TH167324A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH167324A TH167324A TH1601004491A TH1601004491A TH167324A TH 167324 A TH167324 A TH 167324A TH 1601004491 A TH1601004491 A TH 1601004491A TH 1601004491 A TH1601004491 A TH 1601004491A TH 167324 A TH167324 A TH 167324A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- group
- groups
- valent
- printed circuit
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 4
- -1 cyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims abstract 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims abstract 2
Abstract
องค์ประกอบเรซิน สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A) ซึ่งถูกแสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้; และ อีพอกซี เรซิน (B), (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง Ar1 แทน หมู่แอริล, Ar2 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ไดวาเลนท์ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วย หมู่ฟีนิลีน, หมู่แนฟธิลีน, และ หมู่ไบฟีนิลีน โดยไม่ขึ้นต่อกัน, Ar3 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ p+1-วาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย หมู่ฟีนิลที่มี p+1-วาเลนท์, หมู่แนฟธิล ที่มี p+1-วาเลนท์, และ หมู่ไบฟีนิลที่มี p+1-วาเลนท์ โดยไม่ขึ้นต่อกัน, R1 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ โมโนวาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อะตอมไฮโดรเจน, หมู่แอลคิล, และ หมู่แอริล โดยไม่ขึ้นต่อกัน, R2 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่โมโนวาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อะตอมไฮโดรเจน, หมู่แอลคิล, หมู่แอริล, และ หมู่ไซยาเนโต โดยไม่ขึ้นต่อกัน, n แทน จำนวน ของหมู่ไซยาเนโตซึ่งสร้างพันธะกับ Ar1 และ เป็นเลขจำนวนเต็ม 1 ถึง 3 โดยไม่ขึ้นต่อกัน, m แทน จำนวนของ R1 ที่สร้างพันธะกับ Ar1, n+m+2 มีค่าเท่ากับหรือน้อยกว่าจำนวนของพันธะที่เป็นไป ได้กับ Ar1, p แทน จำนวนของ R2 ที่สร้างพันธะกับ Ar3 และ เป็นเลขจำนวนเต็ม 1 ถึง 9, x และ y แทน อัตราส่วนของหน่วยซ้ำ, x มีค่า 1, ในขณะที่ y มีค่า 0.25 ถึง 2.0, และ หน่วยซ้ำสำหรับ x และ y แต่ละหน่วยอาจถูกทำให้เรียงตัวแบบต่อเนื่อง หรือ อาจถูกทำให้เรียงตัวแบบสลับหรือแบบสุ่ม ต่อกันและกัน:
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย: สารประกอบไซยาเนต (A) ซึ่งถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้; และ อีพอกซี เรซิน (B), (สูตรเคมี) &nbแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167324A true TH167324A (th) | 2017-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2017103513A (ru) | Амин для низкоэмиссионных композиций эпоксидных смол | |
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| MY209194A (en) | Curable resin composition and electronic component device | |
| MY157363A (en) | Phosphorus containing epoxy resin and phosphorus containing eppxy resin composition, process for producing the same, and curable resin composition and cured object each containing or obtained from the resin and resin composition | |
| DE602008001878D1 (de) | Wärmehärtbare zusammensetzung | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| WO2008123238A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| TH167324A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| JP2013209671A5 (th) | ||
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| RU2011120270A (ru) | Производные силсесквиоксана, содержащие фосфор, используемые в качестве огнестойких добавок | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH2001003822A (th) | องค์ประกอบเรซิน,พรีเพร็ก,ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ,แผ่นคอมโพสิตที่เป็นเรซิน,และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701003681A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| TH172549A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| WO2014003544A3 (en) | Curable coating composition | |
| TH1801006632A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
| TH160053A (th) | สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ |