JPS6332854B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は半導体を要素とする機器に使用するた
めのリード材（リードフレームという）の改良に
関するものである。 一般に半導体を要素とするIC、LSI等の機器
は、何れも半導体の導体ペレツト、リード、ボン
デイングワイヤによつて構成されたものをハーメ
チツクシール、セラミツクシール或はプラスチツ
クシール等により封止したものであり、種々の型
式のものが使用されている。 而して、従来これらの機器のリードにおけるリ
ード材としてはコバール54Fe−29Ni−17Co、Fe
−42Ni合金、りん青銅、Cu−2.4Fe−0.13Zn−
0.04P合金、Cn−0.15Sn−0.01P合金が使用され
ているものである。然しながら上記コバール、
Fe−Ni合金はコストが高いと共に加工性が困難
なため、近時コストの安く、且つ加工性容易な銅
合金系に置きかえらんとしているものである。 しかし、上記の如き銅合金は耐熱性並びに強度
が劣るためリード材として十分な性能を発揮する
ことが出来ないものであつた。従つて、銅合金に
おいて (a) 熱及び電気の伝導性に優れていること、 (b) 耐熱性が良好なこと、 (c) 曲げ加工性が容易なこと、 (d) 強度が大きいこと、 特にリード材においては曲げ加工性に優れてい
ることが必要であり、曲げ加工性に劣る場合には
リード材として不適である。 からなるリード材の出現が要望されていたもので
あつた。 本発明はかかる要望に応じ鋭意研究を行つた結
果、リードに要求される諸性質を十分に具備しう
るリード材を見出したものである。即ち、本発明
はSn、Znを夫々0.5〜3.0重量％とFeを0.5〜1.4重
量％含有し残部Cuからなる半導体機器用リード
材を得たものである。 このように本発明はCuを基材とし、これにSn、
Zn及びFeの３成分を添加するものであり、Snを
添加することによりリード材に強度並びに耐熱性
を著しく向上せしめることが出来る。又Znを添
加することにより強度を増大せしめると共に鋳塊
の品質を向上することが出来る。更にFeを添加
することにより強度を増大し、耐熱性を向上せし
めるものである。 而して本発明において、Sn及びZnの添加量を
0.5〜3.0重量％に限定した理由は、0.5重量％未満
の場合には強度並びに耐熱性において十分なもの
をうることが出来ず、又3.0重量％を越した場合
には強度並びに耐熱性において優れたものをうる
が、熱及び電気伝導性に対して劣ると共に曲げ加
工性が低下するためである。 又Feを0.5〜1.4重量％としたのは0.5重量％未満
の場合には強度並びに耐熱性に十分なものをうる
ことが出来ず、1.4重量％を越えた場合には熱及
び電気伝導性に劣ると共に曲げ加工性が低下する
ためである。 次に、本発明の実施例について説明する。黒鉛
ルツボを使用して銅を溶解し、その湯面を木炭粉
末にて被覆した状態において、これにZn、Sn及
びFeを順次添加した後、これを鋳造して第１表
に示す如き組成の巾150mm、長さ200mm、厚さ25mm
の鋳塊を得た。 次に、この鋳塊表面を一面あたり2.5mm面削り
した後、熱間加工を行つて厚さ８mm、巾150mmの
板状体とした。然る後焼鈍と冷間加工を繰り返し
て最終板厚0.3mmとした。 なお、最終の中間焼鈍後の圧延率は60％であつ
た。 斯くして得た本発明板状体について各種の特性
を測定した。その結果は第１表に示す通りであ
る。 なお、本発明板状体と比較するためにSn、Zn
及びFeの内１種又は２種を本発明の添加量の範
囲外に添加した組成物について上記と同一の方法
により夫々厚さ0.3mmの板状体（比較例品）並び
に従来のコバール、Cu−Fe−Zn−Ｐ、Cu−Sn
−Ｐについて夫々実施例と同様に特性を測定し
た。その結果は第１表に併記した通りである。

【表】

【表】 第１表より明らかの如く、本発明によるリード
材は従来品(1)に比して耐熱性及び引張り強さにお
いて全く遜色ないと共に特に導電率において著し
く優れているものである。又従来品(2)及び(3)に比
して耐熱性及び引張り強さが大巾に改善している
ことが認められた。 以上詳述した如く本発明によれば、耐熱性、引
張り強度並びに導電率等の特性に優れていると共
に安価に製品化しうるため半導体機器用リード材
として極めて有用なものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ Zn Snを夫々0.5〜3.0重量％とFeを0.5〜1.4
   重量％含有し、残部Cuからなる半導体機器用リ
   ード材。