JPH02260684A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH02260684A
JPH02260684A JP8203489A JP8203489A JPH02260684A JP H02260684 A JPH02260684 A JP H02260684A JP 8203489 A JP8203489 A JP 8203489A JP 8203489 A JP8203489 A JP 8203489A JP H02260684 A JPH02260684 A JP H02260684A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
wiring formation
conductive
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8203489A
Other languages
English (en)
Inventor
Akifumi Noda
野田 章史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP8203489A priority Critical patent/JPH02260684A/ja
Publication of JPH02260684A publication Critical patent/JPH02260684A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板に対する断続的に設けられた
貫通孔からなる切断補助加工の加工もれ、加工ずれを検
出できるようにしたプリント配線板に関するものである
。
〔従来の技術〕
従来、複数の配線形成領域ごとに配線パターンが形成さ
れた一枚のプリント配線板を分割して複数のプリント配
線板を形成する手法があり、分割前のプリント配線板の
所定箇所に断続的に設けられた貫通孔からなる切削加工
を施し、切削された除去部からフリント基板を分割でき
るようにした工夫があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
分割前のプリント配線板の製造においては、上記除去加
工終了までの工程が一貫して自動的に行われるようにな
っており、−枚に対して複数本の切削加工されたプリン
ト配線板も製造されるようになってきている。
しかしながら、製造されたプリント配線板に対する除去
部の有無の検査、すなわち加工もれの検査は従来から作
業員による目視検査に頼っていることから、特に、−枚
のプリント配線板に複数本の除去部が切削されるような
ものにあっては、複数本の除去部それぞれを確認するこ
とが困難となり、確実に不良品を除くことができない場
合があった。
また切削された位置そのものが分割後のプリント配線板
それぞれの良否を決定することから、プリント配線板(
分割前)の切削位置が適正であるかどうかをノギスなど
の計測具を用いて検査しなければならず、このプリント
配線板の製品検査がきわめて煩雑であるという問題点が
あった。
そこで、切断補助加工の加工もれ、および加工ずれを確
実に行えるようにすることが課題となされていた。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記課題を考慮してなされたもので、配線形
成領域の内外を仕切る切断予定線に沿って複数の定ピツ
チなどの断続的に設けられた貫通孔からなる切断補助加
工が施されるプリント配線板であって、前記切断予定線
上に位置し、この切断予定線に沿って施される切断補助
加工の許容ずれ幅を幅寸法として設けられ、前記貫通孔
の間部に対応した非導通部を内設している導線部と、前
記導線部端部それぞれの配線形成領域内に位置する接点
部と、導線部端部それぞれの配線形成領域外に位置する
接点部と、を有する導通パターンを備えていることを特
徴とするプリント配線板を提供し、また配線形成領域を
囲む切断予定線に沿って複数の定ピツチなどの断続的に
設けられた貫通孔からなる切断補助加工が施されるプリ
ント配線板であって、前記配線形成領域ごとに、前記切
断予定線上に位置し、この切断予定線に沿って施される
切断補助加工の許容ずれ幅を幅寸法として設けられ、前
記貫通孔の間部に対応した非導通部を内設している導線
部と、前記配線形成領域の一辺に沿う導線部を分断し、
この分断された導線部端部それぞれの配線形成領域内に
位置する接点部と、分断された導線部端部それぞれの配
線形成領域外に位置する接点部と、を有する導通パター
ンを備えていることを特徴とするプリント配線板を提供
して、さらに、両面に導通パターンを設け、上記接点部
が両面スルーホールにより連結されているプリント配線
板を提供して、上記課題を解消するものである。
〔作 用〕
本発明においては、導通パターンの導線部内に貫通孔を
断続的に穿設してなる切断補助ラインが位置する場合(
すなわち切断補助ラインの位置が適正な場合)と限度以
上にずれ込んだ場合とで、各接点部間の導通状態、断線
状態が変化するようになる。
(1)配線形成領域の内外を一つの直線状の導線部で仕
切る構成のものにあってはつぎの通りである。
・適正に切断補助ラインが形成された場合配線形成領域
内の接点部間および配線形成領域外の接点部間が導通状
態となる。
・内方や外方に切断補助ラインがずれ込んだ場合配線形
成領域内の接点部間や配線形成領域外の接点部間が断線
状態となる(正常時:導通)。
自切断補助ラインがもれた場合 配線形成領域内外の接点部間が導通状態となる(正常時
:断線)。
■複数の配線形成領域が導線部を介して隣接状態で設け
られているものにあってはつぎの通りである。
・適正に切断補助ラインが形成された場合−つ一つの配
線形成領域において、配線形成領域内の接点部間が導通
状態となるとともに、配線形成領域内の接点部と隣接し
た配線形成領域の内方の接点部との間で断線状態となる
。
・いずれかの切断補助ラインが導線部からずれた場合 切断補助ラインがずれた導線部を辺部として囲まれてい
る配線形成領域において、前記ラインが配線形成領域内
にずれ込んでいるときはその配線形成領域内の接点部間
が断線状態となる(正常時:導通)。またゞラインが外
方にずれて離れているときはその配線形成領域内の接点
部間が導通状態となるが、ずれ込んだ側の配線形成領域
の内方の接点部間が断線状態となる(正常時:導通)。
すなわちいずれかの配線形成領域内の接点部間が断線状
態となる。
・切断補助ラインがもれた場合 切断補助ラインがもれた導線部を介して隣接する配線形
成領域同士の内方の接点部間が導通状態となる(正常時
:断線)。
このように切断補助ラインの状態に応じて各接点部間の
導通状態、断線状態が特定されていて、検出した各接点
部間の導通状態、断線状態が切断補助ラインの状態を示
すようになる。
〔実施例〕
つぎに、本発明を第1図から第6図に示す実施例に基づ
いて詳細に説明する。
図中1はプリント配線板で、このプリント配tl板1か
ら一方向に複数のプリント配線板を分割できるように所
定箇所の表裏両面に後加工で貫通孔の穿設加工による切
断補助加工が施されるものである。 プリント配線板1
の一方の面には、切断補助加工が施される切断予定線2
が、後工程で分割するプリント配線板の配線形成領域の
側方を仕切るように設定されていて、この切断予定線2
上に導通パターン3が設けられている。
この導通パターン3は、上記切断予定線2上を沿い、か
つ貫通孔間部に対応位置する非導通部40を内設した導
線部4(貫通孔の長さ寸法は導線部の幅寸法より大きい
)と、この導線部4の端部それぞれにおいて切断予定線
2を境として配線形成領域内に設けられた接点部5,6
と、配線形成領域外に設けられた接点部7,8とからな
るものである。そして前記導線部4の幅寸法は、切断補
助加工の許容ずれ幅寸法と同じに設けられている(本実
施例では接点部がスルーホールとなっている)。
この導通パターン3を有したプリント配線板1は、切断
補助加工(貫通孔穿設)を経たのち、プリント配線板1
に形成した回路パターンおよび導通パターン3の接点部
5,8,7.8に対応した端子を宵する検査機器(図示
せず)にて、回路パターンのチエツクを行うとともに導
通パターンにて切断補助加工の加工もれ、加工ずれの検
査が同時に行われる。
上記切断補助加工の加工もれ、加工ずれの検査において
、第2図に示すように、貫通孔Aが適正に穿設されこの
貫通孔からなる切断補助ラインBが適正位置にある場合
には、切断補助ラインBの両側に導線部4の一部が残存
し、切断補助ラインBで分けられた配線形成領域内の接
点部5.6問および配線形成領域外の接点部7.8間は
それぞれ導通し、そして切断補助ラインBを間にして対
向する接点部5,6と接点部7.8との間では導通せず
、切断補助加工が適正に行われたことが確認される。
また第3図に示すように、切断補助ラインBの一部が切
断予定線2からずれたり傾斜したりして内方に寄った場
合は、配線形成領域内側の導線部が切断されていること
から、前記接点部5,6間の断線状態が検出され、加工
ずれと判定される。
外方にずれた場合は配線形成領域外の接点部7゜8が断
線状態になり、加工すれと判定される。
さらに貫通孔が導線部方向にずれ込んだ場合も配線形成
領域内外の接点部間が導通するようになり、これを不良
として判定することができる。
そして導線部のいずれか一部において貫通孔が穿設され
なかった場合は、配線形成領域内外の接点部5.7また
は接点部6,8間で導通することから、ショートと検出
され加工もれとして判定されるようになる。
第4図は縦横の切断予定線2が一定のピッチで設定され
、複数の配線形成領域を有するプリント配線板1を示す
ものある。導通パターン3は切断予定線2に配置されて
格子状となり、この導通パターン3を介して配線形成領
域が隣接している。
そしてこの導線パターン3を格子状としたプリント配線
板1にあっては、一つの配線形成領域において配線形成
領域外の接点部は、隣接した配線形成領域内の接点部と
して構成されている。
この格子状あ導通パターン3を有したプリント配線板1
も切断補助加工を経たのち、プリント配線板1に形成し
た回路パターンおよび導通パターン3の接点部すべてに
対応した端子を有する検査機器にて、回路パターンのチ
エツクを行うとともに導通パターンにて切断補助加工の
加工もれ、加工ずれの検査が同時に行われる。
上記切断補助加工の加工もれ、加工ずれの検査において
、第5図に示すように、一つの配線形成領域aに対して
下方に隣接する配線形成領域すと側方に隣接する配線形
成領域Cとの関係に基づきながら説明する。
貫通孔が゛適正に穿設されこの並んだ貫通孔からなる切
断補助ラインBが適正位置にある場合には、切断補助ラ
インBで仕切られた各配線形成領域内の接点部間および
隣接する配線形成領域の接点部相互間の導通、断線はっ
ぎの通りになる。
導通する接点部間:接点部5atea間接点部5b、8
b間 接点部5C+6c間 断線する接点部間:接点部5a、5b間接点部5a*5
c間 以上の関係が複数の配線形成領域間で検出されると切断
補助加工が適正に行われたとか判定される。
また第6図に示すように、切断補助ラインBの一部が切
断予定線2からずれたり傾斜したりして配線形成領域a
内に寄った場合は、配線形成領域aの内側の導線部が切
断されていることから、接点部5a、E3a間の断線状
態が検出され、加工すれと判定される。そして例えば配
線形成領域C側にずれた場合は配線形成領域Cの接点部
5c、60間で断線状態になり、加工すれと判定される
。
すなわちいずれかの配線形成領域内の接点部間で断線と
検出されれば加工すれと判定される。
そして例えば配線形成領域aと配線形成領域Cとの間で
切断補助ラインがもれた場合は、接点部5a、5c間が
導通となり、これが検出されて加工ちれと判定される。
すなわち配線形成領域al bl  c間では、接点部
5a+8a間、接点部5b、8b間、接点部5c、(3
c間が導通しているか、そして接点部5a、5b間、接
点部5a+5c間が断線しているかどうかを検出によっ
て判定が行え、複数の配線形成領域C側てでこの検出を
行うことにより、プリント配線板の良否を判定すること
ができる。
なお、接点部は単なる平面導通パターンでなくともスル
ーホールで構成してもよい。そして両面で加工を施す場
合に両面の接点部もしくはそれと配線的につながる部分
をスルーホールによりつなぎ、両面の切断補助ライン位
置を同時に検査できるようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、分割用の切断補
助加工が施されるプリント配線板は、配線形成領域の内
外を仕切る切断予定線に沿って複数の断続的に設けられ
た貫通孔からなる切−断補助加工が施されるプリント配
線板であって、前記切断予定線上に位置し、この切断予
定線に沿って施される切断補助加工の許容ずれ幅を幅寸
法として設けられ、前記貫通孔の間部に対応した非導通
部を内設している導線部と、前記導線部端部それぞれの
配線形成領域内に位置する接点部と、導線部端部それぞ
れの配線形成領域外に位置する接点部と、を有する導通
パターンを備えて、また配線形成領域を囲む切断予定線
に沿って複数の断続的に設けられた貫通孔からなる切断
補助加工が施されるプリント配線板であって、前記配線
形成領域ごとに、前記切断予定線上に位置し、この切断
予定線に沿って施される切断補助加工の許容ずれ幅を幅
寸法として設けられ、前記貫通孔の間部に対応した非導
通部を内設している導線部と、前記配線形成領域の一辺
に沿う導線部を分断し、この分断された導線部端部それ
ぞれの配線形成領域内に位置する接点部と、分断された
導線部端部それぞれの配線形成領域外に位置する接点部
と、を有する導通パターンを備えているので、切断補助
加工の加工ずれ、加工もれをチエツクする導通パターン
を回路パターンと同時に、かつきわめて正確に成形でき
、何らAりント配線板の製造コストを引き上げることが
ない。また導通パターンに対して切断補助ラインが設け
られるので、プリント配線板の回路パターンを検査する
ときと同時にこの導通パターンの接点部間の導通状態、
断線状態を検査するだけで、切断補助加工の加工ずれ、
加工もれが人員を介することなく確実に判定できる。そ
して上述したように導通パターンがきわめて正確に成形
できるものであることから、ずれの許容範囲を小さくシ
、分1割後のプリント配線板の形状の均一化が図れるな
ど、実用性にすぐれた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプリント配線板の一実施例を示し
、切断補助加工前の状態の導通パターンを示す説明図、
第2図は一実施例において適正に切断補助ラインが設け
られた状態を示す説明図、第3図は一実施例において切
断補助ラインがずれた状態を示す説明図、第4図は他の
実施例を示す説明図、第5図は他の実施例において適正
に切断補助ラインが設けられた状態を示す説明図、第6
図は他の実施例において切断補助ラインがずれた状態を
示す説明図である。 第1図 1・・・・・・プリント配線板 2・・・・・・切断予定線 3・・・・・・導通パターン 4・・・・・・導線部    40・・・・・・非導通
部5.8.7.8・・・・・・接点部 5al  E3a、5bl 8b、5CI 8C・・−
・・・接点部 A・・・・・・貫通孔 B・・・・・・切断補助ライン a+1)+C・・・・・・配線形成領域第2図 第3図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)配線形成領域の内外を仕切る切断予定線に沿って
    複数の断続的に設けられた貫通孔からなる切断補助加工
    が施されるプリント配線板であって、前記切断予定線上
    に位置し、この切断予定線に沿って施される切断補助加
    工の許容ずれ幅を幅寸法として設けられ、前記貫通孔の
    間部に対応した非導通部を内設している導線部と、 前記導線部端部それぞれの配線形成領域内に位置する接
    点部と、 導線部端部それぞれの配線形成領域外に位置する接点部
    と、 を有する導通パターンを備えていることを特徴とするプ
    リント配線板。
  2. (2)両面に上記導通パターンを設け、上記接点部が両
    面でスルーホールにより連結されている請求項1記載の
    プリント配線板。
  3. (3)配線形成領域を囲む切断予定線に沿って複数の断
    続的に設けられた貫通孔からなる切断補助加工工が施さ
    れるプリント配線板であって、 前記配線形成領域ごとに、 前記切断予定線上に位置し、この切断予定線に沿って施
    される切断補助加工の許容ずれ幅を幅寸法として設けら
    れ、前記貫通孔の間部に対応した非導通部を内設してい
    る導線部と、 前記配線形成領域の一辺に沿う導線部を分断し、この分
    断された導線部端部それぞれの配線形成領域内に位置す
    る接点部と、 分断された導線部端部それぞれの配線形成領域外に位置
    する接点部と、 を有する導通パターンを備えていることを特徴とするプ
    リント配線板。
  4. (4)導線部を介して配線形成領域が隣接し合い、分断
    された導線部端部それぞれの配線形成領域外に位置する
    接点部は、該配線形成領域に隣接する配線形成領域の内
    側に位置する接点部である請求項3記載のプリント配線
    板。
  5. (5)両面に上記導通パターンを設け、上記接点部が両
    面でスルーホールにより連結されている請求項3または
    4記載のプリント配線板。
JP8203489A 1989-03-31 1989-03-31 プリント配線板 Pending JPH02260684A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0399460U (ja) * 1990-01-30 1991-10-17

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0399460U (ja) * 1990-01-30 1991-10-17

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