JPS6448052U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6448052U JPS6448052U JP14256587U JP14256587U JPS6448052U JP S6448052 U JPS6448052 U JP S6448052U JP 14256587 U JP14256587 U JP 14256587U JP 14256587 U JP14256587 U JP 14256587U JP S6448052 U JPS6448052 U JP S6448052U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- mold
- ceramic
- external leads
- encapsulates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案第１実施例の外観図であり、第
２図は第１実施例の縦断面図、第３図は第２実施
例の縦断面図であり、第４図は従来のシングルイ
ンラインパツケージである。 １……モールドあるいはセラミツクパツケージ
、２，２′……外部リード、３……ＩＣチツプ、
４……ボンデイングワイヤー。
２図は第１実施例の縦断面図、第３図は第２実施
例の縦断面図であり、第４図は従来のシングルイ
ンラインパツケージである。 １……モールドあるいはセラミツクパツケージ
、２，２′……外部リード、３……ＩＣチツプ、
４……ボンデイングワイヤー。
Claims (1)
- ＩＣを封止したモールドあるいはセラツミク等
のパツケージの片側１列に外部リードが配置され
たシングルインラインパツケージにおいて、モー
ルドあるいはセラミツクより露出した外部リード
が先端部に到るまでに６０°以上の角度で折り曲
げられている事を特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14256587U JPS6448052U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14256587U JPS6448052U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448052U true JPS6448052U (ja) | 1989-03-24 |
Family
ID=31408633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14256587U Pending JPS6448052U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6448052U (ja) |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP14256587U patent/JPS6448052U/ja active Pending