JPS6454971U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6454971U JPS6454971U JP15034087U JP15034087U JPS6454971U JP S6454971 U JPS6454971 U JP S6454971U JP 15034087 U JP15034087 U JP 15034087U JP 15034087 U JP15034087 U JP 15034087U JP S6454971 U JPS6454971 U JP S6454971U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- vapor soldering
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例のベーパー半田付装
置の模式図、第2図は一実施例の樋の配置を示す
第1図のA−A′断面図、第3図は従来のベーパ
ー半田付け装置の模式図、第4図はピングリツド
アレイの斜視図、第5図はプリント基板の実装模
式図である。 図において、1はベーパー半田付槽、1−1は
加熱部、1−2は冷却部、2はプリント基板、3
はコンベア、4は液体、5は冷却コイル、6は実
装部品(PGA)、7は端子、8はパツト、9は
半田ペースト、10は蒸気層、11は樋、12は
ヒータを示している。
置の模式図、第2図は一実施例の樋の配置を示す
第1図のA−A′断面図、第3図は従来のベーパ
ー半田付け装置の模式図、第4図はピングリツド
アレイの斜視図、第5図はプリント基板の実装模
式図である。 図において、1はベーパー半田付槽、1−1は
加熱部、1−2は冷却部、2はプリント基板、3
はコンベア、4は液体、5は冷却コイル、6は実
装部品(PGA)、7は端子、8はパツト、9は
半田ペースト、10は蒸気層、11は樋、12は
ヒータを示している。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板2のパツト8上に半田ペーストを
介して実装部品6の端子7を当接した状態で、前
記プリント基板をコンベア装置に載置してベーパ
ー半田付槽1内を移動し、半田付けを行うコンベ
ア3とベーパー半田付槽1とからなるベーパー半
田付装置において、 前記ベーパー半田付槽1の加熱部1−1と冷却
部1−2の境界部分に加熱蒸気が凝縮した液体を
排出する樋11を設けたことを特徴とするベーパ
ー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15034087U JPS6454971U (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15034087U JPS6454971U (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6454971U true JPS6454971U (ja) | 1989-04-05 |
Family
ID=31423395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15034087U Pending JPS6454971U (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6454971U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343764A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸気半田付け装置 |
-
1987
- 1987-09-29 JP JP15034087U patent/JPS6454971U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343764A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸気半田付け装置 |
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