JPS63268605A - プリプレグシ−トの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器用の金属箔張り積層板や多層印刷配
線板に用いられるプリプレグシートの製造法に関する。

〔従来の技術〕

プリプレグシートは、これを所定枚数積層して片側また
は両側に金属箔を配置して平行熱盤でプレスし、金属箔
張り積層板を成形したり、あるいは、これを両側が金属
箔である積層板に回路加工を施した内層用プリント配線
板の両側に積層し、その外側に銅箔を配置して平行熱盤
でプレスし、多層印刷配線板を成形したりする際などに
用いられる。

プリプレグシートは、普通、基材に樹脂ワニスを含浸さ
せた後、樹脂が半硬化するように乾燥させてつ（られて
いる、この乾燥工程では、いくつかの異なる乾燥温度で
連続して乾燥させることにより、基材に含浸した樹脂ワ
ニス中の溶剤を飛散させ、樹脂を半硬化させる。

従来の乾燥工程では、熱を送風機で循環させる熱風循環
方式や、送風機を用いない輻射熱方式等が用いられてい
るが、いずれの方式でも乾燥途中の温度が最も高く乾燥
の始めと終わりは低い温度で行っている。

この場合、乾燥始めの低温での乾燥から高温の乾燥に移
行する際に飛散せずに残っている溶剤、つまり含浸した
樹脂ワニス中に残留する揮発分（以下、揮発分と略す、
）は１０重量％以上であり、この状態で次に高温で乾燥
を行い、樹脂を半硬化させた後、更に低温で乾燥を行っ
ている。

このような方法でつくられたプリプレグシートは、多層
印刷配線板を成形した場合、ドリル穴あけ時に内層銅箔
の切削面に樹脂が付着する現象すなわちスミアが発生し
易（、穴内壁の粗さが大きくなり易い等の問題がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は上記従来技術の問題点を解消し、ドリル穴あけ
時に発生ずるスミアや穴内壁の粗さが小さいプリプレグ
シートの製造法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、ドリル穴あけ時に発生するスミアや穴内
壁の粗さが小さくなるプリプレグシートの製造法を種々
検討した結果、プリプレグ製造時の乾燥を特定条件下で
行うことによりその目的を達成し得ることを見出し、本
発明を完成するに至った。

すなわち、本発明のプリプレグシートの製造法は基材に
樹脂ワニスを含浸させ、用いる溶剤の沸点の±１０℃前
後の低温で該樹脂ワニス中に残留する揮発分が５重量％
以下となるまで乾燥を行い、その後、更に３０〜６０℃
高い高温で乾燥させることを特徴とする。

以下、本発明について詳述する。

本発明で用いられる基材は金属箔張り積層板や多層印刷
配線板を製造するのに用いられるものであれば、特に制
限されないが、通常織布、不織布等の繊維基材が用いら
れ、特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。

本発明においては、この基材に樹脂ワニスを含浸させ、
まず溶剤の沸点±ｌＯ℃前後の低温で該樹脂ワニス中に
残留する揮発分が５重量％以下と燥時にプリプレグシー
ト外観の溶剤飛散による発げてゆるやかに行う必要があ
り、乾燥時間が長くなる。

本発明で用いる樹脂ワニスは特に限定されず、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン
樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂
の１種または２種以上の溶剤溶液である。溶剤はどのよ
うなものでもよく、例えばメチルエチルケトン、メチル
グリコール、ジメチルホルムアミド、アセトン、メタノ
ール、ジオキサン等があり、数種類を併用した混合溶剤
を用いることもできる。

樹脂ワニスとしてはエポキシ樹脂ワニスが好適に使用さ
れる。

硬化剤としては従来公知の種々のものを使用することが
でき、例えばジ樹脂ワニスとして、エポキシ樹脂ワニス
を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェ
ニルメタンニ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェ
ノールノボラック、タレゾールノボラック等をあげるこ
とができ、これには硬化剤と樹脂との反応を促進させる
目的で各種硬化促進剤、例えばイミダゾールあるいはそ
の誘導体、３級アミン誘導体、尿素誘導体などを併用し
てもよい。

本発明方法において、１回目の乾燥は低温で行い、揮発
分が５重量％以下となるまで溶剤飛散を行う、この１回
目の乾燥温度、乾燥時間等の乾燥条件は使用する樹脂、
溶剤の種類により適宜決定され、特に限定はされないが
、溶剤の沸点±ｌθ℃程度の低温で長時間かけて乾燥さ
せることが好ましい、また、低沸点の溶剤を用いて乾燥
時間を短くしてもよい。

ここでいう揮発分とは、低温で乾燥を行った後の基材に
含浸されている樹脂ワニス中に含まれる溶剤の割合であ
り、低温乾燥後の樹脂ワニス含浸基材を１６０℃で１５
分乾燥した後の重１減少量をこの１６０℃、１５分の乾
燥を行う前の基材に含浸されていた樹脂ワニス量で割り
、百分率で表した値である。

１回目の低温乾燥を終了した基材は、２回目の乾燥とし
て１回目乾燥部度より３０〜６０℃高い高温で乾燥し、
樹脂を半硬化させる。低温から高温の乾燥を行う場合は
続けて乾燥させることが好ましいが、１度冷却した後、
高温の乾燥を行っても良い。本発明方法においては、１
回目の低温乾燥で溶剤が十分飛散しているため、２回目
の高温乾燥時の溶剤飛散が少なくなり、プリプレグシー
ト外観の溶剤飛散による発泡が少なくなる。また、高温
で乾燥を行う際に乾燥温度を上げ乾燥時間を短くするこ
とにより、プリプレグシートの生産速度を上げることが
できる。

１回目の低温乾燥の揮発分が５重量％を超えていると２
回目の高温乾燥後にプリプレグシート外観の溶剤飛散に
よる発泡が太き（なり、製品に成形した場合にスミアや
穴内壁の原因となる。

なお、前記の乾燥温度は、樹脂としてエポキシ樹脂、硬
化剤としてジシアンジアミド、溶剤としてメチルエチル
ケトンとメチルグリコールの混合溶剤を使用した場合、
好ましくは１１５〜１３５℃の低温と１６０〜１７０℃
の高温を組み合わせて行われる。

〔実施例〕

以下実施例に基づいて説明するが、本発明の範囲は、こ
れらの例によりなんら限定されるものではない。

実施例 エピコート１００１　　（ビスフェノール型エポキシ樹
脂、油化シェルエポキシ株式会社製商品名）１００重量
部、ジシアンジアミド１．５重量部をメチルエチルケト
ンとメチルグリコールの重量比が２５：１である溶剤中
で混合し、固型分６０重量％の樹脂ワニスを得た。これ
を厚さ０．１鶴のガラス布基材に含浸し、１２５℃で４
分、１７０℃で１分連続して乾燥を行い、樹脂量５８重
量％のプリプレグシートを得た。その際、低温乾燥後の
揮発分を算出したところ、２．０重量％であった。該プ
リプレグシートを８枚用いて両側に銅箔を配置し温度１
７０℃、圧力８０ｋｇ／−で９０分間プレスし、銅張り
積層板を成形した。さらに、この積層板の両側に該プリ
プレグシートを３枚ずつとその外側に銅箔を配置し、温
度１７０℃、圧力４０ｋｇ　／　ｃｄで６０分間プレス
し、多層印刷配線板を成形した。銅箔は全て電解銅箔を
使用した。

この多層印刷配線板について、径が０．９龍のドリルを
用い回転数６０．００Ｏｒｐｍ、送り速度２　、　１０
０　ｍ／ｓｉｎ、で穴あけを行った。５．ＯＯＯ穴前後
前後５穴についてスルーホールメッキを施し、大断面の
観察より１５穴（６０接続部）の内層銅箔切削面に占め
るスミアの割合（スミア占有率）の平均値と、１５穴（
３０穴内壁断面部）の各穴内壁での粗さの最大値の平均
を算出した。

結果を表１に示す。

比較例 上記実施例で得られた樹脂ワニスを含浸したガラス布基
材を１４０℃で３０秒、１６５℃で１分、１５０℃で３
０秒連続して乾燥を行いプリプレグシートとし、上記と
同じプレス条件で成形して多層印刷配線板を成形した。

得られた多層印刷配線板のスミア占有率、穴内壁の粗さ
を表１に示す。

以下余白 表１ １）低温乾燥後の樹脂ワニス含浸基材を１６０℃で１５
分乾燥し、その重量減少量を１６０℃、１５分の乾燥前
の基材に含浸されていた樹脂ワニス量で割り、百分率と
した値。

２）１４０℃、３０秒乾燥を行った後の樹脂ワニスを含
浸した基材を１６０℃で１５分乾燥し、その重量減少量
を１６０℃、１５分の基材に含浸されていた樹脂ワニス
量で割り、百分率とした値。

〔発明の効果〕

以上で詳述したように、本発明の方法によれば、多層印
刷配線板を成形した場合に、ドリル穴あけ時に発生する
スミアや穴内壁の粗さが小さいプリプレグシートを生産
性よく得ることができる。

ｌ− 代理人　弁理士　廣瀬　章　　　） −、ノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基材に樹脂ワニスを含浸させ、用いる溶剤の沸点±
   １０℃前後の低温で該樹脂ワニス中に残留する揮発分が
   ５重量％以下となるまで乾燥を行い、その後、更に３０
   〜６０℃高い高温で乾燥させることを特徴とするプリプ
   レグシートの製造法。