JPH0450760B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0450760B2 JPH0450760B2 JP62286205A JP28620587A JPH0450760B2 JP H0450760 B2 JPH0450760 B2 JP H0450760B2 JP 62286205 A JP62286205 A JP 62286205A JP 28620587 A JP28620587 A JP 28620587A JP H0450760 B2 JPH0450760 B2 JP H0450760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- resin
- metal foil
- coat film
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286205A JPH01128493A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286205A JPH01128493A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128493A JPH01128493A (ja) | 1989-05-22 |
| JPH0450760B2 true JPH0450760B2 (de) | 1992-08-17 |
Family
ID=17701327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286205A Granted JPH01128493A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128493A (de) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0744322B2 (ja) * | 1989-06-02 | 1995-05-15 | 松下電工株式会社 | 回路基板 |
| JPH0756912B2 (ja) * | 1991-01-28 | 1995-06-14 | 松下電工株式会社 | 多層回路板の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-12 JP JP62286205A patent/JPH01128493A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01128493A (ja) | 1989-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100540524B1 (ko) | 전자 부품 및 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치, 회로기판 및 전자 기기 | |
| JPH0837376A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| KR100614548B1 (ko) | 반도체 소자 실장용 배선 기판의 제조 방법 및 반도체 장치 | |
| US6977349B2 (en) | Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps | |
| JP3650500B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP2717200B2 (ja) | 電子部品搭載用基板におけるオーバーレイめっきの形成方法 | |
| JP2000114412A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH01128493A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH08222828A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2869587B2 (ja) | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 | |
| JPH06177277A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0691310B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH1117059A (ja) | ボールグリッドアレイ基板及びその連続体 | |
| JPH0795556B2 (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JP2929882B2 (ja) | 半導体装置用キャリアテープおよびその製造方法 | |
| JPH0423322Y2 (de) | ||
| JP4755454B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH10178141A (ja) | 複合リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH07123185B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH06140560A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH05251848A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10229271A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JPH10126062A (ja) | 多層配線板 | |
| JPS6230514B2 (de) |