JPH01163257A - 低応力封止材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱可塑性樹脂よりなる低応力封止材に係わる。

〔従来の技術及び問題点〕

例えばＩＣ，）ランシスター、ダイオード、コイノペコ
ンデンザー、抵抗器、コネクター、ＬＳＩ等においては
、電気絶縁性の保持、外力に対する保護、外部雰囲気に
よる特性変化の防止等の目的で、これらを合成樹脂で封
止することが広く行われている。現在この目的で用いら
　′れる合成樹脂としては、主としてエポキシ樹脂が使
用されている。それはエポキシ樹脂が成形硬化時の収縮
、膨張が少ないこと、硬化物は化学的に不活性であり、
温度、湿度による変形が少なく、吸湿性も少ないといっ
た利点があることによる。

ところが最近は被封止物の高性能化、使用条件の変化か
ら種々な要求が出されている。

一つはＩＣの高集積化、大型化という最近の傾向の中で
大きな問題となりつつあるのがＩＣ封止樹脂の低歪化、
低応力化であって、封止されたＩＣ内に生じる応力によ
りＩＣが受けるダメージを少なくすることが求められて
いる。他方、封止ＩＣの使用面では表面実装技術、即ち
、封止ＩＣが直接ハンダ浴に触れるような使われ方をす
るために急激な温度変化に曝されても封止材自体は勿論
、封止されたＩＣ内に応力が生じ難くする必要に迫られ
ている。しかしながら現在までのところ、斯かる要求に
応え得る封止材は見出されていなかった。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明者等は上記問題点に鑑み、封止材として優れた特
性を有する素材を得るべく鋭意探索、検討を行ったとこ
ろ、異方性溶融相を形成しろる溶融加工性ポリエステル
（以下「液晶性ポリエステルｊと略す）が低線膨張係数
、低成形収縮、低弾性係数等の優れた性質を有する点か
ら封止材に極めて適した素材であることを見出した。と
ころが、液晶性ポリエステルも上記の最近の傾向に対し
ては未だ不十分な面があることが分り、本発明者は更に
鋭意研究を重ねた結果、液晶性ポリエステルに対してシ
リコーンを配合することにより、更に著しく低応力化で
きる封止材が得られることを見出し、本発明を完成する
に至った。

即ち本発明は、異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポ
リエステルにシリコーンを配合してなることを特徴とす
る低応力封止材を提供するものである。

本発明の液晶性ポリエステルとは、溶融加工性ポリエス
テルで、溶融状態でポリマー分子鎮が規則的な平行配列
をとる性質を有している。

分子がこのように配列した状態をしばしば液晶状態また
は液晶性物質のネマチック相という。

このようなポリマー分子は、一般に細長く、偏平で、分
子の長袖に沿ってかなり剛性が高く、普通は同軸または
平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有し
ているようなポリマーからなる。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。より具体的には
、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用
し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた溶融試料を窒素
雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施でき
る。上記ポリマーは光学的に異方性である。すなわち、
直交偏光子の間で検査したときに光を透過させる。

試料が光学的に異方性であると、たとえ静止状態であっ
ても偏光は透過する。

上記の如き異方性溶融相を形成するポリマーの構成成分
としては ■　芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つま
たはそれ以上からなるもの ■　芳香族ジオーノペ脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキ
シカルボン酸の１つまたはそれ以上からなるもの ■　芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの ■　芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの１
つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキシア
ミン、芳香族ジアミンの１つまたはそれ以上からなるも
の 等から選ばれ、異方性溶融相を形成するポリマーは ■）■と■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリエステル ■）■と■と■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリチオールエステル■）■と■か
らなるポリチオールエステル■）■と■と■からなるポ
リチオールエステル■）■と■と■からなるポリエステ
ルアミド■）■と■と■と■からなるポリエステルアミ
ド 等の組み合わせから構成される異方性溶融相を形成する
ポリエステルである。

更に上記の成分の組み合わせの範喝には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリアゾメ
チンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、ポリ
　にトリロー２−メチル−１，４−７二二レンニトリロ
エチリジンー１．４−フェニレンメチリジン）；ポリ　
にトリロー２−メチル−１，４−フェニレンニトリロメ
チリジン−１，４−フェニレンメチリジン）；およびポ
リ　にトリロー２−クロロ−１，４−フェニレンニトリ
ロメチリジン−１，４−フェニレンメチリジン）が挙げ
られる。

更に上記の成分の組み合わせの範鴫には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステルカ
ーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシベン
ゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニ
ル単位及びテレフタロイル単位からなるものがある。

本発明で用いるのに好適な異方性溶融相を形成するポリ
マーである上記１）　、ｎ）　、ＩＩＩ）のポリエステ
ル及び■）のポリエステルアミドは、縮合により所要の
反復単位を形成する官能基を有している有機モノマー化
合物同士を反応させることのできる多様なエステル形成
法により生成させることができる。たとえば、これらの
有機モノマー化合物の官能基はカルボン酸基、ヒドロキ
シル基、エステル基、アシルオキシ基、酸ハロゲン化物
、アミン基などでよい。上記有機モノマー化合物は、溶
融アシドリシス法により熱交換流体を存在させずに反応
させることができる。この方法ではモノマーをまず一緒
に加熱して反応物質の溶融溶液を形成する。反応を続け
ていくと固体のポリマー粒子が液中に懸濁するようにな
る。縮合の最終段階で副生じた揮発物（例、酢酸または
水）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。

また、スラリー重合法も本発明に用いるのに好適な液晶
性ポリエステルの形成に採用できる。

この方法では、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状
態で得られる。

上記の溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいず
れを採用するにしても、液晶性ポリエステルを誘導する
有機モノマー反応物質は、かかるモノマーのヒドロキシ
ル基をエステル化した変性形態で（すなわち、低級アシ
ルエステルとして）反応に供することができる。更に低
級アシル基は炭素数的２〜４のものが好ましい。

好ましくは、かかる有機モノマー反応物質の酢酸エステ
ルを反応に供する。

更に溶融アシドリシス法又はスラリー法のいずれにも任
意に使用しうる触媒の代表例としては、ジアルキルスズ
オキシドく例、ジブチルスズオキシド）、ジアリールス
ズオキシド、二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコ
キシチタンシリケート、チタンアルコキシド、カルボン
酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（例、酢酸亜鉛
）、ルイス酸（例、ＢＦ、　’）　、ハロゲン化水素（
例、ＨＣＩ）などの気体状酸触媒などが挙げられる。触
媒の使用量は一般にはモノマーの全重量に基づいて約０
．００１〜１重量％、特に約０．０１〜０．２重量％が
好ましい。

本発明に使用するのに適した液晶性ポリマーは、一般溶
剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって溶液
加工には不向きである。しかし、既に述べたように、こ
れらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工す
ることができる。特に好ましい液晶性ポリマーはペンタ
フルオロフェノールにはいくらか可溶である。

本発明で用いるのに好適な液晶性ポリエステルは一般に
重量平均分子量が約１．０００〜２００．０００、好ま
しくは約５．０００〜５０．０００、特に好ましくは約
１０．０００〜２５．０００である。一方、好適な完全
芳香族ポリエステルアミドは一般に分子量が約１、００
０〜５０．０００、好ましくは約５．０００〜３０．０
００、例えば１５．０００〜１７．０００である。かか
る分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラ
フイーならびにその他のポリマーの溶液形成を伴わない
標準的測定法、たとえば圧縮成形フィルムについて赤外
分光法により末端基を定量することにより実施できる。

また、ペンタフルオロフェノール溶液にして光散乱法を
用いて分子量を測定することもできる。

上記の液晶性ポリエステルおよびポリエステルアミドは
また、６０℃でペンタフルオロフェノールに０．１重量
％濃度で溶解したときに、少なくとも約１．０Ｊ／ｇ以
上、例えば約２．０〜１０．０ｄｌ／ｇの対数粘度（１
，Ｖ、　）を一般に示す。

本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、芳
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同−分子鎮中に部分的に含むポリエステルも好まし
い例である。

それらを構成する化合物の好ましい例は、２゜６−ナフ
タレンジカルボン酸、２．６−ジヒドロキシナフタレン
、１，４−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、４．４’−ジ
フェニルジカルボンＬ４．４°−ジヒドロキシビフェニ
ル等のビフェニル化合物、下記−旧式（Ｉ）、（ＩＩ）
又は（ＩＩＩ）で表わされる化合物： （但し、ｘ：アルキレン（Ｃ＋〜Ｃ１）、アルキリデン
、−０−、−８Ｏ−１−３Ｏ□−１−３−１−ＣＯ−よ
り選ばれる基 Ｙニー（ＣＨ２）ｎ−（ｎ＝１〜４）、−０（ＣＨ２）
　ｎｏ−（ｎ＝１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ノ１イドロキ
ノン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フ二二レしジアミ
ン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換
ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、１−）工二ルエチルより選ばれる）、イソフタル酸
、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物である。

又、本発明に使用される液晶性ポリエステルは、上述の
構成成分の他に同−分子鎮中に部分的に異方性溶融相を
示さないポリアルキレンテレフタレートであってもよい
。この場合のアルキル基の炭素数は２乃至４である。

上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル化
合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若し
くは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むもの
が更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン化合
物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキノ
ン及び１−フェニルエチルハイドロキノンは特に好まし
い例である。

本発明で用いられるのに特に好ましい異方性溶融相を形
成するポリエステルは、６−ヒドロキシ−２−ナフトイ
ル、２．６−ジヒドロキシナフタレン及び２．６−ジカ
ルボキシナフタレン等のナフタレン部分含有反復単位を
約１０モル％以上の量で含有するものである。好ましい
ポリエステルアミドは上述ナフタレン部分と４−アミノ
フェノール又は１，４−フェニレンジアミンよりなる部
分との反復単位を含有するものである。

尚、上記■）〜■）の構成成分となる化合物の具体例及
び本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成
するポリエステルの具体例については特開昭６１−６９
８６６号公報に記載されている。

更に本発明の液晶性ポリエステルは、本発明の範囲でそ
の企図する目的を損なわない程度に他の熱可塑性樹脂を
補助的に添加したものであってもよい。

この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されないが
、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール或
いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステル、
ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチレン
、ポリ塩化ビニノペボリアミド、ポリカーボネー）、Ａ
ＢＳ、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフ
ィド、フッ素１　脂等を挙げることができる。またこれ
らの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することがで
きる。

かかる液晶性ポリエステルはその独特の分子配列による
自己補強効果と相まって高強度の素材であり、線膨張係
数が小さく成形収縮率も小さいため寸法の狂いが少ない
。又溶融粘度が低く流動性が良いにもかかわらず２２０
〜２４０℃にも耐える耐熱性を有する。更に耐薬品性、
耐候性、耐熱水性が良く、化学的に極めて安定であると
同時に他の素材に対しても影響を及ぼさず、封止材とし
て好適である。

本発明は液晶性ポリエステルのかかる特性を生かしなが
ら、これにシリコーンを配合して更に性能の向上を図っ
たものである。

本発明で使用するシリコーンとは、オルガノポリシロキ
サン類の化合物であり、その性状はシリコーンオイル、
シリコーンゴム、シリコーン樹脂及びそれ等の変性化合
物の何れであっても良く、１種又は２種以上配合使用で
きる。

シリコーンオイルとは、比較的低重合度の直鎮、又は一
部分岐したジメチルポリシロキサンを主体とするもので
あるが、側鎖、例えばメチル基の一部及び／又は主鎖末
端の少なくとも一部に水素、アルキル基、アリール基、
ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、アミノ
変性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エポキシ
変性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基を有す
るもの、ポリエーテル変性化合物、アルコール変性化合
物、エステル変性化合物の１種又は２種以上で置換され
たものであっても良い。

使用するシリコーンオイルの粘度は０．５〜１、０００
．０００ｃＳｔ範囲のものであり、好ましくは５００〜
６００．０００ｃＳｔである。押出、成形の操作性及び
成形後の樹脂からのしみ出しにくさの面から、特に１．
０００〜１００．０ＯＯｃＳｔの粘度のものが好ましい
。

又、シリコーンゴムとは、高重合度のオルガノポリシロ
キサンに無機充填剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋
させたミラブル型シリコーンゴム、この他触媒の存在下
、加熱、紫外線照射等により反応基を有するオルガノポ
リシロキサンの少なくとも１種以上を架橋させたシリコ
ーンゴム等がある。主鎖末端、側鎖にこの反応基をもつ
シロキサンの一例を示せば、 Ｒ’−３ｉ−Ｒに於いて、反応基Ｒ，Ｒ’がＨ，ＤＨ，
ＯＲ。

少なくとも１種以上有するものである。

反応機構の面から、縮合型、付加型、ラジカル型の３種
類に分けることができる。縮合型は、酸性、塩基性物質
、スズ等の金属触媒下でシラノール間の脱水縮合反応、
シラノールとアルコキシシロキサンとの脱アルコール縮
合反応、一３ｉ−Ｈとシラノール間の脱水素縮合によっ
て架橋するタイプ等がある。付加型は、白金化合物■ 触媒下でビニル基等の不飽和基と一３ｉ−Ｈとの間のヒ
ドロシリル化付加反応によって架橋するタイプである。

ラジカル型は紫外線照射、ラジカル発生剤を用いた発生
ラジカル再結合、付加反応などにより架橋するタイプで
ある。本発明では、純度の高い粉粒状のシリコーンゴム
が得られる付加型のシリコーンゴムが特に好ましい。

該粉粒状シリコーンゴムとしては、平均粒径０．１〜１
００μｍのものが好ましく、特に好ましくは１〜２０μ
ｍのものである。

又、主成分のジメチルポリシロキサンの側鎖、例えばメ
チル基の一部及び／又は主鎖末端の少なくとも一部に水
素、アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基、
ハロゲン化アリール基、アミノ変性アルキル基、メルカ
プト変性アルキル基、エポキシ変性アルキル基、カルボ
キシル基変性アルキル基を有するもの、ポリエーテル変
性化合物、アルコール変性化合物、エステル変性化合物
の１種又は２種以上で置換されたものであっても良い。

又、シリコーン樹脂とは、三次元の高度に網状構造をも
ったポリオルガノシロキサンであり、主成分のメチルポ
リシロキサンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／又は
主鎖末端の少なくとも一部に水素、アルキル基、アリー
ル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、
アミノ変性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エ
ポキシ変性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基
を有するもの、ポリエーテル変性化合物、アルコール変
性化合物、エステル変性化合物の１種又は２種以上で置
換されたものであっても良い。

本発明においては、シリコーン樹脂もまた粉粒化したも
のが好ましく、平均粒径０．１〜１００μｍのものが好
ましく、特に好ましくは１〜２０μｍのものである。

本発明におけるシリコーンの配合量は組成物全量に対し
て０．１〜３０重量％である。更に詳細に述べるならば
、シリコーンオイルの添加量は０．１〜５重量％が好ま
しく、更に好ましくは０．５〜２重量％であり、シリコ
ーンゴムは１〜２０重量％が好ましく、更に好ましくは
２〜１５重量％であり、シリコーン樹脂は１〜２０重量
％が好ましい。

本発明の封止材の場合、シリコーンはそれ自体を硬化さ
せる必要はなく、また液晶性ポリエステルと特に反応さ
せる目的で加える必要がないため、化学的に不活性なも
のが好ましい。この場合、これらのシリコーンは液晶性
ポリエステルと配合した時に不均一に混合し、所謂海−
島構造をとることが好ましい。

又、本発明の封止材には無機充填剤を配合するのが可能
であり、好ましい。

無機充填剤としては、熱伝導性の充填剤を使用すること
が特に好ましい。かかる熱伝導性の充填剤は熱伝導率が
３００’にで１０１！ｌ／ｍ−に以上である様なもので
、通常金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物より選ばれ
る。具体的に挙げれば酸化べＩＪ　ＩＪウム、酸化マグ
ネシウム、酸化アルミニウム、酸化トリウム、酸化亜鉛
、窒化硅素、窒化硼素、窒化アルミニウム、炭化硅素、
酸化硅素等であるが、酸化硅素、特に溶融シリカを使用
するのが好ましい。

無機充填剤は粉粒状であることが好ましく、その好まし
い平均粒径は１〜１００μｍであり、更に好ましくは１
０〜７０μｍである。

かかる無機充填剤の使用量は、得られる組成物が封止す
べき電気部品の線膨張係数と一致する様な組成であるこ
とが好ましく、また、必要とされる熱伝導度を得る量を
調整する必要がある。ＩＣ封止等の無機物より構成され
る部品の封止では、全組成物に対し該充填剤は２０重量
％以上が好ましく、３０重量％以上が更に好ましく、４
０〜７５重量％が特に好ましい量である。

本発明に用いられる無機充填剤は、所望される物性によ
っては公知の表面処理剤を併用することが可能である。

例を示せば、エポキシ系化合物、インシアネート系化合
物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の官能性化
合物である。これ等の化合物は予め表面処理を施して用
いるか、又は材料調整の際同時に添加しても良い。

本発明の封止材には更に従来通常使用される前記以外の
無機充填剤、染顔料、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、
強化剤、加水分解安定剤等の添加剤を配合し得る。上記
安定剤としては、各種エポキシ樹脂を使用するのが好ま
しい。

〔発明の効果〕

本発明は以上の通り構成された熱可塑性低応力封止材で
あるため、耐熱性、耐ビートショック性を有し、エポキ
シ樹脂封止材の如き触媒、樹脂中の不純物等により電子
部品が侵される懸念は全くない。

液晶性ポリエステルの線膨張率はエポキシ樹脂より小さ
く、シリコンチップにより近い値であるので好都合であ
る。特にガラス繊維、無機粉末など充填剤を配合した液
晶性ポリエステルは異方性が小さくなり、成形時の樹脂
の流れに左右されず全方向に於いて線膨張率が同じもの
が得られる。従って封止された各素材間の膨張、収縮の
みを吸収すればよいことになり少量のシリコーンの添加
で低応力化が達成できる。又、強度の低下も最小限にと
どめる得る利点がある。

〔実　施　例〕

以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１〜７ 後述の液晶性ポリエステル樹脂Ａ−Ｇの７種についてポ
リマー４４重量％当たり平均粒径２０μｍの溶融シリカ
４４重量％とシリコーンゴムＡ１２重量％を混合した後
、通常の押出成形機で２８０℃で常法に従ってペレット
化したのち、所謂インサート射出成形法でＤＩＰ型１４
ｐｉｎＩｃを封止した。射出成形機のシリンダー温度は
３００℃で行った。結果を表１に示す。

ここで用いたシリコーンゴムＡとは、両末端にビニル基
を有するジメチルポリシロキサンとポリシロキサンの鎖
中の一部に一３ｉ−Ｈを有するジメチルポリシロキサン
とを白金化合物触媒存在下で付加反応によって架橋した
粉粒状（平均粒径８μｍ）シリコーンゴムである。

比較例１ 液晶性ポリエステルＥのみを使用する以外は実施例５と
同様にしてＩＣを封止した。結果を表１に併せて記載し
た。

比較例２ 封止用エポキシ樹脂を使用して同様にＩＣを封止した。

結果を表１に併せて記載した。

実施例８〜１２、比較例３．４ 実施例５と同様にして、液晶性ポリエステル樹脂Ｅを用
いた表２に示す組成物からなるペレットを作成した後、
ＤＩＰ型１４ｐｉｎＩｃを封止し、評価した。

ここで用いたシリコーンオイルは次の通りである。

シリコーンオイルＡ ジメチルポリシロキサン　　粘度１０．０ＯＯｃＳｔシ
リコーンオイルＢ ジメチルポリシロキサン　　粘度１００．０００ｃＳｔ
シリコーンオイルＣ ジメチルポリシロキサンの鎖中の側鎖にアミノアルキル
基を有するアミン変性シリコーンオイル（アミノ当量２
．０００）　　粘度３．５００ｃＳｔ評価に用いたイン
ク浸漬テストは次の通りである。

ＩＣを蛍光インク液（栄進化学■製ＰＥＰ蛍光浸透液Ｆ
−６Ａ−３Ｐ）中に浸漬（室温×１時間）し、金属製リ
ードフレームと樹脂の接触面へのインク浸入の有無で金
属製リードフレームと樹脂間の密着性を評価した。検体
１００個のうち浸漬が認められた個数を表す。

また、シリコーンオイルを用いないほかは、実施例８〜
１２と同様にしてＩＣを封止した。

結果を表２に併せて記載した。

実施例１３〜１７ 実施例５と同様にして液晶性ポリエステル樹脂Ｅを用い
て表３に示す組成からなるペレットを作成した後、ＤＩ
Ｐ型１４ｐｉｎＩｃを封止し評価した。

ここでシリコーンゴムは次の通りである。

シリコーンゴムＡは実施例１と同等のものであり、シリ
コーンゴムＢは上記シリコーンゴムＡの側鎖又は末端に
メルカプト化合物を有するメルカプト変性シリコーンゴ
ム（平均粒径１０μｍ）である。

表　　　３ 実施例１８．１９ 実施例５と同様にして液晶性ポリエステル樹脂Ｅを用い
て表４に示す組成からなるペレットを作成した後、ＤＩ
Ｐ型１４ｐｉｎＩＣを封止し評価した。

ここでシリコーン樹脂はメチルシラントリオールを原料
とし、脱水縮合化させて高度の３次元網状構造にした重
合体を粉粒化（平均粒径３μｍ）させたものである。

表　　　４ 尚、実施例で使用した液晶性ポリエステルは下記の構成
単位を有するものである。

＝６０／２０／２０ ＝７０／１５／１５ ＝　７０／２６／４ 出願人代理人　　古　谷　　　馨

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステル
   にシリコーンを配合してなることを特徴とする低応力封
   止材。 ２　シリコーンの配合量が組成物全量に対して０．１〜
   ３０重量％である請求項１記載の低応力封止材。 ３　シリコーンがシリコーンオイルであり、組成物全量
   に対して０．１〜５重量％配合されてなる請求項１記載
   の低応力封止材。 ４　シリコーンがシリコーンゴムであり、組成物全量に
   対して１〜２０重量％配合されてなる請求項１記載の低
   応力封止材。 ５　シリコーンゴムが平均粒径０．１〜１００μｍの粉
   粒体である請求項４記載の低応力封止材。 ６　シリコーンがシリコーン樹脂であり、組成物全量に
   対して１〜２０重量％配合されてなる請求項１記載の低
   応力封止材。 ７　シリコーン樹脂が平均粒径０．１〜１００μｍの粉
   粒体である請求項６記載の低応力封止材。 ８　低応力封止材が無機充填剤を含むものである請求項
   １〜７の何れか１項記載の低応力封止材。 ９　無機充填剤が酸化硅素である請求項８記載の低応力
   封止材。