JPH01274867A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
塗布方法及び塗布装置Info
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- JPH01274867A JPH01274867A JP63102714A JP10271488A JPH01274867A JP H01274867 A JPH01274867 A JP H01274867A JP 63102714 A JP63102714 A JP 63102714A JP 10271488 A JP10271488 A JP 10271488A JP H01274867 A JPH01274867 A JP H01274867A
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- Japan
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- substrate
- coating
- wall
- cylindrical
- solvent
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
〈産業上の利用分野）
本発明は円筒状基体特に電子写真￥ｉ置に用いられる円
筒状感光体の塗布方法及び塗ｔ５装置に関する。
筒状感光体の塗布方法及び塗ｔ５装置に関する。
（従来の技術）
複写機、レーザープリンタ等の電子写真装置においては
光半導体からなる感光体を用いて通常以下のようなプロ
セスにより画像形成を行なっている。まずコロナ放電等
により感光体の表面を一様に帯電させる。次に１［彼の
照射により感光体表面に原稿の像を投影させ、静電潜像
を形成する。
光半導体からなる感光体を用いて通常以下のようなプロ
セスにより画像形成を行なっている。まずコロナ放電等
により感光体の表面を一様に帯電させる。次に１［彼の
照射により感光体表面に原稿の像を投影させ、静電潜像
を形成する。
この静電潜像にトナーを静電的に付着させることにより
現像を行なう。現像された像は用紙等の転写材に転写さ
れる。転写後、感光体表面に残留するトナーはクリーニ
ングブレードにより掻き落され、残留ｆｆ１Ｒは光照射
またはコロナ放電により中和される。以上で複写プロセ
スは完了し、次のサイクルに入る。
現像を行なう。現像された像は用紙等の転写材に転写さ
れる。転写後、感光体表面に残留するトナーはクリーニ
ングブレードにより掻き落され、残留ｆｆ１Ｒは光照射
またはコロナ放電により中和される。以上で複写プロセ
スは完了し、次のサイクルに入る。
このような電子写真装置に用いられる感光体の材料とし
ては、Ｓｅ 、３ｅ−Ｔｅ系、 Ａｓ ２３ｅｚ、Ｚｎ
Ｏなどの無機感光材料が用いられてきた。
ては、Ｓｅ 、３ｅ−Ｔｅ系、 Ａｓ ２３ｅｚ、Ｚｎ
Ｏなどの無機感光材料が用いられてきた。
しかし、３ｅ系は硬度が低いため野命が短い、人体に有
毒である、軟化点が低い等の欠点があり、Ａｓ ２３ｅ
３は光疲労により・帯′ｌ￥ｉ能や光感度が大きく劣
化する、人体に有毒である、温度特性が悪い等の欠点が
あり、ＺｎＯでは耐剛性に問題があった。そこで最近で
は非晶質シリコン（以下ａ−８ｉと略記する）や＊ｍ光
導電体（以下ＯＰＣと略記する。）箸が用いられている
。ａ−３ｉはビッカース硬度が高く耐剛性や耐層撃性に
浸れ、さらに可視光全域から近赤外領域に至る広い波長
領域に高い光感度を有する反面、帯電能が低い画像流れ
を生じやすい、製造コス１−が高い等の欠点を有する。
毒である、軟化点が低い等の欠点があり、Ａｓ ２３ｅ
３は光疲労により・帯′ｌ￥ｉ能や光感度が大きく劣
化する、人体に有毒である、温度特性が悪い等の欠点が
あり、ＺｎＯでは耐剛性に問題があった。そこで最近で
は非晶質シリコン（以下ａ−８ｉと略記する）や＊ｍ光
導電体（以下ＯＰＣと略記する。）箸が用いられている
。ａ−３ｉはビッカース硬度が高く耐剛性や耐層撃性に
浸れ、さらに可視光全域から近赤外領域に至る広い波長
領域に高い光感度を有する反面、帯電能が低い画像流れ
を生じやすい、製造コス１−が高い等の欠点を有する。
一方ＯＰＣはａ−３ｉに比しコストが安（、無公害であ
り、材料の選択によっては、耐刷性や光感度も４善でき
る。特に、１子、正孔が発生する？４ｒｒ１発生Ｉｌ！
＜以下ＣＧＬと略す）と発生した電子、正孔が移妨する
電荷愉送府（以下ＣＴＬと略す）とからなる多層構造を
有する０ＰＣＧ、を漫れた特性を示すものとして注目さ
れている。
り、材料の選択によっては、耐刷性や光感度も４善でき
る。特に、１子、正孔が発生する？４ｒｒ１発生Ｉｌ！
＜以下ＣＧＬと略す）と発生した電子、正孔が移妨する
電荷愉送府（以下ＣＴＬと略す）とからなる多層構造を
有する０ＰＣＧ、を漫れた特性を示すものとして注目さ
れている。
このようなＯＰＣを製逼する方法としては、有機光導電
層を形成する有機化合物をシクロヘキサン１．１．２ト
リクロロエタン等の有吸溶媒に宕かした塗布液にアルミ
ニウム等４電性の円筒状基体を浸漬し、前記導電性基体
の表面に有機光′４重体の塗布層を形成する方法が取ら
れている。しかし、このような浸漬塗布方法では、円筒
状基体を塗布液に対して鉛直方向（引上げるため、下端
部に塗布液の垂れによる厚内部が必然的に生じる。
層を形成する有機化合物をシクロヘキサン１．１．２ト
リクロロエタン等の有吸溶媒に宕かした塗布液にアルミ
ニウム等４電性の円筒状基体を浸漬し、前記導電性基体
の表面に有機光′４重体の塗布層を形成する方法が取ら
れている。しかし、このような浸漬塗布方法では、円筒
状基体を塗布液に対して鉛直方向（引上げるため、下端
部に塗布液の垂れによる厚内部が必然的に生じる。
また、円筒状基体の下９イ内側に塗布液が一部浸入する
ため、円筒状基体の下端内壁および下＠ｉ端而面塗布液
の付着物が生じる。
ため、円筒状基体の下端内壁および下＠ｉ端而面塗布液
の付着物が生じる。
下端の厚肉部の除去については、溶媒を含ませたクリー
ニングテープで拭き取る方法（特開昭６０−１９４４５
９号）、円筒状基体の下端の厚肉部に回転ブラシを介し
て溶媒を作用させる方法（特開昭６０−９７３１号）等
があり、基体の内壁及び下端面の付着物の除去について
は、侵漬塗布液、円筒状基体の下端部内壁に回転するノ
ズルから溶媒を噴射する方法（特開昭６０−１６８１５
４＠）がある。
ニングテープで拭き取る方法（特開昭６０−１９４４５
９号）、円筒状基体の下端の厚肉部に回転ブラシを介し
て溶媒を作用させる方法（特開昭６０−９７３１号）等
があり、基体の内壁及び下端面の付着物の除去について
は、侵漬塗布液、円筒状基体の下端部内壁に回転するノ
ズルから溶媒を噴射する方法（特開昭６０−１６８１５
４＠）がある。
しかし、クリーニングテープや回転ブラシを用いた方法
では、円筒状導体の内壁の付着物を除去することができ
ず、またブラシの１５！粍による発塵で塗布環境のクリ
ーニング度を損ったり、消耗品としての取替えが必要で
あった。またノズルから溶媒を噴射する方゛法では円筒
状基体の下端部に生じる厚内部及び下端端面の付着物の
除去が充分に行なわれないという不具合があった。
では、円筒状導体の内壁の付着物を除去することができ
ず、またブラシの１５！粍による発塵で塗布環境のクリ
ーニング度を損ったり、消耗品としての取替えが必要で
あった。またノズルから溶媒を噴射する方゛法では円筒
状基体の下端部に生じる厚内部及び下端端面の付着物の
除去が充分に行なわれないという不具合があった。
（Ｒ１１］が解決しようとする３題）
以上詳述したように、従来の１子写真感光体等の円筒状
基体の浸漬塗缶法では、下端部に生じる厚肉部及び下端
内壁並びに下端ｆｓ而に生じる付着物を除去する適切な
方法がなかった。
基体の浸漬塗缶法では、下端部に生じる厚肉部及び下端
内壁並びに下端ｆｓ而に生じる付着物を除去する適切な
方法がなかった。
本発明は円筒状基体の厚肉部及び下端内壁並びに下端端
面に生じる付着１ｔＩＪを簡単に処理し、さらにこの処
理に用いる治具を繰返し使用可能にする塗布方法及び塗
布装置を提供することを目的とする。
面に生じる付着１ｔＩＪを簡単に処理し、さらにこの処
理に用いる治具を繰返し使用可能にする塗布方法及び塗
布装置を提供することを目的とする。
［発明の構成１
＜：ａ題を解決するための手段）
本発明では上記課題を解決するために、円筒状基体を塗
布液中から引上げた直後に下端部の粘稠状態の厚肉部を
除滴体上に移動させ、次に円筒状基体と除滴体面に隙間
を設けた状態で前記円筒状基体の内部から円筒状基体の
内壁へ溶媒を噴射し、円筒状基体の内壁及び下端端面の
付着物を除去する塗布方法及び塗布装置を提供する。
布液中から引上げた直後に下端部の粘稠状態の厚肉部を
除滴体上に移動させ、次に円筒状基体と除滴体面に隙間
を設けた状態で前記円筒状基体の内部から円筒状基体の
内壁へ溶媒を噴射し、円筒状基体の内壁及び下端端面の
付着物を除去する塗布方法及び塗布装置を提供する。
（作用）
円筒状基体を塗布液より引上げた直後に、円錐台形の除
滴体の円錐面上に上記基体の下端部を押し当てることに
より、下端部に生じる厚内部及び下端端面の付着物を除
去することができる。また、下端部の厚肉部を除去した
後、除滴体の円錐面と円筒状基体の間に隙間を設けた状
態で円筒状基体の内壁に塗布液の溶媒を噴射することに
より、円筒状基体の下端内壁及び下端端面の付着物を除
去することが出来、はぼ均一な膜厚の塗布層を形成する
ことができる。また、溶媒噴射時に−度除導体の円錐面
に移動された付η物が洗い流されるため、円筒状基体の
塗布の際の端部の処理が連続自動的に行える。
滴体の円錐面上に上記基体の下端部を押し当てることに
より、下端部に生じる厚内部及び下端端面の付着物を除
去することができる。また、下端部の厚肉部を除去した
後、除滴体の円錐面と円筒状基体の間に隙間を設けた状
態で円筒状基体の内壁に塗布液の溶媒を噴射することに
より、円筒状基体の下端内壁及び下端端面の付着物を除
去することが出来、はぼ均一な膜厚の塗布層を形成する
ことができる。また、溶媒噴射時に−度除導体の円錐面
に移動された付η物が洗い流されるため、円筒状基体の
塗布の際の端部の処理が連続自動的に行える。
（実１．！ ＠ ）
本実施例では浸、白塗ｔ５法により第３図に承りような
導電性支持体１１上にＣＴＬ１２とＣＧＬ１３とが順次
′Ｆ？１台された構造を有するＯＰＣを引込した。
導電性支持体１１上にＣＴＬ１２とＣＧＬ１３とが順次
′Ｆ？１台された構造を有するＯＰＣを引込した。
まずアルミニウムからなる支持体を第１式で示されるヒ
ドラゾンと第２式 でホされるフェノキシとを混合し、これらをシクロヘキ
サンに溶かした溶液中に浸し、これを乾燥しアルミニウ
ムの支持体１１上にＣＴＬ１２を形成した。次いで第３
式 −−（Ｍ３式） で示されるナフールＡｓ系７ゾン顔料とく第１式〉で示
されるヒドラゾンと（第２式）で示されるフェノキシと
を混合し、これらを１．１．２． トリクロロエタンの
溶剤中で溶かした溶液中にＣＴＬ１２を有する支持体を
浸し乾燥してＣＧＬ１３をＷ１層し感光体が完成した。
ドラゾンと第２式 でホされるフェノキシとを混合し、これらをシクロヘキ
サンに溶かした溶液中に浸し、これを乾燥しアルミニウ
ムの支持体１１上にＣＴＬ１２を形成した。次いで第３
式 −−（Ｍ３式） で示されるナフールＡｓ系７ゾン顔料とく第１式〉で示
されるヒドラゾンと（第２式）で示されるフェノキシと
を混合し、これらを１．１．２． トリクロロエタンの
溶剤中で溶かした溶液中にＣＴＬ１２を有する支持体を
浸し乾燥してＣＧＬ１３をＷ１層し感光体が完成した。
ここで、円筒状基体１１を塗布液から引上げた直後は第
２図（Ａ）に示すように下端部に垂れによる厚肉部１４
が生じ、また、下端部の内壁１５及び端面１６に塗布液
の付着物が形成される。そこで本実施例では第１図に示
す塗布装置を用いて、上述の下端部の厚内部及び下端内
壁、下端端面の付着物を処理する。上記塗布装置は、円
錐台形の除滴体１７と該除滴体１７の頭部に連結した溶
媒を噴射する回転ノズル１８からなる。この塗布装置を
用いた端部の付着物の処理の方法を第２図（Ｂ）乃至（
Ｅ）に示した。以下、第２図に沿つて本実施例での円筒
状基体１１の端部の付着物の処理方法について述べる。
２図（Ａ）に示すように下端部に垂れによる厚肉部１４
が生じ、また、下端部の内壁１５及び端面１６に塗布液
の付着物が形成される。そこで本実施例では第１図に示
す塗布装置を用いて、上述の下端部の厚内部及び下端内
壁、下端端面の付着物を処理する。上記塗布装置は、円
錐台形の除滴体１７と該除滴体１７の頭部に連結した溶
媒を噴射する回転ノズル１８からなる。この塗布装置を
用いた端部の付着物の処理の方法を第２図（Ｂ）乃至（
Ｅ）に示した。以下、第２図に沿つて本実施例での円筒
状基体１１の端部の付着物の処理方法について述べる。
まず塗布液から引上げた直後の乾燥に際して、第２図（
８）に示すように円筒状基体１１の下端１６を除滴体１
７の円錐面１つに押付けることにより、下端に生じた厚
内部１４及び下端端面１６の付着物を除滴体１７の円錐
面１９上に移動させた。次に円筒状基体１１を僅かに引
上げ、第２図（Ｃ）に示すように円筒状導体と除滴体１
７の円錐面１９との間隙を０゜６１！Ｉｌ！どなるよう
に保持した状態で、回転ノズル１８より１．１．２．ｔ
−リクロロエタンを円筒状基体１１の内壁に噴射した。
８）に示すように円筒状基体１１の下端１６を除滴体１
７の円錐面１つに押付けることにより、下端に生じた厚
内部１４及び下端端面１６の付着物を除滴体１７の円錐
面１９上に移動させた。次に円筒状基体１１を僅かに引
上げ、第２図（Ｃ）に示すように円筒状導体と除滴体１
７の円錐面１９との間隙を０゜６１！Ｉｌ！どなるよう
に保持した状態で、回転ノズル１８より１．１．２．ｔ
−リクロロエタンを円筒状基体１１の内壁に噴射した。
こにより円筒状基体１１下端の内壁の付着物が洗い流さ
れると同時に、円筒状基体１１と除滴体１７の円錐面１
９の間に設けた間隙より１．１．２． トリクロロエ
タンが層流状に流出することにより円筒状基体の下端端
面の付着物も洗い流された。また、円筒状基体１１の下
端円周に沿って均一な溶ｔｓ蒸気雰囲気をつくり、厚肉
部１４の流動性を付与する。この１゜１．２． トリ
クロロエタンの噴射を約２０秒間行なった後、約５秒間
静止して、円筒状基体１１の下端部の液切れを待った。
れると同時に、円筒状基体１１と除滴体１７の円錐面１
９の間に設けた間隙より１．１．２． トリクロロエ
タンが層流状に流出することにより円筒状基体の下端端
面の付着物も洗い流された。また、円筒状基体１１の下
端円周に沿って均一な溶ｔｓ蒸気雰囲気をつくり、厚肉
部１４の流動性を付与する。この１゜１．２． トリ
クロロエタンの噴射を約２０秒間行なった後、約５秒間
静止して、円筒状基体１１の下端部の液切れを待った。
その後、再び第２図（Ｂ）のように円筒状基体１１の下
端１６を除滴体１７の円錐面１つに押付けることにより
、円筒状基体１１の下端部の付Δ物を除滴体に移動させ
第２図（Ｅ）に示すような円筒状基体を得た。
端１６を除滴体１７の円錐面１つに押付けることにより
、円筒状基体１１の下端部の付Δ物を除滴体に移動させ
第２図（Ｅ）に示すような円筒状基体を得た。
以上述べたような下端部の処理を行なった後、強ｂ１乾
燥して円筒状基体１１の下端部の厚肉部１４、下端端面
１６の付１１′＃及び下端内壁１５の付着物の有無を調
べたところ、下端部には他の部分（厚さ１８〜２０ｕＩ
Ｉ）に近似した厚さ３０〜３５μ票で幅１１１Ｉｌの厚
肉部が残っていた。また円筒状基体１１の下端内壁１５
及び下端の端面１６には付着物が認められない理想的な
光導電層が形成された。
燥して円筒状基体１１の下端部の厚肉部１４、下端端面
１６の付１１′＃及び下端内壁１５の付着物の有無を調
べたところ、下端部には他の部分（厚さ１８〜２０ｕＩ
Ｉ）に近似した厚さ３０〜３５μ票で幅１１１Ｉｌの厚
肉部が残っていた。また円筒状基体１１の下端内壁１５
及び下端の端面１６には付着物が認められない理想的な
光導電層が形成された。
また第２図（Ｄ＞に示すように除滴体１７の円錐面１つ
に付着した被除漬物２０は、溶媒の噴射時に洗い流され
るため、除滴体の連続使用が可能である。
に付着した被除漬物２０は、溶媒の噴射時に洗い流され
るため、除滴体の連続使用が可能である。
なお円筒状基体１１を塗布液から引上げた後に、本発明
による円筒状基体下端部の処理を行なわず強制乾燥した
場合の膜厚を測定すると、光導電層の膜厚は１８〜２０
μｍ、下端の厚内部の膜厚は１２０μｍ以上、下端内壁
の付ｎ物の厚さは７０〜８０μ国であり、下Ｐａ端面に
付着物が認められた。
による円筒状基体下端部の処理を行なわず強制乾燥した
場合の膜厚を測定すると、光導電層の膜厚は１８〜２０
μｍ、下端の厚内部の膜厚は１２０μｍ以上、下端内壁
の付ｎ物の厚さは７０〜８０μ国であり、下Ｐａ端面に
付着物が認められた。
以上詳述したように、本発明の円筒状籐体の浸漬塗布後
の処理によれば、円筒状基体の下端部を除滴体の円錐面
に押付けることにより、円筒状基体の下端部に生じた厚
肉部及び下端端面の付着物を除去することができる。ま
た、回転ノズルからの塗布液の溶媒の噴射により円筒状
基体の下端内壁の付着物を洗い落すことができると同時
に、除滴体の円錐面には付着した被除滴物も除去される
ため、塗布装置の繰返し使用が可能である。
の処理によれば、円筒状基体の下端部を除滴体の円錐面
に押付けることにより、円筒状基体の下端部に生じた厚
肉部及び下端端面の付着物を除去することができる。ま
た、回転ノズルからの塗布液の溶媒の噴射により円筒状
基体の下端内壁の付着物を洗い落すことができると同時
に、除滴体の円錐面には付着した被除滴物も除去される
ため、塗布装置の繰返し使用が可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば１円筒状基体の下端
部に生じた厚肉部及び下端内壁、下端端面に生じる付着
物を濤単に除去できる。また、−度除導体の円錐面に付
着した被除滴物は溶媒の噴射時に洗い流される為、円筒
状基体の塗布工程の連続自助化に有利である。
部に生じた厚肉部及び下端内壁、下端端面に生じる付着
物を濤単に除去できる。また、−度除導体の円錐面に付
着した被除滴物は溶媒の噴射時に洗い流される為、円筒
状基体の塗布工程の連続自助化に有利である。
第１図は、本発明の円筒状基体の塗布装置の概略図、第
２図は、本発明の円筒状基体の塗布方法の各工程を示し
た概略図、第３図は本発明の実施例で製造した有機光導
電体の断面を示す構造図である。 １７・・・除滴体 １Ｂ・・・回転ノズル
２図は、本発明の円筒状基体の塗布方法の各工程を示し
た概略図、第３図は本発明の実施例で製造した有機光導
電体の断面を示す構造図である。 １７・・・除滴体 １Ｂ・・・回転ノズル
Claims (2)
- （１）円筒状基体を塗布液に浸漬し、前記基体を軸方向
に引上げて前記基体の表面に塗布層を形成する塗布方法
において、前記基体を引上げた直後に塗布液の垂れによ
り塗布液の厚肉部の生じた端部を円錐台形の物体の円錐
面に押付けて、前記厚肉部を前記基体より前記物体の円
錐面に移動させると共に前記基体の内壁に塗布液の希釈
剤を噴射することを特徴とする塗布方法。 - （２）円筒状基体を塗布液に浸漬し、前記基体を軸方向
に引上げて前記基体の表面に塗布層を形成する塗布装置
において、前記基体を引上げた直後に、塗布液の垂れに
より生じる塗布液の厚肉部を除去する円錐台形の物体と
この物体上に設けられた塗布液の希釈剤を噴射する回転
可能なノズルとを有することを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102714A JPH01274867A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 塗布方法及び塗布装置 |
| DE3913978A DE3913978A1 (de) | 1988-04-27 | 1989-04-27 | Beschichtungsverfahren und -vorrichtung |
| US07/343,870 US5043187A (en) | 1988-04-27 | 1989-04-27 | Coating method and apparatus for removing a sagging coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102714A JPH01274867A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 塗布方法及び塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01274867A true JPH01274867A (ja) | 1989-11-02 |
Family
ID=14334935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63102714A Pending JPH01274867A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 塗布方法及び塗布装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5043187A (ja) |
| JP (1) | JPH01274867A (ja) |
| DE (1) | DE3913978A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5578410A (en) * | 1995-06-06 | 1996-11-26 | Xerox Corporation | Dip coating method |
| US5788774A (en) * | 1997-01-21 | 1998-08-04 | Xerox Corporation | Substrate coating assembly employing a plug member |
| JPH11204029A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-07-30 | Toshiba Corp | 陰極線管の製造方法および製造装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7510274A (nl) * | 1975-09-01 | 1977-03-03 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een kathode- straalbuis met een inwendige geleidende bedek- king, inrichting voor het uitvoeren van de werk- wijze en buis verkregen volgens deze werkwijze. |
| JPS609731A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 紙製耐圧容器の超音波溶接法 |
| JPS60168154A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-08-31 | Canon Inc | 塗布による電子写真感光体の製造方法および製造装置 |
| JPS60194459A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-02 | Canon Inc | 電子写真感光体の製造方法 |
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