JPH0455462A - 積層板用フェノール樹脂組成物 - Google Patents
積層板用フェノール樹脂組成物Info
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- JPH0455462A JPH0455462A JP16645190A JP16645190A JPH0455462A JP H0455462 A JPH0455462 A JP H0455462A JP 16645190 A JP16645190 A JP 16645190A JP 16645190 A JP16645190 A JP 16645190A JP H0455462 A JPH0455462 A JP H0455462A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、積層板用フェノール樹脂組成物に関するも
のである。さらに詳しくは、この発明は、耐水性、耐湿
性および耐熱性を向上させることのできる、紙・フェノ
ール樹脂積層板等に有用なフェノール樹脂組成物に関す
るものである。
のである。さらに詳しくは、この発明は、耐水性、耐湿
性および耐熱性を向上させることのできる、紙・フェノ
ール樹脂積層板等に有用なフェノール樹脂組成物に関す
るものである。
(従来の技術)
従来より、電気・電子機器等に用いられ配線板用の積層
板として、紙基材等にフェノール樹脂を含浸させたフェ
ノール樹脂積層板が知られている。
板として、紙基材等にフェノール樹脂を含浸させたフェ
ノール樹脂積層板が知られている。
これら積層板、たとえば紙・フェノール樹脂積層板用の
フェノール樹脂組成物には、通常、反応型難燃剤として
臭素化エポキシ樹脂が配合され、その耐熱性の向上を図
ってもいる。
フェノール樹脂組成物には、通常、反応型難燃剤として
臭素化エポキシ樹脂が配合され、その耐熱性の向上を図
ってもいる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来の積層板用フェノール樹脂の場合に
は、他の充填材等とともに添加配合する上記の反応型難
燃剤としての臭素化エポキシ樹脂の反応が必ずしも充分
でなく、未反応成分として残存してしまうという欠点が
あった。このため、残存する臭素化エポキシ樹脂が、配
線板用積層板の特性に悪影響を及ぼし、特に、耐湿性、
耐水性、耐熱性等を低下させるという問題が避けられな
かった。
は、他の充填材等とともに添加配合する上記の反応型難
燃剤としての臭素化エポキシ樹脂の反応が必ずしも充分
でなく、未反応成分として残存してしまうという欠点が
あった。このため、残存する臭素化エポキシ樹脂が、配
線板用積層板の特性に悪影響を及ぼし、特に、耐湿性、
耐水性、耐熱性等を低下させるという問題が避けられな
かった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の積層板用フェノール樹脂組成物の欠点を改善
し、耐湿、耐水、さらに耐熱性等の特性向上を図ること
のできる新しいフェノール樹脂組成物を提供することを
目的としている。
り、従来の積層板用フェノール樹脂組成物の欠点を改善
し、耐湿、耐水、さらに耐熱性等の特性向上を図ること
のできる新しいフェノール樹脂組成物を提供することを
目的としている。
(課題を解決するための手段)
この発明は、上記の課題を解決するものとして、反応型
難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂を含有するフェノー
ル樹脂組成物に、アミン系エポキシ樹脂硬化剤を配合し
てなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂組成物
を提供する。
難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂を含有するフェノー
ル樹脂組成物に、アミン系エポキシ樹脂硬化剤を配合し
てなることを特徴とする積層板用フェノール樹脂組成物
を提供する。
(作 用)
この発明の積層板用のフェノール樹脂組成物においては
、反応型難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂を充分に反
応硬化させるためのアミン系硬化剤を添加配合するため
、この添加によって樹脂の架橋密度が向上し、配線板用
積層板の耐湿性、耐水性、耐熱性が大きく向上する。
、反応型難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂を充分に反
応硬化させるためのアミン系硬化剤を添加配合するため
、この添加によって樹脂の架橋密度が向上し、配線板用
積層板の耐湿性、耐水性、耐熱性が大きく向上する。
〈実施例)
以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明のフェノー
ル樹脂組成物について説明する。
ル樹脂組成物について説明する。
ベース樹脂としてのフェノール樹脂としては、これまで
に知られている各種のものが使用でき、フェノール、レ
ゾルシン、クレゾール等を原料とした種々の樹脂を用い
ることができる。臭素化エポキシ樹脂についても同様で
ある。
に知られている各種のものが使用でき、フェノール、レ
ゾルシン、クレゾール等を原料とした種々の樹脂を用い
ることができる。臭素化エポキシ樹脂についても同様で
ある。
フェノール樹脂に対して、この反応型難燃剤としての臭
素化エポキシ樹脂は、その重量比として、フェノール樹
脂量に対して100 : 10〜100:50程度の割
合で使用することができる。このような割合で配合する
臭素化エポキシ樹脂については、上記した通りのアミン
系硬化剤を、アミンの活性水素/エポキシ基のモル比が
1.0以下の割合で添加するのが一般的に好ましい。
素化エポキシ樹脂は、その重量比として、フェノール樹
脂量に対して100 : 10〜100:50程度の割
合で使用することができる。このような割合で配合する
臭素化エポキシ樹脂については、上記した通りのアミン
系硬化剤を、アミンの活性水素/エポキシ基のモル比が
1.0以下の割合で添加するのが一般的に好ましい。
この場合のアミン系硬化剤としては、アルキルアミン、
ジアルキルアミン、トリアルキルアミン、アルキルボリ
アミシ、イミダゾール類、トリアゾール類、その他各種
のアミン化合物を用いることができる。
ジアルキルアミン、トリアルキルアミン、アルキルボリ
アミシ、イミダゾール類、トリアゾール類、その他各種
のアミン化合物を用いることができる。
もちろん、この発明は、さらに他の、トリフェニルフォ
スフェートや酸化アンチモン等の難燃剤、無機充填材、
その他の各種の添加剤を適宜に配合したフェノール樹脂
組成物をも対象とすることができる。
スフェートや酸化アンチモン等の難燃剤、無機充填材、
その他の各種の添加剤を適宜に配合したフェノール樹脂
組成物をも対象とすることができる。
以下、この発明の組成物について具体的に説明する。
実施例1〜5
(A)ベース樹脂の合成
攪拌機、冷却器、温度計を備えた5jのフラスコに桐油
1,200 g、フェノール1,500g、パラトルエ
ンスルホン酸8gを配合し、80℃の温度で2時間反応
させた。
1,200 g、フェノール1,500g、パラトルエ
ンスルホン酸8gを配合し、80℃の温度で2時間反応
させた。
次いで、この反応液に50%ホルマリン90G 、、2
5%アンモニア水50m1を加え、80℃の温度で4時
間反応させた。
5%アンモニア水50m1を加え、80℃の温度で4時
間反応させた。
縮合水を留去し、反応物の160℃熱盤上でのゲルタイ
ムが2分となった点を終点とし、ベース樹脂とした。
ムが2分となった点を終点とし、ベース樹脂とした。
(B)フェノール樹脂ワニスの配合
上記の方法によって製造したフェノール樹脂を用い、臭
素化エポキシ樹脂をはじめとする難燃剤、およびアミン
系硬化剤を含有する5種の組成物を調整して樹脂ワニス
とした。
素化エポキシ樹脂をはじめとする難燃剤、およびアミン
系硬化剤を含有する5種の組成物を調整して樹脂ワニス
とした。
その配合割合を示したものが表1である。
なお、比較のためにアミン系硬化剤を含有しないものに
ついてもワニスを訳整した。
ついてもワニスを訳整した。
(C) 積層板の製造
表1の配合のフェノール樹脂ワニスについて、その各々
をクラフト紙に含浸し、樹脂含有量50%のプリプレグ
とした。
をクラフト紙に含浸し、樹脂含有量50%のプリプレグ
とした。
このプリプレグ8枚と接着剤付銅箔を上下1枚づつ重ね
合せ、所定の温度、圧力で成形し、厚さ1.6 wmの
銅張積層板を製造した。
合せ、所定の温度、圧力で成形し、厚さ1.6 wmの
銅張積層板を製造した。
温度は130〜180℃、圧カフ0〜150眩/−の範
囲としな。
囲としな。
(D>特性の評価
上記方法により製造した積層板について、耐熱限界温度
と、吸水率および吸湿性について評価した。その結果を
示したものが表2である。この表2から明らかなように
、この発明のフェノール樹脂組成物から製造した積層板
の場合には、いずれの特性も大きく向上していることが
確認された。
と、吸水率および吸湿性について評価した。その結果を
示したものが表2である。この表2から明らかなように
、この発明のフェノール樹脂組成物から製造した積層板
の場合には、いずれの特性も大きく向上していることが
確認された。
(発明の効果)
以上詳しく説明した通り、この発明のフェノール樹脂組
成物により、耐湿性、耐水性、そして耐熱性を大きく向
上させることのできるプリント配線板用の積層板が得ら
れる。
成物により、耐湿性、耐水性、そして耐熱性を大きく向
上させることのできるプリント配線板用の積層板が得ら
れる。
Claims (2)
- (1)反応型難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂を含有
するフェノール樹脂組成物に、アミン系エポキシ樹脂硬
化剤を配合してなることを特徴とする積層板用フェノー
ル樹脂組成物。 - (2)請求項(1)記載の紙・フェノール樹脂積層板用
のフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166451A JPH07119354B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166451A JPH07119354B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455462A true JPH0455462A (ja) | 1992-02-24 |
| JPH07119354B2 JPH07119354B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=15831650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2166451A Expired - Fee Related JPH07119354B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 積層板用フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119354B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USH1975H1 (en) | 1999-09-23 | 2001-07-03 | General Electric Co. | Thermoplastic article having a metallic flake appearance |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60260618A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-23 | Toshiba Chem Corp | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2166451A patent/JPH07119354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60260618A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-23 | Toshiba Chem Corp | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USH1975H1 (en) | 1999-09-23 | 2001-07-03 | General Electric Co. | Thermoplastic article having a metallic flake appearance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07119354B2 (ja) | 1995-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |