JPH0146550B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0146550B2 JPH0146550B2 JP14941286A JP14941286A JPH0146550B2 JP H0146550 B2 JPH0146550 B2 JP H0146550B2 JP 14941286 A JP14941286 A JP 14941286A JP 14941286 A JP14941286 A JP 14941286A JP H0146550 B2 JPH0146550 B2 JP H0146550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- present
- fluorine
- chemicals
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Packging For Living Organisms, Food Or Medicinal Products That Are Sensitive To Environmental Conditiond (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、半導体の製造に使用する薬剤を充填
収納する容器のシール部材に関するものである。 従来の技術 集積回路、トランジスターなどの微細加工技術
の進歩は目ざましいものがあり、その製造に使用
されるレジストおよび現像液、リンス液など有機
薬剤の品質管理に対する要求は、とみに厳しくな
つてきている。特に製品歩留に直接影響する微細
粒子、異物の混入は禁忌であり、そのため該液は
通常精密濾過され、清浄な環境（クリーンルーム
内）下で清浄な容器に充填されて製品となる。一
般には、その容器としてポリエチレンなどのプラ
スチツク製の内蓋でシールされたガラス製のび
ん、或いは、NBR、シリコーンゴムなどのゴム
製のパツキングでシールされた防食性の金属容器
が用いられている。 ところが、かかる容器での保存中に、折角精密
濾過してピンホール・フリーにした内容物に微細
粒子や異物が混入し、半導体の製造に使用した
際、レジスト塗布工程においてピンホールが発生
し、パターン形成時に欠損部を生ずるという問題
がある。 本発明者らはかかる問題点を解決すべく、先
ず、微細粒子や異物の混入原因を調査した。その
結果、容器のシール部材として使用しているプラ
スチツク製の内蓋、或いは、ゴム製パツキングが
内容物の薬剤により犯され、該シール部材より溶
出した高沸点化合物が微細粒子や異物の原因とな
つていることを究明した。 発明が解決しようとする問題点 本発明者らは、現在賞用されているシール部材
のかかる欠点を解決すべく鋭意検討した結果、容
器接液部の部材としてフツ素含有重合体を使用す
ることにより、かかる問題を解決できることを見
い出し、本発明を完成するに到つた。 問題点を解決するための手段 本発明の目的は、半導体用薬剤の容器保存時に
おける微細粒子や異物の混入を防止し、レジスト
塗布工程におけるピンホール発生を低減すること
にある。 本発明のこの目的は、半導体用薬剤収納容器の
接液部部材としてフツ素含有重合体を使用するこ
とにより達成される。 本発明において使用されるフツ素含有重合体は
特に限定されず、いわゆるフツ素樹脂、フツ素ゴ
ムであれば使用することができる。例示するなら
ば、フツ化ビニリデンと例えばヘキサフルオロプ
ロペン、クロロトリフルオロエチレン、ペンタフ
ルオロプロペン、テトラフロロエチレン、パーフ
ロロアルコキシフロロエチレンなどの共重合体が
挙げられる。 本発明で使用する薬剤の収納容器としては、現
在賞用されているガラス製びん、防食性の金属容
器の何れでもよく特に限定されない。 本発明が適用される半導体用薬剤は、ヘキサメ
チルジシラザン、シランカツプリング剤、チタネ
ートカツプリング剤などのレジスト定着剤であ
る。 実施例 以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明する。 実施例 １ クリーンルーム内において精密洗浄したガラス
製びんに、0.22ミクロンのフイルターで精密濾過
したヘキサメチルジシラザン（以下、HMDSと
略称する）、ポリイソプレン系ネガ型フオトレジ
スト（商品名OMR83（東京応化工業社製））、ノ
ボラツク系ポジ型フオトレジスト（商品名OFPR
―800 東京応化工業社製）を各々充填し、表―
１に示す材質の内蓋でシール密栓し、常温で１日
１回１分間横倒しにし、１ケ月間保存し、レジス
ト塗布時におけるピンホールを測定した。結果を
表−２に示す。
収納する容器のシール部材に関するものである。 従来の技術 集積回路、トランジスターなどの微細加工技術
の進歩は目ざましいものがあり、その製造に使用
されるレジストおよび現像液、リンス液など有機
薬剤の品質管理に対する要求は、とみに厳しくな
つてきている。特に製品歩留に直接影響する微細
粒子、異物の混入は禁忌であり、そのため該液は
通常精密濾過され、清浄な環境（クリーンルーム
内）下で清浄な容器に充填されて製品となる。一
般には、その容器としてポリエチレンなどのプラ
スチツク製の内蓋でシールされたガラス製のび
ん、或いは、NBR、シリコーンゴムなどのゴム
製のパツキングでシールされた防食性の金属容器
が用いられている。 ところが、かかる容器での保存中に、折角精密
濾過してピンホール・フリーにした内容物に微細
粒子や異物が混入し、半導体の製造に使用した
際、レジスト塗布工程においてピンホールが発生
し、パターン形成時に欠損部を生ずるという問題
がある。 本発明者らはかかる問題点を解決すべく、先
ず、微細粒子や異物の混入原因を調査した。その
結果、容器のシール部材として使用しているプラ
スチツク製の内蓋、或いは、ゴム製パツキングが
内容物の薬剤により犯され、該シール部材より溶
出した高沸点化合物が微細粒子や異物の原因とな
つていることを究明した。 発明が解決しようとする問題点 本発明者らは、現在賞用されているシール部材
のかかる欠点を解決すべく鋭意検討した結果、容
器接液部の部材としてフツ素含有重合体を使用す
ることにより、かかる問題を解決できることを見
い出し、本発明を完成するに到つた。 問題点を解決するための手段 本発明の目的は、半導体用薬剤の容器保存時に
おける微細粒子や異物の混入を防止し、レジスト
塗布工程におけるピンホール発生を低減すること
にある。 本発明のこの目的は、半導体用薬剤収納容器の
接液部部材としてフツ素含有重合体を使用するこ
とにより達成される。 本発明において使用されるフツ素含有重合体は
特に限定されず、いわゆるフツ素樹脂、フツ素ゴ
ムであれば使用することができる。例示するなら
ば、フツ化ビニリデンと例えばヘキサフルオロプ
ロペン、クロロトリフルオロエチレン、ペンタフ
ルオロプロペン、テトラフロロエチレン、パーフ
ロロアルコキシフロロエチレンなどの共重合体が
挙げられる。 本発明で使用する薬剤の収納容器としては、現
在賞用されているガラス製びん、防食性の金属容
器の何れでもよく特に限定されない。 本発明が適用される半導体用薬剤は、ヘキサメ
チルジシラザン、シランカツプリング剤、チタネ
ートカツプリング剤などのレジスト定着剤であ
る。 実施例 以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明する。 実施例 １ クリーンルーム内において精密洗浄したガラス
製びんに、0.22ミクロンのフイルターで精密濾過
したヘキサメチルジシラザン（以下、HMDSと
略称する）、ポリイソプレン系ネガ型フオトレジ
スト（商品名OMR83（東京応化工業社製））、ノ
ボラツク系ポジ型フオトレジスト（商品名OFPR
―800 東京応化工業社製）を各々充填し、表―
１に示す材質の内蓋でシール密栓し、常温で１日
１回１分間横倒しにし、１ケ月間保存し、レジス
ト塗布時におけるピンホールを測定した。結果を
表−２に示す。
【表】
カーボン重合体
ピンホール測定法 １ HMDSピンホール測定 常法により、厚さ4000Åの酸化シリコン層を
有するシリコンウエハにHMDSを回転塗布し
た後、ポジ型フオトレジスト（商品名
OFPR800 東京応化工業社製）を該シリコン
ウエハ上に回転塗布し、温度90℃で20分間ベー
クし、膜厚1μmのフオトレジスト皮膜を形成し
た。 表面欠陥検査装置（サーフエススキヤン
Tencor社製）にてピンポール数を測定した。
単位面積（１cm2）当りのピンポール数を５回測
定し、その平均値をもつてピンポール数とし
た。 ２ フオトレジストピンホール数 常法により、厚さ4000Åの酸化シリコン層を
有するシリコンウエハに回転塗布し、温度85℃
で20分間プリベークし、膜厚1μmのフオトレジ
スト皮膜を形成した以外は、HMDSピンホー
ル測定の場合と全く同様に行つた。
ピンホール測定法 １ HMDSピンホール測定 常法により、厚さ4000Åの酸化シリコン層を
有するシリコンウエハにHMDSを回転塗布し
た後、ポジ型フオトレジスト（商品名
OFPR800 東京応化工業社製）を該シリコン
ウエハ上に回転塗布し、温度90℃で20分間ベー
クし、膜厚1μmのフオトレジスト皮膜を形成し
た。 表面欠陥検査装置（サーフエススキヤン
Tencor社製）にてピンポール数を測定した。
単位面積（１cm2）当りのピンポール数を５回測
定し、その平均値をもつてピンポール数とし
た。 ２ フオトレジストピンホール数 常法により、厚さ4000Åの酸化シリコン層を
有するシリコンウエハに回転塗布し、温度85℃
で20分間プリベークし、膜厚1μmのフオトレジ
スト皮膜を形成した以外は、HMDSピンホー
ル測定の場合と全く同様に行つた。
【表】
発明の効果
上記の本発明例と比較例に示されるように、本
発明によれば、長時間に亙り、充填当初と変わら
ない状態で半導体用薬剤を安定して保存すること
ができるので、半導体用薬剤の品質管理がきわめ
て容易となり、半導体の製造に対し有用な発明と
いうことができる。
発明によれば、長時間に亙り、充填当初と変わら
ない状態で半導体用薬剤を安定して保存すること
ができるので、半導体用薬剤の品質管理がきわめ
て容易となり、半導体の製造に対し有用な発明と
いうことができる。
Claims (1)
- １ 半導体用レジスト定着剤収納容器の接液部材
としてフツ素含有重合体を使用することを特徴と
する半導体用薬剤の収納容器部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14941286A JPS636078A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 半導体用薬剤の収納容器部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14941286A JPS636078A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 半導体用薬剤の収納容器部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636078A JPS636078A (ja) | 1988-01-12 |
| JPH0146550B2 true JPH0146550B2 (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=15474553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14941286A Granted JPS636078A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 半導体用薬剤の収納容器部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636078A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175497A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Microbial Chem Res Found | 新規なアミノプロピルアミノブレオマイシン誘導体及びその製造法 |
| JPS59184199A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | 新規アミドｎ置換ブレオマイシン類 |
| JPS59210100A (ja) * | 1983-05-14 | 1984-11-28 | Nippon Kayaku Co Ltd | 新規アミドｎ置換ブレオマイシン類の製造法 |
| JPH0688219B2 (ja) * | 1987-10-02 | 1994-11-09 | 株式会社日立製作所 | 可搬式教示装置 |
| JPH03107554A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-07 | Mazda Motor Corp | エンジンの悪臭成分排出制御装置 |
| JP2000281939A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-10 | Daikin Ind Ltd | フッ素樹脂粉体塗料組成物 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP14941286A patent/JPS636078A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS636078A (ja) | 1988-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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