JPH01151259A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH01151259A
JPH01151259A JP62310060A JP31006087A JPH01151259A JP H01151259 A JPH01151259 A JP H01151259A JP 62310060 A JP62310060 A JP 62310060A JP 31006087 A JP31006087 A JP 31006087A JP H01151259 A JPH01151259 A JP H01151259A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
element fixing
electrode lead
thin
semiconductor element
fixing part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62310060A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nakane
中根　宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP62310060A priority Critical patent/JPH01151259A/ja
Publication of JPH01151259A publication Critical patent/JPH01151259A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は特に樹脂封止型半導体装置を薄型化するだめに
、半導体素子固着部の構造に改良を加えた半導体装置に
関する。
〔従来の技術〕
低コスト民生機器用として大量使用されている樹脂封止
型半導体装置は、近年高密度化のために小型化、薄型化
が強く要求されている。
第３図、第４図は、リードフレームを用いて組立てた従
来の樹脂封止型半導体装置の透視して示した断面図およ
び平面図である。半導体素子１は半導体素子固着部２に
接合材により固着されている。半導体素子の電極は半導
体素子固着部２と一体に形成された電極リード３と金線
等により電気的に接続され、該電極リード３は樹脂パッ
ケージ４より外部へ導出されている。
上記半導体装置を薄型化する場合、−船釣には樹脂パッ
ケージ上部厚ｔ２．下部厚ｔ３　ｅ半導体素子固着部を
それぞれ薄くする手段が取られる。
上記の手段だけでは薄型化が不十分な場合にはさらに半
導体素子固着部厚ｔ、を薄くすることが必要となる。
しかるに、前記半導体素子固着部厚ｔ４を薄くすること
は半導体素子固着部２と一体に形成されている電極リー
ド３を簿くすることになり、電極リードの強度が低下し
リードが変形し易くなるため、製品歩留シの低下又は品
質の低下を招く等の問題があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、上記のような問題点を解消することを目的と
したものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体素子固着部が電極リード
の板厚より薄く形成されている。又前記半導体素子固着
部の素子固着面が凹状に電極リードの板厚より薄く形成
されている。
〔実施例〕
以下詳細な説明を実施例に基づき行う。
第１図に本発明に係る一実施例を示す。
この実施例においては、半導体素子固着部２の素子固着
面全体をエツチングにより薄くしたものである０例えば
電極リードの板厚が０．１５ｍｍで、半導体素子固着部
の厚さをα０７菌まで薄くした場合には、その差のα０
８ｍ５＋薄く、かつ樹脂パッケージより４より外部へ導
出されている電極リードの強度低下をきたすことのない
半導体装置を提供することが可能である。
第２図は本発明の他の一実施例を示す。
この実施例においては、半導体素子固着部２の素子固着
面外周部に環状の土手５を残し中央部のみをエツチング
により薄くしたものである。該土手を設けたことＫより
該半導体素子固着部２の断面２次モーメントを大きくす
ることができるため、中央部の厚さを前記実施例よりも
薄くすることが可能である。例えば電極リードの板厚が
［Ｌ１５態で半導体素子固着部２の中央部の厚さを（１
０５閣まで薄くした場合には、その差α１＋ｍｇ薄い半
導体装置を提供することが可能である。なお、前記環状
の土手を相対する２方向のみの土手とすることも効果的
である。
〔発明の効果〕
以上の如く、本発明によれば電極リードの強度を低下さ
せることがなく、従って高い歩留りで高品質の薄型化さ
れた半導体装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による一実施例で、半導体装置の断面図
、第２図は本発明による他の一実施例で半導体装置の断
面図、第３図、第４図は、リードフレームを用いて組立
てた従来の半導体装置の透視して示した平面図および断
面図である。 １・・・・・・・・・半導体素子 ２・・・・・・・・・半導体素子固着部３・・・・・・
・・・電極リード ４・・・・・・・・・樹脂パッケージ ５・・・・・・・・・環状の土手 第１図 第２図 第３図 笑４じ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体素子固着部と該素子固着部をリードフレー
    ム枠に支持する支持リードと半導体素子の電極に接続さ
    れた複数の電極リードとを有する半導体装置において、
    該素子固着部が前記電極リードの板厚より薄く形成され
    ていることを特徴とする半導体装置。
  2. （２）素子固着部において、素子固着面が凹状に電極リ
    ードの板厚より薄く形成されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP62310060A 1987-12-08 1987-12-08 半導体装置 Pending JPH01151259A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002184911A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Nippon Inter Electronics Corp 樹脂封止型電子部品
JP2002198482A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2002353403A (ja) * 2001-03-05 2002-12-06 Samsung Electronics Co Ltd 超薄型半導体パッケージ及びその製造方法

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