JPS63204691A - 基板およびその基板を組み込んだ混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板およびその基板を組み込んだ混成集積回
路装置に関する。

〔従来の技術〕

混成集積回路装置において、主面に電子部品やペアチッ
プ等を搭載した基板（配線基板）に取り付けられるリー
ドとしては、たとえば、工業調査会発行「電子材料４１
９８５年１２月号、昭和６０年１２月１日発行、広告頁
２７３に記載されているように各種の構造がある。この
頁には、基板の縁をクランプする構造のリード（リード
フレーム）も記載されている。

混成集積回路装置の製造において、基板にリードを接続
する場合、前述のような各種リードフレームが用いられ
る。たとえば、クランプ部を有するリードフレームを用
いて混成集積回路装置を組み立てる場合、第４図に示さ
れるように、最初にリードフレーム１が基板２に取り付
けられる。この際、リードフレーム１の各リード３のク
ランプ部４の一対のクランプ爪５が、基板２の周縁表裏
面に設けられたリード接続用パッド６に重なるように取
り付けられる。その後、半田ディツプによって前記リー
ド接続用パッド６に半田７を付着させ、リード３を基板
２に固定する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述のような組立にあって、前記リード接続用゛　パッ
ド６の間隔を狭め、混成集積回路装置のリード本数の増
大、あるいは基板の小型化を図った場合、第４図に示さ
れるように、半田７が隣接するリード接続用パッド６を
接続してしまう現象（半田ブリッジ８）が生じ、歩留り
の低下を引き起こすことが判明した。

たとえば、前記リード接続用パッド６の幅を２ｍｍとし
、ソー１３間隔を２．６ｍｍ程度とした場合、リード接
続用パッド６間の間隔は０．６ｍｍとなるが、この程度
の間隔では、半田ブライツブ時、リード接続用パフドロ
に付着した半田７が隣接するリード接続用パッド６にま
で延在し、半田ブリッジ８が生じてしまい、歩留りが低
下してしまう。

本発明の目的はリード間隔が狭い混成集積回路装置を提
供することにある。

本発明の他の目的はリード間隔を狭くできる基板を提供
することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明にあっては、最初に、周縁表裏面に交
互に千鳥状にリード接続用パッドを配設した基板が用意
される。その後、前記リード接続用パッドにクランプ部
を有するリードのどちらか一方のクランプ爪が接触する
ようにリードが取り付けられる。つぎに、前記基板のリ
ード接続用パッド部分に半田ディツプによって半田が付
着され、リードが半田を介して基板に固定される。

〔作用〕

上記した手段によれば、半田付着部分は、リード接続用
パッドが基板の表裏面に交互に千鳥状に配列されている
ことから、半田はこれらリード接続用バッド部以外の基
板面には付着しないため、半田付着箇所は基板の表裏面
に交互に千鳥状に現れるようになり、隣接するリードと
の間で半田部分が対面しな（なる。この結果、半田デイ
ツプ時、半田ブリッジ現象が発生しなくなり、歩留りの
向上が達成できる。また、半田付着箇所は基板の表面あ
るいは裏面において、リード一本置き毎となるため、リ
ード間隔を狭くすることも可能となり、リード数の増大
あるいは基板の小型化による混成集積回路装置の小型化
も達成できる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置の一
部を示す断面図、第２図は同じく基板の一部を示す斜視
図、第３図は同じくリードフレームの一部を示す斜視図
である。

この実施例では、第２図に示されるような基板２と、第
３図に示されるようなリードフレーム１が用いられて混
成集積回路装置が組み立てられる。

前記基Ｆｉ２は、第２図に示されるように、その表裏面
にリード接続用パッド６が印刷によって設けられている
。基板２はセラミック等からなるとともに、リード接続
用パッド６は印刷後ベーキングされて硬化している。こ
のリード接続用パッド６は半田の濡れ性が良好となって
いる。

また、これが本発明の特徴であるが、前記リード接続用
パッド６は基板２の表裏面では、一致した位置には配設
されていない。すなわち、基板２の裏面のリード接続用
パッド６は表面に配列されたリード接続用パッド６の中
間の位置に位置している。換言するならば、リード接続
用パッド６は、基板２の表裏面に交互に千鳥状に配列さ
れている。

また、この例では、基板２の表面あるいは裏面のリード
接続用パッド６の間隔（ピッチ）は、５゜２ｍｍとなっ
ている。したがって、基板２を平面的に見たリード接続
用パッド６の全体的なピッチは、２．６ｍｍとなる。な
お、図示はしないが、基板２はその内部にスルーホール
が設けられていて、基板の裏面のリード接続用パッド６
も基板２の主面の図示しない配線パターンと電気的に繋
がっている。

一方、前記基板２のリード接続用パッド６に取り付けら
れるリード３は、たとえば、第３図に示されるような構
造となっている。リード３は細長い連結板９の一側から
延在し、全体でリードフレーム１を構成しているととも
に、その先端にクランプ部４を有している。このクラン
プ部４では、上下に一対のクランプ爪５を一側に突出さ
せている。上方のクランプ爪５は一本となっているが、
下方のクランプ爪５は２本となり、この下方の２本のク
ランプ爪５の中間に対面する位置に上方の一本のクラン
プ爪５が位置している。また、一対のクランプ爪５はこ
の間に基板２をクランプするようになっていることから
、クランプ爪５が弾力的に基板２に作用するようになっ
ている。この例では、上方のクランプ爪５のみが一部で
屈曲し、一対のクランプ爪５が基ｖｉ２を弾力的にクラ
ンプするようになっている。なお、前記連結板９には、
ガイド孔１０が設けられている。このガイド孔１０は、
リードフレーム１の間欠移送や位置決め等の作業におい
て利用される。

前記のようなリードフレームｌおよび基板２を用いて混
成集積回路装置を組み立てる場合、組立が終了した基ｔ
ｔＪｉ、２が用意される。前記基板２は、その主面に電
子部品やベアチンブ等が搭載されるとともに、所望箇所
がワイヤで接続されている。

また、基板２の主面の必要領域はレジン等でコーティン
グされている。

そこで、第１図に示されるように、前記基板２の周縁に
リードフレームエを取り付ける。このリードフレーム１
の取り付けにあっては、各リード３のクランプ部４が基
板２のリード接続用パッド６に挿入される。すなわち、
クランプ部４の一対のクランプ爪５で基板２を挟むよう
にする。この場合、基板２のリード３の取り付は部分は
、基板２の表裏面のどちらか一方の面にリード接続用パ
ッド６が存在することから、一対のクランプ爪５のどち
らか一方をリード接続用パッド６の中央に重ねるように
する。このリードフレーム１の取り付けによって、リー
ドフレーム１の基板２に対する仮固定がなされる。

つぎに、この基板２は半田デイツプ処理される。

具体的には、リードフレームｌの連結板９部分が上方と
なるようにしてリードフレームｌが掴まれ、基板２部分
が半田デイツプ槽に浸される。この結果、基板２のリー
ド接続用パッド６部分には、半田７が付着し、この半田
７でリード３のクランプ部４部分は基板２のリード接続
用パッド６部分に固定される。

つぎに、図示はしないが、前記連結板９は除去される。

また、前記基板２はその全体がレジンでパッケージされ
、単一の混成集積回路装置が製造されることとなる。

このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。

（１）本発明の基板にあっては、半田によってリードが
接続される部分、すなわち、リード接続用パッドは、基
板の表裏面に交互にずれるように配列されていることか
ら、半田による隣りのリードの接続部分は反対側の面と
なり半田ブリ７ジ現象は発生しなくなるため、歩留りが
向上するという効果が得られる。

（２）上記（１）により、本発明の基板は半田が濡れる
リード接続用パッドが基板の表裏面に交互に配設されて
いるため、半田ブリフジが発生し難くなることから、一
層リード接続用パッドの間隔を狭くすることも可能とな
り、リード取り付は本数を増大することができるという
効果が得られる。

（３）上記（２）により、本発明によれば、リードピン
チの小さい混成集積回路装置を提供することができると
いう効果が得られる。

（４）上記（２）により、本発明の基板はリード接続用
パッドの間隔を狭くすることができることから、基板の
小型化が達成できるという効果が得られる。

（５）上記（４）により、本発明によれば、基板の小型
により混成集積回路装置の小型化が達成できるという効
果が得られる。

（６）本発明の基板は、半田が濡れるリード接続用パッ
ドが基板の表裏面に交互に配設されていることから、半
田でリードを固定した後の半田ブリッジの有無を目視で
検査する場合、隣り合うリード接続用パッドの間隔が広
いことから、見易く、検査時間が短縮され、作業性が高
いという効果が得られる。

（７）上記（１）〜（６）により、本発明によれば、歩
留りの向上、検査作業性の向上環により、信頼度の高い
混成集積回路装置を安価に提供することができるという
相乗効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。すなわち、基板はプリン
ト基板等地の配線基板でも前記実施例同様な効果が得ら
れる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である混成集積回路装置の
製造技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではない。

本発明は少な（とも板状物の周縁にリード等の端子を接
続する技術には適用できる。

〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明によれば、半田付着部分は、リード接続用パッド
が基板の表裏面に交互に千鳥状に配列されていることか
ら、半田はこれらリード接続用パッド部以外の基板面に
は付着しないため、半田付着箇所は基板の表裏面に交互
に千鳥状に現れるようになり、隣接するリードとの間で
半田部分が対面しなくなる。この結果、半田デイツプ時
、半田ブリッジ現象が発生しな（なり、歩留りの向上が
達成できる。また、半田付着箇所は基板の表面あるいは
裏面において、リード一本置き毎となるため、リード間
隔を狭くすることも可能となり、リード数の増大あるい
は基板の小型化による混成集積回路装置の小型化も達成
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置の一
部を示す断面図、 第２図は同じく基板の一部を示す斜視図、第３図は同じ
くリードフレームの一部を示す斜視図、 第４図は従来の混成集積回路装置の一部を示す断面図で
ある。 １・・・リードフレーム、２・・・基板、３・・・リー
ド、４・・・クランプ部、５・・・クランプ爪、６・・
・リード接続用パッド、７・・・半田、８・・・半田ブ
リッジ、９・・・連結板、１０・　・　・ガイド孔。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、周縁表裏面にリード接続用パッドを有する基板であ
   って、前記リード接続用パッドは基板の表裏面に交互に
   千鳥状に配設されていることを特徴とする基板。 ２、基板と、この基板の周縁のリード接続用パッドに半
   田を介して接続されたリードとを有する混成集積回路装
   置であって、前記リード接続用パッドは、基板の表裏面
   に交互に千鳥状に配設されかつリードはこれらリード接
   続用パッドに半田を介して固定されていることを特徴と
   する混成集積回路装置。