JPH01171195A - メモリ装置 - Google Patents
メモリ装置Info
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- JPH01171195A JPH01171195A JP62328895A JP32889587A JPH01171195A JP H01171195 A JPH01171195 A JP H01171195A JP 62328895 A JP62328895 A JP 62328895A JP 32889587 A JP32889587 A JP 32889587A JP H01171195 A JPH01171195 A JP H01171195A
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- JP
- Japan
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- memory cell
- cell array
- sense amplifier
- line
- bit line
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/18—Bit line organisation; Bit line lay-out
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4097—Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、2つのメモリセルアレイに共有されるセンス
アンプいわゆるシェアード型センスアンプを有するメモ
リ装置に関する。
アンプいわゆるシェアード型センスアンプを有するメモ
リ装置に関する。
本発明は、2つのメモリセルアレイと、シェアード型の
センスアンプと、そのセンスアンプにメモリセルアレイ
を挟んで対向するI/O線と、センスアンプとビット線
の断続を制御するスイッチ手段とを有するメモリ装置に
おいて、I/O線側のスイッチ手段をビット線を複数に
分割するように動作させるものとすることにより、ビッ
ト線を充放電するときの消費電力の低減等を実現するも
のである。
センスアンプと、そのセンスアンプにメモリセルアレイ
を挟んで対向するI/O線と、センスアンプとビット線
の断続を制御するスイッチ手段とを有するメモリ装置に
おいて、I/O線側のスイッチ手段をビット線を複数に
分割するように動作させるものとすることにより、ビッ
ト線を充放電するときの消費電力の低減等を実現するも
のである。
1つのセンスアンプに制御されるメモリセルアレイを分
割し、メモリセルアレイとセンスアンプの間にそれぞれ
設けたスイッチ手段の切り換えによって、ビット線の容
量を半減させ、その読み出し、書き込み動作の高速化や
高感度化等を実現するいわゆるシャアート型のセンスア
ンプを有したメモリ装置が知られている。また、このよ
うな技術を記載した文献としては、特公昭61−469
18号公報がある。
割し、メモリセルアレイとセンスアンプの間にそれぞれ
設けたスイッチ手段の切り換えによって、ビット線の容
量を半減させ、その読み出し、書き込み動作の高速化や
高感度化等を実現するいわゆるシャアート型のセンスア
ンプを有したメモリ装置が知られている。また、このよ
うな技術を記載した文献としては、特公昭61−469
18号公報がある。
ここで、簡単に図面を引用しながら説明すると、第7図
は、このようなセンスアンプを有するメモリ装置の要部
を示す図であり、第1および第2のメモリセルアレイ7
1.72が配され、その間には両メモリセルアレイに共
有され各ビット線(図示せず)に対応したセンスアンプ
73が設けられている。第1のメモリセルアレイ71の
センスアンプ73と対向する側には、I/O線74・が
配設されている。なお、図示を省略しているが、センス
アンプ73の両側にはスイッチ手段も設けられている。
は、このようなセンスアンプを有するメモリ装置の要部
を示す図であり、第1および第2のメモリセルアレイ7
1.72が配され、その間には両メモリセルアレイに共
有され各ビット線(図示せず)に対応したセンスアンプ
73が設けられている。第1のメモリセルアレイ71の
センスアンプ73と対向する側には、I/O線74・が
配設されている。なお、図示を省略しているが、センス
アンプ73の両側にはスイッチ手段も設けられている。
このような構造のメモリ装置の読み出し動作について考
えてみる0例えばI/O線74から遠い側の第2のメモ
リセルアレイ72の成るメモリセルからデータを読み出
す場合、ワードIWLが選択され、上記スイッチ手段に
より、第2のメモリセルアレイ72のみがセンスアンプ
73に接続して増幅が行われる。このとき第1のメモリ
セルアレイ71とセンスアンプ73は非接続である。す
なわち、ビット線分割による高速且つ高感度の読み出し
がなされる。そして、増幅された後、l/○線74へは
第1のメモリセルアレイ71のピッを利用してビット線
の分割の利点を活かす技術としては、日経マイクロデバ
イス、別冊Na1.1987年5月、「実用化に向けて
始動する 4MDRAMの全貌J、/O4頁〜/O6頁
、260頁〜261頁にも記載がある。
えてみる0例えばI/O線74から遠い側の第2のメモ
リセルアレイ72の成るメモリセルからデータを読み出
す場合、ワードIWLが選択され、上記スイッチ手段に
より、第2のメモリセルアレイ72のみがセンスアンプ
73に接続して増幅が行われる。このとき第1のメモリ
セルアレイ71とセンスアンプ73は非接続である。す
なわち、ビット線分割による高速且つ高感度の読み出し
がなされる。そして、増幅された後、l/○線74へは
第1のメモリセルアレイ71のピッを利用してビット線
の分割の利点を活かす技術としては、日経マイクロデバ
イス、別冊Na1.1987年5月、「実用化に向けて
始動する 4MDRAMの全貌J、/O4頁〜/O6頁
、260頁〜261頁にも記載がある。
ところで、上述の構造のメモリ装置においては、I/O
線74からデータを転送する場合に、必ずI/O線74
に隣接する第1のメモリセルアレイ71のビット線が必
要とされる。このため第2のメモリセルアレイ72のメ
モリセルにアクセスする場合であっても、センスアンプ
73とl/O974の間の第1のメモリセルアレイ71
のビット線の充放電を伴い、それが消費電力を増大させ
ていた。また、充放電すべきビット線の数が両方のメモ
リセルアレイ71.72にわたるため、その動作も遅延
化していた。
線74からデータを転送する場合に、必ずI/O線74
に隣接する第1のメモリセルアレイ71のビット線が必
要とされる。このため第2のメモリセルアレイ72のメ
モリセルにアクセスする場合であっても、センスアンプ
73とl/O974の間の第1のメモリセルアレイ71
のビット線の充放電を伴い、それが消費電力を増大させ
ていた。また、充放電すべきビット線の数が両方のメモ
リセルアレイ71.72にわたるため、その動作も遅延
化していた。
そこで、本発明は上述の問題点に鑑み、メモリ装置にお
いて、ビット線の充放電に伴う消費電力を低減し、また
、そのアクセス動作の遅延等も小さくすることを目的と
する。
いて、ビット線の充放電に伴う消費電力を低減し、また
、そのアクセス動作の遅延等も小さくすることを目的と
する。
本発明は、第1および第2のメモリセルアレイと、両メ
モリセルアレイの間に設けられ且つ両メモリセルアレイ
に共有されるセンスアンプと、上記第1のメモリセルア
レイを挟んで上記センスアンプに対向して設けられるI
/O線と、上記第1のメモリセルアレイと上記センスア
ンプ間でビット線を複数組に分割する第1のスイッチ手
段と、第2のメモリセルアレイと上記センスアンプ間で
これらを分離する第2のスイッチ手段が設けられている
ことを特徴とするメモリ装置により上述の問題点を解決
する。
モリセルアレイの間に設けられ且つ両メモリセルアレイ
に共有されるセンスアンプと、上記第1のメモリセルア
レイを挟んで上記センスアンプに対向して設けられるI
/O線と、上記第1のメモリセルアレイと上記センスア
ンプ間でビット線を複数組に分割する第1のスイッチ手
段と、第2のメモリセルアレイと上記センスアンプ間で
これらを分離する第2のスイッチ手段が設けられている
ことを特徴とするメモリ装置により上述の問題点を解決
する。
上記メモリ装置は、例えばDRAM、SRAMである。
■/O線には、隣接してYデコーダー等も配列されるも
のを含む、上記スイッチ手段は、例えばMOSトランジ
スタであり、第1のメモリセルアレイのビット線の分割
数については、2以上の自然数とされる。
のを含む、上記スイッチ手段は、例えばMOSトランジ
スタであり、第1のメモリセルアレイのビット線の分割
数については、2以上の自然数とされる。
本発明のメモリ装置では、センスアンプとI/O線の間
の第1のメモリセルアレイのビット線が第1のスイッチ
手段によって、分割されて充放電される。このため第2
のメモリセルアレイの成るメモリセルにアクセスする場
合には、そのアクセスしたアドレスに対応するビット線
を含んだ組だけが充放電し、全体が充放電する場合に比
較して分割した分だけ消費電力を低下させることができ
る。
の第1のメモリセルアレイのビット線が第1のスイッチ
手段によって、分割されて充放電される。このため第2
のメモリセルアレイの成るメモリセルにアクセスする場
合には、そのアクセスしたアドレスに対応するビット線
を含んだ組だけが充放電し、全体が充放電する場合に比
較して分割した分だけ消費電力を低下させることができ
る。
本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。
第1の実施例
本実施例のメモリ装置の構造を第1図を参照しながら説
明する。
明する。
まず、本実施例のメモリ装置は、DRAM(ダイナミッ
クRAM)の例であり、その主な構成については、第1
図に示すように、複数のメモリセルがマトリクス状に配
列される第1のメモリセルアレイ1および第2のメモリ
セルアレイ2と、これら2つのメモリセルアレイ1,2
の間で配列されセンスアンプ13からなるセンスアンプ
アレイ3と、このセンスアンプアレイ3から上記第1の
メモリセルアレイIを挾んで配設されるI/O線対4と
有し、上記第1のメモリセルアレイ1とセンスアンプア
レイ3との間には、第1のスイッチ手段を構成するトラ
ンジスタ5.6が形成され、さらにセンスアンプアレイ
3と第2のメモリセルアレイ2との間には第2のスイッ
チ手段を構成するトランジスタ7が配列されている。
クRAM)の例であり、その主な構成については、第1
図に示すように、複数のメモリセルがマトリクス状に配
列される第1のメモリセルアレイ1および第2のメモリ
セルアレイ2と、これら2つのメモリセルアレイ1,2
の間で配列されセンスアンプ13からなるセンスアンプ
アレイ3と、このセンスアンプアレイ3から上記第1の
メモリセルアレイIを挾んで配設されるI/O線対4と
有し、上記第1のメモリセルアレイ1とセンスアンプア
レイ3との間には、第1のスイッチ手段を構成するトラ
ンジスタ5.6が形成され、さらにセンスアンプアレイ
3と第2のメモリセルアレイ2との間には第2のスイッ
チ手段を構成するトランジスタ7が配列されている。
上記第1および第2のメモリセルアレイ1.2は、それ
ぞれ複数のメモリセルをマトリクス状に配列したもので
あり、各メモリセルはアクセストランジスタ11とキャ
パシタ12により構成されている。各アクセストランジ
スタ11のゲートは’7−)’*WL 1.WL2.−
、WL 1 ’、WL2 ’、・・・、に接続されて
おり、各アクセストランジスタ11のソース・ドレイン
の一方は、ビット線BL、BLに接続され、他方はキャ
パシタ12に接続されている。上記ビット線BL、BL
は対をなしており、図中では第1列目から第i+3列目
のビット線対まで示している。なお、これらのビット線
対は、列選択信号Y!〜Y 142が供給される列選択
トランジスタ14のオン・オフによって選択される。
ぞれ複数のメモリセルをマトリクス状に配列したもので
あり、各メモリセルはアクセストランジスタ11とキャ
パシタ12により構成されている。各アクセストランジ
スタ11のゲートは’7−)’*WL 1.WL2.−
、WL 1 ’、WL2 ’、・・・、に接続されて
おり、各アクセストランジスタ11のソース・ドレイン
の一方は、ビット線BL、BLに接続され、他方はキャ
パシタ12に接続されている。上記ビット線BL、BL
は対をなしており、図中では第1列目から第i+3列目
のビット線対まで示している。なお、これらのビット線
対は、列選択信号Y!〜Y 142が供給される列選択
トランジスタ14のオン・オフによって選択される。
上記センスアンプアレイ3を構成するセンスアンプ13
は、上記第1のメモリセルアレイ1と第2のメモリセル
アレイ2との間で、一対のビット線BL、BLにその1
つが対応して配設されている。各センスアンプ13は、
両メモリセルアレイ1.2で共有されており、両メモリ
セルアレイ1゜2にわたるビット線BL、BLの差信号
を増幅する。すなわち、各センスアンプI3ば、いわゆ
るシャアート型のセンスアンプであって、後述するよう
な第1および第2のスイッチ手段であるトランジスタ5
,6.7によって、両メモリセルアレイ1.2にわたる
ビット線BL、BLの分割をすることができる。
は、上記第1のメモリセルアレイ1と第2のメモリセル
アレイ2との間で、一対のビット線BL、BLにその1
つが対応して配設されている。各センスアンプ13は、
両メモリセルアレイ1.2で共有されており、両メモリ
セルアレイ1゜2にわたるビット線BL、BLの差信号
を増幅する。すなわち、各センスアンプI3ば、いわゆ
るシャアート型のセンスアンプであって、後述するよう
な第1および第2のスイッチ手段であるトランジスタ5
,6.7によって、両メモリセルアレイ1.2にわたる
ビット線BL、BLの分割をすることができる。
上記センスアンプアレイ3の第1のメモリセルアレイI
を挟んた反対側には、I /Ois対4が設けられてい
る。この第1のメモリセルアレイ1に隣接したI/O線
対4はI/O線、I/O線よりなる。I/O線は列選択
トランジスタ14を介してビット線BLに接続し、I/
O線は列選択トランジスタ14を介してビット線BLに
接続する。
を挟んた反対側には、I /Ois対4が設けられてい
る。この第1のメモリセルアレイ1に隣接したI/O線
対4はI/O線、I/O線よりなる。I/O線は列選択
トランジスタ14を介してビット線BLに接続し、I/
O線は列選択トランジスタ14を介してビット線BLに
接続する。
このI /O4IIA対4を介してデータの転送が行わ
れるー 上記第1のスイッチ手段を構成するトランジスタ5.6
は、それぞれ第1のメモリセルアレイ1とセンスアンプ
13との間のビット線BL、BLを電気的に接続、非接
続とするように配設されている。トランジスタ5は、例
えば列選択信号Yt。
れるー 上記第1のスイッチ手段を構成するトランジスタ5.6
は、それぞれ第1のメモリセルアレイ1とセンスアンプ
13との間のビット線BL、BLを電気的に接続、非接
続とするように配設されている。トランジスタ5は、例
えば列選択信号Yt。
Y1*1.・・・により選択される一対のビット線のそ
れぞれに直列に配されている。このトランジスタ5のゲ
ートにはスイッチング信号ISO+が供給され、スイッ
チング信号ISO+が“H”レベル(高レベル)の時、
ビット線BL、BLとセンスアンプ13が接続し、スイ
ッチング信号rso、が“L”レベル(低レベル)の時
、ビット線BL。
れぞれに直列に配されている。このトランジスタ5のゲ
ートにはスイッチング信号ISO+が供給され、スイッ
チング信号ISO+が“H”レベル(高レベル)の時、
ビット線BL、BLとセンスアンプ13が接続し、スイ
ッチング信号rso、が“L”レベル(低レベル)の時
、ビット線BL。
BLとセンスアンプ13が非接続とされる。また、同じ
く第1のスイッチ手段を構成するトランジスタ6は、例
えば列選択信号Yt+++ YA*s+・・・により選
択される一対のビット線のそれぞれに直列に配されてい
る。すなわち、トランジスタ5により制御されるビット
列と、トランジスタ6により制御されるビット列とは交
互に並び、ビット線は、トランジスタ5により選択され
る組と、トランジスタロにより選択される組の2組に分
割されている。
く第1のスイッチ手段を構成するトランジスタ6は、例
えば列選択信号Yt+++ YA*s+・・・により選
択される一対のビット線のそれぞれに直列に配されてい
る。すなわち、トランジスタ5により制御されるビット
列と、トランジスタ6により制御されるビット列とは交
互に並び、ビット線は、トランジスタ5により選択され
る組と、トランジスタロにより選択される組の2組に分
割されている。
上記トランジスタ6のゲートにはスイッチング信号IS
O,が供給され、そのスイッチング信号l508が“H
”レベルの時、上記ビット線BL。
O,が供給され、そのスイッチング信号l508が“H
”レベルの時、上記ビット線BL。
■τとセンスアンプ13が接続し、スイッチング信号r
sozが“L”レベルの時、ビットI、1lBL。
sozが“L”レベルの時、ビットI、1lBL。
BLとセンスアンプ13が非接続とされる。
第2のスイッチ手段を構成するトランジスタ7は、上記
センスアンプアレイ3と上記メモリセルアレイ2の間で
配設されている。このトランジスタ7は、各センスアン
プ13に接続するビット線BL、BLを第2のメモリセ
ルアレイとの間で断続する。トランジスタ7のゲートに
はスイッチング信号l5O0が供給されている。このス
イッチング信号l5O0がH”レベルの時、トランジス
タ7はオンになり、“L″レベル時トランジスタ7はオ
フとなる。
センスアンプアレイ3と上記メモリセルアレイ2の間で
配設されている。このトランジスタ7は、各センスアン
プ13に接続するビット線BL、BLを第2のメモリセ
ルアレイとの間で断続する。トランジスタ7のゲートに
はスイッチング信号l5O0が供給されている。このス
イッチング信号l5O0がH”レベルの時、トランジス
タ7はオンになり、“L″レベル時トランジスタ7はオ
フとなる。
なお、上記第2のメモリセルアレイ2のセンスアンプ1
3の反対側の端部には、ビット線負荷回路やイコライズ
回路を構成するトランジスタ15.16が設けられ、こ
れらトランジスタ15,16は信号ΦRESにより制御
される。
3の反対側の端部には、ビット線負荷回路やイコライズ
回路を構成するトランジスタ15.16が設けられ、こ
れらトランジスタ15,16は信号ΦRESにより制御
される。
次に、第2図〜第4図を参照しながら、第1のメモリセ
ルアレイ1をアクセスする場合と、第2のメモリセルア
レイ2をアクセスする場合について説明する。
ルアレイ1をアクセスする場合と、第2のメモリセルア
レイ2をアクセスする場合について説明する。
まず、第1のメモリセルアレイ1をアクセスする場合で
は、第4図に実線で示すように、時刻t0で信号ΦRE
Sが“L”レベルになり、同時に信号l5O0も”L”
レベルになる。すると、トランジスタ15.16はオフ
止され、第2のスイッチ手段を構成するトランジスタ7
もオフになる。
は、第4図に実線で示すように、時刻t0で信号ΦRE
Sが“L”レベルになり、同時に信号l5O0も”L”
レベルになる。すると、トランジスタ15.16はオフ
止され、第2のスイッチ手段を構成するトランジスタ7
もオフになる。
このとき信号Φ130.. Φ130.は共にH”レ
ベルであることから、トランジスタ5.6はオン状態と
され、従って、各センスアンプ13は、第1のメモリセ
ルアレイlのみとビットMB L。
ベルであることから、トランジスタ5.6はオン状態と
され、従って、各センスアンプ13は、第1のメモリセ
ルアレイlのみとビットMB L。
BLを介して接続する。また、このような第1および第
2のスイッチ手段の動作の後に、ローアドレス信号によ
ってワード線WL 1 ’、 WL2 ′、・・・のう
ちの1行が選択される0次に、時刻t1でセンスアンプ
13のセンシング動作から、ビット線BL、BLの電位
が“H”レベルと″L″レベルにそれぞれ選択されたメ
モリセルのデータに対応して増幅される。このとき充放
電するビット線BL、BLの領域は、トランジスタ7が
オフでありトランジスタ5.6がオンであることから、
第2図に示すように、第1のメモリセルアレイ1にかか
る領域だけとなる。このとき第2のメモリセルアレイ2
にかかる領域のビット線BL、BLは充放電されない。
2のスイッチ手段の動作の後に、ローアドレス信号によ
ってワード線WL 1 ’、 WL2 ′、・・・のう
ちの1行が選択される0次に、時刻t1でセンスアンプ
13のセンシング動作から、ビット線BL、BLの電位
が“H”レベルと″L″レベルにそれぞれ選択されたメ
モリセルのデータに対応して増幅される。このとき充放
電するビット線BL、BLの領域は、トランジスタ7が
オフでありトランジスタ5.6がオンであることから、
第2図に示すように、第1のメモリセルアレイ1にかか
る領域だけとなる。このとき第2のメモリセルアレイ2
にかかる領域のビット線BL、BLは充放電されない。
そして、列選択信号Yム、〜Y1*2+・・・の中の1
つがH”レベルになり、選択された列だけのビット線対
がI/O線対4に接続され、データの読み出しや書き込
みが行われる。また、再書き込みも第1のメモリセルア
レイ1についてのみ行われ、第2のメモリセルアレイ2
のビット&IIBL、BLは何ら充放電しない、なお、
時刻t、で信号ΦRESが″Lルベルから″H’レベル
に変化し、信号Φ■sooが“L”レベルからH”レベ
ルへと変化する。
つがH”レベルになり、選択された列だけのビット線対
がI/O線対4に接続され、データの読み出しや書き込
みが行われる。また、再書き込みも第1のメモリセルア
レイ1についてのみ行われ、第2のメモリセルアレイ2
のビット&IIBL、BLは何ら充放電しない、なお、
時刻t、で信号ΦRESが″Lルベルから″H’レベル
に変化し、信号Φ■sooが“L”レベルからH”レベ
ルへと変化する。
次に、第2のメモリセルアレイ2をアクセスする場合で
は、第4図に示すように、時刻t0で信号ΦRESが”
L”レベルになり、第4図中破線で示すように、信号1
50゜は“H”レベルのままにされる。そして、この時
刻む、で、第4図中破線で示すように、トランジスタ5
.6を制御する信号130.、信号+sogはそれぞれ
”H”レベルからj+ 1. IIレベルへ変化し、従
って、トランジスタ5,6はそれぞれオフ状態になる。
は、第4図に示すように、時刻t0で信号ΦRESが”
L”レベルになり、第4図中破線で示すように、信号1
50゜は“H”レベルのままにされる。そして、この時
刻む、で、第4図中破線で示すように、トランジスタ5
.6を制御する信号130.、信号+sogはそれぞれ
”H”レベルからj+ 1. IIレベルへ変化し、従
って、トランジスタ5,6はそれぞれオフ状態になる。
従って、センスアンプ13には、ビット線BL、 BL
を介して第2のメモリセルアレイ2のみが接続すること
になる。そして、このような第1および第2のスイッチ
手段の動作と後に、ローアドレス信号によってワード線
WLI、WL2.・・・のうちの1行が選択される0次
に時刻1.でセンスアンプ13のセンシング動作から、
ビット線BL、BLの電位が、“H”レベルと“L”レ
ベルにそれぞれ選択されたメモリセルのデータに対応し
て増幅される。このとき充放電するビット線BL、BL
の領域は、トランジスタ7がオンでありトランジスタ5
,6がオフであることから、第2のメモリセルアレイ2
の領域のみとなる。
を介して第2のメモリセルアレイ2のみが接続すること
になる。そして、このような第1および第2のスイッチ
手段の動作と後に、ローアドレス信号によってワード線
WLI、WL2.・・・のうちの1行が選択される0次
に時刻1.でセンスアンプ13のセンシング動作から、
ビット線BL、BLの電位が、“H”レベルと“L”レ
ベルにそれぞれ選択されたメモリセルのデータに対応し
て増幅される。このとき充放電するビット線BL、BL
の領域は、トランジスタ7がオンでありトランジスタ5
,6がオフであることから、第2のメモリセルアレイ2
の領域のみとなる。
このようなセンスアンプ13の動作によって、選択され
たメモリセルのデータが増幅されるが、読み出しや書き
込みの場合には、アクセスされるメモリセルの位置に応
じて、選択的にトランジスタ5またはトランジスタ6を
オンにして、I/O線と接続する必要がある。すなわち
、例えば選択信号Y i r Y l 41 +・・・
により選択されるビット線BL。
たメモリセルのデータが増幅されるが、読み出しや書き
込みの場合には、アクセスされるメモリセルの位置に応
じて、選択的にトランジスタ5またはトランジスタ6を
オンにして、I/O線と接続する必要がある。すなわち
、例えば選択信号Y i r Y l 41 +・・・
により選択されるビット線BL。
BLにかかるメモリセルをアクセスする場合では、第4
図中破線で示すように、時刻t8で上記信号ΦISO+
が”L”レベルから″H″レベルへ変化する。すると、
第1のメモリセルアレイ1に延長されているビット線B
L、BLO中で、列選択信号Y!、Y14.・・・によ
り選択される一対のビット線の組だけが、センスアンプ
13とトランジスタ5を介して接続する。このとき、信
号ΦISO*が″Lルベルのままとされることから、ト
ランジスタ6はオフのままである。そして、トランジス
タ5を有する列(選択信号Y*、Y+−t、・・・によ
り選択される列)にかかるメモリセルがビット線BL、
BLを介してI/O線と接続することになる。
図中破線で示すように、時刻t8で上記信号ΦISO+
が”L”レベルから″H″レベルへ変化する。すると、
第1のメモリセルアレイ1に延長されているビット線B
L、BLO中で、列選択信号Y!、Y14.・・・によ
り選択される一対のビット線の組だけが、センスアンプ
13とトランジスタ5を介して接続する。このとき、信
号ΦISO*が″Lルベルのままとされることから、ト
ランジスタ6はオフのままである。そして、トランジス
タ5を有する列(選択信号Y*、Y+−t、・・・によ
り選択される列)にかかるメモリセルがビット線BL、
BLを介してI/O線と接続することになる。
第3図は、このときに充放電されるビット線の領域を斜
線領域で示しており、従来では、第2のメモリセルアレ
イ2のメモリセルの選択時には、第1のメモリセルアレ
イ1の全部のビット線の充放電が必要であったが、本実
施例では、第1のメモリセルアレイにかかるビット線の
2のみが充放電される領域とされる。そして、ビット線
の分割する組を2組とすることで、第2のメモリセルア
レイのアクセス時には、全体の3/4のみが充放電され
る領域であり、その1/4は充放電しない。
線領域で示しており、従来では、第2のメモリセルアレ
イ2のメモリセルの選択時には、第1のメモリセルアレ
イ1の全部のビット線の充放電が必要であったが、本実
施例では、第1のメモリセルアレイにかかるビット線の
2のみが充放電される領域とされる。そして、ビット線
の分割する組を2組とすることで、第2のメモリセルア
レイのアクセス時には、全体の3/4のみが充放電され
る領域であり、その1/4は充放電しない。
よって、その消費電力を小さくすることが可能である。
なお、他の組のトランジスタ6にかかるメモリセルをア
クセスする場合には、時刻t2で信号ISow を”L
”レベルから”H″レベル変化させ、信号ISO,はL
”レベルのままとすれば良い。
クセスする場合には、時刻t2で信号ISow を”L
”レベルから”H″レベル変化させ、信号ISO,はL
”レベルのままとすれば良い。
そして、時刻t、で信号ΦRESが“L”レベルから”
H”レベルに変化し、信号ΦrsOz(若しくは信号I
SO+)が“Lルベルから“H”レベルへと変化する。
H”レベルに変化し、信号ΦrsOz(若しくは信号I
SO+)が“Lルベルから“H”レベルへと変化する。
上述のような動作を行う本実施例のメモリ装置は、第2
のメモリセルアレイ2のメモリセルをアクセスする場合
には、第1のメモリセルアレイ1のところに延長されて
いるビット線の組の中の一方のみを用いている。このた
め、第1のメモリセルアレイ1におけるビット線の半分
は、その充放電が行われない。従って、充放電に伴う消
費電力は低減されることになり、また、その高速動作を
実現することもできる。
のメモリセルアレイ2のメモリセルをアクセスする場合
には、第1のメモリセルアレイ1のところに延長されて
いるビット線の組の中の一方のみを用いている。このた
め、第1のメモリセルアレイ1におけるビット線の半分
は、その充放電が行われない。従って、充放電に伴う消
費電力は低減されることになり、また、その高速動作を
実現することもできる。
第2の実施例
第2の実施例のメモリ装置は、第1の実施例のメモリ装
置のメモリセルアレイの数を倍に、すなわちブロック数
を2倍に増やし、消費電力を一定とするように制御する
構造となっている。
置のメモリセルアレイの数を倍に、すなわちブロック数
を2倍に増やし、消費電力を一定とするように制御する
構造となっている。
これを第5図を参照しながら説明すると、本実施例のメ
モリ装置は、2つのブロックを有し、4つのメモリセル
アレイ51,52,53.54が配列され、メモリセル
アレイ51.52間にはセンスアンプ55が配設され、
メモリセルアレイ53.54間にはセンスアンプ56が
配設されている。I/O線対57.58はメモリセルア
レイ51とメモリセルアレイ53の間に配設され、従っ
て、メモリセルアレイ51.53がビット線を複数組に
分割する第1のスイッチ手段を有した第1のメモリセル
アレイとなる。
モリ装置は、2つのブロックを有し、4つのメモリセル
アレイ51,52,53.54が配列され、メモリセル
アレイ51.52間にはセンスアンプ55が配設され、
メモリセルアレイ53.54間にはセンスアンプ56が
配設されている。I/O線対57.58はメモリセルア
レイ51とメモリセルアレイ53の間に配設され、従っ
て、メモリセルアレイ51.53がビット線を複数組に
分割する第1のスイッチ手段を有した第1のメモリセル
アレイとなる。
このようにメモリセルアレイが第1の実施例のメモリ装
置と比較して倍にされたメモリ装置においては、I/O
線対57.58からみて一方が第1のメモリセルアレイ
にアクセスしている時は、同時に第2のメモリセルアレ
イにアクセスするように操作される。第5図中、斜線で
示す領域は、その充放電にかかる領域であり、例えばメ
モリセルアレイ51.54がアクセスされるメモリセル
を有し、分割されて動作するビット線はメモリセルアレ
イ53のものだけである。図示のように、全体の578
が充放電にかかる領域であり、消費電力を低減できる。
置と比較して倍にされたメモリ装置においては、I/O
線対57.58からみて一方が第1のメモリセルアレイ
にアクセスしている時は、同時に第2のメモリセルアレ
イにアクセスするように操作される。第5図中、斜線で
示す領域は、その充放電にかかる領域であり、例えばメ
モリセルアレイ51.54がアクセスされるメモリセル
を有し、分割されて動作するビット線はメモリセルアレ
イ53のものだけである。図示のように、全体の578
が充放電にかかる領域であり、消費電力を低減できる。
そして、本実施例のメモリ装置では、一方のブロックで
第1のメモリセルアレイがアクセスされれば、他方のブ
ロックでは第2のメモリセルアレイがアクセスされるこ
とになる。すなわち、第4図における実線で制御される
ブロックと、破線で制御されるブロックとが隣接するこ
とになる。このため、第5図中の斜線領域は常に一定と
ものとなり、578という数字は変わらない。
第1のメモリセルアレイがアクセスされれば、他方のブ
ロックでは第2のメモリセルアレイがアクセスされるこ
とになる。すなわち、第4図における実線で制御される
ブロックと、破線で制御されるブロックとが隣接するこ
とになる。このため、第5図中の斜線領域は常に一定と
ものとなり、578という数字は変わらない。
なお、2ブロツクに限定されず、さらに多くのブロック
に対しても同様の制御をすることが可能である。
に対しても同様の制御をすることが可能である。
第3の実施例
第3の実施例は、ビット線の分割する数を3&1とした
例である。
例である。
すなわち、第6図に示すように、第1のメモリセルアレ
イ61における組をビット列YaO組。
イ61における組をビット列YaO組。
ビット列ybO組、ビット列YcO組の3組としている
。そして、第1のメモリセルアレイ61と第2のメモリ
セルアレイ62の間にはセンスアンプ63が配列され、
このセンスアンプ63と第1のメモリセルアレイ61を
挟んで対向するようにI/O線対64が設けられている
。また、図示を省略するが、第1および第2のスイッチ
手段も設けられており、第1のスイッチ手段は、制御さ
れる信号の数がが3つとなる。
。そして、第1のメモリセルアレイ61と第2のメモリ
セルアレイ62の間にはセンスアンプ63が配列され、
このセンスアンプ63と第1のメモリセルアレイ61を
挟んで対向するようにI/O線対64が設けられている
。また、図示を省略するが、第1および第2のスイッチ
手段も設けられており、第1のスイッチ手段は、制御さ
れる信号の数がが3つとなる。
このような構造のメモリ装置では、第2のメモリセルア
レイ62のアクセス時には、上記各組Ya、Yb、Yc
の中のいずれか1組のみが、充放電される0選択される
のは、アクセスされるメモリセルが存在するビット線B
L、BLを含む組である。
レイ62のアクセス時には、上記各組Ya、Yb、Yc
の中のいずれか1組のみが、充放電される0選択される
のは、アクセスされるメモリセルが存在するビット線B
L、BLを含む組である。
このような構成とすることで、その消費電力をさらに小
さくすることができ、その高速化を図ることも可能であ
る。
さくすることができ、その高速化を図ることも可能であ
る。
なお、3つに分割した組ではなく、4つやそれ以上の組
にすることも可能である。
にすることも可能である。
なお、本発明は上述の各実施例に限定されず、その要旨
を逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。
を逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。
[発明の効果〕
本発明のメモリ装置は、第1のスイッチ手段によって、
第1のメモリセルアレイにかかるビット線が複数の分割
されて、充放電する。このため、全体の消費電力は低減
されることになり、その高速動作化も図ることができる
。
第1のメモリセルアレイにかかるビット線が複数の分割
されて、充放電する。このため、全体の消費電力は低減
されることになり、その高速動作化も図ることができる
。
第1図は本発明のメモリ装置の一例の要部回路図、第2
図はそのメモリ装置の一例の第1のメモリセルアレイを
アクセスした場合の充放電にかかる領域を示す模式図、
第3図は上記メモリ装置の一例の第2のメモリセルアレ
イをアクセスした場合の充放電にかかる領域を示す模式
図、第4図は上記メモリ装置の一例の動作を説明するた
めのタイムチャート、第5図は本発明のメモリ装置の他
の例を説明するための模式図、第6図は本発明のメモリ
装置のさらに他の例を説明するための模式図、第7図は
従来のメモリ装置の一例を説明するための模式図である
。 1・・・第1のメモリセルアレイ 2・・・第2のメモリセルアレイ 3・・・センスアンプアレイ 4・・弓/O線対 5・・・トランジスタ 6・・・トランジスタ 7・・・トランジスタ ’BL、BL・・・ビット線 特許出願人 ソニー株式会社 代理人弁理士 小泡 晃(他2名)
図はそのメモリ装置の一例の第1のメモリセルアレイを
アクセスした場合の充放電にかかる領域を示す模式図、
第3図は上記メモリ装置の一例の第2のメモリセルアレ
イをアクセスした場合の充放電にかかる領域を示す模式
図、第4図は上記メモリ装置の一例の動作を説明するた
めのタイムチャート、第5図は本発明のメモリ装置の他
の例を説明するための模式図、第6図は本発明のメモリ
装置のさらに他の例を説明するための模式図、第7図は
従来のメモリ装置の一例を説明するための模式図である
。 1・・・第1のメモリセルアレイ 2・・・第2のメモリセルアレイ 3・・・センスアンプアレイ 4・・弓/O線対 5・・・トランジスタ 6・・・トランジスタ 7・・・トランジスタ ’BL、BL・・・ビット線 特許出願人 ソニー株式会社 代理人弁理士 小泡 晃(他2名)
Claims (1)
- 第1および第2のメモリセルアレイと、両メモリセルア
レイの間に設けられ且つそれらに共有されるセンスアン
プと、上記第1のメモリセルアレイを挟んで上記センス
アンプに対向して設けられるI/O線と、上記第1のメ
モリセルアレイと上記センスアンプ間でビット線を複数
組に分割する第1のスイッチ手段と、第2のメモリセル
アレイと上記センスアンプ間でこれらを分離する第2の
スイッチ手段が設けられることを特徴とするメモリ装置
。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62328895A JPH01171195A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | メモリ装置 |
| US07/287,447 US4916667A (en) | 1987-12-25 | 1988-12-20 | Dynamic random access memory having folded bit line-shared sense amplifiers |
| EP88312253A EP0323172B1 (en) | 1987-12-25 | 1988-12-22 | Dynamic random access memories having shared sensing amplifiers |
| DE3853714T DE3853714D1 (de) | 1987-12-25 | 1988-12-22 | Dynamische Direktzugriffsspeicher mit anteilig genutzten Abfühlverstärkern. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62328895A JPH01171195A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | メモリ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171195A true JPH01171195A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18215292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62328895A Pending JPH01171195A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | メモリ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4916667A (ja) |
| EP (1) | EP0323172B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01171195A (ja) |
| DE (1) | DE3853714D1 (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5297097A (en) * | 1988-06-17 | 1994-03-22 | Hitachi Ltd. | Large scale integrated circuit for low voltage operation |
| USRE40132E1 (en) | 1988-06-17 | 2008-03-04 | Elpida Memory, Inc. | Large scale integrated circuit with sense amplifier circuits for low voltage operation |
| KR910009444B1 (ko) * | 1988-12-20 | 1991-11-16 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
| JPH02246516A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| US4964081A (en) * | 1989-08-11 | 1990-10-16 | Cray Research, Inc. | Read-while-write ram cell |
| US5426610A (en) * | 1990-03-01 | 1995-06-20 | Texas Instruments Incorporated | Storage circuitry using sense amplifier with temporary pause for voltage supply isolation |
| US5579273A (en) * | 1990-03-01 | 1996-11-26 | Texas Instruments Incorporated | Storage circuitry using sense amplifier shared between memories of differing number of rows |
| KR940008296B1 (ko) * | 1991-06-19 | 1994-09-10 | 삼성전자 주식회사 | 고속 센싱동작을 수행하는 센스앰프 |
| KR940007639B1 (ko) * | 1991-07-23 | 1994-08-22 | 삼성전자 주식회사 | 분할된 입출력 라인을 갖는 데이타 전송회로 |
| US5475642A (en) * | 1992-06-23 | 1995-12-12 | Taylor; David L. | Dynamic random access memory with bit line preamp/driver |
| US5339274A (en) * | 1992-10-30 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | Variable bitline precharge voltage sensing technique for DRAM structures |
| US5715189A (en) * | 1993-04-13 | 1998-02-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device having hierarchical bit line arrangement |
| US5369622A (en) * | 1993-04-20 | 1994-11-29 | Micron Semiconductor, Inc. | Memory with isolated digit lines |
| US5754478A (en) | 1993-04-20 | 1998-05-19 | Micron Technology, Inc. | Fast, low power, write scheme for memory circuits using pulsed off isolation device |
| JPH06333386A (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| KR0138881B1 (ko) * | 1993-07-07 | 1998-06-01 | 세끼모또 다다히로 | 반도체 메모리 장치 |
| JP3178946B2 (ja) * | 1993-08-31 | 2001-06-25 | 沖電気工業株式会社 | 半導体記憶装置及びその駆動方法 |
| JP3218844B2 (ja) * | 1994-03-22 | 2001-10-15 | 松下電器産業株式会社 | 半導体メモリ装置 |
| US5836007A (en) * | 1995-09-14 | 1998-11-10 | International Business Machines Corporation | Methods and systems for improving memory component size and access speed including splitting bit lines and alternate pre-charge/access cycles |
| GB2321734A (en) * | 1997-01-30 | 1998-08-05 | Motorola Inc | Circuit and method of latching a bit line in a non-volatile memory |
| US5835433A (en) * | 1997-06-09 | 1998-11-10 | Micron Technology, Inc. | Floating isolation gate from DRAM sensing |
| US6049492A (en) * | 1998-06-29 | 2000-04-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Interleaved sense amplifier with a single-sided precharge device |
| KR100464947B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2005-05-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 디램의리프레시방법 |
| EP1181691B1 (de) * | 2000-03-13 | 2005-08-24 | Infineon Technologies AG | Schreib-leseverstärker für eine dram-speicherzelle sowie dram-speicher |
| US6479851B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-11-12 | Hynix Semiconductor, Inc. | Memory device with divided bit-line architecture |
| DE60032644T2 (de) * | 2000-06-29 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Halbleiter-speicherbaustein |
| KR101997153B1 (ko) | 2013-04-01 | 2019-07-05 | 삼성전자주식회사 | 밸런싱 커패시터를 갖는 반도체 소자 및 그 형성 방법 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2919166C2 (de) * | 1978-05-12 | 1986-01-02 | Nippon Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Speichervorrichtung |
| JPS5873095A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-05-02 | Toshiba Corp | ダイナミツク型メモリ装置 |
| JPS5880189A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-14 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPS592365A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | Fujitsu Ltd | ダイナミツク型半導体記憶装置 |
| US4656613A (en) * | 1984-08-29 | 1987-04-07 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor dynamic memory device with decoded active loads |
| JPS62114190A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| JPS62197992A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | ダイナミツクram |
| JPH07111823B2 (ja) * | 1986-03-18 | 1995-11-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62328895A patent/JPH01171195A/ja active Pending
-
1988
- 1988-12-20 US US07/287,447 patent/US4916667A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-22 DE DE3853714T patent/DE3853714D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-22 EP EP88312253A patent/EP0323172B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0323172A2 (en) | 1989-07-05 |
| US4916667A (en) | 1990-04-10 |
| DE3853714D1 (de) | 1995-06-08 |
| EP0323172B1 (en) | 1995-05-03 |
| EP0323172A3 (en) | 1991-01-30 |
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