JPS6330792B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6330792B2 JPS6330792B2 JP57150554A JP15055482A JPS6330792B2 JP S6330792 B2 JPS6330792 B2 JP S6330792B2 JP 57150554 A JP57150554 A JP 57150554A JP 15055482 A JP15055482 A JP 15055482A JP S6330792 B2 JPS6330792 B2 JP S6330792B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit
- thickness
- organic film
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は放熱性のよいアルミナ基板、またはセ
ラミツクコンデンサ材料を用いたセラミツク基板
より電気信号を、効果的に取り出す回路基板の製
造方法に関するものである。 従来例の構成とその問題点 従来の回路基板はフエノール樹脂基板等の有機
系基板に電気信号取出し用回路を形成した自機フ
イルムを接着したものが用いられていたが、耐熱
特性、熱伝導性が悪く汎用性がなかつた。 発明の目的 本発明は、これら従来の欠点を解消する耐熱
性、熱伝導性にすぐれた回路基板を得んとするも
のである。 発明の構成 上記目的を達成するために、本発明はアルミナ
基板またはセラミツクコンデンサ材料を用いたセ
ラミツク基板に電気回路を形成し、その基板表面
に電気信号取出し用の回路が形成された有機フイ
ルムを有機系接着剤または熱圧着によつて接合す
るものである。 アルミナ基板またはセラミツクコンデンサ材料
を用いたセラミツク基板を用いることにより、耐
熱特性、熱伝導性を良好にすることができ、しか
も有機フイルムが基板に確実に接合でき、強度、
導体抵抗にも優れたものとすることができる。 実施例の説明 以下本発明の一実施例における回路基板の製造
方法について説明する。 図に示すように酸化アルミニウム（Al2O3）96
％のアルミナ基板である基板１の上面に設けた導
体層２と、第１表に示す構成の有機系フイルムで
あるポリアミド系フイルム３の導体層４とが接触
するようにエポキシ系接着剤５により基板１とポ
リアミド系フイルム３とを接着する。
ラミツクコンデンサ材料を用いたセラミツク基板
より電気信号を、効果的に取り出す回路基板の製
造方法に関するものである。 従来例の構成とその問題点 従来の回路基板はフエノール樹脂基板等の有機
系基板に電気信号取出し用回路を形成した自機フ
イルムを接着したものが用いられていたが、耐熱
特性、熱伝導性が悪く汎用性がなかつた。 発明の目的 本発明は、これら従来の欠点を解消する耐熱
性、熱伝導性にすぐれた回路基板を得んとするも
のである。 発明の構成 上記目的を達成するために、本発明はアルミナ
基板またはセラミツクコンデンサ材料を用いたセ
ラミツク基板に電気回路を形成し、その基板表面
に電気信号取出し用の回路が形成された有機フイ
ルムを有機系接着剤または熱圧着によつて接合す
るものである。 アルミナ基板またはセラミツクコンデンサ材料
を用いたセラミツク基板を用いることにより、耐
熱特性、熱伝導性を良好にすることができ、しか
も有機フイルムが基板に確実に接合でき、強度、
導体抵抗にも優れたものとすることができる。 実施例の説明 以下本発明の一実施例における回路基板の製造
方法について説明する。 図に示すように酸化アルミニウム（Al2O3）96
％のアルミナ基板である基板１の上面に設けた導
体層２と、第１表に示す構成の有機系フイルムで
あるポリアミド系フイルム３の導体層４とが接触
するようにエポキシ系接着剤５により基板１とポ
リアミド系フイルム３とを接着する。
【表】
次に第２表によつて第１表に示す構成のポリア
ミド系フイルム３の諸特性を示す。
ミド系フイルム３の諸特性を示す。
【表】
第２表からわかるように、ポリアミド系フイル
ム３の厚さについては、0.01mm未満のものはサン
プル番号８のようにフイルム強度が弱くなる。な
お２mmを超えると価格増を生じるという問題があ
る。 またポリアミド系フイルム３に形成された導体
層４の厚さについては、0.1μｍ未満のものは、サ
ンプル番号６のように回路設計に問題が生じる。
そして20μｍを超えると、サンプル番号７のよう
に、基板１のポリアミド系フイルム３との接合強
度が弱くなるという問題が生じる。 ところが、サンプル番号１〜５のようにポリア
ミド系フイルム３の厚さが、0.01mm〜2.0mmであ
り、かつ導体層４の厚さが0.1μｍ〜20μｍである
場合は、基板１とポリアミド系フイルム３との接
合強度が強く、ポリアミド系フイルム３の強度の
適切であり、かつ導体層４の導体抵抗も良い。 なお、本実施例はポリアミド系フイルム３を用
いたが、他の有機系フイルムにおいても同様の効
果を有する。また本実施例においては基板１とポ
リアミド系フイルム３との接合に有機樹脂系接着
剤を用いたが、熱圧着（超音波熱圧着を含む）を
用いても同様の効果を有する。そして、本実施例
の基板１として、アルミナ基板と同じく、耐熱特
性、熱伝導性の良好なセラミツクコンデンサ材料
を用いたセラミツク基板を用いた場合も、同様の
効果を有する。 発明の効果 以上のように本発明は、電気回路が形成された
アルミナ基板またはセラミツクコンデンサ材料を
用いたセラミツク基板表面上に電気信号取出し用
回路が形成された有機フイルムを有機系接着剤、
または熱圧着を用いて接合することにより、耐熱
性、熱伝導性に優れ、かつ強度、導体抵抗にも優
れたものであり、特に有機フイルムの電気信号取
出し用回路が0.1μｍ〜20μｍ、有機フイルムの厚
さが0.01mm〜２mmの場合、特に強度、導体抵抗に
優れる。
ム３の厚さについては、0.01mm未満のものはサン
プル番号８のようにフイルム強度が弱くなる。な
お２mmを超えると価格増を生じるという問題があ
る。 またポリアミド系フイルム３に形成された導体
層４の厚さについては、0.1μｍ未満のものは、サ
ンプル番号６のように回路設計に問題が生じる。
そして20μｍを超えると、サンプル番号７のよう
に、基板１のポリアミド系フイルム３との接合強
度が弱くなるという問題が生じる。 ところが、サンプル番号１〜５のようにポリア
ミド系フイルム３の厚さが、0.01mm〜2.0mmであ
り、かつ導体層４の厚さが0.1μｍ〜20μｍである
場合は、基板１とポリアミド系フイルム３との接
合強度が強く、ポリアミド系フイルム３の強度の
適切であり、かつ導体層４の導体抵抗も良い。 なお、本実施例はポリアミド系フイルム３を用
いたが、他の有機系フイルムにおいても同様の効
果を有する。また本実施例においては基板１とポ
リアミド系フイルム３との接合に有機樹脂系接着
剤を用いたが、熱圧着（超音波熱圧着を含む）を
用いても同様の効果を有する。そして、本実施例
の基板１として、アルミナ基板と同じく、耐熱特
性、熱伝導性の良好なセラミツクコンデンサ材料
を用いたセラミツク基板を用いた場合も、同様の
効果を有する。 発明の効果 以上のように本発明は、電気回路が形成された
アルミナ基板またはセラミツクコンデンサ材料を
用いたセラミツク基板表面上に電気信号取出し用
回路が形成された有機フイルムを有機系接着剤、
または熱圧着を用いて接合することにより、耐熱
性、熱伝導性に優れ、かつ強度、導体抵抗にも優
れたものであり、特に有機フイルムの電気信号取
出し用回路が0.1μｍ〜20μｍ、有機フイルムの厚
さが0.01mm〜２mmの場合、特に強度、導体抵抗に
優れる。
図は本発明の一実施例の製造方法により製造さ
れた回路基板の断面図である。 １……基板、２，４……導体層、３……有機フ
イルム、５……接着剤。
れた回路基板の断面図である。 １……基板、２，４……導体層、３……有機フ
イルム、５……接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電気回路が形成されたアルミナ基板またはセ
ラミツクコンデンサ材料を用いた基板の表面上
に、電気信号取出し用回路が形成された有機フイ
ルムを熱圧着または有機系接着剤によつて接合す
る回路基板の製造方法。 ２ 有機フイルムの厚さが0.01mm〜２mmである特
許請求の範囲第１項記載の回路基板の製造方法。 ３ 有機フイルムの電気信号取出し用回路が0.1μ
ｍ〜20μｍの厚さの導電体層からなる特許請求の
範囲第１項記載の回路基板の製造方法。 ４ 有機フイルムの厚さが0.01mm〜２mmであり、
前記有機フイルムの電気信号取出し用回路が0.1μ
ｍ〜20μｍの厚さの導電体層からなる特許請求の
範囲第１項記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57150554A JPS5940595A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57150554A JPS5940595A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940595A JPS5940595A (ja) | 1984-03-06 |
| JPS6330792B2 true JPS6330792B2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=15499411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57150554A Granted JPS5940595A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191231A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Takenaka Komuten Co Ltd | 空気調和システム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432155A (en) * | 1977-08-15 | 1979-03-09 | Nec Corp | Thermo compression bonding apparatus |
| JPS5840728B2 (ja) * | 1978-08-23 | 1983-09-07 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPS55140294A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-01 | Hitachi Ltd | Method of thermally connecting solderlessly flexible circuit board |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP57150554A patent/JPS5940595A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191231A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Takenaka Komuten Co Ltd | 空気調和システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5940595A (ja) | 1984-03-06 |
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