JPS63200865A - 光デイスク保護膜のコ−テイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスクに係り、特に光ディスク保ｓｇの
コーチインク゛方法に関する。

〔従来の技術〕

光ディスク基体表面に樹脂を均一に被覆して保に＃、を
影成する光ディスク保ａｍのコーティング方法として、
例えば特公昭６１−５７９４号公＊に記載されたような
スピンコード法が知られている。

光ディスクの保讃膜形成のための樹脂塗布領域の最内周
部にスタンパ−クランパー溝、おるいはスペーサ等の突
起がおるような光ディスクでは、線溝あるいは突起を最
内周エツジとしてドーナツ状にｍ脂を塗布する中心部滴
下法による元ディスク基体の低速回転域あるいは静止虚
血から高速回転による振り切りで樹脂の均−塗布を行う
ことが有効である。

しかしながら、上記の方法では、Ｉｌ脂の粘度が低い場
合、前記溝Ｋｍ貿した樹脂又は前記突起の内側に被着し
た樹脂が、線溝又は突起をこえて光ディスクの半径方向
外側に流れ出て、＾速振切り時に塗布ムラが生じてしま
う。

又、上記溝あるいは突起のない光ディスクの場合、該デ
ィスク最内周部の樹脂の塗り始め部をきれいな同心円状
とすることが困難であり、さらに、翅り始め部に樹脂吐
出ノズルを固定して、ある程度の回転数（塗布された樹
脂が外周部に流れる回転数）で塗布した場合でも、該樹
脂の吐出開始と吐出停止との間の時間経過による樹脂の
流れ鷲に差があるため、光ディスクの最内周部における
塗布樹脂の内周端が円心円形状とならず、また塗布厚に
ムラが生じ、これを回避しようとすれば、吐出樹脂のｍ
を増して上記時間経過による樹脂の流れ量の差を補う等
の制御困難な手段を請じなければならず、必然的にディ
スク１枚当りの所要樹脂盆が増加するという欠点がおる
。

〔発明が解決しようとする間亀点〕

本発明は、上記従来技術における欠点を除いて、光ディ
スクの最内周部（光ディスク基体の樹脂籠布領域すなわ
ち保−膜形成領域の最内周部）の塗布膜形状をきれいな
同心円状とすると共に、該塗布領域への樹脂のはね返り
や気泡の発生を防止しり元ディスク保護膜のコーティン
グ方法を提供することを目的とする。

〔問題点ｔ−解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、低速で回転して
いる光ディスク基体の外周部から内周部にかけて連続的
にｗカ旨吐出ノズルを移動させて樹脂を塗布する。上記
低速回転数は樹脂の粘度および元ディスク基体に対する
濡れ性に依存して選定する回転数であり、たとえば低粘
度樹脂の場合は、塗布された樹脂が光ディスク基体上で
すみやかに濡れ、かつ外周エツジ部で樹脂が光ディスク
基体の外周側面部にダしたりあるいは裏面に廻り込むこ
となく掘り切られ、さらには光ディスク基体の塗布領域
最内周部で樹脂吐出ノズルが同定された際に、塗布され
た樹脂がその塗布位置よりも内周に流れ込まずに同心円
状Ｋｍ布することができる回転数であり、又高粘度樹脂
の場合には、光ディスク基体の塗布領域の最内周部で樹
脂吐出ノズルが固定された際に、塗布された樹脂がその
塗布位置よりも内周に流れ込まずに同心円状に塗布する
ことができ、かつ塗布された樹脂が樹脂を塗布している
（ｌＪＪ　ｊｃ光ディスク基体の外周エツジ部まで達し
ない程度の遠心力がかかる回転数である。

これは、ディスクの塗布領域最内周部をきれいな同心円
状に塗布するためには樹脂吐出ノズルがディスク塗布領
域最内周部で固定された際に、塗布された樹脂がその塗
布位置よりも内周に流れ込まない程度の遠心力を加える
必要があり、また塗布回転数が高すぎると塗布され次樹
脂が滴状となってディスク上からはじかれてしまうこと
、さらに、塗布された樹脂が光ディスク基体の外周エツ
ジ部に流れると、その部分の樹脂は掘り切られずに該外
周側面部をったって裏面へまわり込んでしまうことを回
避するためである。

上記した方法によって光ディスク基体上に樹脂を塗布し
たのち、中速回転段階るるいは緩やかな高速回転へ移行
するスロープ段階を経て、目的の膜厚を得るための高速
回転段階へ移行し、所望により、最后に高速回転からブ
レーキングをかけることにより、光ディスク基体の樹脂
撒布領域最内周部がきれいな同心円状で、かつ樹脂のは
ね返りや該ディスク基体の外周側面部での液ダレの少な
い塗布を行うことができる。

〔作用〕

光ディスク基体を低速回転数で回転させる低速回転段階
で輌脂をその外周部から内周部に向りて連続的に吐出さ
せ、該ディスク基体の塗布領域最内周部で吐出ノズル′
ｌ！：固定して樹脂を吐出させることにより、該塗布領
域最内周部（保護膜最内周エツジ）を同心円状にきれい
に塗布することが可能となり、ま九低速回転段階から中
速回転段ｌｖｈるいは高速回転段階までの板やかな立上
りスロープを経て高速回転段階での余剰樹ｌ４ｖ１振り
切りＫよる膜厚の均一化、さらにはブレーキングによる
外周部の液だまりおよび外側面の液ダレの振り切りによ
り、樹脂鳳布時における気泡の発生や樹脂のはね返りを
防止し℃表面性の良い保１ｉ膜を形成する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明による光ディスク保護層のコーティング
方法の一実施例を説明する概念図、第２図は第１図の側
面図でろって、１は光ディスク基体（以下、単にディス
クと称す）、２は保護膜となる樹脂をディスク面上に塗
布するための樹脂吐出ノズル（以下、単にノズルと称す
）、３は外周エツジ、４は外周側面部、５はに面部、６
は塗布領域（保護膜形成領域）最内８部（エツジ）、７
は回転方向、８は樹脂である。

同図において、ディスク１は保ｍ膜形成領域の最内周部
に１１１ｔあるいは突起を有しない型式でろり、図示し
ない回転機構に載置して低速回転させる。

この低速回転段階の回転数は３００ｒｐｍとし、第１図
の吐出開始位ｆｉＡからノズル固定位置Ｂに向ってノズ
ルを移動させながら樹脂を吐出させる。

上記樹脂としては、粘度５　ｃｐｓの溶剤型紫外線硬化
樹脂を用い、その量は１３０ｍｍ径のディスクでは約３
ｇとする。

ディスク１を低速回転させた状態でノズル２を図示２′
で示す位置まで、該ディスクの外周から内周に向って移
動させつつ樹脂８を連続的に吐出させ、第１図のＢ点で
固定する。吐出された樹脂のディスク上でのパターンは
第１図にＣで示した形となる。なお、実際には、ディス
クｌとノズル２との相対速度によっては上記パターンは
第１因にＣ′で示した形となる。

ノズル固定位置Ｂでノズル２を固定し、樹脂を吐出し続
けると、吐出された樹脂はディスク１の保護膜形成領域
の最内周部で円形のパターン＜塗布される。

第３図は樹脂の吐出児了時におけるディスク上での樹脂
吐出パターンの概念図であって、ノズルの移動による螺
施形パターンＣとノズルの固定による円形パターンＤと
からなる樹脂吐出パターンが形成される。

第４図は第３図のノズル固定位置においてノズルを固定
して樹脂を吐出している段ｗＩｔ−示す側面図であって
、ディスクλ上に吐出された樹脂８は該ディスク１０面
上に８′に示すように塗布されるが、ノズル２が固定し
た状態で吐出された樹脂８は、ディスク１０面上での広
がりが該ディスク１の保護膜形成領域６（第３図）から
内方に流れ込まない様に前記低速回転数とノズル停止位
置及び吐出樹脂量が設定される。また、この低迷回転数
は、その回転数においてディスク上に吐出された樹脂が
ディスク最外周エツジ３から外周側面部４に流れたり、
該外局側面部４から長面＆Ｉ５５に回り込んだりしない
回転数であり、かつ吐出した樹脂がディスク面上ではじ
かれて、ディスク面の滴れが不均一にならない回転数に
設定するもので、使用する樹脂の粘度、ノズルの吐出孔
の大きさ等で規定される。

上記のように、ノズル２′５ｃディスク１の外周部から
内周部にかけて移動させながら樹脂金吐出し塗布するダ
ウン７０一方式を採用することが最適である。これに対
し、ノズルをディスク内周部から外周部にかけて移動さ
せながら樹脂管吐出し血布する方式をとると、ノズルか
らの樹脂の吐出開始初期における吐出樹脂が前記保護膜
形成領域の最内周部から内方に流れ込むととＫより、該
最内周部の保護膜形状がきれいな同心円状にならず、ま
九、ノズルを該外周部から内周部へ、次いで外周部へと
往復させる方式をとると、往路で吐出された樹脂の粘度
が大きくなって、復路で吐出された樹脂の濡れ性が変化
して気泡を巻き込んでしまう等の問題が生じる。このこ
とから、本発明ではいわゆるダウン７０一方式を採用し
ている。

さて、低速回転域で回転させたディスクにダウンフロ一
方式で樹脂を吐出した後、ディスクの回転数を上げて中
速回転式（例えは５００〜２０００　ｒｐｍ）の回転段
階で回転させることにより吐出しん樹脂によりディスク
の保護膜形成領域全面を濡らす。

第５図はディスクを中速回転域で回転させて、吐出した
樹脂金ディスクの保護膜形成領域全面に造血する説明図
であって、ディスク１の低速回転域で吐出し九樹脂は図
示矢印Ｅのごとく遠心力によりディスクの外周方向に流
れ、これにより樹脂はディスクの保護膜形成領域全面を
濁らして造血される。

第６図は８ｇ５図の側面図でろって、ディスク１上の樹
脂８′はディスク１の外周エツジ３部分で余剰分がある
程度振り切られるか、遠心力と表面振力との釣６合いで
該エツジ３０部分に多少の厚みをもって滞留した状態と
なるが、ディスク面のほぼ全面に略均−に樹脂の塗膜が
施される。

次に、ディスクｌの回転数をさらに上げて高速回転域で
回転させて所望の膜厚を得る。

第７図はディスクを高速回転域で回転させて所望の膜厚
を得るための説明図であつ℃、この高速回転（例えば３
ｏｏｏｒｐｍ）によって余剰の樹脂９が振り切られ、所
望の厚さく数μｍ−数十μｍ）の均一な樹脂塗膜８＃が
得られる。

最后に、上記樹脂電層を乾燥することによって、株数が
形成される。

なお、上記説明では、ディスクの回転数を、低速回転域
から中速回転域へ、そして高速回転域へと段階的に変化
させるものとしているが、これに替えて、低速回転域か
ら高速回転域への移行を緩やかなスロープ状として、吐
出樹脂のディスク面への全面濡らしを行うようにしても
よい。

また、高速回転域での回転の最終段階で該回転にブレー
キングをかけることによって、周方向の膜厚の均一性、
とくに保護膜形成領域の最内周部をさらにきれいな円心
円状のエツジとするとともに、最外周部のエツジの形状
をきれいなものとすることができる。

第８図は本発明によるコーティング方法によって製作し
た光ディスクの円周部を示す部分断面斜視図であって、
１０は保護膜である。

同図に示すように、保廁１０はディスク１の保護膜形成
領域最内周部（造血領域最内周部）６がきれいなエツジ
の円心円状に形成される。なお、１１は記録膜を示す。

第９図は本発明によるコーティング方法によって製作し
た光ディスクの外周部を示す部分断面図でおって、保ｆ
ｉｌＯはディスク１の外周エツジ３部分から樹脂が流動
性を保持している段階での表面張力によるきれいな形状
で端部を形成している。

上記実施例によれば、保Ｓ膜形成領域の最内周部の形状
が円心円状のきれいなものとすることができると共に、
高速回転による余剰樹脂の振り切り時の樹脂ミストの発
生を抑え、該ミストが内周方向にはね返って保ａｍに不
整なムラのある平面をもたらすこともなく、また、ディ
スク外周側面部液留りや液ダレあるいは裏面への廻り込
みを防止して最外周部形状もきれいなものとすることが
できる。

〔発明の効果〕

以上説明し念ように、本発明によれば、ディスクの保護
膜形成領域の最内周部に溝ろるいは突起を有しない形式
のディスク基体に対して保護膜形成用の樹脂を造血する
方法とし℃、ディスクを低速回転域で回転させつつその
外周部から内周部に向ってノズルを移動させて連続的に
樹脂を吐出すると共に、該内周部の保護膜形成領域最内
周部でノズルを固定してｍ脂を吐出させることによって
、該竣内周部の止血樹脂を同心円状となし、次に該ディ
スクを中速回転域段階あるいは高速回転域段階に移行す
る緩やかな立上りスロープを経て該ディスク面の保護膜
形成領域全域忙樹脂を塗布し、高速回転域段階での余剰
樹脂の振り切りによって均一な所望膜厚を得ることがで
き、従来方法による塗布において発生するディスク外周
部液たまりおよび外側面液だれ、あるいは塗膜への気泡
の巻き込み等をなくして、浚れた性質−形状の光ディス
ク保護族をコーティングすることができる。

ま九、高速回転域での最終段階でブレーキングをかけれ
は、さらに効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による光ディスク保！［！ＩＩ膜のコー
ティング方法の一実施例を説明する概念図、第２図は第
１図の側面図、第３＠は樹脂の吐出完了時における該デ
ィスク上での樹脂吐出パターンの概念図、第４図は第３
図′のノズル固定位置においてノズルを固定して樹脂を
吐出している段階を示す側面図、第５図は光ディスク基
体を中速回転域で回転させて、吐出した樹脂を該ディス
ク基体の保護膜形成領域全面に塗布する説明図、第６図
は第５図の側面図、第７図は光ディスク基体を高速回転
域で回転させて所望の膜厚を得るための説明図、第８図
は本発明のコーティング方法によって製作した光ディス
クの内周部を示す部分断面斜視図。 第９図は本発明のコーティング方法によって製作した光
ディスクの外周部を示す部分断面図である。 １・・・・・・光ディスク基体、２・・・・・・ノズル
、３・・・・・・外周エツジ、４・・・・・・外周側面
部、５・・・・・・長面部、６・・・・・・虚布領域最
円周部、７・・・・・・回転方向、８・・・・・・ｔ！
ｆｍ。 第１図 １・　患灼スク１俸　　　　６　・　ｉ亮領域表内肩卸
３　　外層エツジ　　　　　７−［ｉｉ］転カ向第２図 ｆ　　　光ディスク基体　　　　　４−４．ｌ’ｌｌｌ
’ｌ屯普ｙ２　　ノス”ル　　　　　５・−・裏面静３
・　外周エツジ 第３図 第４図 第５図 第６図 １１７図 第８図 第９図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）光ディスクの表面に樹脂を被覆して保護膜を形成
   する光ディスク保護膜のコーティング方法において、前
   記保護膜を施すべき光ディスク基体を低速回転域で回転
   させた状態で該光ディスク基体の外周部から内周部にか
   けての領域に連続的に樹脂吐出ノズルを移動させて樹脂
   を塗布すると共に、前記領域の最内周部で前記樹脂吐出
   ノズルを固定して樹脂を塗布し、その後、前記光ディス
   ク基体を中速回転域を経て高速回転域で回転させて前記
   樹脂を前記光ディスク基体の保護膜形成領域表面全域に
   被覆せしめることにより、前記樹脂の塗布膜の均一化と
   前記光ディスク基体の外側面液だれをなくすことを可能
   とした光ディスク保護膜のコーティング方法。
2. （２）特許請求の範囲第（１）項記載の光ディスク保護
   膜のコーティング方法において、前記光ディスクの中速
   回転域は前記低速回転域の回転数より高く前記高速回転
   域の回転数より低い一定回転数の回転を含むことを特徴
   とする光ディスク保護膜のコーティング方法。
3. （３）特許請求の範囲第（１）項記載の光ディスク保護
   膜のコーティング方法において、前記光ディスクの中速
   回転域の回転は前記低速回転域の回転数から前記高速回
   転域の回転数に至る回転数が緩やかに増加する回転であ
   ることを特徴とする光ディスク保護膜のコーティング方
   法。
4. （４）特許請求の範囲第（１）項記載の光ディスク保護
   膜のコーティング方法において、前記光ディスク基体の
   低速回転域の回転数は、前記樹脂が低粘度樹脂である場
   合は前記樹脂吐出ノズルを前記光ディスクの最内周部で
   固定させて該樹脂を塗布したときに、該樹脂が塗布位置
   より内周に流れず、かつ前記光ディスク基体の外周部で
   塗布された樹脂が振り切られる程度の遠心力が作用する
   回転数であり、前記樹脂が高粘度樹脂である場合は塗布
   された樹脂が上記外周部まで流れない程度の遠心力が作
   用する回転数であることを特徴とする光ディスク保護膜
   のコーティング方法。