JPS63206382A - 結晶引き上げ装置 - Google Patents

結晶引き上げ装置

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JPS63206382A
JPS63206382A JP3850387A JP3850387A JPS63206382A JP S63206382 A JPS63206382 A JP S63206382A JP 3850387 A JP3850387 A JP 3850387A JP 3850387 A JP3850387 A JP 3850387A JP S63206382 A JPS63206382 A JP S63206382A
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JP
Japan
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wire
ring
holder
crystal pulling
stainless steel
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JP3850387A
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Inventor
Chihoko Kaneda
千穂子 金田
Tetsuo Fukuda
哲生 福田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 シードホルダを引き上げるワイヤの熱膨張率よりも小な
る熱膨張率を有するリングと、このワイヤとをかしめ止
めした結晶引き上げ装置。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、結晶引き上げ装置に係り、特にシードホルダ
の引き上げ部の改良に関するものである。
結晶引き上げ装置において、シードを引き上げる部分の
部品の結合状態が高温のために悪くなり、シードホルダ
が引き上げ用のワイヤから離脱する障害が発生している
。
以上のような状況からシードホルダと引き上げ用のワイ
ヤとの結合が高温の場合にも悪くならない結晶引き上げ
装置が要望されている。
〔従来の技術〕
従来の結晶引き上げ装置の引き上げ部は第２図に示すよ
うに、タングステンワイヤ１１に嵌めたステンレスリン
グ１２をかしめて、シードホルダ３を貫通する孔にタン
グステンワイヤ１１を通すとステンレスリング１２がシ
ードホルダ３のテーパ一部に当たり、タングステンワイ
ヤ１１によってシードホルダ３を引き上げ得るようにな
っている。
シード５に設けた孔とシードホルダ３の孔に嵌合するピ
ン４によりシード５はシードホルダ３と結合されている
。
結晶引き上げ時には、タングステンリング２とステンレ
スワイヤ１のかしめ部は５００℃程度に加熱される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
以上説明の従来の結晶引き上げ装置で問題となるのは、
装置稼動時にタングステンワイヤ１１のステンレスリン
グ１２との結合部が加熱されて５００℃になり、タング
ステンよりステンレス・スチールの熱膨張率が大きいた
めに、ステンレスリング１２がタングステンワイヤ１１
から外れ、シードホルダ３及びシード５が落下してしま
うために、稼動を続けることが不可能になることである
。
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に調達でき
る結晶引き上げ装置の提供を目的としたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、シードホルダを引き上げるワイヤの熱膨
張率よりも小なる熱膨張率を有するリングとこのワイヤ
とをかしめ止めした本発明による結晶引き上げ装置によ
って解決される。
〔作用〕 即ち本発明においては、ワイヤに、ワイヤの材料よりも
小なる熱膨張率を有する材料のリングをかしめ止めして
いるので、此の部分が高温になると常温の場合よりも結
合力が強くなり、リングがワイヤから外れて、シードホ
ルダがワイヤから離脱することがなくなる。
〔実施例〕
以下第１図について本発明の一実施例を説明する。
第１図においてステンレスワイヤ１とタングステンリン
グ２はかしめ止めされており、シードホルダ３を貫通す
る孔にステンレスワイヤ１を通すとタングステンリング
２がシードホルダ３のテーパ一部に当たり、ステンレス
ワイヤｌによってシードホルダ３を引き上げ得るように
なっている。
シード５に設けた孔とシードホルダ３の孔に嵌合するピ
ン４によりシード５はシードホルダ３と結合されている
。
結晶引き上げ作業が始まると、タングステンリング２と
ステンレスワイヤ１のかしめ部は５００　”Ｃ程度に加
熱されるが、タングステンの熱膨張率は４．６　Ｘｌ０
−’／にであるが、ステンレス・スチールの熱膨張率は
１８．４　Ｘ　１０−’／　Ｋのために、ステンレスワ
イヤ１とタングステンリング２とは常温の場合よりも更
に強く結合され、タングステンリング２がステンレスワ
イヤ１から離脱することを防止することが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な材質の
変更により、高温時のワイヤとリングの結合力を強める
ことが可能となり、結晶引き上げ装置の円滑な稼動を可
能にする利点があり、著しい経済的及び、信顛性向上の
効果が期待でき工業的には極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による一実施例を示す側断面図、第２図
は従来の結晶引き上げ装置の要部を示す側断面図、 である。 図において、 １はステンレスワイヤ、 ２はタングステンリング、 ３はシードホルダ、 ４はピン、 ５はシード、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. シードホルダ（３）を引き上げるワイヤ（１）の熱膨張
    率よりも小なる熱膨張率を有するリング（２）と前記ワ
    イヤ（１）とをかしめ止めしたことを特徴とする結晶引
    き上げ装置。
JP3850387A 1987-02-20 1987-02-20 結晶引き上げ装置 Granted JPS63206382A (ja)

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JPH0542396B2 JPH0542396B2 (ja) 1993-06-28

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