとする問題点コ 本発明は上記に説明したように、従来における金属箔・
絶縁層−・金属基板よりなる電気回路形成用基盤におけ
る金属基板と絶縁層の耐湿性不良による剥離および耐熱
性の問題点に鑑み、本発明者の鋭意研究の結果、電気回
路形成用基盤において、どのような湿度環境においてら
金属基板から絶縁層が剥離することなく、かつ、耐熱性
もあり、さらに、伝熱特性から放熱性があり、耐剥離性
に優れた金属箔、絶縁層、接着性塗布層、表面処理皮膜
を有し、または、有しない金属基板よりなる電気回路形
成用基盤を開発したのである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る電気回路形成用基盤の特徴とするところは
、アルミニウムまたはアルミニウム合金の基板に表面処
理皮膜を設けまたは設けずに、接着性塗布剤層、絶縁層
、および、金属箔の順に設けられていることにある。

本発明に係る電気回路形成用基盤について以下詳細に説
明する。

先ず、本発明に係る電気回路形成用基盤において、使用
する材料について説明する。

金属箔は導体となるものであるから、当然に導電率の優
れた銅により製造され、厚さは５〜７０μとするのがよ
い。この金属箔はアルミニウム、アルミニウム合金、銅
合金、ニッケル、銀或いは導電性を有する金属またはそ
の合金等が使用され接着性塗布剤層は金属基板と接着力
の良好な、かつ、耐湿性および耐熱性の良好なエポキシ
系樹脂を使用するのがよく、その他の接着性塗布層とし
ては、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、フタル酸系
樹脂、ポリエステル系樹脂、芳容族ポリアミド系樹脂、
ポリアミド・イミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド系樹脂、ポリフェニレンサルファイ
ド系樹脂、ポリスルフォン系樹脂、トリアジン系樹脂、
ポリベンツイミダゾール系樹脂、シリコン系樹脂、フッ
ソ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリパラ
バン酸系樹脂のものを使用することができる。また、こ
の接着性塗布層の厚さは耐湿性、耐熱性から決めるのが
よく、約　２０〜２００μとするのがよい。

金属基盤としては、アルミニウム、アルミニウム合金お
よび珪素鋼板を使用することができ、そして、アルミニ
ウム基板は厚さＱ、ＯＱ’５〜３．０龍とするのがよく
、アルミニウム合金も使用することができ、また、珪素
鋼板は０．１−１．０ｍｍの厚さものが使用でき、絶縁
皮膜のあるものはこの皮膜を研削してもよい。

絶縁層はピンホール等の欠陥がなく、加熱によっても溶
融することがない耐熱性を有し、接着性塗布剤に影響さ
れず、電気絶縁性の良いものが好ましく、例えば、ポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテル
イミドフィルム、ポリスルフォンフィルム、ポリパラバ
ン酸フィルムを使用できる。

表面処理皮膜としては、燐酸塩皮膜は通常の燐酸塩処理
により設けるが、また、クロメート処理皮膜も考えられ
るが、本発明に係る電気回路形成用基盤、例えば、アル
ミニウムおよび珪素鋼板をベースとする電気回路形成用
基盤におけるアルミニウム基板および珪素鋼板の表面処
理には燐酸塩皮膜として、燐酸亜鉛皮膜、燐酸カルシウ
ム皮膜、燐酸鉄、燐酸クロム皮膜が適用できるが、特に
、燐酸皮膜を設けるのが好適である。

次に、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法簡単
に説明すると、長尺の金属箔に接着性塗布層を塗布して
加熱後、絶縁層を接着し、次いで、表面処理皮膜が設け
られ、設けられていない金属基板とを接着して電気回路
形成用基盤の素材とし、適宜の寸法に切断し、さら加熱
することによって電気回路形成用基盤製品とするのであ
る。

得られた電気回路形成用基盤基盤は、金属基板と金属箔
は強固に接着しており、かつ、耐湿性にも優れている。

［実　施　例］ 本発明に係る電気回路形成用基盤基盤について一実施例
を説明する。

実施例　ｌ アルミニウム（アルミニウム合金を含む。）の表面状態
による接着強度および湿潤試験について第１表にその結
果を示す。

この第１表より、本発明に係るアルミニウムをベースと
する７ｉ気回路形成用基盤基盤は、常態、湿潤の接着強
度は他の例に比して優れており、全く剥離は発生してい
ないことがわかる。

＊１・・アルミニウム基板と絶縁層との間の接着強度を
第１図に示す剥離法により測定した。

＊２・・第１図の方法と同じであるが、アルミニウムベ
ースプリント基板の金属箔をエツチングで除去したもの
を使用しｒこ。

実施例２ 珪素鋼板基板の表面状態による接着強度および湿潤試験
について第１表にその結果を示す。

この第１表より、本発明に係る珪素鋼板をベースとする
電気回路形成用基盤は、常態、湿潤の接着強度は他の例
に比して優れており、全く剥離は発生していないことが
わかる。

＊１・・第１図に示す剥離方法により測定した。珪素ｊ
ｌＩ板と絶縁層との間の接着強度。

＊２・・第１図と同じ。しかし、供試材は珪素鋼板の金
属箔をエツチングにより除去したものを使用した。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明に係る電気回路形成用基盤
は上記の構成であるから、金属基板と絶縁層は剥離する
ことがなく、接着強度も優れているという効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は接着強度を測定する説明図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属基板に表面処理皮膜を設けまたは設けずに、接着
   性塗布剤層、絶縁層、および、金属箔の順に設けられて
   いることを特徴とする電気回路形成用基盤。