JPH01125011A - 樹脂封止形共振子の空洞形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は圧電共握子を樹脂封止する場合に、その振動電
極の周囲に空洞を形成するための空洞形成材を塗布する
方法に関するものである。

（従来技術とその問題点〕 従来、この種の樹脂封止形共振子において、振動電極を
形成した圧電基板の周囲を樹脂封止したときに振動電極
の周囲に空洞を形成する方法として、振動電極の周囲に
予めワックスやパラフィンなどの常温では固体または半
固体で、温めると容易に軟化し、比較的低温で融解する
空洞形成材を塗布せしめ、絶縁性樹脂の封止時または封
止後に加熱し、上記空−洞形成材を融解させて絶縁性樹
脂に吸収させる方法が知られている（特公昭４５−２２
３８４号公報）。

上記のような空洞形成材を圧電基板に塗布する場合には
、まず圧電基板を表向きにして表面の振動電極上に空洞
形成材を塗布したあと、圧電基板を裏返しにして裏面の
振動電極上に空洞形成材を塗布するという２回の塗布動
作を行う必要がある。

そのため、作業性が悪く、塗布処理に時間を要するとと
もに、塗布処理を自動化しようとすると装置が大形化す
る問題があった。

〔発明の目的〕

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、圧電基板を表裏反転させずに、１回の塗布動作で表
裏面の振動電極上に空洞形成材の被膜を形成できる、作
業性に優れた樹脂封止形共振子の空洞形成材塗布方法を
提供することにある。

〔発明の構成〕

上記目的を達成するために、本発明の空洞形成材塗布方
法は、圧電基板を鉛直方向に立てる工程と、立てた圧電
基板の上端に空洞形成材の塗布装置を近接させ、該塗布
装置から圧電基板の上端に溶融した空洞形成材の点滴を
供給する工程と、上記点滴が圧電基板の表裏面の少なく
とも上記振動電極を被う位置まで流れた状態で、点滴を
固化または半面化させる工程とを含むものである。

〔作用〕

圧電基板を鉛直方向に立てた状態で、その上端部に一定
量の空洞形成材の点滴を供給すると、点滴は重力により
圧電基板の両側面に沿って流れ、振動電極を被うことに
なる。即ち、圧電基板を反転させずに、１回の点滴動作
で表裏面の振動電極上に空洞形成材を塗布できる。そし
て、空洞形成材が振動電極を被うた状態で固化または半
面化させれば、次の樹脂封止工程へ移送する段階で空洞
形成材が他の部位へ流れることがない。

（実施例〕 第１図、第２図は本発明方法により製造された樹脂封止
形共振子を示す。

図面において、共振子ｌはエネルギー閉じ込め形厚み縦
振動モード構造を有し、端子１０．２０を接続した状態
で、その外周が絶縁性樹脂３０で封止されている。

共振子ｌは、正方形の薄板状セラミック等からなる圧電
基板２と、その表面に設けられた電極３と、表面に上記
電極３とは１８０°対称位置に設けられた同一形状の電
極４とを具備している０表面側の電極３は、基板中央に
位置する円形の振動部（振動電極）３ａと、基板の一側
縁部に形成された端子部３ｂと、両部３ａ、３ｂを接婢
する２本の引出し部３ｃとで構成され、裏面側の電極４
も同様に、振動部（振動電極）４ａ、端子部４ｂ、引出
し部４ｃで構成されている。なお、振動部３ａ、　４ａ
と端子部３ｂ、４ｂとを接続する引出し部３ｃ、４ｃを
各々２本ずつ設けることに、より、半田喰われ現象によ
る引出し部３ｃ、４ｃの断ｉを防止できる。また、上記
電極３゜４が同一形状でかつ基板２の表裏面の１８０＠
対称位置に形成されているので、方向性がなく、自動機
による組み立゛てが容易となる。

２本の端子１０．２０は、図示しないフープ材からプレ
スにて打ち抜かれたものであり、端子１０．２０の上端
部は上記電極３，４の端子部３ｂ、４ｂに牛用などによ
って接続されている。端子１０．２０の下半分が絶縁性
樹脂３０から露出している。

上記絶縁性樹脂３０は浸漬法またはモールドｔ４ｑどの
方法にて共振子１の全周を封止しており、特に電極３．
４の振動部３ａ、４ａの周囲には空洞３１が形成されて
いるので、振動部３ａ、４ａの厚み縦振動。

が阻害されない。

上記構成の樹脂封止形共振子において、空洞３１を形成
する方法は、前述の特公昭４５−　？２３８４号公報に
記載の方法と同様である。即ち、共振子ｌに端子１０．
２０を接続した状態で、その表裏面の振動部３ａ、４ｇ
上にワ、ツクスまたはパラフィンなどの常温では固体ま
たは半固体で、温めると容易に軟化し、比較的低温で融
解する空洞形成材を塗布し、絶縁性樹脂３０で封止した
時または封止後に加熱し、空洞形成材を多孔質の絶縁性
樹脂３０に吸収させることにより、空洞３１を形成する
。

ここで、本発明の要部であ、る空洞形成材を共振子ｌの
表裏面の振動部３ａ、４ａに塗、布する方法を第３図〜
第８図についで説明する。

まず、第３図、第４図のように端子ＩＱ、２０を接続し
た共振子１を鉛直方向に立て、その上方より塗布装置の
コテ４０を近づける。、コテ４０の先端部には溶融状態
の空洞形成材５０を溜めた楢に先端を浸漬したあと引き
上Ｌｆることにより１１、所寓量、の空洞形成材５０が
付着している。卒お、コテ７４０は常時加□−町 熱されているので、空洞形成材５０が溶融、状態で維持
される。

次に、第５図、第６図のように、コテ４０の先端を共振
子１の上端に接触または近接させ、空洞形成材５０の点
滴を共振子１上に乗り移らせる。この時、空洞形成材５
０が共振子１の表裏面にほぼ均等に供給されるように、
コテ４０を共振子１の上端部の中央に位置させる必要が
ある。

次に、第７図、第８図のように、コテ４０を共振子１の
上端から離すと、空洞形成材５０は重力により下方に流
れ、電極３，４の振動部３ａ、４ａを被う位置へ至る。

コテ４０を離れた空洞形成材５０は外気温度によって固
化または半面化し始め、振動部３ａ。

４ａまで流れた時点で固化または半面化がほぼ完了する
。したがって、空洞形成材５０の塗布工程から樹脂封止
工程まで移送する間で多少時間が経過したり振動が加わ
っても、空洞形成材５０が共振子１から流れ落ちるおそ
れがない。

なお、上記方法では共振子１に供給された空洞形成材５
０の点滴が自然冷却により固化または半面化する場合を
示したが、冷風を吹き掛けることにより、固化または半
面化を促進させてもよい。

上記のように表裏両面に空洞形成材５０を塗布した後、
共振子１を浸漬法、モールド法などの手法により絶縁性
樹脂３０で封止し、空洞形成材５ｏを絶縁性樹脂３０に
吸収させることにより、空洞３１が形成される。

なお、上記空洞３１は電極３，４の振動部３ａ、４ａお
よびその近傍範囲のみに形成すれば、絶縁性樹脂３０の
ダンピング機能により不要振動（スプリアス）を効果的
に除去できるので、良質の圧電共振子が得られる。その
ため、空洞形成材５０が丁度振動部３ａ、　４ａ上で固
化または半面化するように、空洞形成材５０の点滴量、
粘度、温度等を選択することが望ましい。

また、上記実施例では塗布装置としてコテ４０の例を示
したが、これに限らず、例えばノズルから空洞形成材の
点滴を共振子の上端に供給するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上の説明で明らかなように、本発明によれば圧電基板
を鉛直方向に立てた状態で、その上端部に一定量の空洞
形成材の点滴を供給することにより、圧電基板の表裏面
の振動電極上に空洞形成材の被膜を同時に形成できるよ
うにしたので、圧電基板を反転させずに、１回の点滴動
作で塗布作業を完了できる。したがって、作業性が極め
て良く、塗布処理時間を大幅に短縮できる。

また、塗布処理を自動化する場合においても、共振子の
位置を変えずに塗布でき、しかも１個の共振子に対し１
回の塗布動作で済むので、装置を小型化できる利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる樹脂封止形共振子の正面図、第
２図は第１図の■−■線断面図、第３図は本発明方法の
第１工程の正面図、第４図は第３図のＩＶ−ＴＶ線断面
図、第５図は第２工程の正面図、第６図は第５図の■−
■線断面図、第７図は第３工程の正面図、第８図は第７
図の■−■線断面図である。 １・・・共振子、２・・・圧電基板、３，４・・・電極
、３ａ。 ４ａ・・・振動部（振動電極）、３０・・・絶縁性樹脂
、３１・・・空洞、４０・・・コテ、５０・・・空洞形
成材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　圧電基板の表裏面に形成された振動電極に空洞形成材
   からなる被膜を形成した状態で、圧電基板の周囲を絶縁
   性樹脂にて封止し、該封止時または封止後に加熱して上
   記一空洞形成材を絶縁性樹脂に吸収せしめることにより
   、振動電極の周囲に空洞を形成するようにした樹脂封止
   形共振子において、上記圧電基板を鉛直方向に立てる工
   程と、 立てた圧電基板の上端に空洞形成材の塗布装置を近接さ
   せ、該塗布装置から圧電基板の上端に溶融した空洞形成
   材の点滴を供給する工程と、上記点滴が圧電基板の表裏
   面の少なくとも上記振動電極を被う位置まで流れた状態
   で、点滴を固化または半面化させる工程と、 を含む樹脂封止形共振子の空洞形成材塗布方法。