JPS6454971U - - Google Patents

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JPS6454971U
JPS6454971U JP15034087U JP15034087U JPS6454971U JP S6454971 U JPS6454971 U JP S6454971U JP 15034087 U JP15034087 U JP 15034087U JP 15034087 U JP15034087 U JP 15034087U JP S6454971 U JPS6454971 U JP S6454971U
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vapor
soldering
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vapor soldering
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例のベーパー半田付装
置の模式図、第2図は一実施例の樋の配置を示す
第1図のA−A′断面図、第3図は従来のベーパ
ー半田付け装置の模式図、第4図はピングリツド
アレイの斜視図、第5図はプリント基板の実装模
式図である。 図において、1はベーパー半田付槽、1−1は
加熱部、1−2は冷却部、2はプリント基板、3
はコンベア、4は液体、5は冷却コイル、6は実
装部品(PGA)、7は端子、8はパツト、9は
半田ペースト、10は蒸気層、11は樋、12は
ヒータを示している。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板2のパツト8上に半田ペーストを
    介して実装部品6の端子7を当接した状態で、前
    記プリント基板をコンベア装置に載置してベーパ
    ー半田付槽1内を移動し、半田付けを行うコンベ
    ア3とベーパー半田付槽1とからなるベーパー半
    田付装置において、 前記ベーパー半田付槽1の加熱部1−1と冷却
    部1−2の境界部分に加熱蒸気が凝縮した液体を
    排出する樋11を設けたことを特徴とするベーパ
    ー半田付装置。
JP15034087U 1987-09-29 1987-09-29 Pending JPS6454971U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6343764A (ja) * 1986-08-07 1988-02-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蒸気半田付け装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6343764A (ja) * 1986-08-07 1988-02-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蒸気半田付け装置

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