JPH01128493A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH01128493A JPH01128493A JP62286205A JP28620587A JPH01128493A JP H01128493 A JPH01128493 A JP H01128493A JP 62286205 A JP62286205 A JP 62286205A JP 28620587 A JP28620587 A JP 28620587A JP H01128493 A JPH01128493 A JP H01128493A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286205A JPH01128493A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286205A JPH01128493A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128493A true JPH01128493A (ja) | 1989-05-22 |
| JPH0450760B2 JPH0450760B2 (de) | 1992-08-17 |
Family
ID=17701327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286205A Granted JPH01128493A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128493A (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036096A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板 |
| JPH04250694A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層回路板の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-12 JP JP62286205A patent/JPH01128493A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036096A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板 |
| JPH04250694A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層回路板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0450760B2 (de) | 1992-08-17 |
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