JPS63190679A - 塗布材料の塗布装置 - Google Patents

塗布材料の塗布装置

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JPS63190679A
JPS63190679A JP62020728A JP2072887A JPS63190679A JP S63190679 A JPS63190679 A JP S63190679A JP 62020728 A JP62020728 A JP 62020728A JP 2072887 A JP2072887 A JP 2072887A JP S63190679 A JPS63190679 A JP S63190679A
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JP
Japan
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wafer
coating material
resist
solvent
coating
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JP62020728A
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Tomoharu Mametani
豆谷　智治
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、塗布材料の塗布装置に関するもので、特に
半導体装置の製造等に際して行なわれる写真製版に用い
られる塗布材料の塗布装置に関するものである。
［従来の技術］ 第４図は半導体装置の製造等に際して行なわれる写真製
版に用いられるレジストを塗布するための従来のレジス
ト塗布装置のカップ部分を示す断面図であり１図におい
て１はウェハ、３は前記ウェハ１を回転させるために固
定するチャック、４はカップ、５はレジスト溶剤吐出手
段、６はレジスト吐出ノズルである。
次に動作について説明する。チャック３上に、吸着され
たウニ′ハ１上にレジスト吐出ノズル６よリレシストを
滴下し、チャック３を回転させレジストを基板上に均一
に塗布する。次にチャック３を回転させながらレジスト
溶剤吐出手段５よりレジスト溶剤を吐出し、ウェハ周辺
およびｌｉ面のレジストを除去する。
［発明が解決しようとする問題点］ 従来のレジスト塗布装置ｌｆＧ；１．以上のように構成
されているので、ウェハ周辺部のレジストは除去できる
がオリフラ部のレジストが除、去されず、発關の原因と
なる。またレジスト溶剤吐出手段からのミストの発生が
大きいなどの問題点があった。
この発明は上記のような従来の問題点を解消するだめに
なされたもので基板オリフラ部分の塗布材料も除去する
ことが可能で、しかも塗布材料の溶剤によるミストの発
生を少なくすることのできる塗布材料の塗布装置を得る
ことを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ この発明にかかる塗布材料の塗布装置は、薄板周辺部に
被覆体を備え、その被覆体から塗布材料溶剤を吐出する
機能を加えたものである。
［作用〕 この発明における塗布材料の塗布装置は、薄板周辺部に
塗布材料溶剤吐出手段付被覆体を備えているので、塗布
材料溶剤が被覆体から薄板周辺部に吐出され、薄板周辺
および裏面、オリフラ部の塗布材料を除去することが可
能である。
［発明の実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示す上面図であり、第２
図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第３図は
第２図のＡ部を拡大した断面図である。図中１．３．４
．５．６は、第４図に示す従来のものと同様のものであ
り説明は省略する。
第１図において２はウェハカバーであり、５はレジスト
溶剤吐出手段である。
次に動作について説明する。従来の装置と同様にして、
ウェハ１上にレジストを均一に塗布する。
次に基板のプリアライメントを行ないウェハカバー２形
状に合うようオリフラを合わせてウェハカバー２にはめ
る。次にウェハ１を回転させながらレジスト溶剤をレジ
スト溶剤吐出手段５より数秒間少量吐出する。次に回転
させたままレジスト溶剤の吐出を止め、その後回転速度
を上げレジスト溶剤を乾燥させる。
この発明は前記一実施例にのみ限られるものではなく、
たとえばウェハカバーをマスクカバーに変更することに
よりマスク製造に使用する俤布装置にも適用できる。
［発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、ウェハのような薄板
の周辺部にウェハカバー、マスクカバーのような被覆体
を設置し、そこからレジストのような塗布材料溶剤を吐
出するように構成したので、オリフラ部も含めて薄板周
辺の塗布材料を除去することが可能で、歩留りの高いも
のが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す上面図であり、第２
図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第３図は
第２図のＡ部を拡大した断面図であり、第４図は従来の
装置を示す断面図である。 １はウェハ、２はウェハカバー、３はチャック、４はカ
ップ、５はレジスト溶剤吐出手段、６はレジスト吐出ノ
ズルである。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被塗布物体に塗布材料を塗布するための装置であって、
    被塗布物体を保持して回転させる手段と、前記保持回転
    手段に保持された被塗布物体に塗布材料を供給する手段
    と、前記保持回転手段に保持された被塗布物体の周辺部
    を被覆する手段と、前記被覆手段に設けられ、前記保持
    回転手段に保持された被塗布物体の周辺に塗布材料溶剤
    を供給する手段とからなる塗布材料の塗布装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004088420A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 Hoya Corporation マスクブランクスの製造方法、及び転写マスクの製造方法
US6805769B2 (en) 2000-10-13 2004-10-19 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US6827814B2 (en) 2000-05-08 2004-12-07 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, processing system and processing method

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US7354860B2 (en) 2003-03-31 2008-04-08 Hoya Corporation Manufacturing method of mask blank and manufacturing method of transfer mask

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