TH167324A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH167324A
TH167324A TH1601004491A TH1601004491A TH167324A TH 167324 A TH167324 A TH 167324A TH 1601004491 A TH1601004491 A TH 1601004491A TH 1601004491 A TH1601004491 A TH 1601004491A TH 167324 A TH167324 A TH 167324A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
group
groups
valent
printed circuit
circuit boards
Prior art date
Application number
TH1601004491A
Other languages
English (en)
Inventor
เคนจิ อาริอิ นาย
ทาคาชิ โคบายาชิ นาย
มาซาโนบุ โซกาเมะ นาย
โยชิโนริ มาบูจิ นาย
โซทาโระ ฮิรามัตซึ นาย
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH167324A publication Critical patent/TH167324A/th

Links

Abstract

องค์ประกอบเรซิน สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A) ซึ่งถูกแสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้; และ อีพอกซี เรซิน (B), (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง Ar1 แทน หมู่แอริล, Ar2 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ไดวาเลนท์ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วย หมู่ฟีนิลีน, หมู่แนฟธิลีน, และ หมู่ไบฟีนิลีน โดยไม่ขึ้นต่อกัน, Ar3 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ p+1-วาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย หมู่ฟีนิลที่มี p+1-วาเลนท์, หมู่แนฟธิล ที่มี p+1-วาเลนท์, และ หมู่ไบฟีนิลที่มี p+1-วาเลนท์ โดยไม่ขึ้นต่อกัน, R1 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ โมโนวาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อะตอมไฮโดรเจน, หมู่แอลคิล, และ หมู่แอริล โดยไม่ขึ้นต่อกัน, R2 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่โมโนวาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อะตอมไฮโดรเจน, หมู่แอลคิล, หมู่แอริล, และ หมู่ไซยาเนโต โดยไม่ขึ้นต่อกัน, n แทน จำนวน ของหมู่ไซยาเนโตซึ่งสร้างพันธะกับ Ar1 และ เป็นเลขจำนวนเต็ม 1 ถึง 3 โดยไม่ขึ้นต่อกัน, m แทน จำนวนของ R1 ที่สร้างพันธะกับ Ar1, n+m+2 มีค่าเท่ากับหรือน้อยกว่าจำนวนของพันธะที่เป็นไป ได้กับ Ar1, p แทน จำนวนของ R2 ที่สร้างพันธะกับ Ar3 และ เป็นเลขจำนวนเต็ม 1 ถึง 9, x และ y แทน อัตราส่วนของหน่วยซ้ำ, x มีค่า 1, ในขณะที่ y มีค่า 0.25 ถึง 2.0, และ หน่วยซ้ำสำหรับ x และ y แต่ละหน่วยอาจถูกทำให้เรียงตัวแบบต่อเนื่อง หรือ อาจถูกทำให้เรียงตัวแบบสลับหรือแบบสุ่ม ต่อกันและกัน:

Claims (1)

: องค์ประกอบเรซิน สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย: สารประกอบไซยาเนต (A) ซึ่งถูกแสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้; และ อีพอกซี เรซิน (B), (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง Ar1 แทน หมู่แอริล, Ar2 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ไดวาเลนท์ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วย หมู่ฟีนิลีน, หมู่แนฟธิลีน, และ หมู่ไบฟีนิลีน โดยไม่ขึ้นต่อกัน, Ar3 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ p+1-วาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย หมู่ฟีนิลที่มี p+1-วาเลนท์, หมู่แนฟธิล ที่มี p+1-วาเลนท์, และ หมู่ไบฟีนิลที่มี p+1-วาเลนท์ โดยไม่ขึ้นต่อกัน, R1 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่ โมโนวาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อะตอมไฮโดรเจน, หมู่แอลคิล, และ หมู่แอริล โดยไม่ขึ้นต่อกัน, R2 แต่ละตัว แทน หมู่แทนที่โมโนวาเลนท์ ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อะตอมไฮโดรเจน, หมู่แอลคิล, หมู่แอริล, และ หมู่ไซยาเนโต โดยไม่ขึ้นต่อกัน, n แทน จำนวน ของหมู่ไซยาเนโตซึ่งสร้างพันธะกับ Ar1 และ เป็นเลขจำนวนเต็ม 1 ถึง 3 โดยไม่ขึ้นต่อกัน, m แทน จำนวนของ R1 ที่สร้างพันธะกับ Ar1, n+m+2 มีค่าเท่ากับหรือน้อยกว่าจำนวนของพันธะที่เป็นไป ได้กับ Ar1, p แทน จำนวนของ R2 ที่สร้างพันธะกับ Ar3 และ เป็นเลขจำนวนเต็ม 1 ถึง 9, x และ y แทน อัตราส่วนของหน่วยซ้ำ, x มีค่า 1, ในขณะที่ y มีค่า 0.25 ถึง 2.0, และ หน่วยซ้ำสำหรับ x และ y แต่ละหน่วยอาจถูกทำให้เรียงตัวแบบต่อเนื่อง หรือ อาจถูกทำให้เรียงตัวแบบสลับหรือแบบสุ่ม ต่อกันและกันข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบรวมด้วย: สารประกอบไซยาเนต (A) ซึ่งถูกแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้; และ อีพอกซี เรซิน (B), (สูตรเคมี) &nbแท็ก :
TH1601004491A 2015-02-03 องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์ TH167324A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH167324A true TH167324A (th) 2017-09-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2017103513A (ru) Амин для низкоэмиссионных композиций эпоксидных смол
ATE509053T1 (de) Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze
MY209194A (en) Curable resin composition and electronic component device
MY157363A (en) Phosphorus containing epoxy resin and phosphorus containing eppxy resin composition, process for producing the same, and curable resin composition and cured object each containing or obtained from the resin and resin composition
DE602008001878D1 (de) Wärmehärtbare zusammensetzung
PH12018502283A1 (en) Epoxy resin composition and electronic component device
WO2008123238A1 (ja) 樹脂組成物
TH167324A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH1901000287A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์
JP2013209671A5 (th)
TH174552A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
RU2011120270A (ru) Производные силсесквиоксана, содержащие фосфор, используемые в качестве огнестойких добавок
TH1701007437A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH177945A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH170524A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH178469A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH167723A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH2001003822A (th) องค์ประกอบเรซิน,พรีเพร็ก,ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ,แผ่นคอมโพสิตที่เป็นเรซิน,และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH172549A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์
WO2014003544A3 (en) Curable coating composition
TH1801006632A (th) องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
TH1801000080A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น
TH160053A (th) สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
TH150895A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์