JPH0187542U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0187542U JPH0187542U JP18463287U JP18463287U JPH0187542U JP H0187542 U JPH0187542 U JP H0187542U JP 18463287 U JP18463287 U JP 18463287U JP 18463287 U JP18463287 U JP 18463287U JP H0187542 U JPH0187542 U JP H0187542U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- support groove
- entrance
- top plate
- support frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
図面はこの考案の一実施例を示すもので、第1
図は斜視図、第2図は半導体ウエハーを支持して
いる状態での要部側断面図、第3図は平面図、第
4図はプラズマ装置での使用状態の断面図である
。 W……ウエハー、1……基台、2……天板、3
……入口支持枠、4……入口支持溝、5……奥部
支持枠、6……奥部支持溝、10……プラズマ装
置、11……エレベータ、12……反応室。
図は斜視図、第2図は半導体ウエハーを支持して
いる状態での要部側断面図、第3図は平面図、第
4図はプラズマ装置での使用状態の断面図である
。 W……ウエハー、1……基台、2……天板、3
……入口支持枠、4……入口支持溝、5……奥部
支持枠、6……奥部支持溝、10……プラズマ装
置、11……エレベータ、12……反応室。
補正 昭63.3.1
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書中第13頁第7行目に「断面図」である
とある後に、「、第5図は他の実施例における要
部側断面図」なる語句を挿入する。 明細書中第13頁第10行目に「奥部支持溝、
」とある後に、「7……補助天板、」なる語句を
挿入する。
とある後に、「、第5図は他の実施例における要
部側断面図」なる語句を挿入する。 明細書中第13頁第10行目に「奥部支持溝、
」とある後に、「7……補助天板、」なる語句を
挿入する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 縦型のプラズマ装置におけるエレベータでの
昇降ベース上に載置される盤状の基台と、この基
台に対し平行で、所定枚数の半導体ウエハーが収
納可能な収納区域を基台とともに形成する天板と
、基台面に平行にしてウエハーが挿入される収納
区域入口での左右に位置し、基台、天板相互間で
立設される棒状の入口支持枠と、収納区域での奥
部に位置し、同じく基台、天板相互間で立設され
る棒状の奥部支持枠とから成り、入口支持枠、奥
部支持枠夫々の内がわに、ウエハーの周縁部を嵌
め入れ、支持する入口支持溝、奥部支持溝を夫々
形成し、奥部支持溝での基台がわ側縁は入口支持
溝での基台がわ側縁に比し、基台がわにずれて位
置していることを特徴とするウエハー支持具。 2 奥部支持溝は、入口支持溝に比して幅を広く
し、奥部支持溝での天板がわ側縁が入口支持溝に
おける天板がわ側縁とほぼ同一面上での高さ位置
となしてある実用新案登録請求の範囲第1項記載
のウエハー支持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18463287U JPH0187542U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18463287U JPH0187542U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187542U true JPH0187542U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31475978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18463287U Pending JPH0187542U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187542U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263442A (ja) * | 1985-09-14 | 1987-03-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハ移載装置 |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP18463287U patent/JPH0187542U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263442A (ja) * | 1985-09-14 | 1987-03-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハ移載装置 |