JPS6317360B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6317360B2 JPS6317360B2 JP58107346A JP10734683A JPS6317360B2 JP S6317360 B2 JPS6317360 B2 JP S6317360B2 JP 58107346 A JP58107346 A JP 58107346A JP 10734683 A JP10734683 A JP 10734683A JP S6317360 B2 JPS6317360 B2 JP S6317360B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- green sheet
- ceramic green
- ceramic
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、セラミツク回路基板の製造法に関す
るものであり、さらに詳しくは、セラミツクグリ
ーンシート上にメタライズ層、絶縁層等を印刷
し、乾燥する場合にテープ移動および収縮の殆ん
ど生じないセラミツク回路基板の製造法に関する
ものである。 従来、半導体用のセラミツク回路基板の製造法
としては、セラミツクグリーンシート上にパター
ンを形成するモリブデン、タングステン等の耐熱
金属のメタライズ層を印刷し、さらに絶縁層を印
刷して、乾燥後還元雰囲気中で焼成する方法が行
なわれている。 この製造法においては、一般的にはセラミツク
グリーンシートにメタライズ層、絶縁層を印刷し
乾燥する方法としてはセラミツクグリーンシート
に半円形あるいは円形のガイド孔を設け、印刷機
の印刷ステージ上に設けた前記ガイド孔に相対す
る突起物を利用して印刷した後、該セラミツクグ
リーンシートのみを乾燥する方法や、ステンレス
板上にセラミツクグリーンシートを接着剤で固着
した後、前記ステンレス板に設けられた孔を位置
決めして、印刷し乾燥する方法等が用いられてい
る。しかしながら前者の半円形のガイド孔を使用
する方法では、セラミツクグリーンシートが大型
の場合は、使用できずまた印刷するために印刷ス
テージへの固定取りはずしをくり返さなければな
らないので、印刷の位置ずれが生じるという欠点
があり、又、円形のガイド孔を使用する方法では
印刷ステージへの固定に時間がかかり、かつ固定
と取りはずしによるガイド孔の変形もあり、印刷
位置ずれが生じ易いという欠点があつた。さらに
これらの方法はいずれも印刷後の乾燥をセラミツ
クグリーンシート単体で行なうため、乾燥中にセ
ラミツクグリーンシートの収縮が生じ、多層印刷
や積層をした場合の層間の位置ずれが生じる致命
的な欠点を有していた。また後者は、セラミツク
グリーンシートをステンレス板に接着剤で固着す
る方法であるため、接着剤の塗布、接着、乾燥に
手間がかかり、さらに使用済みのステンレス板を
再使用するときには必ず洗浄しなければならない
という欠点があつた。又、ステンレス板の比熱が
大きいため印刷後の乾燥に多くの熱を必要とし、
また一旦加熱されると冷却しにくいので、乾燥後
すぐには印刷できないという欠点を有していた。
またさらにステンレス中に含まれるCrが繰返し
使用によるセラミツクグリーンシートとステンレ
ス板との摩擦により表面に露出し、セラミツクグ
リーンシートに付着して、セラミツクグリーンシ
ートを還元雰囲気中で焼成すると、焼成物に赤い
斑点が発生し、製品不良を生ずる欠点を有してい
た。 本発明は、前記のようなセラミツク回路基板の
製造法におけるセラミツクグリーンシートへの印
刷および乾燥の方法の欠点を解消するためになさ
れたものであり、セラミツクグリーンシート上に
メタライズ層および絶縁層を位置ずれなく正確に
印刷し、乾燥時にテープ収縮が殆んど生じなく、
さらにセラミツクグリーンシートのハンドリング
性が向上したセラミツク回路基板の製造法を提供
するものである。 本発明は、セラミツクグリーンシート上にメタ
ライズ層および絶縁層を印刷し、乾燥後焼成する
セラミツク回路基板の製造法において、表裏に貫
通する多数の通孔を有し、かつ表面に複数の突起
を有するプレート上に、セラミツクグリーンシー
トを、プレートの突起にセラミツクグリーンシー
トに設けられた貫通孔を嵌合して載置すると共
に、前記プレート裏面側に、プレートの通孔数よ
りも通孔数の多い孔明板を設置し、プレート裏面
側より減圧吸引により孔明板の一部でプレート
を、又孔明板の通孔とプレートの通孔の連通孔に
よりセラミツクグリーンシートをそれぞれ吸引密
着することによりセラミツクグリーンシートをプ
レート表面に密着させ、セラミツクグリーンシー
トをプレート表面に密着した状態でメタライズ
層、絶縁層の印刷および乾燥を行ない、しかる後
焼成することを特徴とするセラミツク回路基板の
製造法である。 本発明の更に詳しい構成を一具体例を示す第１
図に基づいて説明すると、プレート１はアルミニ
ウム又はアルミニウム合金より成り、その対向す
る端部には列設された複数の突起２ａ，２ｂを有
し、その突起の間には表裏に貫通する多数の通孔
３を有するものである。このプレート１の表面に
は好ましくはフツ素樹脂被覆（テフロンコーテイ
ング）を施してある。そしてこのプレート１の表
面にアルミナ、ベリリア等よりなるセラミツクグ
リーンシート４を該セラミツクグリーンシート４
に設けられた貫通孔５を前記突起２ａ，２ｂに嵌
合して載置する。そしてプレート上にセラミツク
グリーンシート４を載置したものを印刷機（図示
せず）の孔明板６上に設置する。この孔明板６に
は１〜３mmφの通孔７が多数穿設されており、そ
の孔明板６の通孔７の数の2/3〜1/4程度は、上部
のプレート１の通孔３と連通し、連続通路を形成
している。 そして、孔明板６の下方より減圧ポンプ８で減
圧吸引すると、孔明板６の通孔７とプレート１の
通孔３との連通孔を通してセラミツクグリーンシ
ート４の背面が減圧になるため、セラミツクグリ
ーンシート４はプレート１の表面に密着する。そ
れと同時にプレート１の通孔３と連通する孔明板
６の通孔７以外の孔明板６の通孔７は、プレート
１の背面を減圧とするのでプレート１は孔明板６
に吸引密着され固定される。 しかる後、セラミツクグリーンシート４をプレ
ート１の表面に密着した状態で印刷機によりセラ
ミツクグリーンシート４上にモリブデン、タング
ステン等よりなるメタライズ層９およびアルミ
ナ、ベリリア等のペーストよりなる絶縁層１０等
を夫々必要回数繰返してスクリーン印刷により印
刷する。 なお、孔明板６の下方より減圧吸引するとき
は、プレート１等の周囲より漏気しないようシー
ルすることが望ましい。 そしてセラミツクグリーンシート４上にメタラ
イズ層９および絶縁層１０を印刷した後、印刷機
よりセラミツクグリーンシート４を載置したまま
のプレートを外し、プレート１ごとセラミツクグ
リーンシート４を乾燥機（図示せず）中で乾燥す
る。 乾燥中セラミツクグリーンシート４は、プレー
ト１の突起２ａ，２ｂに貫通孔５が嵌合されたま
まであるので、テープ収縮が殆んど生じないとと
もに柔らかいセラミツクグリーンシート４を単味
で移動することなくプレート１にセツトした形で
取扱うのでハンドリングが極めて容易である。 そしてセラミツクグリーンシート４が乾燥した
ならば、セラミツクグリーンシート４をプレート
１より外し、還元雰囲気中で焼成して、印刷回路
基板を得るセラミツク回路基板の製造法である。 なお、プレート１の突起２ａ，２ｂの径は１〜
５mmφ程度でセラミツクグリーンシート４の厚さ
と同程度の高さがあれば充分であり、その隣接間
隔は20〜100mm程度がよい。又プレート１の厚さ
は１〜３mm程度で減圧吸引する通孔３の大きさは
１〜３mmφ程度でよく、さらにその通孔の間隔は
30〜70mm程度で良い。 実施例 アルミナ質のセラミツクグリーンシートで、外
形寸法が220mm、厚み0.64mmのものを用意し、貫
通孔として径５mmのものを周囲から５mmのところ
に等間隔で16個穿設したものを用意した。一方２
mmのアルミニウム板に前記セラミツクグリーンシ
ートの貫通孔と同じ位置に径4.95mm、高さ0.5mm
の突起を16個設け、かつほぼ等間隔に径２mmの通
孔を48個設けたプレートを用意した。なお、プレ
ートは表面にテフロンコーテイング（約50μ）を
施した。そして第１図に示すようにプレートを孔
明板上に設置し、セラミツクグリーンシートを載
置して減圧吸引してグリーンシートをプレートに
密着した状態で印刷機によりモリブデンを主成分
とするメタライズペースト層を１回印刷乾燥し、
その上にアルミナペーストよりなる絶縁層を２回
印刷乾燥する操作を３回くり返した、そしてプレ
ート上に、セラミツクグリーンシートが密着した
状態で乾燥機中で乾燥した。しかる後、セラミツ
クグリーンシートをプレートより外し、還元性雰
囲気中で1550℃120分焼成し、セラミツク回路基
板を得た。なお比較のためにプレートとしてステ
ンレス板を用いたもの及びプレートを用いなかつ
たものについても同様にセラミツク回路基板を製
造した。そしてこれらの製品について主として外
観観察を実施した。結果は第１表のとおりであ
る。
るものであり、さらに詳しくは、セラミツクグリ
ーンシート上にメタライズ層、絶縁層等を印刷
し、乾燥する場合にテープ移動および収縮の殆ん
ど生じないセラミツク回路基板の製造法に関する
ものである。 従来、半導体用のセラミツク回路基板の製造法
としては、セラミツクグリーンシート上にパター
ンを形成するモリブデン、タングステン等の耐熱
金属のメタライズ層を印刷し、さらに絶縁層を印
刷して、乾燥後還元雰囲気中で焼成する方法が行
なわれている。 この製造法においては、一般的にはセラミツク
グリーンシートにメタライズ層、絶縁層を印刷し
乾燥する方法としてはセラミツクグリーンシート
に半円形あるいは円形のガイド孔を設け、印刷機
の印刷ステージ上に設けた前記ガイド孔に相対す
る突起物を利用して印刷した後、該セラミツクグ
リーンシートのみを乾燥する方法や、ステンレス
板上にセラミツクグリーンシートを接着剤で固着
した後、前記ステンレス板に設けられた孔を位置
決めして、印刷し乾燥する方法等が用いられてい
る。しかしながら前者の半円形のガイド孔を使用
する方法では、セラミツクグリーンシートが大型
の場合は、使用できずまた印刷するために印刷ス
テージへの固定取りはずしをくり返さなければな
らないので、印刷の位置ずれが生じるという欠点
があり、又、円形のガイド孔を使用する方法では
印刷ステージへの固定に時間がかかり、かつ固定
と取りはずしによるガイド孔の変形もあり、印刷
位置ずれが生じ易いという欠点があつた。さらに
これらの方法はいずれも印刷後の乾燥をセラミツ
クグリーンシート単体で行なうため、乾燥中にセ
ラミツクグリーンシートの収縮が生じ、多層印刷
や積層をした場合の層間の位置ずれが生じる致命
的な欠点を有していた。また後者は、セラミツク
グリーンシートをステンレス板に接着剤で固着す
る方法であるため、接着剤の塗布、接着、乾燥に
手間がかかり、さらに使用済みのステンレス板を
再使用するときには必ず洗浄しなければならない
という欠点があつた。又、ステンレス板の比熱が
大きいため印刷後の乾燥に多くの熱を必要とし、
また一旦加熱されると冷却しにくいので、乾燥後
すぐには印刷できないという欠点を有していた。
またさらにステンレス中に含まれるCrが繰返し
使用によるセラミツクグリーンシートとステンレ
ス板との摩擦により表面に露出し、セラミツクグ
リーンシートに付着して、セラミツクグリーンシ
ートを還元雰囲気中で焼成すると、焼成物に赤い
斑点が発生し、製品不良を生ずる欠点を有してい
た。 本発明は、前記のようなセラミツク回路基板の
製造法におけるセラミツクグリーンシートへの印
刷および乾燥の方法の欠点を解消するためになさ
れたものであり、セラミツクグリーンシート上に
メタライズ層および絶縁層を位置ずれなく正確に
印刷し、乾燥時にテープ収縮が殆んど生じなく、
さらにセラミツクグリーンシートのハンドリング
性が向上したセラミツク回路基板の製造法を提供
するものである。 本発明は、セラミツクグリーンシート上にメタ
ライズ層および絶縁層を印刷し、乾燥後焼成する
セラミツク回路基板の製造法において、表裏に貫
通する多数の通孔を有し、かつ表面に複数の突起
を有するプレート上に、セラミツクグリーンシー
トを、プレートの突起にセラミツクグリーンシー
トに設けられた貫通孔を嵌合して載置すると共
に、前記プレート裏面側に、プレートの通孔数よ
りも通孔数の多い孔明板を設置し、プレート裏面
側より減圧吸引により孔明板の一部でプレート
を、又孔明板の通孔とプレートの通孔の連通孔に
よりセラミツクグリーンシートをそれぞれ吸引密
着することによりセラミツクグリーンシートをプ
レート表面に密着させ、セラミツクグリーンシー
トをプレート表面に密着した状態でメタライズ
層、絶縁層の印刷および乾燥を行ない、しかる後
焼成することを特徴とするセラミツク回路基板の
製造法である。 本発明の更に詳しい構成を一具体例を示す第１
図に基づいて説明すると、プレート１はアルミニ
ウム又はアルミニウム合金より成り、その対向す
る端部には列設された複数の突起２ａ，２ｂを有
し、その突起の間には表裏に貫通する多数の通孔
３を有するものである。このプレート１の表面に
は好ましくはフツ素樹脂被覆（テフロンコーテイ
ング）を施してある。そしてこのプレート１の表
面にアルミナ、ベリリア等よりなるセラミツクグ
リーンシート４を該セラミツクグリーンシート４
に設けられた貫通孔５を前記突起２ａ，２ｂに嵌
合して載置する。そしてプレート上にセラミツク
グリーンシート４を載置したものを印刷機（図示
せず）の孔明板６上に設置する。この孔明板６に
は１〜３mmφの通孔７が多数穿設されており、そ
の孔明板６の通孔７の数の2/3〜1/4程度は、上部
のプレート１の通孔３と連通し、連続通路を形成
している。 そして、孔明板６の下方より減圧ポンプ８で減
圧吸引すると、孔明板６の通孔７とプレート１の
通孔３との連通孔を通してセラミツクグリーンシ
ート４の背面が減圧になるため、セラミツクグリ
ーンシート４はプレート１の表面に密着する。そ
れと同時にプレート１の通孔３と連通する孔明板
６の通孔７以外の孔明板６の通孔７は、プレート
１の背面を減圧とするのでプレート１は孔明板６
に吸引密着され固定される。 しかる後、セラミツクグリーンシート４をプレ
ート１の表面に密着した状態で印刷機によりセラ
ミツクグリーンシート４上にモリブデン、タング
ステン等よりなるメタライズ層９およびアルミ
ナ、ベリリア等のペーストよりなる絶縁層１０等
を夫々必要回数繰返してスクリーン印刷により印
刷する。 なお、孔明板６の下方より減圧吸引するとき
は、プレート１等の周囲より漏気しないようシー
ルすることが望ましい。 そしてセラミツクグリーンシート４上にメタラ
イズ層９および絶縁層１０を印刷した後、印刷機
よりセラミツクグリーンシート４を載置したまま
のプレートを外し、プレート１ごとセラミツクグ
リーンシート４を乾燥機（図示せず）中で乾燥す
る。 乾燥中セラミツクグリーンシート４は、プレー
ト１の突起２ａ，２ｂに貫通孔５が嵌合されたま
まであるので、テープ収縮が殆んど生じないとと
もに柔らかいセラミツクグリーンシート４を単味
で移動することなくプレート１にセツトした形で
取扱うのでハンドリングが極めて容易である。 そしてセラミツクグリーンシート４が乾燥した
ならば、セラミツクグリーンシート４をプレート
１より外し、還元雰囲気中で焼成して、印刷回路
基板を得るセラミツク回路基板の製造法である。 なお、プレート１の突起２ａ，２ｂの径は１〜
５mmφ程度でセラミツクグリーンシート４の厚さ
と同程度の高さがあれば充分であり、その隣接間
隔は20〜100mm程度がよい。又プレート１の厚さ
は１〜３mm程度で減圧吸引する通孔３の大きさは
１〜３mmφ程度でよく、さらにその通孔の間隔は
30〜70mm程度で良い。 実施例 アルミナ質のセラミツクグリーンシートで、外
形寸法が220mm、厚み0.64mmのものを用意し、貫
通孔として径５mmのものを周囲から５mmのところ
に等間隔で16個穿設したものを用意した。一方２
mmのアルミニウム板に前記セラミツクグリーンシ
ートの貫通孔と同じ位置に径4.95mm、高さ0.5mm
の突起を16個設け、かつほぼ等間隔に径２mmの通
孔を48個設けたプレートを用意した。なお、プレ
ートは表面にテフロンコーテイング（約50μ）を
施した。そして第１図に示すようにプレートを孔
明板上に設置し、セラミツクグリーンシートを載
置して減圧吸引してグリーンシートをプレートに
密着した状態で印刷機によりモリブデンを主成分
とするメタライズペースト層を１回印刷乾燥し、
その上にアルミナペーストよりなる絶縁層を２回
印刷乾燥する操作を３回くり返した、そしてプレ
ート上に、セラミツクグリーンシートが密着した
状態で乾燥機中で乾燥した。しかる後、セラミツ
クグリーンシートをプレートより外し、還元性雰
囲気中で1550℃120分焼成し、セラミツク回路基
板を得た。なお比較のためにプレートとしてステ
ンレス板を用いたもの及びプレートを用いなかつ
たものについても同様にセラミツク回路基板を製
造した。そしてこれらの製品について主として外
観観察を実施した。結果は第１表のとおりであ
る。
【表】
注 ○ 良好
△ 普通
× 全く好ましくない
これらの結果より、本発明の方法が優れている
ことが確認された。 以上の説明から明らかなように、本発明のセラ
ミツク回路基板の製造法には、以下のような効果
を有する。 １ セラミツクグリーンシートの位置決めが容易
である。 ２ メタライズ層、絶縁層の印刷時にグリーンシ
ートが移動することが殆んどない。 ３ テープ収縮が殆んど生じない、従つて高寸法
精度が得られる。 ４ セラミツクグリーンシートのハンドリング性
が向上する。 ５ 自動化が容易である。 従つて、本発明は半導体用セラミツク回路基板
の製造法として利用でき、産業上有用な方法であ
る。
△ 普通
× 全く好ましくない
これらの結果より、本発明の方法が優れている
ことが確認された。 以上の説明から明らかなように、本発明のセラ
ミツク回路基板の製造法には、以下のような効果
を有する。 １ セラミツクグリーンシートの位置決めが容易
である。 ２ メタライズ層、絶縁層の印刷時にグリーンシ
ートが移動することが殆んどない。 ３ テープ収縮が殆んど生じない、従つて高寸法
精度が得られる。 ４ セラミツクグリーンシートのハンドリング性
が向上する。 ５ 自動化が容易である。 従つて、本発明は半導体用セラミツク回路基板
の製造法として利用でき、産業上有用な方法であ
る。
第１図は本発明セラミツク回路基板の製造法を
模式的に示す説明図である。 １……プレート、２……突起、３……通孔、４
……セラミツクグリーンシート、５……貫通孔、
６……孔明板、７……通孔、８……減圧ポンプ、
９……メタライズ層、１０……絶縁層。
模式的に示す説明図である。 １……プレート、２……突起、３……通孔、４
……セラミツクグリーンシート、５……貫通孔、
６……孔明板、７……通孔、８……減圧ポンプ、
９……メタライズ層、１０……絶縁層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクグリーンシート上にメタライズ層
および絶縁層を印刷し、乾燥後焼成するセラミツ
ク回路基板の製造法において、表裏に貫通する多
数の通孔を有し、かつ表面に複数の突起を有する
プレート上に、セラミツクグリーンシートを、プ
レートの突起にセラミツクグリーンシートに設け
られた貫通孔を嵌合して載置すると共に、前記プ
レート裏面側に、プレートの通孔数よりも通孔数
の多い孔明板を設置し、プレート裏面側より減圧
吸引により孔明板の一部でプレートを、又孔明板
の通孔とプレートの通孔の連通孔によりセラミツ
クグリーンシートをそれぞれ吸引密着することに
よりセラミツクグリーンシートをプレート表面に
密着させ、セラミツクグリーンシートをプレート
表面に密着した状態でメタライズ層、絶縁層の印
刷および乾燥を行ない、しかる後焼成することを
特徴とするセラミツク回路基板の製造法。 ２ アルミニウム又はアルミニウムの合金よりな
るプレートを使用する特許請求の範囲第１項記載
のセラミツク回路基板の製造法。 ３ フツ素樹脂被覆が施されているプレートを使
用する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のセ
ラミツク回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10734683A JPS59232497A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | セラミツク回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10734683A JPS59232497A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | セラミツク回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232497A JPS59232497A (ja) | 1984-12-27 |
| JPS6317360B2 true JPS6317360B2 (ja) | 1988-04-13 |
Family
ID=14456719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10734683A Granted JPS59232497A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | セラミツク回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0468242U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-17 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0711933Y2 (ja) * | 1988-11-30 | 1995-03-22 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリーンシートの搬送用トレイ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889974U (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-17 | 鳴海製陶株式会社 | 生セラミツクシ−ト保持用カセツト |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP10734683A patent/JPS59232497A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0468242U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59232497A (ja) | 1984-12-27 |
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