JPS63236696A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS63236696A JPS63236696A JP62072234A JP7223487A JPS63236696A JP S63236696 A JPS63236696 A JP S63236696A JP 62072234 A JP62072234 A JP 62072234A JP 7223487 A JP7223487 A JP 7223487A JP S63236696 A JPS63236696 A JP S63236696A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- adhesive
- semiconductor module
- card body
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばマイクロコンピュータ・チップやメモ
リ・チップを内蔵するＩＣカードに関する。
リ・チップを内蔵するＩＣカードに関する。
従来、この種のＩＣカードは第４図（ａ）〜（Ｃ）に示
すように構成されている。これを同図（ａ）〜（Ｃ）お
よび第５図（ａ）〜（Ｃ）に基づいて説明すると、同図
において、符号１は表面側に開口する凹陥部２を有する
略矩形状のＩＣカード本体、３はこのＩＣカード本本体
の凹陥部２内に接着剤４によって取り付けられカード本
体接着側に半導体素子５を内蔵するパッケージ６および
外部露呈側に外部機器（図示せず）に接続する電極７を
有する半導体モジュールである。この半導体モジュール
３の半導体素子５は、エポキシ系樹脂製のモジュール基
板８上に例えば半田、エポキシ樹脂等の接着剤９を介し
て接合されている。なお、１０は前記モジュール基板８
上に形成された配線パターン、１１はこの配線パターン
１０と前記半導体素子５とを接続するワイヤである。ま
た、１２は前記ＩＣカード本体１の表面上に設けられた
磁気ストライブである。
すように構成されている。これを同図（ａ）〜（Ｃ）お
よび第５図（ａ）〜（Ｃ）に基づいて説明すると、同図
において、符号１は表面側に開口する凹陥部２を有する
略矩形状のＩＣカード本体、３はこのＩＣカード本本体
の凹陥部２内に接着剤４によって取り付けられカード本
体接着側に半導体素子５を内蔵するパッケージ６および
外部露呈側に外部機器（図示せず）に接続する電極７を
有する半導体モジュールである。この半導体モジュール
３の半導体素子５は、エポキシ系樹脂製のモジュール基
板８上に例えば半田、エポキシ樹脂等の接着剤９を介し
て接合されている。なお、１０は前記モジュール基板８
上に形成された配線パターン、１１はこの配線パターン
１０と前記半導体素子５とを接続するワイヤである。ま
た、１２は前記ＩＣカード本体１の表面上に設けられた
磁気ストライブである。
このように構成されたＩＣカードの使用は、カードリー
ダ（図示せず）のカード受入口（図示せず）内にＩＣカ
ードを挿入することにより行われる。このとき、ＩＣカ
ードの電極７とカードリーダーの電極（図示せず）とが
接続する。
ダ（図示せず）のカード受入口（図示せず）内にＩＣカ
ードを挿入することにより行われる。このとき、ＩＣカ
ードの電極７とカードリーダーの電極（図示せず）とが
接続する。
一方、このカードリーグの電極（図示せず）とＩＣカー
ドの電極７との接続状態を解除するには、カード受入口
からＩＣカードを抜き出すことにより行われる。
ドの電極７との接続状態を解除するには、カード受入口
からＩＣカードを抜き出すことにより行われる。
ところで、従来のＩＣカードにおいては、パンケージ６
のカード本体接着面が比較的滑らかに形成されているた
め、第６図に示すように半導体モジュール３がパッケー
ジ６とＩＣカード本体１間の接着剤４に接着する面積が
小さくなり、ＩＣカード本体１に対する半導体モジュー
ル３の接着能力を保証することができず、経年変化によ
って半導体モジュール３がＩＣカード本体１から剥離す
るという問題があった。また、接着剤４の使用量のばら
つきによって半導体モジュール３がカード本体１の表面
よりＨだけ高くなることがあり、ＩＣカード全体の厚さ
が基準規格に適合せず不良品が発生するという問題があ
った。
のカード本体接着面が比較的滑らかに形成されているた
め、第６図に示すように半導体モジュール３がパッケー
ジ６とＩＣカード本体１間の接着剤４に接着する面積が
小さくなり、ＩＣカード本体１に対する半導体モジュー
ル３の接着能力を保証することができず、経年変化によ
って半導体モジュール３がＩＣカード本体１から剥離す
るという問題があった。また、接着剤４の使用量のばら
つきによって半導体モジュール３がカード本体１の表面
よりＨだけ高くなることがあり、ＩＣカード全体の厚さ
が基準規格に適合せず不良品が発生するという問題があ
った。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、不良品
の発生率を抑制することができると共に、半導体モジュ
ールのＩＣカード本体からの剥離を防止することができ
るＩＣカードを提供するものである。
の発生率を抑制することができると共に、半導体モジュ
ールのＩＣカード本体からの剥離を防止することができ
るＩＣカードを提供するものである。
本発明に係るＩＣカードは、半導体モジュールのパッケ
ージのカード本体接着面を凹凸面によって形成したもの
である。
ージのカード本体接着面を凹凸面によって形成したもの
である。
本発明においては、パッケージの凹凸面の凹部内に接着
剤が入り込んで半導体モジュールおよびＩＣカード本体
に接触する面積を広くすることができる。
剤が入り込んで半導体モジュールおよびＩＣカード本体
に接触する面積を広くすることができる。
第１図は本発明に係るＩＣカードの要部を示す断面図、
第２図は第１図のＡ部分を拡大して示す断面図、第３図
（ａ）および（１））は半導体モジュールを示す平面図
と側面図で、同図において第４図〜第６図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
第２図は第１図のＡ部分を拡大して示す断面図、第３図
（ａ）および（１））は半導体モジュールを示す平面図
と側面図で、同図において第４図〜第６図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
同図において、符号２１で示す半導体モジュールは、カ
ード本体接着側に前記半導体素子５を内蔵するパッケー
ジ２２および外部露呈側にカードリーグの電極（図示せ
ず）に接続する電極２３を有し、前記ＩＣカード本体１
の凹陥部２内に前記接着剤４によって取り付けられてい
る。この半導体モジュール２１のパッケージ２２は前記
モジュール基板８の表面全体に亘り接着されており、そ
のＩＣカード本体側の接着面は不等波形状の凹凸面２４
によって形成されている。なお、この凹凸面２４は、半
導体素子５の樹脂封止時すなわちパンケージ成形時にそ
の表面あらさが２０Ｓ （梨地１０Ｓ）より大きい表面
あらさをもつように形成される。
ード本体接着側に前記半導体素子５を内蔵するパッケー
ジ２２および外部露呈側にカードリーグの電極（図示せ
ず）に接続する電極２３を有し、前記ＩＣカード本体１
の凹陥部２内に前記接着剤４によって取り付けられてい
る。この半導体モジュール２１のパッケージ２２は前記
モジュール基板８の表面全体に亘り接着されており、そ
のＩＣカード本体側の接着面は不等波形状の凹凸面２４
によって形成されている。なお、この凹凸面２４は、半
導体素子５の樹脂封止時すなわちパンケージ成形時にそ
の表面あらさが２０Ｓ （梨地１０Ｓ）より大きい表面
あらさをもつように形成される。
このように構成されたＩＣカードにおいては、パッケー
ジ２２の凹凸面２４の凹部２４ａ内に接着剤４ａが入り
込んで半導体モジュール２１およびＩＣカード本体１に
接触する面積を広くすることができるから、ＩＣカード
本体１に対する半導体モジュール２１の接着能力を十分
に保証することができると共に、接着剤４の使用量が多
くても半導体モジュール２１がＩＣカード本体１の表面
より高くなることがない。
ジ２２の凹凸面２４の凹部２４ａ内に接着剤４ａが入り
込んで半導体モジュール２１およびＩＣカード本体１に
接触する面積を広くすることができるから、ＩＣカード
本体１に対する半導体モジュール２１の接着能力を十分
に保証することができると共に、接着剤４の使用量が多
くても半導体モジュール２１がＩＣカード本体１の表面
より高くなることがない。
なお、本実施例においては、パッケージ２２のカード本
体接着面の全体が凹凸面２４である場合を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、一部が凹凸面で
あっても実施例と同様の効果を奏する。
体接着面の全体が凹凸面２４である場合を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、一部が凹凸面で
あっても実施例と同様の効果を奏する。
また、本実施例においては、パ・ノケージ２２がモジュ
ール基板８の表面全体に亘り接着する例を示したが、本
発明は表面の一部にのみ接着するものであっても差し支
えない。
ール基板８の表面全体に亘り接着する例を示したが、本
発明は表面の一部にのみ接着するものであっても差し支
えない。
さらに、本発明における凹凸面２４の形状は前述した実
施例に限定されず、例えば鋸歯形状の凹凸面であっても
よく、その形状は適宜変更することが自由である。
施例に限定されず、例えば鋸歯形状の凹凸面であっても
よく、その形状は適宜変更することが自由である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、半導体モジュール
のパンケージのカード本体接着面を凹凸面によって形成
したので、この凹凸面の凹部内に接着剤が入り込んで半
導体モジュールおよびＩＣカード本体に接触する面積を
広（することができる。したがって、半導体モジュール
のＩＣカード本体に対する接着能力を十分に保証するこ
とができるから、半導体モジュールのカード本体からの
剥離を防止することができる。また、接着剤の凹部への
流入によって接着剤の使用量が多くても従来のように半
導体モジュールがカード本体の表面より高くなることが
ないから、不良品の発生率を抑制することができる。
のパンケージのカード本体接着面を凹凸面によって形成
したので、この凹凸面の凹部内に接着剤が入り込んで半
導体モジュールおよびＩＣカード本体に接触する面積を
広（することができる。したがって、半導体モジュール
のＩＣカード本体に対する接着能力を十分に保証するこ
とができるから、半導体モジュールのカード本体からの
剥離を防止することができる。また、接着剤の凹部への
流入によって接着剤の使用量が多くても従来のように半
導体モジュールがカード本体の表面より高くなることが
ないから、不良品の発生率を抑制することができる。
第１図は本発明に係るＩＣカ二ドの要部を示す断面図、
第２図は第１図のＡ部分を拡大して示す断面図、第３図
（ａ）および（ｂ）は半導体モジュールを示す平面図と
側面図、第４図（ａ）、 （ｂ！および（Ｃ）は従来の
ＩＣカードを示す平面図、下面図、側面図、第５図（ａ
）、 （ｂ）および（Ｃ）はその半導体モジュールを示
す下面図、平面図、断面図、第６図は半導体モジュール
のＩＣカードへの取付状態を示す断面図である。 １・・・・ＩＣカード本体、２・・・・凹陥部、４・・
・・接着剤、５・・・・半導体素子、２１・・・・半導
体モジュール、２２・・・・パッケージ、２３・・・・
電極、２４・・・・凹凸面。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 １：ｒｃ７−）″」（伴 ２２：ハ゛・・７ケーシ
。 ２１、ｆ４．ＪネεジＱ−７Ｌ／ 第２図 ２ム 第３図 第４図
第２図は第１図のＡ部分を拡大して示す断面図、第３図
（ａ）および（ｂ）は半導体モジュールを示す平面図と
側面図、第４図（ａ）、 （ｂ！および（Ｃ）は従来の
ＩＣカードを示す平面図、下面図、側面図、第５図（ａ
）、 （ｂ）および（Ｃ）はその半導体モジュールを示
す下面図、平面図、断面図、第６図は半導体モジュール
のＩＣカードへの取付状態を示す断面図である。 １・・・・ＩＣカード本体、２・・・・凹陥部、４・・
・・接着剤、５・・・・半導体素子、２１・・・・半導
体モジュール、２２・・・・パッケージ、２３・・・・
電極、２４・・・・凹凸面。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 １：ｒｃ７−）″」（伴 ２２：ハ゛・・７ケーシ
。 ２１、ｆ４．ＪネεジＱ−７Ｌ／ 第２図 ２ム 第３図 第４図
Claims (1)
- 表面側に開口する凹陥部を有するＩＣカード本体と、
このＩＣカード本体の凹陥部内に接着剤によって取り付
けられカード本体接着側に半導体素子を内蔵するパッケ
ージおよび外部露呈側に外部機器に接続する電極を有す
る半導体モジュールとを備えたＩＣカードにおいて、前
記パッケージのカード本体接着面を凹凸面によって形成
したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62072234A JPS63236696A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62072234A JPS63236696A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236696A true JPS63236696A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13483385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62072234A Pending JPS63236696A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139785U (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-21 |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP62072234A patent/JPS63236696A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139785U (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-21 |
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