JPH01319970A - 半導体装置封止用容器 - Google Patents
半導体装置封止用容器Info
- Publication number
- JPH01319970A JPH01319970A JP63154403A JP15440388A JPH01319970A JP H01319970 A JPH01319970 A JP H01319970A JP 63154403 A JP63154403 A JP 63154403A JP 15440388 A JP15440388 A JP 15440388A JP H01319970 A JPH01319970 A JP H01319970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesives
- sealing
- semiconductor device
- adhesive
- adhesive surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置封止用キャップの構造に関し、特
にセラミックパッケージの封止キャップを有する容器に
関する。
にセラミックパッケージの封止キャップを有する容器に
関する。
従来のセラミック半導体封止容器では、第５図に示すよ
うにケース３への接着面に対土用接着剤である低融点ガ
ラス２を均一な厚さに形成したキャップ１が使用さｈる
。この封止工程は、通常ケース３とキャップ１の接着面
に均一な圧力を加えつつ一連の温度プロファイルで加熱
処理することによって行なわれている。接着すべきケー
ス３とキャップ１との接着面は均一な加圧状態の下で接
着剤の融点まで徐々に加熱され、ついで流動性を与える
目的でさらに高温にした後自然冷却に移行する工程で行
われる（第６図）。
うにケース３への接着面に対土用接着剤である低融点ガ
ラス２を均一な厚さに形成したキャップ１が使用さｈる
。この封止工程は、通常ケース３とキャップ１の接着面
に均一な圧力を加えつつ一連の温度プロファイルで加熱
処理することによって行なわれている。接着すべきケー
ス３とキャップ１との接着面は均一な加圧状態の下で接
着剤の融点まで徐々に加熱され、ついで流動性を与える
目的でさらに高温にした後自然冷却に移行する工程で行
われる（第６図）。
従来の接着面のみに接着剤層をもつキャップの場合は、
接着剤が溶は始めた時点でケースとの間が埋まり容器が
密封状態となる。ここで密封された容器に更に高い温度
の熱処理が加えられると容器内の圧力が上昇して流動状
態にある接着剤を外部に向かって押し出すように働く。
接着剤が溶は始めた時点でケースとの間が埋まり容器が
密封状態となる。ここで密封された容器に更に高い温度
の熱処理が加えられると容器内の圧力が上昇して流動状
態にある接着剤を外部に向かって押し出すように働く。
このような容器内圧力の接着剤に対する押し出し効果は
、接着面の一部分に“引き下がり”と呼ばれる薄くて弱
い接着部を作ったり、または完全に付き破って貫通孔を
形成して気密不良を生ぜしめ封入歩留りを低下させると
共に製品の信頼性に著しい障害を与える（第６図）。
、接着面の一部分に“引き下がり”と呼ばれる薄くて弱
い接着部を作ったり、または完全に付き破って貫通孔を
形成して気密不良を生ぜしめ封入歩留りを低下させると
共に製品の信頼性に著しい障害を与える（第６図）。
本発明の目的は、上記の接着強度および気密性の問題点
を改善する半導体装置封止用キャップを有する容器を提
供することである。
を改善する半導体装置封止用キャップを有する容器を提
供することである。
上述した従来のキャップに対し、本発明は接着面に流動
化した接着剤がさらに流れ込み、気密性や接着強度を向
上するという内容を有する。
化した接着剤がさらに流れ込み、気密性や接着強度を向
上するという内容を有する。
本発明にかかる半導体装置封止用キャップは、キャビテ
ィを有する半導体装置封止用絶縁部材のケース接着面に
半導体装置封止用接着剤を有し、さらに前記接着面に隣
接する内側壁又は外側壁にも半導体装置封止用接着剤層
を有している。
ィを有する半導体装置封止用絶縁部材のケース接着面に
半導体装置封止用接着剤を有し、さらに前記接着面に隣
接する内側壁又は外側壁にも半導体装置封止用接着剤層
を有している。
かかる構造のキャップを用いて前述の封止工程を実施す
ると、接着剤が流動化する温度において、側面の接着剤
が溶けてケースとの接着面での接着剤を補充することに
より接着の強度や気密性の問題が改善される。
ると、接着剤が流動化する温度において、側面の接着剤
が溶けてケースとの接着面での接着剤を補充することに
より接着の強度や気密性の問題が改善される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
半導体装置封止用絶縁部材１のケース３との接着面に半
導体装置封止用接着剤層２が内側にはみ出すように印刷
され、内側壁にだれ込んで設けられている（第１図）。
導体装置封止用接着剤層２が内側にはみ出すように印刷
され、内側壁にだれ込んで設けられている（第１図）。
このため封止工程において、流動化した接着剤が側壁か
ら流れ込み、接着面にさらに接着剤を内側から厚く補充
する（第２図）。
ら流れ込み、接着面にさらに接着剤を内側から厚く補充
する（第２図）。
第３図は本発明の実施例２の断面図である。半導体装置
封止用絶縁部材１のケースとの接着面に半導体装置封止
用接着剤層２が外側側面にまわり込んで設けられている
。このため、特にキャップ落とし込み型の半導体容器に
おいて接着面積を増やすことができ（第４図）、気密性
と強度を向上することができる。またこの実施例はキャ
ビティ以上説明したように本発明は、封止工程において
接着剤の流動化が起こる温度が与えられると、側壁の接
着剤が接着面まで流れてきて、封止の際発生する引き下
りや貫通孔の部分にさらに接着剤を補充し、接合部の接
着剤を厚くするため、封入歩留りを改善し、製品の信頼
性を向上する効果がある。
封止用絶縁部材１のケースとの接着面に半導体装置封止
用接着剤層２が外側側面にまわり込んで設けられている
。このため、特にキャップ落とし込み型の半導体容器に
おいて接着面積を増やすことができ（第４図）、気密性
と強度を向上することができる。またこの実施例はキャ
ビティ以上説明したように本発明は、封止工程において
接着剤の流動化が起こる温度が与えられると、側壁の接
着剤が接着面まで流れてきて、封止の際発生する引き下
りや貫通孔の部分にさらに接着剤を補充し、接合部の接
着剤を厚くするため、封入歩留りを改善し、製品の信頼
性を向上する効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は封止
後の断面図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、第
４図はその封止後の断面図、第５図は従来の半導体装置
封止用キャップの断面図、第６図はその封止後の断面図
である。 １・・・・・・半導体装置封止用絶縁部材、２・・・・
・・半導体装置封止用接着剤層、３・・・・・・半導体
容器のケース 代理人 弁理士 内 原 音 ／千季４本徒１月止眉 千４区
後の断面図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、第
４図はその封止後の断面図、第５図は従来の半導体装置
封止用キャップの断面図、第６図はその封止後の断面図
である。 １・・・・・・半導体装置封止用絶縁部材、２・・・・
・・半導体装置封止用接着剤層、３・・・・・・半導体
容器のケース 代理人 弁理士 内 原 音 ／千季４本徒１月止眉 千４区
Claims (1)
- 半導体装置封止用絶縁部材のケース接着面に半導体装
置封止用接着剤層を有するキャビティ付半導体装置封止
用キャップにおいて、前記キャップは前記ケース接着面
に隣接する内側壁又は該側壁にも半導体装置封止用接着
剤層を有することを特徴とする半導体装置封止用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154403A JPH01319970A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 半導体装置封止用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154403A JPH01319970A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 半導体装置封止用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319970A true JPH01319970A (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=15583386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154403A Pending JPH01319970A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 半導体装置封止用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319970A (ja) |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63154403A patent/JPH01319970A/ja active Pending
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