JPS6083838A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6083838A JPS6083838A JP58192823A JP19282383A JPS6083838A JP S6083838 A JPS6083838 A JP S6083838A JP 58192823 A JP58192823 A JP 58192823A JP 19282383 A JP19282383 A JP 19282383A JP S6083838 A JPS6083838 A JP S6083838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin varnish
- varnish
- multilayer board
- impregnated
- layer material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
関するものである。
１背景技術〕
プリプレグはガラス布等の基材に樹脂ワニス會含浸・乾
燥させて製造されるものであるが、プリづレジの製造に
使用する樹脂ワニスとしては、重羅合タイプのｍｔ＋ｈ
ワニスを用いると加熱酸形時に水が放出されて接着力を
低下させるという問題があるので、従来↓り付加重合タ
イプの樹脂りニスがもっばら使用されているつところが
、この（Ｊ加重合タイプ樹脂ワニス全用いて製造したづ
リプレジと錦箔等の外層材又は内層材とを積層成形した
場合でもなお内外層材との接着力が十分でないという欠
点があった。
燥させて製造されるものであるが、プリづレジの製造に
使用する樹脂ワニスとしては、重羅合タイプのｍｔ＋ｈ
ワニスを用いると加熱酸形時に水が放出されて接着力を
低下させるという問題があるので、従来↓り付加重合タ
イプの樹脂りニスがもっばら使用されているつところが
、この（Ｊ加重合タイプ樹脂ワニス全用いて製造したづ
リプレジと錦箔等の外層材又は内層材とを積層成形した
場合でもなお内外層材との接着力が十分でないという欠
点があった。
し発明の目的゛１
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、層間
指名性を高めることができる多層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
指名性を高めることができる多層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
１発８１Ｊの開示〕
すなわち、本発明は基材に重縮合タイプ樹脂ワニス奮含
浸−乾燥させ、次に付加重合タイプ樹脂ワニスを含浸・
乾燥させてつりづレジを作成し、このプリプレｌ）’に
内層材と外層材との間にｆｊ！ｉ層して積層成形するこ
と？特徴とする多Ｎ！Ｉ板の製造方法にエリ上記目的を
達成したものであるっ以下不発ＦＩＡを詳細に説明する
。重縮合タイ″ｊ樹１ｊ旨ワニスとしては重縮合タイづ
のポリイ三ド４ｆｕｌ旨ワニス音用いることができ、こ
の樹脂ワニスは一般に成形性が良くて寸法精度の良い製
品が得られ、−！た銅箔との接着性が良く、しかも耐水
性が良い等の特徴ケ有している。しかし乍ら、成形時に
は反応によって水を出すために銅箔との接層ｌ」に水が
介在して接着性會低下させるという欠点がある。この重
縮合タイプのボリイ三ド樹Ｕ旨ワニスの市販品を例示す
ると、Ｔｏｒｌｏｎ（Ａｍｃｏ社）、パイフロン（日立
化成■社）、ラムチル（Ｇ−Ｅ・社）、ポリイミド（日
本合成ゴム株社）等がある、！：た、付加重合タイプ樹
脂ワニスとしては従来より使用している付加重合タイプ
のポリイ三ト樹１１旨ワニス會用いることができる。プ
リづレジ全製造するにあたっては、ガラス布、紙等の基
材に上記Ｔロ細合タイ″ｊ樹脂ワニス會含浸させて転舵
するっその際、わ１０旨量は凸〜２５％が好１しく、寸
た揮発分は凸チ以下が好ましい。次に、このものをさら
に付加重合タイプ樹脂ワニスに含浸・乾燥させてづリプ
レジを作成するのである。このプリプしりの全体樹脂量
は５０％程度とし、壕ｙｃ揮発分は約凸チ以下が好まし
い。このようにして作成しｆｔ、、″ｊリプレレジ鋼箔
等で形成された内層材を外屑祠との間に粕層し、そして
この槓ＲＩＪ体を積層成形して多＃＆？＋［るものであ
ろう しかして、基材に重縮合タイ″′ｊ樹脂ワニス全含浸さ
せて乾燥することにエリ、成形性、接着性、耐水性全土
けることができる上に、加熱乾燥によって重縮合タイ′
ｊ樹脂の反応が進み、ｋｉ台反応に裏って放出される水
が揮散されるものである。特に、重縮合タイプのポリイ
ミド樹り旨ワニスにあっては、低粘性、篩反応性である
ために基材に充分含浸することができ、しかも基材の表
面処理剤と反応することが可能なので凝集力全高めて接
層強度全土げることができ、筐だ、この樹脂ワニス音用
いた場合には寸法精度が良く成形性全向上することがで
きるものである。そして次に、このものに（ｑ加重合タ
イづ樹脂ワニスを含浸・乾燥させることにより、外層材
及び内Ｎ拐とづリプレジとの聞に水が介在することなく
外層材及び内層材とづリプレジとケ接看強度が高く接着
することができるものである。
浸−乾燥させ、次に付加重合タイプ樹脂ワニスを含浸・
乾燥させてつりづレジを作成し、このプリプレｌ）’に
内層材と外層材との間にｆｊ！ｉ層して積層成形するこ
と？特徴とする多Ｎ！Ｉ板の製造方法にエリ上記目的を
達成したものであるっ以下不発ＦＩＡを詳細に説明する
。重縮合タイ″ｊ樹１ｊ旨ワニスとしては重縮合タイづ
のポリイ三ド４ｆｕｌ旨ワニス音用いることができ、こ
の樹脂ワニスは一般に成形性が良くて寸法精度の良い製
品が得られ、−！た銅箔との接着性が良く、しかも耐水
性が良い等の特徴ケ有している。しかし乍ら、成形時に
は反応によって水を出すために銅箔との接層ｌ」に水が
介在して接着性會低下させるという欠点がある。この重
縮合タイプのボリイ三ド樹Ｕ旨ワニスの市販品を例示す
ると、Ｔｏｒｌｏｎ（Ａｍｃｏ社）、パイフロン（日立
化成■社）、ラムチル（Ｇ−Ｅ・社）、ポリイミド（日
本合成ゴム株社）等がある、！：た、付加重合タイプ樹
脂ワニスとしては従来より使用している付加重合タイプ
のポリイ三ト樹１１旨ワニス會用いることができる。プ
リづレジ全製造するにあたっては、ガラス布、紙等の基
材に上記Ｔロ細合タイ″ｊ樹脂ワニス會含浸させて転舵
するっその際、わ１０旨量は凸〜２５％が好１しく、寸
た揮発分は凸チ以下が好ましい。次に、このものをさら
に付加重合タイプ樹脂ワニスに含浸・乾燥させてづリプ
レジを作成するのである。このプリプしりの全体樹脂量
は５０％程度とし、壕ｙｃ揮発分は約凸チ以下が好まし
い。このようにして作成しｆｔ、、″ｊリプレレジ鋼箔
等で形成された内層材を外屑祠との間に粕層し、そして
この槓ＲＩＪ体を積層成形して多＃＆？＋［るものであ
ろう しかして、基材に重縮合タイ″′ｊ樹脂ワニス全含浸さ
せて乾燥することにエリ、成形性、接着性、耐水性全土
けることができる上に、加熱乾燥によって重縮合タイ′
ｊ樹脂の反応が進み、ｋｉ台反応に裏って放出される水
が揮散されるものである。特に、重縮合タイプのポリイ
ミド樹り旨ワニスにあっては、低粘性、篩反応性である
ために基材に充分含浸することができ、しかも基材の表
面処理剤と反応することが可能なので凝集力全高めて接
層強度全土げることができ、筐だ、この樹脂ワニス音用
いた場合には寸法精度が良く成形性全向上することがで
きるものである。そして次に、このものに（ｑ加重合タ
イづ樹脂ワニスを含浸・乾燥させることにより、外層材
及び内Ｎ拐とづリプレジとの聞に水が介在することなく
外層材及び内層材とづリプレジとケ接看強度が高く接着
することができるものである。
以下本発明全実施例に基いて具体的に説明する〈実施例
〉 ′＠終ｉ合タイづホリイ三ド樹月旨ワニス（日本合り兄
」ム社製、ポリイミド）會厚さ０．１藺のカラス布に含
浸φ乾燥して倒脂旦２０％、揮発分２．０チのつりづレ
ジ會得、さらにこのつりづレジ會付加重合タイプのホリ
イニド′ｊｆＩＩ脂ワニスに含浸ｅ乾燥して全体樹脂量
５５チ、（１１発分２．０チのつりプレターケ得た。次
いで、電気回路を両ｍｊに形成した厚さＩＮの内）ｖｉ
拐の上下面に上記づリプレジ全１枚ずつ和胎し、さらに
Ｉ’ｌ’−さ１．Ｏ＊ａの片［ＩＩＩ銅張ポリイミド槓
胎板を銅箔ｔｌｉｌ ｋ最外側にするようにして上記つ
りづレジの上下両面に積層し、成形圧力４０にり／、４
・１６５℃で２０分間積層成形して４屑回路の多層板？
！１−得た。
〉 ′＠終ｉ合タイづホリイ三ド樹月旨ワニス（日本合り兄
」ム社製、ポリイミド）會厚さ０．１藺のカラス布に含
浸φ乾燥して倒脂旦２０％、揮発分２．０チのつりづレ
ジ會得、さらにこのつりづレジ會付加重合タイプのホリ
イニド′ｊｆＩＩ脂ワニスに含浸ｅ乾燥して全体樹脂量
５５チ、（１１発分２．０チのつりプレターケ得た。次
いで、電気回路を両ｍｊに形成した厚さＩＮの内）ｖｉ
拐の上下面に上記づリプレジ全１枚ずつ和胎し、さらに
Ｉ’ｌ’−さ１．Ｏ＊ａの片［ＩＩＩ銅張ポリイミド槓
胎板を銅箔ｔｌｉｌ ｋ最外側にするようにして上記つ
りづレジの上下両面に積層し、成形圧力４０にり／、４
・１６５℃で２０分間積層成形して４屑回路の多層板？
！１−得た。
〈従来例〉
実施例で用いた伺加重合タイづポリイミド樹脂ワニスの
み全厚さＯ，１ｍｓのカラス布に含浸・乾燥して得た樹
脂量５５チ、揮発分２．０−のつりづレグ音用いた以外
Ｖｉ実施例さ同様に積層成形して多層（Ｕ葡得たつ 次に、実施例及び従来例で得られた多層板の内１１−？
祠のピーリンク強度を測定した。結果ケ次に示すＯ 上表より１月らかな工うに木実施例の多層板にあっては
内層材との接着力が向上し１こことが確認された。
み全厚さＯ，１ｍｓのカラス布に含浸・乾燥して得た樹
脂量５５チ、揮発分２．０−のつりづレグ音用いた以外
Ｖｉ実施例さ同様に積層成形して多層（Ｕ葡得たつ 次に、実施例及び従来例で得られた多層板の内１１−？
祠のピーリンク強度を測定した。結果ケ次に示すＯ 上表より１月らかな工うに木実施例の多層板にあっては
内層材との接着力が向上し１こことが確認された。
１発り］の幼果Ｉ
上記の工うに本発すＪは基材にＭｋＪ台タイプ樹脂ワニ
スを含浸・乾燥させ、次に付加重合タイプ樹脂ワニス會
含浸・乾燥させてプリづレジを作成し、このづリプレフ
全内層材と外層材との間に介在させて積Ｊ曽戚形し罠の
で、市稲合タイプ樹ｑ旨ワニスの反応時に放出される水
に工っで接着力が低下するということがなく層間接着力
に優ｎた多層板を製造することができるものである。
スを含浸・乾燥させ、次に付加重合タイプ樹脂ワニス會
含浸・乾燥させてプリづレジを作成し、このづリプレフ
全内層材と外層材との間に介在させて積Ｊ曽戚形し罠の
で、市稲合タイプ樹ｑ旨ワニスの反応時に放出される水
に工っで接着力が低下するということがなく層間接着力
に優ｎた多層板を製造することができるものである。
代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (1)
- ＋Ｉ＋基材に重縮合タイプ樹脂ワニスを含浸・乾燥させ
、次に付加重合タイづ樹脂ワニスを含浸・乾燥させてづ
リプレジを作成し、このプリプレジ全内ｗｉ拐と外層材
との間に積層して稍′屑成形することを特徴とする多層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192823A JPS6083838A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192823A JPS6083838A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083838A true JPS6083838A (ja) | 1985-05-13 |
| JPS6336623B2 JPS6336623B2 (ja) | 1988-07-21 |
Family
ID=16297568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58192823A Granted JPS6083838A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083838A (ja) |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP58192823A patent/JPS6083838A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6336623B2 (ja) | 1988-07-21 |
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