JPS6331143A - 半導体装置用ソケツト - Google Patents
半導体装置用ソケツトInfo
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- JPS6331143A JPS6331143A JP17505586A JP17505586A JPS6331143A JP S6331143 A JPS6331143 A JP S6331143A JP 17505586 A JP17505586 A JP 17505586A JP 17505586 A JP17505586 A JP 17505586A JP S6331143 A JPS6331143 A JP S6331143A
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- JP
- Japan
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- lead
- electrode
- socket
- semiconductor device
- electrical contact
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用ソケットに関し、特に、フラット
パッケージ型半導体装置のリードと、前記フラットハラ
ケージを半導体装置用のソケットの電極との間の電気的
接触を改善する半導体装置用ソケットに関する。
パッケージ型半導体装置のリードと、前記フラットハラ
ケージを半導体装置用のソケットの電極との間の電気的
接触を改善する半導体装置用ソケットに関する。
従来、この種の半導体装置用ソケット（以下、ＩＣソケ
ットという）においては、フラットパッケージ型半導体
装置（以下、ＩＣという）が装着される場合、ＩＣのリ
ードとの電気的接触をとるためのＩＣソケットの電極は
、ＩＣのリードの底面部に位置され、ＩＣのリードに対
しては一箇所のみが接触状態に保たれている。しかも、
安定した電気的接触を保持するために、ＩＣのリードを
上部から押えるように作用する上蓋が設けられている。
ットという）においては、フラットパッケージ型半導体
装置（以下、ＩＣという）が装着される場合、ＩＣのリ
ードとの電気的接触をとるためのＩＣソケットの電極は
、ＩＣのリードの底面部に位置され、ＩＣのリードに対
しては一箇所のみが接触状態に保たれている。しかも、
安定した電気的接触を保持するために、ＩＣのリードを
上部から押えるように作用する上蓋が設けられている。
上述した従来のＩＣソケットは、ＩＣのリードとＩＣソ
ケットの電極との電気的接触部が一箇所のみに限られて
いるために、しばしば接触不良を起こすという欠点があ
る。例えば、リニアＩＣ等の比較的大電流動作をし、電
気的特性の精度を要求されるＩＣでは、前述したような
接触不良による接触抵抗の増加は無視できなくなり特性
不良となる。このようなことは生産上歩留りの低下を引
き起す。また、ＩＣの信頼性評価試験等において、ＩＣ
のリード表面が酸化されたシ汚れが付着するなどによシ
接触不良が多発することがあシ、特性不良となったり、
また電気的特性値にバラツキが生じ、信頼性の低いデー
タに堕する恐れがある。
ケットの電極との電気的接触部が一箇所のみに限られて
いるために、しばしば接触不良を起こすという欠点があ
る。例えば、リニアＩＣ等の比較的大電流動作をし、電
気的特性の精度を要求されるＩＣでは、前述したような
接触不良による接触抵抗の増加は無視できなくなり特性
不良となる。このようなことは生産上歩留りの低下を引
き起す。また、ＩＣの信頼性評価試験等において、ＩＣ
のリード表面が酸化されたシ汚れが付着するなどによシ
接触不良が多発することがあシ、特性不良となったり、
また電気的特性値にバラツキが生じ、信頼性の低いデー
タに堕する恐れがある。
すなわち、従来のＩＣソケットは、前記接触不良に起因
する種々の欠点がある。
する種々の欠点がある。
本発明のＩＣソケットは、フラットパッケージ型半導体
装置用のソケットにおいて、前記フラットパッケージ型
半導体装置の装着時に、前記フラットパッケージ型半導
体装置の一つのリードに対応して共に電気的に接触し、
且つ共に同電位に保持されるように電気的に接続される
少くとも二つ以上の独立した電極を、前記フラットパッ
ケージ型半導体装置の各リードに対応して備えている。
装置用のソケットにおいて、前記フラットパッケージ型
半導体装置の装着時に、前記フラットパッケージ型半導
体装置の一つのリードに対応して共に電気的に接触し、
且つ共に同電位に保持されるように電気的に接続される
少くとも二つ以上の独立した電極を、前記フラットパッ
ケージ型半導体装置の各リードに対応して備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例の斜視図
である。１はＩＣを支持し、且つ電極（Ａ）２及びＩＣ
ソケットのリード（Ａ）３を固定するだめのＩＣソケッ
ト本体である。４はＩＣを装着して固定するだめの上蓋
であル、５は電極（Ａ）２と対をなす上蓋側の電極（Ｂ
）である。６はそれぞれ独立した電極（Ａ）２と電極（
Ｂ）５を電気的に同電位に保つためのリード線である。
である。１はＩＣを支持し、且つ電極（Ａ）２及びＩＣ
ソケットのリード（Ａ）３を固定するだめのＩＣソケッ
ト本体である。４はＩＣを装着して固定するだめの上蓋
であル、５は電極（Ａ）２と対をなす上蓋側の電極（Ｂ
）である。６はそれぞれ独立した電極（Ａ）２と電極（
Ｂ）５を電気的に同電位に保つためのリード線である。
これらの構造はすべての電極に対し同様に構成されてい
る。ＩＣを装着した状態では、ＩＣのリード（Ａ）３の
底面は電極（Ａ）２に接触し、リード（Ａ）３の上面は
電極（Ｂ）５に接触することになる。
る。ＩＣを装着した状態では、ＩＣのリード（Ａ）３の
底面は電極（Ａ）２に接触し、リード（Ａ）３の上面は
電極（Ｂ）５に接触することになる。
これら独立した電極（Ａ）２及び電極（Ｂ）５は、リー
ド１Ｍ６によって電気的に同電位を保たれているので、
結果的にＩＣのリード四３は二つの接触部を持つことに
なり、電気的接触抵抗は小さくな夛、安定にして再現性
の高い電気的接触を実現することが出来る。なお、第１
図（ａ）および（ｂ）においては、ＩＣを装着した状態
及び上蓋４とＩＣソケット本体１とを圧着して固定する
止金のたぐいについては記載を省略している。
ド１Ｍ６によって電気的に同電位を保たれているので、
結果的にＩＣのリード四３は二つの接触部を持つことに
なり、電気的接触抵抗は小さくな夛、安定にして再現性
の高い電気的接触を実現することが出来る。なお、第１
図（ａ）および（ｂ）においては、ＩＣを装着した状態
及び上蓋４とＩＣソケット本体１とを圧着して固定する
止金のたぐいについては記載を省略している。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第２図は前記他の実施例の部分を示す斜視図である。第
２図における１〜５は、それぞれ第１図（ａ）及び（ｂ
）に示される前述の実施例における、ＩＣソケット本体
１、電極（Ａ）２、リード（Ａ）３、上蓋４及び電極（
Ｂ）５と同様である。７は電極（Ａ）２が延長されて形
成される電極（ｑであシ、９は電極（Ｂ）５が延長され
て形成される電極ηである。８は電極（ｑ７と同電位に
て接続され、ＩＣソケット本体１に埋設されて、内蔵さ
れるバネによシ上下移動の可能な金属製のピンである。
２図における１〜５は、それぞれ第１図（ａ）及び（ｂ
）に示される前述の実施例における、ＩＣソケット本体
１、電極（Ａ）２、リード（Ａ）３、上蓋４及び電極（
Ｂ）５と同様である。７は電極（Ａ）２が延長されて形
成される電極（ｑであシ、９は電極（Ｂ）５が延長され
て形成される電極ηである。８は電極（ｑ７と同電位に
て接続され、ＩＣソケット本体１に埋設されて、内蔵さ
れるバネによシ上下移動の可能な金属製のピンである。
このような構造は、すべての電極に対して同様に構成さ
れている。 ・次に、第３図に示されるのは、第
２図に示される実施例にＩＣが装着されている状態を示
す部分側面図でＩＣｌ０のリード（Ｂ）１１の底面は電
極（Ａ）２と接触、し、また、リード（Ｂｉｌｌの上面
は電極（Ｂ）５と接触している。また同時に、金属製の
ピン８はバネの圧力により電極−９に圧着されているの
で、結果的にリード（Ｂ） １−１は二つの接触部を持
つことになり、電気的接触抵抗は小さくなシ、安定にし
て再現性の高い電気的接触を実現することが可能となる
。
れている。 ・次に、第３図に示されるのは、第
２図に示される実施例にＩＣが装着されている状態を示
す部分側面図でＩＣｌ０のリード（Ｂ）１１の底面は電
極（Ａ）２と接触、し、また、リード（Ｂｉｌｌの上面
は電極（Ｂ）５と接触している。また同時に、金属製の
ピン８はバネの圧力により電極−９に圧着されているの
で、結果的にリード（Ｂ） １−１は二つの接触部を持
つことになり、電気的接触抵抗は小さくなシ、安定にし
て再現性の高い電気的接触を実現することが可能となる
。
以上説明したように、本発明は、ＩＣの装着時に、前記
ＩＣのリードに対して少くとも二つの独立した電極を備
え、且つ前記二つの独立した電極を同電位に保持するこ
とによシ、電気的接触部の面積を２倍以上に拡大して電
気的接触抵抗を小さくシ、安定且つ再現性の高い電気的
接触を実現することができるという効果がある。
ＩＣのリードに対して少くとも二つの独立した電極を備
え、且つ前記二つの独立した電極を同電位に保持するこ
とによシ、電気的接触部の面積を２倍以上に拡大して電
気的接触抵抗を小さくシ、安定且つ再現性の高い電気的
接触を実現することができるという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例の斜視図
、第２図は、他の実施例の部分を示す斜視図、第３図は
、前記他の実施例にＩＣを装着した状態を示す部分側面
図である。 図において、１・・・・・・ＩＣソケット本体、２・旧
・・電極（Ａ）、３・・・・・・リード（５）、４・・
・・・・上蓋、５・・・・・・電極（Ｂ）、６・・・・
・・リード線、７・・・・・・電極（ｑ、８・・・・・
・ピン、９・・・・・・電極口、１０・・・・・・ＩＣ
，１１・・・・・・リード（Ｂ）。 ｃｂノ 第１図
、第２図は、他の実施例の部分を示す斜視図、第３図は
、前記他の実施例にＩＣを装着した状態を示す部分側面
図である。 図において、１・・・・・・ＩＣソケット本体、２・旧
・・電極（Ａ）、３・・・・・・リード（５）、４・・
・・・・上蓋、５・・・・・・電極（Ｂ）、６・・・・
・・リード線、７・・・・・・電極（ｑ、８・・・・・
・ピン、９・・・・・・電極口、１０・・・・・・ＩＣ
，１１・・・・・・リード（Ｂ）。 ｃｂノ 第１図
Claims (1)
- フラットパッケージ型半導体装置用のソケットにおい
て、前記フラットパッケージ型半導体装置の装着時に、
前記フラットパッケージ型半導体装置の一つのリードに
対応して共に電気的に接触し、且つ共に同電位に保持さ
れるように電気的に接続される少くとも二つ以上の独立
した電極を、前記フラットパッケージ型半導体装置の各
リードに対応して備えることを特徴とする半導体装置用
ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17505586A JPS6331143A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 半導体装置用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17505586A JPS6331143A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 半導体装置用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6331143A true JPS6331143A (ja) | 1988-02-09 |
Family
ID=15989443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17505586A Pending JPS6331143A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 半導体装置用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6331143A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009036600A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kurosaki Harima Corp | 弾性率測定方法、弾性率測定装置、及びプログラム |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP17505586A patent/JPS6331143A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009036600A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kurosaki Harima Corp | 弾性率測定方法、弾性率測定装置、及びプログラム |
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