JPS6380607A - 高周波回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個の凸部を有する接地導体の前記凸部に
高周波用半導体素子、コンデンサなどを搭載し組立てた
高周波増幅器、ミ中す−９発振器などの高周波回路装置
に関する。

〔従来の技術〕

このような高周波回路装置の従来例を第２図（ａ）の平
面図および同図（ｂｌの断面図に示す、これらの図にお
いて、接地導体１１には複数の凸部１２゜１２が設けら
れ、凸部１２の上面には高周波用半導体素子３．コンデ
ンサ４などが搭載され、さらに、凸部１２と１２の間の
谷間および凸ｓ１２をはさんで導体膜回路６が形成され
た誘電体基板５が嵌め込まれ、誘電体基板上の導体膜回
路５と半導体素子３．コンデンサ４などが、接続ワイヤ
８により接続され回路装置が組立てられていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の筒周波回路装置でｒｉ、凸部の裾の部分
にＲができるために、誘電体基板を凸部に並べて固着す
るとき、誘電体基板の下の角の部分が邪魔になり、凸部
との間に隙間ができてしまう。

そのために、半導体素子、コンデンサ等と誘電体基板の
導体膜回路とを結ぶワイヤが長くなシ、高周波における
インダクタンスが非常に大きくなシ、半導体素子本来の
特性を引き出すことが困難であるという欠点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に対し、本発明では、接地導体の凸部の裾の
部分に几ができないように、プレスで凸部を含む接地導
体を打ち抜くときに、前記裾の部分に溝部を同時につく
ることにより、誘電体基板を凸部に密着してンルダ付け
している。

〔実施例〕

つぎに本発明を実施例によシ説明する。

第１図（ａｌは本発明の一実施例の平面図、同図（ｂ）
は断面図である。第１図（ａ）　、　（ｂ）において、
接地導体１にｒｉ複数の凸部２，２が設けられ、凸部２
の上面にｒｉ高周波用半導体素子３．コンデンサ４など
が、さらに、凸部２と２の間および凸部２をはさむよう
にして、上面に導電膜回路６が形成された誘電体基板５
が載置され、例えは、Ａｕ８ｗ’。

Ａ　ｕ　Ｓ　ｌ　、　Ａ　ｕ　５ｅ１．などのンルダで
固着されている。この場合、凸部２の裾の部分に＃１７
が設けられているので、凸部の側面と誘電体基板の固着
面は直角で交わり、よって、誘電体基板５の下の角の部
分が凸部２の側面にびったシと嵌まシ、その結果、誘電
体基板５は凸部２に対し隙間なく接地導体ｌに固着され
る。この状態で導体膜回路６と。

高周波間中導体素子３またはコンデンサ４とは。

短いワイヤ８によ多接続されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によると、半導体素子やコ
ンデンサが搭載された凸部に誘電体基板を密着させて搭
載することができるために、牛導体素子、コンデンサと
誘電体基板上の導体膜との間を短い距離でワイヤ接続す
ることができるため、半導体素子本来の高周波特性を引
き出すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ｒｉ本発明の一実施例の平面図、同図（ｂ
ｌは断面図、第２図（ａ）ｒｉ従来の高周波回路装置の
平面図、ｒ８１図（ｂ）ｄ断面図である。 １．１１・旧・・接地導体、２・旧・・凸部、３・・・
・・・高周波用半導体素子、４・旧・・コンデンサ、５
・旧・・誘電体基板、６・・・・・・導体膜回路、７・
・団・凸部の裾の溝、８・・団・接続ワイヤ。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋、パｊ゛第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接地導体上の複数個の凸部に高周波用半導体素子、コン
   デンサなどが搭載され、さらに、前記凸部と凸部の間お
   よび凸部をはさんで、導電膜回路をもつ誘電体基板が固
   着され、前記半導体素子、コンデンサ、導体膜回路間が
   導電接続された高周波回路装置において、前記誘電体基
   板の側面と接触する前記凸部の側面の下の角の部分に、
   溝が設けられ、前記誘電体基板の側面に対し隙間をあけ
   ずに前記接地導体に固着されていることを特徴とする高
   周波回路装置。