JPH01287108A - デヒドロイミド系化合物、及びその化合物を含む組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性の付与、電気的・機械的特性の付与に
有用な新規なイミド系中間体に関する。

〔従来の技術〕

従来、積層板や成形品などの耐熱性付与の手段として、
Ｎ−置換マレイミド系化合物やエチニル基末端化合物な
どの適用が検討されている。しかし、前者は、金属や無
機物（フィシ類など）との接着性に劣り、複合材料や、
金属インサート成形品などへの適用がむずかしい上に、
成形加工中が゛　　狭い欠点がある。また、後者は、成
形加工性に問題があり、耐熱性とのバランスが採りにく
いことなどのために、その展開が促進されない状況にあ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、耐熱性指向のもとに開発されたＮ−置
換マト、イミド系化合物、あるいは、エチニル基末端化
合物が、実用化の際に、成形加工性の不足、あるいは、
接着性の不足をカバーできる素材とはなり得ていないこ
とを端的に示すものである。このことは、従来の耐熱性
付与手段としてのＮ−置換マレイミド結合の導入思想、
あるいは、エチニル基の導入思想の限界を示唆している
。

本発明は、この状況を打破するために、種々工夫をした
結果、成し遂げられたものである。

本発明の目的は、耐熱性の付与、電気的・機械的特性の
付与に有効な、成形加工性にすぐれたイミド系中間体、
中間体をベースとした組成物を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、デヒドロＮＣＡイミド結合を導入する、全
く新しい手段により達成することを見出した。

本発明の要旨は、以下の通りである。

（１）−数式〔Ｉ〕 〔式中、Ｒ工は、Ｈ，ＣＨ３のいずれかであり、Ｒ２は
Ｈ，ＣＨ３，Ｃ２Ｈ５，Ｃ１１Ｈ７，Ｃ３Ｈ６１芳香核
を含む基あるいは結合基である。また、ｍは、１〜４の
整数である。〕で表されるデヒドロイミド系化合物。

（２）−数式ＣＩ］が、次式［，１１）〔式中、Ｒ１及
びＲ２は前記と同じである。また、Ｒ３，Ｒ４，ＲＲは
Ｈ、ＣＨａ　、　Ｃ２Ｈ５，Ｃｓ　Ｈ７。

ＣＱ、Ｂｒ、Ｆの中のいずれかであり、お互いに同じで
あっても異なっていてもよい。〕で表わされるモノフェ
ニルデヒドロイミ１く系化合物である（１）のデヒドロ
イミド系化合物。

（３）−数式（１）が、次式（ＩＩ［〕〔式中、Ｒ１及
びＲ２は前記と同じである。また、Ａｒは芳香核を含む
結合基である。〕で表わされるビスデヒドロイミド系化
合物である（１）の−８Ｏ２１−、−ｃ＝ｃ−、−ＣＥ
Ｃ−。

−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝Ｎ−。

−０−Ｃ＞ｓｏｏ　−、−００ＳＯ２＜Σ０−の中のい
ずれかである。）のいずれかである（３）のビスデヒド
ロイミド系化合物。

（５）−数式［１）が、次式［ＩＶ） 〔式中、Ｒ１及びＲＺは前記と同じである。Ｄは、Ｈし
＼　　　　ＨＣＮ　　　　Ｈ２Ｃ＼　Ｈ３ （−ＣＨ２ＣＨ＝　ＣＲ２）の中のいずれかである。、
）また、ｐは１〜７、ｐはＯ〜７の整数で、ｐ＋ｑ≦７
である。〕で表わされる多官能デヒドロイミド系化合物
である（１）のデヒドロイミド系化合物。

（６）式〔■〕が、式〔■〕 〔式中、Ｒｒ及びＲ２は前記と同じである。また、ｐ及
びｑも前記と同じである。〕で表わされる多官能デヒド
ロイミドマレイミド系オリゴマである（５）の多官能デ
ヒドロイミド系化合物。

−工１− （７）−数式（１） ％式％ は芳香核を含む基あるいは結合基である。また、ｍは１
〜４の整数である。〕で表わされるデヒドロイミド系化
合物と、重合性反応基を持つ化合物とを含む組成物。

（８）重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一個の
アリル基を持つ化合物である（７）の組成物。

（９）重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一個の
エチレン性不飽和二重結合を持つ化合物である（７）の
組成物。　　゛ （１０）重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一個
のＮ−置換不飽和イミド基を持つ化合物である（７）の
組成物。

（１１）重合性反応基を持つ化合物が、エポキシ系化金
物である（７）の組成物。

（１ｚ）重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一個
のシアナート基を持つ化合物である（７）の組成物・ 〔作用〕 本発明に於いて、前記−数式（Ｉ） 〔式中、Ｒ１は、Ｈ，ＣＨｓのいずれかであり、Ｒ２は
Ｈ、Ｃ，Ｈ８，Ｃ２Ｈｓ　、　Ｃ３Ｈ７、Ｃｅ　Ｈ６香
核を含む基あるいは結合基である。また、ｍｔま１〜４
の整数である。〕で表わされるデヒドロイミド系化合物
と、あるいは式（ＩＶ） 〔式中、Ｒ１及びＲ２は前記と同じである。Ｄｌは、−
ｃ−、−ｃ−、−ｓ−、−ｓ○！−、−ｃＩ（Ｈｓ （−ＣＨ２ＣＨ＝　ＣＲ２）の中のいずれかである。）
また、ｐは１〜７、ｑはＯ〜７の整数で、ｐ＋ｑ≦７で
ある。〕で表わされる多官能デヒドロイミド系化合物と
は、例えば、 リリ ＝１５− リ　　　　　　　　　　　　　リ ＝　　＝ エ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　エ−２０＝ ＝　　〒 −〇−〇 ＝ Ｈｓ ■ ＣＨ３ ■ かどである。

本発明の一般式（Ｔｌで表わされるデヒ１〜ロイミ１−
系化合物の製造について、特に制限を設けるものではな
いが、好ましい方法には、次のようなものがある。すな
わち、 次式〔■〕 Ａ　ｒ　ｍ−÷−ＮＨ２）、　　　　　　［：’ＶＩ〕
〔式中、Ａｒは芳香核を含む基あるいは結合基である。

また、ｍは１〜４の整数である。〕で表わされる。−な
いし四価の芳香族ポリアミン系化合〔式中、Ｒ工及びＲ
２は前記と同しである。〕で表わされるＮ−カルボキシ
−α、β−デヒドローα−アミノ酸無水物（略して、デ
ヒドロＮＣＡ）系化合物を、有機溶媒中で接触させる方
法である。

芳香族ポリアミン系化合物とデヒドロＮＣＡ系化合物と
は、化学量論上は、用いる芳香族ポリアミンのアミノ基
の価数に応し、同じ価数のデヒドロＮＣＡが充当される
ことが好ましい。

この反応により、−旦、−数式〔■〕 〔式中、Ｒ１及びＲ２は前記と同じである。また、Ａｒ
、ｍも前記と同じである。〕で表わされるデヒドロアミ
ド酸が生成する。

通常、一般に用いられる有機溶剤としては、ジチメルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオ
キシド、Ｎ−メチル−２−ピロリ１−ン、Ｎ−メチルカ
プロラクタム、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセ
トン、メチルエチルケトン、ジエチルケ１−ンなどがあ
る。

第二段階として、デヒドロＮＣＡ−アミド酸系化合物を
、脱水閉環させてイミド環を生成させる。

この生成には、Ｕ、Ｓ、Ｐ３，０１８，２９０号、　ｕ
、ｓ、ｐ３．０１８，２９２号、およびＵ、　Ｓ　、　
Ｐ　３，１２７，４１４号などに記載の公知の方法を用
いればよい。すなわち、−数式〔■〕のデヒドロＮＣＡ
−アミド酸系化合物からの脱水反応は、例えば、無水物
として無水酢酸を、アミド酸基１モル当り、１．０５　
ないし１．５　モルの量で用いて、第三アミン、例えば
、１−リエチルアミンをアミド酸基１モルに対して０．
１５、ないし、０．５モル添加し、更に、触媒とじアミ
ド酸基（モルに対して０．５ないしｏ、０５　モルの酢
酸す１〜リウム、酢酸カリウム、酢酸ニッケルなどの存
在下で、有機溶剤中で行うとよい。

本発明に於いて、前記式〔■〕 Ａｒ１１−＋−ＮＨ２）ｌｌ〔■〕 〔式中、Ａｒ、ｍは前記と同じである。〕で表わされる
芳香族ポリアミン系化合物とは、例えば、ｍ−フェニレ
ンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、３
．３’−ジメチル−４，４′−ジアミノビフエニル、３
，３′−ジクロロベンジン、３，３′−ジメトキシベン
ジジン、４゜４′−ジアミノジフェニルメタン、１．１
−ビス（４−アミノフェノール）エタン、２，２−ビス
（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス（４−アミノフェニル）−１，３−ジクロロ−１，１
，３，３−テトラフルオロプロパン、４，４′ジアミノ
ジフエニルエーテル、４゜４′−ジアミノジフェニルス
ルファイド、３，３′−ジアミノジフェニルスルファイ
ド、４．．４．’−ジアミノジフェニルスルホオキシド
、４．４’　−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′
−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３
，４′−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ。

Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）メチルアミン、Ｎ、Ｎ
−ビス（４−アミノフェニル）　−ｎ−ブチルアミン、
Ｎ、Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）アミン、ｍ−アミ
ノベンゾイル−ｐ−アミノアニリド、４−アミノフェニ
ル−３−アミノベンゾニー１〜．４，４′−ジアミノア
ゾベンゼン、３，３′−ジアミノアゾベンゼン、ビス（
３−アミノフェニル）ジエチルシラン、ビス（４−アミ
ノフェニル）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４−
アミノフェニル）エチルホスフィンオキシト、１゜５−
ジアミノナフタリン、２，６−ジアミツピリジン、２，
５−ジアミノ−１，１，４−オキサジアゾール、ｍ−キ
シリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２＋４（
ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ｐ−
ビス−２−（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼ
ン、ｐ−ビス（１，１−ジメチル−５−アミノペンチル
）ベンゼン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレン
ジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジア
ミン、デカメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデ
カン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，２−ジメ
チルプロピレンジアミン、２．５−ジメチレンへキサメ
チレンジアミン、３−メチルへブタメチレンジアミン、
２，５−ジメチルへブタメチレンジアミン、４，４−ジ
メチルへブタメチレンジアミン、５−メチノナメチレン
ジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（ｐ
−アミノシクロヘキシル）メタン、３−メトキシヘキサ
メチレンジアミン、１，２−ビス３ｌ− （３−アミノプロポキシ）エタン、ビス（３−アミノプ
ロピル）スルファイド、Ｎ、Ｎ−ビス（３−アミノプロ
ピル）メチルアミンなどがあげられる。また、２，４−
ジアミノジフェニルアミン、２．４−ジアミノ−５−メ
チルジフェニルアミン、２．４−ジアミノ−４′−メチ
ルジフェニルアミン、１−アニリノ−２，４−ジアミノ
ナフタレン、３．３′−ジアミノ−４−アニリノベンゾ
フェノンなどのＮ−アリール置換芳香族トリアミンがあ
る。さらに１、−数式 （式中、Ｘはメチレン基を含むアルキリデン基、ｍは平
均０゜１以上の数を示す。）で示されるポリアミンも有
用である。特に、可撓性の付与に効果があるのは、 一般式（ＤＤ ■ 〔式中、又は、なし、　ＣＨ２１Ｃ（Ｒｔ　＋Ｒ２は、
低級アルキル基、パーフルオロアルキル基、フェニル基
の中のいずれかであり、お互いに同じであっても異なっ
ていてもよい。）、−ｏ−，−ｃ−、−ｓ−、−ｓ○２
−２ＣＨ８ＣＨ３ の中のいずれかである。また、ＹｌおよびＹ２は、れか
であり、お互いに同じであっても異なっていてもよい。

〕で表わされるエーテルジアミン系化合物に、例えば、
次のようなものがある。

し３１１７ ＝３６− 〔式中、Ｒ１及びＲ２は前記と同じである。〕で表わさ
れるＮ−カルボキシ−α、β−デヒドローα−アミノ酸
無水物系化合物として、例えば、などがあり、′目的に
より、一種以上を併用してもよい。

また、式ＥＸ） 〔式中、Ｄｌはエチレン性不飽和二重結合をもっ二価の
有機基である。〕で表わされるエチレン性不飽和ジカル
ボン酸無水物、例えば、無水マレイン酸、無水シトラコ
ン酸、無水イタコン酸、無水ピロシコン酸、無水クロル
マレイン酸、無水ジクロルマレイン酸、テトラヒドロフ
タル酸、エンドメチレンチ１−ラヒドロフタル酸などの
一種以上を併用することもできる。

本発明の一般式［Ｉ］で表わされるデヒドロイミド系化
合物は、ビニル、アリルおよびアクリル型でありうる少
なくとも一種の重合可能なＣＨ２変性できる。ここで、
単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、
α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レート、ジアリルフタレートプレポリマ、クロルスチレ
ン、ジクロルスチレン、ブロムスチレン、ジブロムスチ
レン、ジアリルベンゼンホスホネート、ジアリルアリー
ルホスフィル酸エステル、アクリル酸、メタアクリル酸
エステル、トリアリルシアヌレート、トリアリルシアヌ
レートプレポリマ、トリブロモフェノールアリルエーテ
ルなどがあり、これらの一種または二種以上を併用して
使用できる。

また、本発明の一般式〔Ｉ〕で表わされるデヒドロイミ
ド系化合物は、公知の不飽和ポリエステルを加えること
により、硬化前に変性不能である。

ここで、不飽和ポリエステルとは、不飽和二塩基酸、飽
和二塩基酸およびその無水物、または、これらの低級ア
ルキルエステル誘導体等とジオール、または、アルキレ
ンモノオキサイド、および、その誘導体等から、触媒の
存在、または、不存在下にエステル化、エステル交換等
の反応を利用して縮合、または、付加重合することによ
って合成された不飽和基を含有するポリエステル樹脂母
体と、エチレン系（例えばビニル基、アリル基等）の重
合性化合物、ならびに過酸化物触媒との混合物からなる
ものである。この他に、ビスフェノールＡ型ならびにノ
ボラック型等のエポキシ化合物とメタアクリル酸、また
は、アクリル酸と反応して得られるビニルエステル系樹
脂も有用である。ここで、不飽和二塩基酸、飽和二塩基
酸の代表的なものは、マレイン酸、無水マレイン酸、フ
マール酸、クロロマレイン酸、ジクロロマレイン酸、シ
１−ラコン酸、無水シトラコン酸、メサコン酸、イタコ
ン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン
酸、フタール酸、無水フタール酸、イソフタール酸、テ
レフタール酸、無水メチルグルタル酸、ピメリン酸、ヘ
キサヒドロフタル酸およびその無水物、テトラヒドロフ
タル酸、無水カービック酸、ヘット酸およびその無水物
、テトラヒロフタル酸、および、その無水物、テトラヒ
ロフタル酸、および、その無水物、これらの低級アルキ
ルエステル等が使用され、ジオール成分はエチレングリ
コール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、
ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、テ
トラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、
２，２−ジエチルプロパンジオール、１，３−ネオペン
チルグリコール、ジブロムネオペンチルグリコール、ビ
スフェノールジオキシエチルエーテル、水素化ビスフェ
ノールＡ、２，２−ジ（４−ヒドロキシプロポキシフェ
ニル）プロパン、エチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド、３，３．３−トリクロロプロピレンオキサイド
、２−メチル−３，３゜３−トリクロロプロピレンオキ
サイド、フェニールグリシシールエーテル、アリルグリ
シジルエーテル等が使用される。また、必要に応じて、
本発明の目的を損なわない範囲で、三官能以上の多塩基
酸および／または多価アルコールを併用してもよい。架
橋剤には、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メ
チルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート
、ジアリルフタレートプレポリマ、クロルスチレン、ジ
クロルスチレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、
ジアリルベンゼンホスホネート、ジアリルアリールホス
フィル酸エステル、アクリル酸エステル、メタアクリル
酸エステル、トリアリルシアヌレート、トリアリルシア
ヌレートプレポリマ、トリブロモフェノールアリルエー
テルなどが用いられる。本発明で、酸成分、アルコール
成分、架橋剤は一種に限定するもではなく二種以上の併
用も可能である。また、各種の変性および変性剤の添加
も可能である。また、不飽和ポリエステルも一種に限定
するものではなく二種以上の混合も可能である。

また、本発明のデヒドロイミド系化合物にエポキシ化合
物を添加することにより、耐熱性、成形加工性のすぐれ
た硬化物にもなる。

本発明のエポキシ化合物は、例えば、ビスフェノールＡ
のグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサイド、３
，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポ
キシ）シクロヘキサン力ルポキシレ−１・、ビニルシク
ロヘキサンジオキサイド、４，４′−ジ（１，２−エポ
キシエチル）ジフェニルエーテル、２，２−ビス（３，
４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンの
グリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテル
、ビス−（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル
、２−　（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−５，５
−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジ
オキサン、ビス−（３，４−エポキシ−６−メチルシク
ロヘキシル）アジペート、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェニレンビ
ス（４゜５−エポキシ−１，２−シクロヘキサンジカル
ボキシイミドなどの三官能のエポキシ化合物、パラアミ
ノフェノールのトリグリシジルエーテル、ボッアリルグ
リシジルエーテル、１，３．５−）、す（１，２−エポ
キシエチル）ベンゼン、２．２’　。

４．４′−テトラグリシドキシベンゾフェノン、フェノ
ールホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリシジル
エーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパンのトリグリシジルエーテルなどの三
官能以上のエポキシ化合物、また、臭素化エポキシ等の
ハロゲン化エポキシ化合物、あるいは、ヒダントインエ
ポキシ化合物が用いられる。

リ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　０＝４８＝ ＣＨａ　　　　ＣＦｓ ＣＨａ　　　　ＣＦａ ＯＣＨａ Ｉ＋　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１−ｏ−
、−ｃ−、−ｓ−、−ｓ○２１−、−ｓ　ｉ−。

　Ｈａ の中のいずれかである。〕で表わされる四官能エポキシ
化合物、例えばベンゾフェノンテトラグリシジルエーテ
ル（ＢＰＴＧＥ）、レゾルシンスルフィドテトラグリシ
ジルエーテル（Ｒ３ＴＧＥ）が有用である。

また、エーテルシトラコン組成物には、エポキシ化合物
の公知の硬化剤、触媒を添加できる。このようなものと
しては、垣内弘著；エポキシ樹脂（昭和４５年９月発行
）１０９〜１４９ページ、Ｌｅｅ　Ｎｅｖｉｌｌｅ著；
　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅ５ｉｎｓ　（Ｍｃ　Ｇｒａｗ−Ｈｉ
ｌｌＢｏｏｋ　Ｃａｍｐａｎｙ　Ｉｎｃ　Ｎｅｗ　Ｙｏ
ｒｋ、１９５７年発行）６３〜１４１ページ、Ｐ、Ｅ、
Ｂｒｕｎｊｓ著；　Ｅｐｏｘｙ　ＲｅｓｉｎｓＴｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ　（Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ　Ｐｕｂｌ
ｉｓｈｅｒｓ、Ｎｅｔｉ　Ｙｏｒｋ。

１９６８年発行）４５〜１１１ページなどに記載の化合
物であり、例えば樹脂族ポリアミン、芳香族ポリアミン
、第二および第三アミンを含むアミン類、カルボン酸類
、カルボン酸無水物類、樹脂族および芳香族ポリアミド
オリゴマおよびポリマ類、三フッ化ホウ素−アミンコン
プレックス類、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア
樹脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂初期縮合物類、その
他、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、ポリア
ミノマレイミド類などがある。

上記硬化剤は、用途、目的に応じて一種以上使用するこ
とが出来る。

特に、フェノールノボラック樹脂は、硬化樹脂の金属イ
ンサートに対する密着性、成形時の作業性などの点から
、半導体封止用材料の硬化剤成分として、好適である。

さらに、エポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進する目的
で各種の触媒を添加することができ、この触媒には、例
えば、１−リエタノールアミン、テトラメチルブタンジ
アミン、テトラメチルペンタンジアミン、テトラメチル
ヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン及びジメチル
アニリン等の第三級アミン、ジメチルアミノエタノール
及びジメチルアミノペンタノール等のオキシアルキルア
ミンならびにトリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル及びメチルモルホリン等のアミン類を適用することが
できる。

又、同じ目的で、触媒として、例えば、セチルトリメチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムアイ
オダイド、トリメチルドデシルアンモニウムクロライト
、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムクロライ
ド、ペンジルメチルパルミチルアンモニウムクロライド
、アリルドデシル１〜リメチルアンモニウムプロマイ１
（、ベンジルジメチルステアリルアンモニウムプロマイ
ト、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド及び
ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート
等の第四級アンモニウム塩を適用することができ、更に
２−ウンデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール
、２−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾ
ール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、１−ブチ
ルイミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−フェニルイミダゾール、１−アジン−２−メチルイミ
ダゾール、１−アジン−２−ウンデシルイミダゾールな
どのイミダゾール類、トリフェニルホスフィンテトラフ
ェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート、トリエチルアミンテトフェニルボレー
ト、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート、２
−エチル−４−メチルイミダゾ−ルナ１〜ラフエニルボ
レート、２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾールテ
トラフェニルボレートなどのテトラフェニルボレートな
どがある。

また、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，２，Ｏ）オクテ
ン−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７゜２、Ｏ）ウン
デセン−８，１，４−ジアザ−ビシクロ（３，３，Ｏ）
オクテン−４，３−メチル−１，４−ジアザビシクロ（
３，３，Ｏ）オクテン−４，３，６，７，７−テ１〜ラ
メチル−１，４−ジアザ−ジシクロ（３，３，Ｏ）オク
テン−４，１−５−ジアザ−ビシクロ（３，４，Ｏ）ノ
ネン−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７，３，Ｏ）ド
デセン−８，１，７−ジアザビシクロ（４，３゜Ｏ）ノ
ネン−６，１，５−ジアザビシクロ（４゜４．０）デセ
ン−５，１，８−ジアザビシクロ（７，４，０）　　ト
リデセン−８，１，８−ジアザビシクロ（５，３，Ｏ’
）デセン−７，９−メチル−１，８−ジアザビシクロ（
５，３，Ｏ）デセン−７，１，８−ジアザビシクロ（５
，４，Ｏ）ウンデセン−７，１，６ジアザビシクロ（５
，５゜０）ドデセン−６，１，７−ジアザビシクロ（６
゜５、Ｏ）　　トリデセン−７，１，８−ジアザビシク
ロ（７，５，Ｏ）テトラデセン−８，１，１０−ジアザ
ビシクロ（７，３，Ｏ）　　ドデセン−９，１゜１０−
ジアザビシクロ（７，４，０）Ｉ−リゾセン−９，１，
１４−ジアザビシクロ（１１，３，Ｏ）ヘキサデセン−
１３，１，１４−ジアザビシクロ（１１，４−、Ｏ）へ
ブタデセン−１３などのジアザビシクロ−アルケン類な
ども有用である。これら化合物は、目的と用途に応じて
一種類以上併用することもできる。これら化合物の中で
も、特に１．８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７（ＤＢＵ）並びにこの化合物のカルボン酸塩類
が、本発明の効果を発揮する上で有効である。

また、本発明の一般式（１）で表わされるエーテルシト
ラコンイミト系化合物には、Ｎ、Ｎ’　−置換ビスマレ
イミドを併用することも可能である。

Ｎ、Ｎ’　−置換ビスマレイミド系化合物とは、次式 〔式中、Ｒはアルキレン基、アリレン基、または、それ
らの置換された２価の有機基を示す〕で表わされる化合
物では、例えば、Ｎ、Ｎ’　−エチレンビスマレイミ１
へ、Ｎ、Ｎ’　−へキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、
　Ｎ−ドデカメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ
−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−
ジフェニルエーテルビスマレイミト、Ｎ、Ｎ’−４，４
’　−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４
，４，’　−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’　−４−４′−メタキシレンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’−４，４′−ジフェニルシクロヘキサンビスマ
レイミド等を挙げることができ、又、これらの二種以上
を混合して使用することもできる。更に、モノ置換マレ
イミド、トリ置換マレイミド、テトラ置換マレイミドと
置換ビスマレイミドとの混合物も適宜使用することがで
きる。

Ｎ、Ｎ’　−置換ビスマレイミド系化合物の中でも、特
に、−数式［ＩＶ］ ［ＩＶ］ （式中、Ｒ１−Ｒ４は水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Ｒ５およびＲｅは水素、メチル
基、エチル基、トリフルオルメチル基またはトリクロロ
メチル基、Ｄはニないし二十四個の炭素原子を有する二
価の有機基を示す。）で表わされるエーテルイミド系化
合物を併用することにより、汎用溶媒への溶解性の向上
、無機物、金属などに対する接着性の向上、低熱性付与
と可どう性の両立が可能となり、展開領域が大巾に広が
る。本発明の上記−数式［ＩＶ）で表わされるエーテル
イミド系化合物は、例えば２，２−ビス（４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２．２−ビス〔３−クロロ−４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，
２−ビス〔３−ブロモー４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−エチル−
４−（マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２
，２−ビス〔３−プロピル−４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−イソ
プロピル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
〕プロパン、２．２−ビス〔３−ブチル−４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス［３−ｓｅｃ−ブチル−４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス〔３−メトキ
シ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕エタン、１゜１−ビス〔３−メチル−４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，
１−ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３−ブロモ−４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、ビ
ス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタ
ン、ビス〔３−メチル−４＝（４，−マレイミドフェノ
キシ）フェニルコメタン、ビス（３−クロロ−４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３
−ブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
コメタン、１゜１．１，３，３．３−へキサフルオロ−
２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、１，１，１，３，３．３−へキサクロ
ロ−２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕プロパン、３，３−ビス（’４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕ペンタン、１，１−ビス
（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、１，１，１゜３．３．３−へキサフルオロ−２，２
−ビス〔３５−ジブロモ−４（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３．３−へ
キサフルオロ−２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパンなどがある
。

また、以下の化合物を併用することも有益である。

一６ロー ー６３＝ ２　　　　　　　　　　　　之　　　　　　　　　　　
　　フ４　　　　　　　　　　　　　４　　　　　　　
　　　　　　　乙−＋−Ｑ ｌｌｌ また、本発明の一般式〔■〕で表わされるエーテルシｈ
ラコンイミ１〜系化合物には、次式Ａ（○−Ｃ：Ｎ）ｍ 〔式中、ｍは２〜５である。Ａは少なくとも一個の芳香
核を有するｍ価の有機基である。上記シアナーｉ−基は
有機基の芳香核に結合しているもの。〕で表わされる多
官能シアン酸エステル系化合物髪イ井用することもでき
る。

多官能シアン酸エステル系化合物は、例えば、１．３−
ジンアナ１−ベンゼン、１，４−ジンアナ−１〜ベンゼ
ン、１，３．５−１〜リシアナトベンゼン、１，３−ジ
シアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、
１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−フシアナ１〜
ナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７−
ジシアナトナフタレン、１，３．６−１−リンアナ１−
ナフタレン、４．４′−フシアナ１〜ビフエニル、４，
４′−フシアナ１−−ジフエニルメタン、４，４′−フ
シアナ−１〜ジフエニルエーテル、４，４′−ジシアナ
ートジフェニルスルホン、４，４′−ジシアナートジフ
ェニルスルフイド、２，２−ビス（４−シアナートフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス〔４−（４−シアナート
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス（４−
シアナートフェニル）へキサフルオロプロパン、２，２
−ビス〔４−（４−シアナートフェノキシ）フェニル〕
へキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３，５−ジク
ロロ−４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス
（３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニル）プロパン
、１〜リス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、ト
リス（４−シアナトフェニル）ホスフェートなどがある
。

前記のＮ、Ｎ’　置換マレイミド系化合物、あるいは、
不飽和ポリエステルなどの重合性官能基をもつ化合物を
、本発明の一般式（１）で表わされる化合物と併用する
場合、その樹脂組成物には、短時間の加熱によりその硬
化を完了させる目的で、重合開始剤を添加することが望
ましい。このような重合開始剤としては、ベンゾイルパ
ーオキシド、Ｐ−クロロベンゾイルパーオキシド、２，
４−ジクロロベンゾイルバーオキシト、カブリリルバー
オキシド、ラウロイルパーオキシド、アセチルパーオキ
シド、メチルエチルケ１ヘンパーオキシド、シクロヘキ
サノンパーオキシド、ビス（１−ヒドロキシシクロヘキ
シルパーオキシド）、ヒドロキシへブチルバーオキシド
、第三級ブチルハイドロパーオキシド、ｐ−メンタンハ
イドロパーオキシド、第三級ブチルパーベンゾニー１へ
、第三級ブチルパーアセテ−１−１第三級ブチルパーオ
クトエー１〜、第二級プチルバーオキシイソブチレ−１
〜及びジー第三級プチジルバーフタレー１へ等の有機過
酸化物が有用であり、その一種又は二種以上を用いるこ
とができる。

本発明では、上述の重合触媒に、例えばメルカプタン類
、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレ−１−類
、金属石鹸等の既知の促進剤を併用することもできる。

又、樹脂組成物の室温における貯蔵安定性を良好にする
ために、例えば、ｐ　−ベンゾキノン、ナノ１ヘキノン
、フエナン１へラキノン等のキノン類、ハイドロキノン
、ｐ−第三級一ブチルカテコール及び２，５−ジー第三
級ブチルハイドロキノン等のフェノール類及びニトロ化
合物及び金属塩類等の既知の重合防止剤を、所望に応じ
て使用できる。

また、本発明に於いて、−数式ＣＩ）を、少なくとも含
む樹脂組成物には、公知のカップリング剤を添加するこ
とができる。そのようなものとしては、例えば、チタン
、アルミニウム、ジルコニウムなどの金属アルコキサイ
ド、あるいは、金属キレート系化合物、シラン系化合物
、含フッ素系化合物、ボラン系化合物などがある。これ
らは、一種以上を併用することが、接着性向上、耐湿性
向上２機械強度、電気特性の向上、耐熱性の向上。

耐クラツク性の向上に効果が大きい場合がある。

これらの中でも、特に、シラン系カップリング剤を添加
することが有用である。このようなものとしては、例え
ば、 γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキシシラン、 ＣＨｇ ■ Ｑ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　ＫＢＥ４０２などのエポキシシラン系化合物、 Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピル１−リメト
キシシラン、 ８２Ｎ−Ｃ２ＪＩ４−Ｎｌ（Ｃ３Ｈｅ−３ｊ、−（−Ｏ
ＣＨ３）３ＫＢＭ６０３Ｎ−β　（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン ＣＨｇ ＨＥＮ−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣａＨｅ−３ｉ＋０ＣＨａ）
ｚ　　ＫＢＭ６０２γ−アミノプロピルトリエ１−キシ
シランＨ２Ｎ−（、＋Ｈｅ−８ｉ＋０Ｃ２１−Ｉ５）３
ＫＢＥ９０３Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、 Ｃ６Ｈ＋、ＮＨＣａＨｅＳｉ（ＯＣＨａ）３　　ＫＢＭ
５７３などのアミノシラン系化合物、あるいは、γ−メ
ルカプ１ヘプロピルトリメ１〜キシシラン、Ｈ８−Ｃｓ
Ｈ６−８ｉ（ＯＣＴ−Ｉ３）ｓ　　　ＫＢＭ８０３ビニ
ルトリス（β−メトキシエ１〜キシ）シランＣＨ２＝Ｃ
ｌｌ５ｊ　（ＯＣ２Ｈ４０Ｃ１１３）　ｓ　　　　　　
ＫＢＣ］Ｏ０３ビニル１−リエトキシシラン ＣＨ２＝ＣＨ８ｊ（ＯＣ２Ｈ５）　ｓ　　　ＫＢＥ１０
０３ビニルトリメトキシシラン ＣＨ２＝ＣＨ８ｉ　　（ＱＣＨａ）　ａ　　　　ＫＢＭ
１００３などのビニルシラン系化合物、 γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランＨｓ ■ ＣＨ２＝Ｃ−Ｃ−０−Ｃ３ＨｓＳｉ（ＱＣ）Ｉ３）ｓ　
　　　ＫＢＭ５０３などのアクリルシラン系化合物、 β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ１
〜キシシラン γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリメ１へキシシラン、ＣＱＣ３ＨＢ−８
ｉ＋○ＣＨａ）　ｓ　　　ＫＢＭ７０３Ｎ、Ｏ−（ビス
トリメチルシリル）アセトアミド０−　Ｓ　ｉ　（ＣＨ
Ａ）３ ／ Ｎ−８ｉ　（ＣＨｇ）ｓ　　　　　　　ＢＳＡ。

Ｎ、Ｎ′−ビス（１〜リメチルシリル）ウレア（（Ｈａ
Ｃ）ａｓ　ｉ　ＮＨ）２ＣＯＢＴＳｕテトラメトキシシ
ラン、メチル１−リメトキシシラン、ジメチルジメトキ
シシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラエトキ
シシラン、ジメチルジェトキシシラン、ジフェニルジエ
１へキシシランなどがある。

本発明の樹脂組成物を硬化させる手段は、上記の加熱方
式以外に、イオン化放射線や光（紫外線）による硬化法
を用いることができる。

イオン化放射線は、各種加速機からの電子線やコバルト
−６０等のアイソトープからのガンマ線等を用いること
ができる。

また、光硬化の際の光源は、太陽光線、タングステン灯
、アーク灯、キャノン灯、ハロゲンランプ、低圧あるい
は高圧の水銀灯が使用される。

光硬化の際には、光増感剤の使用を制限するものではな
い。このようなものは、例えば、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ペンザスロン、β−メチル
アン１−ラキノン、ベンゾフェノン、９，１０−フェナ
ンスレンテノン；アントラキノン、ベンゾフェノン、５
−ニトロアセナフテン、１−二トロナフタレン、ミヒラ
ーズケ１−ン、あるいは、ニオキシ、エリスロシン、ア
クリジンなどがあり、一種以」二を併用できる。

本発明の硬化性樹脂組成物には、また、最終的な塗膜、
接着剤層、樹脂成形品等における樹脂の性質を改善する
目的で、種々の天然、半合成、或いは、合成樹脂類を配
合することができる。このような樹脂としては、乾性浦
、半乾性油等のオレオレジン、ロジン、シェラツク、コ
ーパル、油変性ロジン、フェノール樹脂、アルキド樹脂
、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ビニル
ブチラール樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、ア
クリル樹脂、シリコーン樹脂の一種又は二種以上の組合
せを挙げることができ、これらの樹脂は、本発明のイミ
ドの本来の性質を損わない範囲の量、例えば、全樹脂量
のうち３０重量％以下の量で配合し得る。

本発明の樹脂組成物には、更に、繊維質、或いは、粉末
の形の補強材や充填剤を含有させることができる。粉末
状補強剤ないしは充填剤としては、各種カーボンブラッ
ク、微粉末シリカ、焼成りレイ、塩基性硅酸マグネシウ
ム、ケイソウ土粉、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、マグネシア、カオリン、セリサイト等の無
機粉末を用いることができる。繊維質補強材は、セラミ
ック繊維アスベスト、ロックウール、ガラス繊維、スラ
ブ・ウール、カーボンファイバー等の無機質繊維や、紙
、バルブ、木粉、木綿、リンター、ポリイミド繊維等の
各種合成繊維が挙げられる。この繊維質補強材は、小繊
維、ステーブル、１〜つ、ウェブ、繊布、不繊布或いは
抄造物等の形態で用いることができる。これらの補強材
ないしは充填剤は、用途によっても相違するが積層材料
や成形材料の用途には、樹脂固形分当り四重量倍位迄の
＝９１− 量で使用することができる。また、本発明の樹脂組成物
には、その組成物を着色する目的で、二酸化チタン等の
白色顔料や、黄鉛、カーボンブラック、鉄黒、モリブデ
ン赤、コンジヨウ、グンジョウ、カドミウム黄、カドミ
ウム黄等の着色顔料、或いは、各種有機染顔料を含有さ
せることができる。更に、本発明の樹脂組成物を塗料の
用途に使用する場合には、これら着色顔料の外に、ジン
ククロメート、鉛丹、ベンガラ、亜鉛華、ストロンチュ
ウムクロメー１−等の防錆顔料、ステアリン酸アルミニ
ウム等の垂れ止め剤、分散剤、増粘剤、塗膜改質剤、体
質顔料、難燃剤等のそれ自体周知の塗料用配合剤を含有
させることができる。

本発明の樹脂組成物は、塗膜や接着剤層として基体に塗
布し、或いは、粉末、ペレット、或いは、基体中に含浸
させた状態で成形、或いは、積層した後、加熱により硬
化させる。本発明の樹脂組成物を硬化させるのに必要な
温度は、触媒、或いは、硬化剤の使用の有無や樹脂の種
類によっても相違するが、一般にＯないし３００　’Ｃ
１特に、好適には１００ないし２５０°Ｃの範囲にある
のがよい。

必要な加熱時間は、このイミ１−を含む一樹脂組成物が
薄い塗膜であるか、或いは、比較的肉厚の成形品、或い
は、積層物であるかによってもかなり相違するが、一般
に、３０秒間乃至１０時間の内から、樹脂成分が完全に
硬化するのに十分な時間を選択すればよい。

本発明に於いて、一般式ＣＩ）で表わされるイミド系化
合物を、含む組成物で、半導体素子の少なくとも一部を
被覆又は／封止成形して得られる半導体装置は、耐熱性
、耐湿性の信頼性にすぐれたものである。この場合、一
般式〔Ｉ〕で表わされるイミド系化合物を含む組成物は
、有機溶剤に可溶性の状態で得ることが好ましい。

この組成物は溶液として、半導体素子などの表面に適用
されることが望ましく、溶媒としては例えばベンゼン、
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、エタノール、
２−プロパツールなどのアルコール類、アセトン、メチ
ルエチルケトンなどのケトン類、塩化炭化水素、あるい
はＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルマ
ルホオキシドなどの極性溶媒が挙げられる。

それら組成物の溶液は、半導体素子やリード線などの表
面に塗布される。塗布方法は、その溶液中への素子およ
びリード線の浸漬、素子およびリート線」二へのその溶
液の滴下、あるいは、スプレー、スピンナ塗布などの方
法がある。

」１記のような方法によって組成物溶液を塗布された半
導体素子やリード線は、次に光エネルギおよび／または
少なくとも室温以上、特に好ましくは１００〜２５０℃
で加熱焼付は処理される。この処理によって、本発明の
組成物は重合化、橋かけされて、素子上に保護被覆層を
形成する。被覆層の厚さは、目的によって適宜、調整さ
れる。すなわち、ＬＳＩのソフト・エラ一対策のα線遮
蔽膜としては１０〜７０μｍ、好ましくは３０〜６０μ
ｍの厚さが必要であり、多層配線化の層間絶縁膜として
は、１０μｍ以下、特に１μｍ以下に形成されることが
好ましい。それは溶液の濃度を、前者の場合には１０重
量パーセント付近、後者の場合には１重量パーセント付
近に、適宜に調整することによって、達成される。

このようにして、例えば、下記の封止成形用エポキシ樹
脂組成物で、保護被覆層をもつ素子およびり−１・線か
らなるものを封止成形することにより、樹脂封止型半導
体装置を得る。

また、本発明の組成物溶液には、エポキシシラン、アミ
ノシラン、メルカプ１〜シラン、ビニルシランなとのシ
ラン系カップリング剤、あるいは金属アルコレ−１−１
金属キレ−１・系カップリング剤、アルコキシチタネー
ト系カップリング剤、また、ポリブタシュン、及びブタ
シュン共重合体、シロキサン系化合物、フェノキシ樹脂
、各種の公知のフッ素系化合物などを配合することによ
り、半導体素子表面への密着性、接着性の改善を図ると
共に、被膜特性（可撓性、耐クラツク性）の向上を図る
ことも出来る。

〔実施例〕

〈実施例１〉 容量１０００ｍｆｆの三つロフラスコ中に、５−アルキ
リデン−２，４−オキサゾリンジオン２５．４重量部（
０，２モル）及び、アセトン３００ｍｆｉとＮ−メチル
−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２００ｍＱを採り、窒素ガ
ス雰囲気中で撹拌溶解した。

次いで、この溶液中に、ｐ−フェニレンジアミン１１重
量部（の１モル）を、アセトン２００ｍＱ。

に溶解した溶液を１滴下濾斗より、少しずつ徐々に撹拌
状態のもとに滴下した。滴下後、４０℃以下で約三時間
撹拌後、６０〜７０°Ｃで工時間撹拌を行ない、アミド
酸中間体溶液を得る。

次いで、溶液中に、無水酢酸１５０ｍＱと、酢酸カリウ
ム０．５　重量部、トリエチルアミン３ｍｆｌを添加し
、７０〜９０℃で約三時間、窒素雰囲気中で撹拌を続け
た。

その後、反応溶液を、約３０００　ｍ　Ｄ、の冷却水に
投入した。析出した沈殿を濾過、洗浄、減圧乾燥して、
本発明の目的のデヒドロＮＣＡイミド系化合物（Ａ）を
得る。

〈実施例２〉 実施例１のｐ−フェニレンジアミン１１重量部の替りに
、４，４′−ジアミノジフェニルメタン２０重量部を用
いる他は、実施例１と同じ条件で合成を行ない、本発明
の目的のデヒドロＮＣＡイミド系化合物（Ｂ）を得る。

〈実施例３〉 実施例１のｐ−フェニレンジアミン１１重量部の替りに
、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン４２重量部を用いる他は、実施例１と同じ
条件で合成を行ない、本発明の目的のデヒドロＮＣＡイ
ミ１〈系化合物（Ｄ）を得る。

〈実施例４〉 実施例１のｐ−フェニレンジアミン１１重量部の替りに
、２，２−ビス［４，−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕へキサフルオロプロパン５３重量部を用いる他は
、実施例１と同じ条件で合成を行ない、本発明の目的の
デヒドロＮＣＡイミド系化合物（Ｅ）を得る。

〈実施例５〜１２〉 デヒドロＮＣＡイミド系化合物として、の五種類を採り
上げた。これらに、更に、ビスフェノールＡ型エポキシ
ＤＥＲ３３２（ダウ・ケミプル社製）、オルトジアリル
ビスフェノールＦ、２，２−ビス（４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕へキサフルオロプロパン、ト
リアリルイソシアヌレートを、それぞれ別個に第１表に
示した所定量（重量部）配合して、へ種類の配合物を作
成した。これらには、それぞれ硬化促進剤としてジシア
ンジアミド、ベンゾグアナミン及びジクミルパーオキサ
イドを、また、カップリング剤としてエポキシシランＫ
ＢＭ４０３　（信越化学社製）を所定量添加した。

次いで、これらの配合組成物は、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンとメチルエチルケ１−ンの等景況合液に溶解して
、４５〜４８重量％の固形分を含むフェスとした。

このワニス溶液は、ガラス布（日東紡社製ＷＥ−１１６
Ｐ、ＢＹ−５４）に、樹脂含浸塗布し、１６０℃、１５
分乾燥させ、樹脂含有量４５〜４８重景％の塗工布を作
成した。

次いで、塗工布へ枚を用い、その上下に３５μｍ厚のＴ
ＡＩ処理銅箔（古河電ニーＣＦＣ社製）を重ね、１８Ｃ
）−１９０°Ｃ１４０Ｃ１４Ｏ／ｃｄの条件下で８０分
積層接着し、厚さ約１．６ｎｙｎの両面銅張り積層板を
作成した。

上記の銅張り積層板を、更に、２００℃、四時間後硬化
を行なった。得られた銅張積層板へ種類の諸特性を第１
表に示した。

一特性の測定方法− ａ）銅箔引き剥し強度 銅張り積層板より２５ｎｒｎＸ１００ｍｍの大きさに試
験片を切り取った後、中央部にｒｌｌ　１０　ｎｏに銅
箔を残し、他の銅箔はエツチング除去した。

次に、中央部の銅箔を垂直方向に５　ｍｎ　／　ｍｉｎ
の速度で引き剥し、その強度を測定した。

ｂ）半田浴耐熱性 銅張り積層板より２５＋ｍ＋角に切り取ったものを試験
片とした。試験片を３００℃に加熱した半田浴に浮かべ
、ふくれなどの異常の発生する時間を測定した。

Ｃ）消炎性 ＵＬ−９４垂直法に従って測定した。この銅張積層板か
ら幅１２冊、長さ１２５ｍｍに切り取り銅箔をエツチン
グ除去したものを試験片とした。

試験は各子細ずつ測定し、平均消炎時間で表した。なお
、平均消炎時間５秒以内、最長消炎時間１０秒以内がＵ
Ｌ−９４，Ｖ−０，平均消炎時間２５秒以内、最長消炎
時間３０秒以内がＵＬ−９４，Ｖ−１である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、デヒドロＮＣＡイミド系化合物は、付
加反応型の耐熱性付与素材として、積層板などの用途に
有効である。また、接着性、低誘電率化にも効果がある
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、Ｒ＿１は、Ｈ、ＣＨ＿３のいずれかであり、Ｒ
   ＿２はＨ、ＣＨ＿３、Ｃ＿２Ｈ＿５、Ｃ＿３Ｈ＿７、Ｃ
   ＿６Ｈ＿５、▲数式、化学式、表等があります▼の中の
   いずれかである。また、Ａｒは芳香核を含む基あるいは
   結合基である。また、ｍは１〜４の整数である。〕で表
   わされるデヒドロイミド系化合物。 ２、前記一般式〔 I 〕が、次式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、Ｒ＿１及びＲ＿２は前記と同じである。また、
   Ｒ＿３、Ｒ＿４、Ｒ＿５はＨ、ＣＨ＿３、Ｃ＿２Ｈ＿５
   、Ｃ＿３Ｈ＿７、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｆの中のいずれかであり
   、お互いに同じであつても異なつていてもよい。〕で表
   わされるモノフェニルデヒドロイミド系化合物であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のデヒドロイ
   ミド系化合物。 ３、前記一般式〔 I 〕が、次式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 〔式中、Ｒ＿１及びＲ＿２は前記と同じである。また、
   Ａｒは芳香核を含む結合基である。〕で表わされるビス
   デヒドロイミド系化合物であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のデヒドロイミド系化合物。 ４、前記式〔III〕のＡｒが、▲数式、化学式、表等が
   あります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｘはなし、−ＣＨ＿２−、▲数式、化学式、表等があ
   ります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、−Ｏ−
   、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式
   、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります
   ▼（ｍ：１〜５）、▲数式、化学式、表等があります▼
   、▲数式、化学式、表等があります▼、−Ｓ−、−ＳＯ
   ＿２−、▲数式、化学式、表等があります▼、−Ｃ≡Ｃ
   −、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝Ｎ−、▲数式、化学式、表等
   があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
   数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼の中のいずれかであ
   る。）のいずれかであることを特徴とする特許請求の範
   囲第３項記載のビスデヒドロイミド系化合物。 ５、前記一般式〔 I 〕が、次式〔IV〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔IV〕 〔式中、Ｒ＿１及びＲ＿２は前記と同じである。Ｄは、
   ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
   、 ▲数式、化学式、表等があります▼（ｙはなし、−ＣＨ
   ＿２−、−Ｏ−、▲数式、化学式、表等があります▼、
   ▲数式、化学式、表等があります▼、−Ｓ−、−ＳＯ＿
   ２−、−ＣＨ（−ＣＨ＿２ＣＨ＝ＣＨ＿２）の中のいず
   れかである。）また、ｐは１〜７、ｑは０〜７の整数で
   、ｐ＋ｑ≦７である。〕で表わされる多官能デヒドロイ
   ミド系化合物であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のデヒドロイミド系化合物。 ６、前記式〔VI〕が、〔Ｖ〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔Ｖ〕 〔式中、Ｒ＿１及びＲ＿２は前記と同じである。また、
   ｐ及びｑも前記と同じである。〕で表わされる多官能デ
   ヒドロイミドマレイミド系オリゴマであることを特徴と
   する特許請求の範囲第５項記載のデヒドロイミド系化合
   物。 ７、前記一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、Ｒ＿１は、Ｈ、ＣＨ＿３のいずれかであり、Ｒ
   ＿２はＨ、ＣＨ＿３、Ｃ＿２Ｈ＿５、Ｃ＿３Ｈ＿７、Ｃ
   ＿６Ｈ＿５▲数式、化学式、表等があります▼の中のい
   ずれかである。また、Ａｒは芳香核を含む基あるいは結
   合基である。また、ｍは１〜４の整数である。〕で表わ
   されるデヒドロイミド系化合物と、重合性反応基を持つ
   化合物とを含むことを特徴とする組成物。 ８、前記重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一個
   のアリル基を持つ化合物であることを特徴とする特許請
   求の範囲第７項記載の組成物。 ９、前記重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一個
   のエチレン性不飽和二重結合を持つ化合物であることを
   特徴とする特許請求の範囲第７項記載の組成物。 １０、前記重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一
   個のＮ−置換不飽和イミド基を持つ化合物であることを
   特徴とする特許請求の範囲第７項記載の組成物。 １１、前記重合性反応基を持つ化合物が、エポキシ系化
   合物であることを特徴とする特許請求の範囲第７項記載
   の組成物。 １２、前記重合性反応基を持つ化合物が、少なくとも一
   個のシアナート基を持つ化合物であることを特徴とする
   特許請求の範囲第７項記載の組成物。