JPS6393190A - ユニバ−サルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、主に試作器や少量生産に応する為のユニバー
サルプリント基板の構造に関する。

（従来の技術） 従来、この種ユニバーサルプリント基盤の構造は、試作
器や少量生産等の個別注文に応する為、既成の導体パタ
ーンを形成することなく、単に透孔の孔周縁に導電ラン
ドを設けてその上下面に貫通する鳩目を打ち込むか、又
は、孔壁をスルーホールに形成しているに過ぎない。

従って、ここにパターン配線をするには、例えば実装す
るＩＣやコンデンサ一部品等に十−の電極印加が必要と
される場合に、その必要間所全てのスルーホール（又は
鳩目）間を結んでハンダ付やワイヤリング等で逐一結線
し、そこに＋−の電源を接続せねばならない。

しかし、このパターン配線作業は、長時間の労力と１１
練を要する煩雑な作業である為、作２能率があがらず、
且つ、欠陥製品を出す原因ともなっている。

（発明の解決しようとする問題点） 本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、十−の電
極印加を必要とされる場合に、そのパタ−ン配線をハン
ダ付やワイヤリング等の煩雑な作業を要することなく、
自動的に行なえるよう構造改良を試みたものである。

［発明の構成コ 本発明プリント基板は、先ず、基板本体に適当間隔を置
いて透孔を穿設する。そして、該透孔の上下の孔周縁に
一定幅の絶縁帯を設けると共に、該絶縁帯を除く基板表
面の上下全面に胴箔等の導電材料を被覆した導Ｔ４Ｎを
形成する。且つ、＋−の電極印加の必要とされる箇所に
、一端が上面又は下面のいずれか一方の導電帯に接し他
端が他面の導電帯には接しないよう形成した鳩目を打ち
込んで結線し、上記電極印加の必要とされる箇所にパタ
ーン配線を自動的に行なうことを特徴とする。

（実施例） 第１図及び第２図において、１がガラスエポキシ樹脂等
の絶縁体で形成する基板本体で、２が゛その基板本体に
適当間隔を置いて、例えば２．５４ｍｍの等間隔を置い
て穿設する口径１，０〜１゜５ｍｍ程度の透孔である。

この透孔２の孔周縁に、例えば幅０．３〜０゜８ｍｍ程
度の環状の絶縁帯３，３を形成し、且つ、その絶縁帯３
を除く基板表面に、０．０１８〜０゜０３５ｍｍ程度の
厚みで胴箔等の導電材料を被覆して導電Ｎ４，４を形成
する。即ち、従来導電ランドが設けられていた部位に逆
に絶縁帯を形成し、且つ、導電ラント以外の絶紗部が設
けられていた部位に導電層を形成する。

そして、該透孔２に挿入可能な鳩目５を、その一端が基
板上面又は下面のいずれか一方の導Ｍ、Ｎ４に接触する
よう、例えば絶縁帯３の口径より大きな口径の鍔部５ａ
に形成し、他端を導電Ｎ４には接しないよう鍔なしに形
成する。この鳩目２を、例えばＩＣやコンデンサー等の
十−の電源印加が必要とされる箇所に嵌入しく第３図Ｃ
参照）、一端の鍔部５ａの裏側と導電Ｈ４とをハンダ付
けしく第３図Ｃ参照）、他端側を先端を円錐形とした装
着具等で孔壁にかしめる等して固着させる（第３図Ｃ参
照）。

そして、この部位にＩＣやコンデンサー等を実装し、使
用の際に、導電層４の一端に十又は−の電源を印加し１
１１！＃ｉｇ！１に反対極を印加する（第４図参照）。

尚、透孔２は、ノンスルーホールの場合を示したが、十
−の印加を必要としない箇所における部品固定の為には
スルーホール（導通の為ではなくあくまで固定の為のス
ルーホール）に形成することがより望ましく、その場合
には端部を導電層４には接触しないよう内壁のみをスル
ーホールに形成する。

［発明の効果コ 本発明は以上のようで、実装するＩＣやコンデンサ一部
品に＋−の電極印加が必要とされる場合には、その必要
箇所に本発明独自の鳩目を嵌入固普して該孔内にリード
端子を挿入させれば、絶縁帯を除く基盤表面の上下全面
に形成された導電層が、一端がその電極印加の必要とさ
れる箇所の導電層に接し他端が導電層には接しないよう
形成された鳩目と結線し、ここに十−の電源を接続すれ
ば、自動的に配線が完了される。従って、逐一ハンダ等
で配線等していた従来の膨大な煩雑作業が一挙に省略さ
れ、工程が簡略化される。

又、絶縁帯な除く基板表面全体に極めて広い面積の導電
層が形成されろ為、基板の耐ノイズ性が強まると共に電
源の電圧ドロップが無くなる等、基盤そのものの機能、
性状を向上させることができる。

さらに、部品配置の自由度が大で基板空席を高めること
ができ、基板特性の向上からバイパスコンデンサーを多
数必要としない等の実効性をも具備した有利な発明であ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は本発明基
板の切欠斜視図、第２図は同縦断側面図、第３図は鳩目
を嵌着させる際の状態を描いた縦断側面図、第４図は部
品を実装させた場合の切欠斜視図、第５図は従来の両面
スルーホールユニパーサ基板の縦断側面である。 １・・・基板本体　　２・・・透孔　　３・・・絶綽域
　　４・・・導電層　　５・・・鳩目５ａ・・・鍔部 ３匹−１−匹σ ３容−２−国σ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板本体に適当間隔を置いて透孔を穿設し、該透孔の
   上下の孔周縁に一定幅の絶縁帯を設けると共に、該絶縁
   帯を除く基板表面の上下全面に胴箔等の導電材料を被覆
   した導電層を形成し、且つ、＋−の電極印加の必要とさ
   れる箇所に、一端が上面又は下面のいずれか一方の導電
   層に接し他端が他面の導電層には接しないよう形成した
   鳩目を打ち込んで、 電極印加の必要とされる箇所にパターン配線を自動的に
   行なうことを特徴とするユニバーサルプリント基盤。