JPS63255992A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

Info

Publication number
JPS63255992A
JPS63255992A JP9117487A JP9117487A JPS63255992A JP S63255992 A JPS63255992 A JP S63255992A JP 9117487 A JP9117487 A JP 9117487A JP 9117487 A JP9117487 A JP 9117487A JP S63255992 A JPS63255992 A JP S63255992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
external terminal
line
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9117487A
Other languages
English (en)
Inventor
中村 茂美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP9117487A priority Critical patent/JPS63255992A/ja
Publication of JPS63255992A publication Critical patent/JPS63255992A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線基板に関し、特に外部端子接続用半田
付ランドを有する印刷配線基板に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の印刷配線基板における外部端子用半田付
ランドは一列に形成され、外部端子の数に比べて十分多
いときは敢えて半田付ランドを二列に配置することはな
かった。また、外部端子の数に比べ半田付ランドが一列
では不足する場合は、二列の外部端子用半田付ランドが
配置されている。
かかる−列の端子を有する場合はシングルインライン型
と呼ばれ、また二列の端子を有する場合はデュアルイン
ライン型と呼ばれる。
上述した従来の印刷配線基板はシングルインラインとデ
ュアルインラインの2種類に分類される。このシングル
インライン型は実装スペースが小さくて済むのに対し高
さが高くなる。一方、デュアルインライン型は実装スペ
ースが広くとれるのに対し高さが低くなる。
また、シングルインライン型で高さを低く押えたい場合
、外部端子をほぼ直角に折曲げて実装する場合がある。
第3図は従来の一例を説明するための印刷配線基板の平
面図である。
第3図に示すように、印刷配線基板11はその表面に回
路パターン12とこの回路パターン12を終端する一列
状の外部端子用ランド13a。
13b、・・・、13nとを有している。ここでは−列
状の外部端子用ランドを形成しているが、外部端子が多
くランドが不足するときは回路パターン12に接続した
ランドを二列に設けることも可能である。
第4図は従来のシングルインライン型印刷配線基板をプ
リント基板に縦形(直角)に搭載したときの実装断面図
であり、第5図は同様の基板を横形(平行)に搭載した
ときの実装断面図である。
また、第6図はデュアルライン型印刷配線基板をプリン
ト基板に搭載したときの実装断面図である。
第4図に示すように、電子部品17を搭載した印刷配線
基板11をプリント基板20に貫通したリード19の受
は部となる外部端子18にプリント基板20と直角に圧
入する。これにより、端子18と図示していない外部端
子用ランドとの電気的接続が得られる。
また、第5図に示すように、プリント基板20の高さ方
向に制約がある場合は、外部端子18を直角に曲げ印刷
配線基板11をプリント基板2゜と平行に実装する。
更に、第6図に示すように、外部端子用ランドを二列に
設けた印刷配線基板20の両側をプリント基板20に貫
通しているリード19の外部端子18に圧入する。かか
る実装の場合は両側でささえるため、回路パターンが複
雑になるのを除いては前記第4図および第5図に示すシ
ングルインライン型のものより、耐振性にすぐれている
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、かかるシングルインライン構造で高さを
低く押える場合、振動に対して充分な強度(例えば、2
0G)が得られないため応用範囲が限られるという欠点
がある。
本発明の目的は、回路パターンを複雑にすることなく必
要によりシングルインライン型にもデュアルインライン
型にも適用しうる印刷配線基板を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の印刷配線基板は、回路パターンに接続され、外
部端子と接続される第一の外部端子用ランド列と、回路
パターンに接続されずに独立した第二の外部端子用ラン
ド列とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第1図は本発明の第一の実°施例を説明するための印刷
配線基板の平面図である。
第1図に示すように、印刷配線基板1は回路パターン2
とこの回路パターンを終端する第一の外部端子用半田付
ランド列3a、3b、・・・3n、および回路パターン
2とは接続されずに全て独立した第二の外部端子用ラン
ド列4a、4b、・・・4nとを有している。
かかる実施例における印刷配線基板1は外部端子の取付
方法により、第4図に示すシングルインライン型(この
場合、ダミーランドは開放状態)および第6図に示すダ
ブルインライン型(この場合、ダミーランドは外部端子
、と接触状態)のいずれの形状をも選択することができ
る。また、かかる印刷配線基板1を第5図に示す横型シ
ングルインライン型としても適用できるが、その場合は
耐振動強度が弱くなるという問題がある。
第2図は本発明の第二の実施例を説明するための印刷配
線基板の平面図である。
第2図に示すように、印刷配線基板1に回路パターン2
と第一の外部端子用ランド列3a、3b。
・・・、3nとを設けるのは、前述した第一の実施例と
同じであるが、異なるのは独立した回路パターン2が接
続されていない第二のダミー外部端子用半田付ランド列
が5a、5bと6a、6bとに分離している点である。
これは前述した第二の外部端子用ランド列4a、4b、
・・・4nの一部を削除した場合に相当する。
また、同様に削除する部分は種々考えられるが、外部端
子が最低2本以上あれば本発明の印刷配線基板1を用い
ることにより目的を達成することが出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は通常の回路パターンに接
続された外部端子用ランドの他に一列のダミーの外部端
子半田付用ランドを有することにより、シングルインラ
インとデュアルインラインの両方の外形を選択すること
ができる。従ってプリント基板に対する実装面積を小さ
くしたい場合はシングルインラインとし、また実装の高
さを低くしたい場合は、デュアルインラインとすること
ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例を説明するための印刷配
線基板の平面図、第2図は本発明の第二の実施例を説明
するための印刷配線基板の平面図、第3図は従来の一例
を説明するための同様基板の平面図、第4図は従来のシ
ングルインライン基板の縦形実装断面図、第5図は従来
のシングルインライン基板の横形実装断面図、第6図は
従来のデュアルインライン基板の実装断面図である。 1・・・印刷配線基板、2・・・回路パターン、3a。 3b、、、、3n・・・第一の外部端子用ランド、4a
。 4b、、、、4n、5a、5b、6a、6b−−−第二
の外部端子用ランド。 代理人 弁理士 内 原  晋 ゛ 第1図 第?図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  回路パターンに接続され、外部端子と接続される第一
    の外部端子用ランド列と、回路パターンに接続されずに
    独立した第二の外部端子用ランド列とを含むことを特徴
    とする印刷配線基板。
JP9117487A 1987-04-13 1987-04-13 印刷配線基板 Pending JPS63255992A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9117487A JPS63255992A (ja) 1987-04-13 1987-04-13 印刷配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9117487A JPS63255992A (ja) 1987-04-13 1987-04-13 印刷配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63255992A true JPS63255992A (ja) 1988-10-24

Family

ID=14019101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9117487A Pending JPS63255992A (ja) 1987-04-13 1987-04-13 印刷配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63255992A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6258031B2 (ja) * 1986-04-10 1987-12-03 Canon Kk

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6258031B2 (ja) * 1986-04-10 1987-12-03 Canon Kk

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05226803A (ja) 実装回路基板
JPS6384190A (ja) チツプ部品搭載基板
JPH09186424A (ja) プリント回路基板
JP2001156222A (ja) 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法
JPH0138920Y2 (ja)
JPH0396292A (ja) 印刷配線板
JPH077165U (ja) 回路基板
JPH0462775A (ja) 表面実装用電子部品
JPS62243393A (ja) プリント基板
JPS5939964U (ja) 配線板
JP2000077121A (ja) プリント基板用コネクタ
JPH0514549Y2 (ja)
JPH04105390A (ja) 基板機構
JPS6334969A (ja) 半導体記憶装置
JPH0467584A (ja) 基板実装用コネクタ
JPH08195540A (ja) 電気回路装置
JPS6148986A (ja) 両面プリント配線板
JPH04328282A (ja) 混成集積回路装置
JPH0677351A (ja) 半導体実装基板
JPH10163607A (ja) プリント回路基板装置
JPS6134771U (ja) 印刷配線板
JPS60236290A (ja) プリント配線基板
JPH04309255A (ja) 半導体装置
JPS62103995A (ja) 接続端子構造
JPS587480U (ja) コネクタ