JPS6420743U - - Google Patents

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JPS6420743U
JPS6420743U JP1987113828U JP11382887U JPS6420743U JP S6420743 U JPS6420743 U JP S6420743U JP 1987113828 U JP1987113828 U JP 1987113828U JP 11382887 U JP11382887 U JP 11382887U JP S6420743 U JPS6420743 U JP S6420743U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の第一の実施例である樹脂封
止型半導体装置用リードフレームの平面図、第２
図は第１図のリードフレームを封止樹脂で被覆し
た状態を示す平面図、第３図は第２図のＡ―Ａ線
に沿う断面図で、第４図は本考案の第二の実施例
である樹脂封止型半導体装置用リードフレームの
平面図を示す。 １……樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
、２……支持板、２ａ……表面、２ｂ……裏面、
２ｃ……境界部、３……外部リード、４……ガイ
ドリード、５……ベースリード（非接続リード）
、６……コレクタリード（接続リード）、７……
エミツタリード（非接続リード）、１１……切欠
き部、１２……貫通孔、１４……ネジ挿入用孔、
１５……半導体チツプ、１９……溝、２０……樹
脂封止体。
補正 昭６２．８．２６ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプが固着される表面を備えかつ
貫通孔が形成された複数の支持板と、該支持板の
一端に連結されたガイドリードと、前記支持板の
他端に連結された１本の接続リード及び該接続リ
ードに並行に設けられた非接続リードとを有し、
前記支持板の裏面を含み該支持板が封止樹脂で被
覆される樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
において、前記ガイドリードには破断が可能な小
断面部が設けられ、かつ前記ガイドリード側に位
置する前記貫通孔の端部と前記ガイドリード及び
前記支持板の境界部との間に、前記ガイドリード
の導出方向と略直交する成分を有する溝が前記支
持板に設けられていることを特徴とする樹脂封止
型半導体装置用リードフレーム。 (2) 前記溝は前記ガイドリードと前記支持板の
境界部をほぼ包囲するように前記支持板に設けら
れたものである実用新案登録請求の範囲第(1)項
に記載の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
。 (3) 前記小断面部は一対の切欠き部で形成され
たくさび形状を有しかつ該一対の切欠き部の間に
孔が形成されたものである実用新案登録請求の範
囲第(1)項に記載の樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレーム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプが固着される表面を備えかつ
    貫通孔が形成された複数の支持板と、該支持板の
    一端に連結されたガイドリードと、前記支持板の
    他端に連結された１本の接続リード及び該接続リ
    ードに並行に設けられた非接続リードとを有し、
    前記支持板の裏面を含み該支持板が封止樹脂で被
    覆される樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
    において、前記ガイドリード側に位置する前記貫
    通孔の端部と前記ガイドリード及び前記支持板の
    境界部との間に、前記ガイドリードの導出方向と
    略直交する成分を有する溝が前記支持板に設けら
    れていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
    用リードフレーム。 (2) 前記溝は前記ガイドリードと前記支持板の
    境界部をほぼ包囲するように前記支持板に設けら
    れたものである実用新案登録請求の範囲第(1)項
    に記載の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
    。 (3) 前記ガイドリードは引張りによる破断が可
    能な小断面部を有し、前記小断面部は一対の切欠
    き部で形成されたくさび形状を有しかつ該一対の
    切欠き部の間に孔が形成されたものである実用新
    案登録請求の範囲第(1)項に記載の樹脂封止型半
    導体装置用リードフレーム。
JP1987113828U 1987-07-27 1987-07-27 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム Expired - Lifetime JPH0741165Y2 (ja)

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JP1987113828U JPH0741165Y2 (ja) 1987-07-27 1987-07-27 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

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Publication Number Publication Date
JPS6420743U true JPS6420743U (ja) 1989-02-01
JPH0741165Y2 JPH0741165Y2 (ja) 1995-09-20

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ID=31354016

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JP1987113828U Expired - Lifetime JPH0741165Y2 (ja) 1987-07-27 1987-07-27 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155757A (en) * 1981-03-23 1982-09-25 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS6156420A (ja) * 1984-07-31 1986-03-22 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止形半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155757A (en) * 1981-03-23 1982-09-25 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS6156420A (ja) * 1984-07-31 1986-03-22 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止形半導体装置の製造方法

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JPH0741165Y2 (ja) 1995-09-20

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