JPS63233540A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63233540A JPS63233540A JP6766387A JP6766387A JPS63233540A JP S63233540 A JPS63233540 A JP S63233540A JP 6766387 A JP6766387 A JP 6766387A JP 6766387 A JP6766387 A JP 6766387A JP S63233540 A JPS63233540 A JP S63233540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- vent
- gate
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は半導体装置の製造方法において、ゲートの近傍
に補助ベントを追加的に設けた金型を使用して、樹脂封
止を行なうことにより、未充填不良が発生しないように
したものである。
に補助ベントを追加的に設けた金型を使用して、樹脂封
止を行なうことにより、未充填不良が発生しないように
したものである。
本発明は半導体装置の製造方法、特に合成樹脂により封
止された半導体装置の製造方法に関する。
止された半導体装置の製造方法に関する。
この種の半導体装置の！！Ｊ造では、合成樹脂が金型の
キャビティ内に未充填部分を残さず、キャビティ全体に
充填されることが、製造された半導体装置の耐湿性及び
外観上必要とされる。
キャビティ内に未充填部分を残さず、キャビティ全体に
充填されることが、製造された半導体装置の耐湿性及び
外観上必要とされる。
従来は、第７図及び第８図に示す金型１を使用して樹脂
封止を行なっていた。金型１は、間に概略的に示すリー
ドフレーム２を挾ｌυで上型３と下型４とが組み合わさ
れてなり、内部に偏平なキャビティ５、キャビティ５の
一側にゲート６、反対側にベント７を有する。
封止を行なっていた。金型１は、間に概略的に示すリー
ドフレーム２を挾ｌυで上型３と下型４とが組み合わさ
れてなり、内部に偏平なキャビティ５、キャビティ５の
一側にゲート６、反対側にベント７を有する。
エポキシ樹脂は、ゲート６よりキャビティ５内に響大し
て、キャビティ５内に充填され、パッケージを形成する
。
て、キャビティ５内に充填され、パッケージを形成する
。
樹脂がキャビティ５内に矢印８で示すように流入すると
、キャビティ５内の空気がベント７を通して矢印９で示
すように排出され、樹脂はキャビテイ５全体に充填され
る。
、キャビティ５内の空気がベント７を通して矢印９で示
すように排出され、樹脂はキャビテイ５全体に充填され
る。
通常はキャビティ５内の空気は全てベント７を通して排
出され問題は起ぎにくいが、成形条件によっては、キャ
ビティ５内の空気の一部が排出されずにキャビティ５内
に残り、パッケージ１０に第９図に示すような凹部１１
が出来、半導体装置１２が不良となってしまうという問
題点があった。
出され問題は起ぎにくいが、成形条件によっては、キャ
ビティ５内の空気の一部が排出されずにキャビティ５内
に残り、パッケージ１０に第９図に示すような凹部１１
が出来、半導体装置１２が不良となってしまうという問
題点があった。
発明者は、パッケージのうち四部が生ずる個所について
検討したところ、凹部は第９図に示すようにパッケージ
のうちゲート側に多く発生していることが分かった。こ
れは、第７図及び第８図中キャビティ５のうち符号１２
で示す部分、即ちゲート６の近傍の部分に閉じ込められ
易いことを意味するものと考えられる。
検討したところ、凹部は第９図に示すようにパッケージ
のうちゲート側に多く発生していることが分かった。こ
れは、第７図及び第８図中キャビティ５のうち符号１２
で示す部分、即ちゲート６の近傍の部分に閉じ込められ
易いことを意味するものと考えられる。
本発明は、キャビティに対してゲートとは反対側にベン
トを有すると共に、上記ゲートの近傍に補助ベントを設
けた金型を使用して、樹脂封止を行なうようにしたもの
である。
トを有すると共に、上記ゲートの近傍に補助ベントを設
けた金型を使用して、樹脂封止を行なうようにしたもの
である。
ゲートと反対側のベントを通して、従来と同様に、キャ
ビティ内の大半の空気が追い出される。
ビティ内の大半の空気が追い出される。
ゲート近傍の補助ベントは、従来であれば４−ヤビテイ
内に閉じ込められた空気の通路となる。
内に閉じ込められた空気の通路となる。
上記のベント及び補助ベントにより、成形条件及び樹脂
の種類に関係なく、パッケージが正常に成形される。
の種類に関係なく、パッケージが正常に成形される。
第１図及び第２図は本発明の一実施例になる半導体装置
の製造方法に適用しうる金型２０を示す。
の製造方法に適用しうる金型２０を示す。
各図中、２１は上型、２２は下型である。両者は、間に
第３図に示す半導体素子２３が固定されたリードフレー
ム２４を挾んで組み合わされている。
第３図に示す半導体素子２３が固定されたリードフレー
ム２４を挾んで組み合わされている。
２５はキャビティ、２６はゲートである。
２７はベントであり、キャピテイ２５に関してゲート２
６とは反対側に設けである。
６とは反対側に設けである。
２８は補助ベントであり、ゲート２６と同じ側で且つゲ
ート２６の近傍に設けである。
ート２６の近傍に設けである。
リードフレーム２４の両側のフレーム部２９゜３０には
、夫々上記ゲート２６．２８に対応する個所に細長孔３
１．３２が形成しである。
、夫々上記ゲート２６．２８に対応する個所に細長孔３
１．３２が形成しである。
ベント２７は従来と同じ構成であり、上下型の相対向す
る極く浅い溝３３と上記細長孔３１とよりなる。補助ベ
ント２８は上記ベント２７と同じ構成であり、上下型の
相対向する権く浅い溝３４と上記細長孔３２とよりなる
。
る極く浅い溝３３と上記細長孔３１とよりなる。補助ベ
ント２８は上記ベント２７と同じ構成であり、上下型の
相対向する権く浅い溝３４と上記細長孔３２とよりなる
。
次に、上記の金型２０を使用して樹脂充填するときの動
作について、第４図及び第５図を併せ参照して説明する
。
作について、第４図及び第５図を併せ参照して説明する
。
エポキシ樹脂は、ゲート２６よりキャビティ２５内に矢
印３５で示すように流入し、キャビティ２５内の空気を
ベント２７を通して矢印３６で示すように追い出しつ）
、キャビティ２５内に充填される。
印３５で示すように流入し、キャビティ２５内の空気を
ベント２７を通して矢印３６で示すように追い出しつ）
、キャビティ２５内に充填される。
符号３７で示すゲート２６の横の部分には樹脂がまわり
込みに＜１、空気が最後まで残り易い。
込みに＜１、空気が最後まで残り易い。
従来であればこの部分の空気が４ヤビテイ２５内に閏じ
込められて前記の問題を起こすことになるが、本発明に
よれば、補助ベント２８が存在するため、上記の部分２
７の空気は矢印３８で示すように補助ベント２８を通っ
てキャピテイ２５外に抜は出す。
込められて前記の問題を起こすことになるが、本発明に
よれば、補助ベント２８が存在するため、上記の部分２
７の空気は矢印３８で示すように補助ベント２８を通っ
てキャピテイ２５外に抜は出す。
このため成形条件及び使用する樹脂の種類の如何に関係
なく、キャビティ２５内には、ベント２７寄りの部分は
勿論、第４図及び第５図に示すように補助ベント２８寄
りの部分についても１ボキシ樹脂３９が完全に充填され
、未充填部が無くなり、第６図に示すように、凹部の無
い完全なパッケージ４０が成形され、半導体東予２３（
第１図及び第３図参照）が完全なパッケージ４０により
樹脂封止された半導体装置４１が歩留り良く製造される
。
なく、キャビティ２５内には、ベント２７寄りの部分は
勿論、第４図及び第５図に示すように補助ベント２８寄
りの部分についても１ボキシ樹脂３９が完全に充填され
、未充填部が無くなり、第６図に示すように、凹部の無
い完全なパッケージ４０が成形され、半導体東予２３（
第１図及び第３図参照）が完全なパッケージ４０により
樹脂封止された半導体装置４１が歩留り良く製造される
。
第４図及び第５図中、クロスハツチングで示す部分は、
補助ベント２８より漏れ出して便化した樹脂部分４２を
示す。
補助ベント２８より漏れ出して便化した樹脂部分４２を
示す。
本発明によれば、樹脂成形時にキャビティ内に最後まで
残り易い部分の空気も補助ベントを通して抜は出される
ため、成形条件及び樹脂の種類の如何に関係なく、樹脂
はキャビティ仝体に完全に充填され、然して不完成充填
不良は発生ゼず、半導体装置の歩留りを向上させること
が出来、ひいては個々の半導体装置の製造コストを下げ
ることが出来る。
残り易い部分の空気も補助ベントを通して抜は出される
ため、成形条件及び樹脂の種類の如何に関係なく、樹脂
はキャビティ仝体に完全に充填され、然して不完成充填
不良は発生ゼず、半導体装置の歩留りを向上させること
が出来、ひいては個々の半導体装置の製造コストを下げ
ることが出来る。
対１図は本発明の半導体装置の製造方法の一実施例を説
明する図、 第２図は第１図中上型を除去して示す平面図、第３図は
本発明に適用しうるリードフレームを示す図、 第４図及び第５図は夫々キャビディのうちゲート側の部
分における樹脂充填状態を示す図、第６図は本発明の製
造方法により製造された半導体装置の１例の斜視図、 第７図は従来の製造方法の１例を説明する図、第８図は
第７図中上型を除去して示す平面図、第９図は従来の製
造方法により製造された半導体装置の１例の斜視図であ
る。 図中において、 ２０は金型、 ２３は半導体素子、 ２４はリードフレーム、 ２５はキャビティ、 ２６はゲート、 ２７はベント、 ２８は補助ベント、 ３１．３２は細長孔、 ３６はベントよりの空気の抜は出しを表す矢印、３７は
空気が残り易い部分、 ３８は補助ベントよりの空気の抜は出しを表わす矢印、 ４０はパッケージ、 ４１は半導体装置である。 ＄Ｊ！ｊＱ ξ；譚ｉ、ｌ しうる９−Ｙ７レーＡ ｔ
’ＲＴｌ［第３図 第Ｓ図 第６図
明する図、 第２図は第１図中上型を除去して示す平面図、第３図は
本発明に適用しうるリードフレームを示す図、 第４図及び第５図は夫々キャビディのうちゲート側の部
分における樹脂充填状態を示す図、第６図は本発明の製
造方法により製造された半導体装置の１例の斜視図、 第７図は従来の製造方法の１例を説明する図、第８図は
第７図中上型を除去して示す平面図、第９図は従来の製
造方法により製造された半導体装置の１例の斜視図であ
る。 図中において、 ２０は金型、 ２３は半導体素子、 ２４はリードフレーム、 ２５はキャビティ、 ２６はゲート、 ２７はベント、 ２８は補助ベント、 ３１．３２は細長孔、 ３６はベントよりの空気の抜は出しを表す矢印、３７は
空気が残り易い部分、 ３８は補助ベントよりの空気の抜は出しを表わす矢印、 ４０はパッケージ、 ４１は半導体装置である。 ＄Ｊ！ｊＱ ξ；譚ｉ、ｌ しうる９−Ｙ７レーＡ ｔ
’ＲＴｌ［第３図 第Ｓ図 第６図
Claims (1)
- キャビティ（２５）に対してゲート（２６）とは反対
側にベント（２７）を有すると共に、上記ゲート（２６
）の近傍に補助ベント（２８）を設けた金型（２０）を
使用して、樹脂封止を行なうことを特徴とする半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6766387A JPS63233540A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6766387A JPS63233540A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63233540A true JPS63233540A (ja) | 1988-09-29 |
Family
ID=13351469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6766387A Pending JPS63233540A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63233540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476668B1 (ko) * | 1997-06-25 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | 공기방출구를갖는볼그리드어레이패키지용인쇄회로기판구조 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5844841B2 (ja) * | 1975-08-19 | 1983-10-05 | 株式会社東芝 | タ−ビンハツデンキノ シンドウセイギヨソウチ |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP6766387A patent/JPS63233540A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5844841B2 (ja) * | 1975-08-19 | 1983-10-05 | 株式会社東芝 | タ−ビンハツデンキノ シンドウセイギヨソウチ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476668B1 (ko) * | 1997-06-25 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | 공기방출구를갖는볼그리드어레이패키지용인쇄회로기판구조 |
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