JPS6336623B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6336623B2 JPS6336623B2 JP58192823A JP19282383A JPS6336623B2 JP S6336623 B2 JPS6336623 B2 JP S6336623B2 JP 58192823 A JP58192823 A JP 58192823A JP 19282383 A JP19282383 A JP 19282383A JP S6336623 B2 JPS6336623 B2 JP S6336623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin varnish
- layer material
- polyimide resin
- type polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔技術分野〕
本発明は内層材と外層材とをプリプレグで接着
一体化した多層板の製造方法、殊にプリント配線
板用基板の製造方法に関するものである。 〔背景技術〕 プリプレグはガラス布等の基材に樹脂ワニスを
含浸・乾燥させて製造されるものであるが、プリ
プレグの製造に使用する樹脂ワニスとしてポリイ
ミド樹脂ワニスを用いる場合、重縮合タイプのポ
リイミド樹脂ワニスを用いると加熱成形時に水が
放出されて接着力を低下させるという問題がある
ので、従来より付加重合タイプのポリイミド樹脂
ワニスがもつぱら使用されている。ところが、こ
の付加重合タイプ樹脂ワニスを用いて製造したプ
リプレグと銅箔等の外層材又は内層材とを積層成
形した場合でもなお内外層材との接着力が十分で
ないという欠点があつた。 〔発明の目的〕 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであつ
て、層間接着性を高めることができる多層板の製
造方法を提供することを目的とするものである。 〔発明の開示〕 すなわち、本発明は基材に重縮合タイプのポリ
イミド樹脂ワニスを含浸・乾燥させ、次に付加重
合タイプのポリイミド樹脂ワニスを含浸・乾燥さ
せてプリプレグを作成し、このプリプレグを内層
材と外層材との間に積層して積層成形することを
特徴とする多層板の製造方法により上記目的を達
成したものである。 以下本発明を詳細に説明する。重縮合タイプの
ポリイミド樹脂ワニスは一般に成形性が良くて寸
法精度の良い製品が得られ、また銅箔との接着性
が良く、しかも耐水性が良い等の特徴を有してい
る。しかし乍ら、成形時には反応によつて水を出
すために銅箔との接着面に水が介在して接着性を
低下させるという欠点がある。この重縮合タイプ
のポリイミド樹脂ワニスの市販品を例示すると、
Torlon（Amco社）、パイフロン（日立化成(株)
社）、ウムテル（Ｇ・Ｅ・社）、ポリイミド（日本
合成ゴム(株)社）等がある。また、付加重合タイプ
のポリイミド樹脂ワニスとしては従来より使用し
ているものを用いることができる。プリプレグを
製造するにあたつては、ガラス布、紙等の基材に
上記重縮合タイプ樹脂ワニスを含浸させて乾燥す
る。その際、樹脂量は３〜25％が好ましく、また
揮発分は３％以下が好ましい。次に、このものを
さらに付加重合タイプ樹脂ワニスに含浸・乾燥さ
せてプリプレグを作成するのである。このプリプ
レグの全体樹脂量は50％程度とし、また揮発分は
約３％以下が好ましい。このようにして作成した
プリプレグを銅箔等で形成された内層材を外層材
との間に積層し、そしてこの積層体を積層成形し
て多層板を得るものである。 しかして、基材に重縮合タイプ樹脂ワニスを含
浸させて乾燥することにより、成形性、接着性、
耐水性を上げることができる上に、加熱乾燥によ
つて重縮合タイプ樹脂の反応が進み、縮合反応に
よつて放出される水が揮散されるものである。特
に、重縮合タイプのポリイミド樹脂ワニスにあつ
ては、低粘性、高反応性であるために基材に充分
含浸することができ、しかも基材の表面処理剤と
反応することが可能なので凝集力を高めて接着強
度を上げることができ、また、この樹脂ワニスを
用いた場合には寸法精度が良く成形性を向上する
ことができるものである。そして次に、このもの
に付加重合タイプ樹脂ワニスを含浸・乾燥させる
ことにより、外層材及び内層材とプリプレグとの
間に水が介在することなく外層材及び内層材とプ
リプレグとを接着強度が高く接着することができ
るものである。 以下本発明を実施例に基いて具体的に説明す
る。 ＜実施例＞ 重縮合タイプポリイミド樹脂ワニス（日本合成
ゴム社製、ポリイミド）を厚さ0.1mmのガラス布
に含浸・乾燥して樹脂量20％、揮発分2.0％のプ
リプレグを得、さらにこのプリプレグを付加重合
タイプのポリイミド樹脂ワニスに含浸・乾燥して
全体樹脂量55％、揮発分2.0％のプリプレグを得
た。次いで、電気回路を両面に形成した厚さ１mm
の内層材の上下面に上記プリプレグを１枚ずつ積
層し、さらに厚さ1.0mmの片面銅張ポリイミド積
層板を銅箔面を最外側にするようにして上記プリ
プレグの上下両面に積層し、成形圧力40Kg／cm2・
165℃で20分間積層成形して４層回路の多層板を
得た。 ＜従来例＞ 実施例で用いた付加重合タイプポリイミド樹脂
ワニスのみを厚さ0.1mmのガラス布に含浸・乾燥
して得た樹脂量55％、揮発分2.0％のプリプレグ
を用いた以外は実施例と同様に積層成形して多層
板を得た。 次に、実施例及び従来例で得られた多層板の内
層材のピーリング強度を測定した。結果を次に示
す。
一体化した多層板の製造方法、殊にプリント配線
板用基板の製造方法に関するものである。 〔背景技術〕 プリプレグはガラス布等の基材に樹脂ワニスを
含浸・乾燥させて製造されるものであるが、プリ
プレグの製造に使用する樹脂ワニスとしてポリイ
ミド樹脂ワニスを用いる場合、重縮合タイプのポ
リイミド樹脂ワニスを用いると加熱成形時に水が
放出されて接着力を低下させるという問題がある
ので、従来より付加重合タイプのポリイミド樹脂
ワニスがもつぱら使用されている。ところが、こ
の付加重合タイプ樹脂ワニスを用いて製造したプ
リプレグと銅箔等の外層材又は内層材とを積層成
形した場合でもなお内外層材との接着力が十分で
ないという欠点があつた。 〔発明の目的〕 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであつ
て、層間接着性を高めることができる多層板の製
造方法を提供することを目的とするものである。 〔発明の開示〕 すなわち、本発明は基材に重縮合タイプのポリ
イミド樹脂ワニスを含浸・乾燥させ、次に付加重
合タイプのポリイミド樹脂ワニスを含浸・乾燥さ
せてプリプレグを作成し、このプリプレグを内層
材と外層材との間に積層して積層成形することを
特徴とする多層板の製造方法により上記目的を達
成したものである。 以下本発明を詳細に説明する。重縮合タイプの
ポリイミド樹脂ワニスは一般に成形性が良くて寸
法精度の良い製品が得られ、また銅箔との接着性
が良く、しかも耐水性が良い等の特徴を有してい
る。しかし乍ら、成形時には反応によつて水を出
すために銅箔との接着面に水が介在して接着性を
低下させるという欠点がある。この重縮合タイプ
のポリイミド樹脂ワニスの市販品を例示すると、
Torlon（Amco社）、パイフロン（日立化成(株)
社）、ウムテル（Ｇ・Ｅ・社）、ポリイミド（日本
合成ゴム(株)社）等がある。また、付加重合タイプ
のポリイミド樹脂ワニスとしては従来より使用し
ているものを用いることができる。プリプレグを
製造するにあたつては、ガラス布、紙等の基材に
上記重縮合タイプ樹脂ワニスを含浸させて乾燥す
る。その際、樹脂量は３〜25％が好ましく、また
揮発分は３％以下が好ましい。次に、このものを
さらに付加重合タイプ樹脂ワニスに含浸・乾燥さ
せてプリプレグを作成するのである。このプリプ
レグの全体樹脂量は50％程度とし、また揮発分は
約３％以下が好ましい。このようにして作成した
プリプレグを銅箔等で形成された内層材を外層材
との間に積層し、そしてこの積層体を積層成形し
て多層板を得るものである。 しかして、基材に重縮合タイプ樹脂ワニスを含
浸させて乾燥することにより、成形性、接着性、
耐水性を上げることができる上に、加熱乾燥によ
つて重縮合タイプ樹脂の反応が進み、縮合反応に
よつて放出される水が揮散されるものである。特
に、重縮合タイプのポリイミド樹脂ワニスにあつ
ては、低粘性、高反応性であるために基材に充分
含浸することができ、しかも基材の表面処理剤と
反応することが可能なので凝集力を高めて接着強
度を上げることができ、また、この樹脂ワニスを
用いた場合には寸法精度が良く成形性を向上する
ことができるものである。そして次に、このもの
に付加重合タイプ樹脂ワニスを含浸・乾燥させる
ことにより、外層材及び内層材とプリプレグとの
間に水が介在することなく外層材及び内層材とプ
リプレグとを接着強度が高く接着することができ
るものである。 以下本発明を実施例に基いて具体的に説明す
る。 ＜実施例＞ 重縮合タイプポリイミド樹脂ワニス（日本合成
ゴム社製、ポリイミド）を厚さ0.1mmのガラス布
に含浸・乾燥して樹脂量20％、揮発分2.0％のプ
リプレグを得、さらにこのプリプレグを付加重合
タイプのポリイミド樹脂ワニスに含浸・乾燥して
全体樹脂量55％、揮発分2.0％のプリプレグを得
た。次いで、電気回路を両面に形成した厚さ１mm
の内層材の上下面に上記プリプレグを１枚ずつ積
層し、さらに厚さ1.0mmの片面銅張ポリイミド積
層板を銅箔面を最外側にするようにして上記プリ
プレグの上下両面に積層し、成形圧力40Kg／cm2・
165℃で20分間積層成形して４層回路の多層板を
得た。 ＜従来例＞ 実施例で用いた付加重合タイプポリイミド樹脂
ワニスのみを厚さ0.1mmのガラス布に含浸・乾燥
して得た樹脂量55％、揮発分2.0％のプリプレグ
を用いた以外は実施例と同様に積層成形して多層
板を得た。 次に、実施例及び従来例で得られた多層板の内
層材のピーリング強度を測定した。結果を次に示
す。
上記のように本発明は基材に重縮合タイプのポ
リイミド樹脂ワニスを含浸・乾燥させ、次に付加
重合タイプのポリイミド樹脂ワニスを含浸・乾燥
させてプリプレグを作成し、このプリプレグを内
層材と外層材との間に介在させて積層成形したの
で、重縮合タイプ樹脂ワニスの反応時に放出され
る水によつて接着力が低下するということがなく
層間接着力に優れた多層板を製造することができ
るものである。
リイミド樹脂ワニスを含浸・乾燥させ、次に付加
重合タイプのポリイミド樹脂ワニスを含浸・乾燥
させてプリプレグを作成し、このプリプレグを内
層材と外層材との間に介在させて積層成形したの
で、重縮合タイプ樹脂ワニスの反応時に放出され
る水によつて接着力が低下するということがなく
層間接着力に優れた多層板を製造することができ
るものである。
Claims (1)
- １ 基材に重縮合タイプのポリイミド樹脂ワニス
を含浸・乾燥させ、次に付加重合タイプのポリイ
ミド樹脂ワニスを含浸・乾燥させてプリプレグを
作成し、このプリプレグを内層材と外層材との間
に積層して積層成形することを特徴とする多層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192823A JPS6083838A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192823A JPS6083838A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083838A JPS6083838A (ja) | 1985-05-13 |
| JPS6336623B2 true JPS6336623B2 (ja) | 1988-07-21 |
Family
ID=16297568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58192823A Granted JPS6083838A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083838A (ja) |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP58192823A patent/JPS6083838A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6083838A (ja) | 1985-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985294A (en) | Printed wiring board | |
| JPS6336623B2 (ja) | ||
| JPS63264342A (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
| JPS6169409A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JPS6021597A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPS6336622B2 (ja) | ||
| JPS5921774B2 (ja) | シアネ−ト樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS6169450A (ja) | 金属ベ−ス印刷回路用積層板 | |
| JPS6045580B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 | |
| JPH1134273A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0219989B2 (ja) | ||
| JPH02133439A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS6241107B2 (ja) | ||
| JPS6311985B2 (ja) | ||
| JPH02130146A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0225379B2 (ja) | ||
| JPH11238965A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04189131A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JPS6265393A (ja) | プリント配線板材料 | |
| JPS589755B2 (ja) | 新規な銅張積層板 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0231105B2 (ja) | ||
| JPH0126332B2 (ja) | ||
| JPH08151554A (ja) | 接着剤シートの製造方法 |