JPH0193209A - 電子部品のケース収容方法とそれに使用するケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は圧電共振子や音片振動子等の機械的振動を伴う
電子部品のケース収容方法とそれに使用するケースに関
する。

（従来技術） 従来より、集積回路等の電子部品においては、エポキシ
系樹脂を型に流し込むトランスファモールド等により外
装が行なわれているが、ケース内に機械的振動を許容す
る空間を内部に形成しなければならない圧電共振子や音
片振動子等の電子部品では素子本体をトランスファモー
ルドによす外装することは困難であった。そこで、この
種の電子部品の素子本体を外装するには、予め中空構造
に成形した一対のセラミック等のケースを用いて、低融
点ガラスや接着剤等によってこれらケースを貼り合わせ
るようにしていたが、電子部品か小さくなって外装ケー
スが小形化すると、低融点ガラスや接着剤の塗布が困難
になるばかりでなく、ケース同志の位置合わせ精度が悪
くなるうえ、接着剤の硬化時間が長く、硬化温度も高く
なり、全体として生産効率が低くなるといった欠点を有
していた。

上述の欠点を除く一方法として、ＰＰ５（ポリフェニレ
ンサルファイド）樹脂等の熱可塑性樹脂を金型により縦
断面が凹形状となるように成形した一対のケース間に、
金属板よりなり、電子部品取付用の枠体を有する端子フ
レームを挟み、両ケースを超音波や熱風により加熱して
両ケースの接触面を溶着する方法が提案されている。

ところで、上記一対のケースを互いにその接触面で溶着
するに際し、接着強度を高めるために、従来、上記一対
のケースはその成形時の金型温度を上記熱可塑性樹脂の
ガラス転移点温度よりも低く保ち、成形品の結晶化度を
低くするようにしていた。しかしながら、このようにす
ると、ケースの溶着性はよくなるが、熱的な環境条件の
変化により、ケースの寸法の安定性が損なわれるという
問題があった。

上記とは逆に、熱的環境条件下におけるケースの寸法安
定性を高めるために、ケースの成形時の金型温度を上記
熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に保ち、成形品の結
晶化度を高めると、ケース同志の溶着性が低下するとい
う問題があった。

（発明の目的） 本発明の目的は、熱可塑性樹脂よりなるケース同志の溶
着性を高め、熱的環境条件下におけるケースの寸法変化
の安定化を図った電子部品のケース収容方法を提供する
ことである。

本発明のいま一つの目的は、溶着性が高く、熱的環境条
件下における寸法変化の少ない電子部品のケースを提供
することである。

（発明の構成） このため、本願の第１の発明は、内側に電子部品本体を
支持してなる枠体を有し、この枠体の外方にリード端子
を引き出してなる端子フレームと、熱可塑性樹脂材料か
らなり、金型による成形時に雄金型と雌金型のうちの一
方の金型を上記熱可塑性樹脂材料の結晶化度の再結晶点
温度よりも低い温度に保ち、他方の金型を上記再結晶点
温度以上の温度に保って成形することにより各々が低結
晶化度の領域と高結晶化度の領域とを有する上下一対の
ケースとを用意し、上記端子フレームの枠体の両面に夫
々上記各ケースを配置してその間に上記枠体を挟んだ後
、一対のケースを加熱して各ケースをその上記枠体と当
接する低結晶化度の領域にて互いに溶着させ、上記一対
のケース内に電子部品本体を封入することを特徴として
いる。

また、本願の第２の発明は、内側に電子部品本体を支持
してなる枠体の外方にリード端子を引き出してなる端子
フレームの上記枠体を挟んで上記枠体との当接面を互い
に溶着させて内部に上記電子部品本体を収容する上下一
対のケースであって、各ケースは熱可塑性樹脂からなり
、金型による成形時に雄金型と雌金型のうちの一方の金
型を上記熱可塑性樹脂の結晶化度の再結晶点温度よりも
低い温度に保ち、他方の金型を上記再結晶点温度以上の
温度に保って成形することにより各ケースに低結晶化度
の領域と高結晶化度の領域とを形成したことを特徴とし
ている。

上記外装ケースは、熱可塑性樹脂の結晶化度の再結晶点
温度よりも低い温度の金型と、上記再結晶点温度以上の
温度の金型により成形される。これにより、上記ケース
には、低結晶化度と高結晶化度の２つの領域が形成され
、上記一対のケース同志がその各低結晶化度の領域で互
いに溶着される。

（発明の効果） 本願の第１の発明によれば、上下一対のケースの各々に
低結晶化度と高結晶化度の２つの領域が形成され、一対
のケース同志がその各低結晶化度の領域で互いに溶着さ
れるので、ケース同志の溶着性がよく、電子部品のケー
ス収容が容易で少ない熱エネルギーで効率よく行なえる
。また、本願の第２の発明によれば、ケース同志は、そ
の各低結晶化度の領域で溶着されるので、溶着強度が大
きくなるとともに、ケースは高結晶化度の領域を有し、
かつ、溶着部分も結晶化度も高まるので、熱的環境条件
下における寸法安定性にも優れたものとなる。

（、実施例） 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。

音片振動子に本発明を適用した実施例を第１図から第８
図に示す。

上記音片振動子ｌは、第１図に示すように、四角形状の
支持枠２の内側にて支持された振動片３の振動を利用す
るものである。上記振動片３は、一定幅を有する支持片
４，５．６および７により、その振動の節部にて上記支
持枠２に結合され、支持される。

上記振動片３の一つの面、支持片４．５．６の一部、お
よび支持片７から支持枠２の一つの面にかけて、酸化亜
鉛（ＺｎＯ）等の圧電材料からなる圧電膜８が形成され
ている。そして、上記振動片３上の圧電膜８の上には電
極膜９が形成される。この電極膜９は、振動片３の支持
片７から上記支持枠２の上の圧電膜８の上にかけて形成
された引出し部ＩＩにより、上記支持枠２の上に引き出
される。

以上にその構造を説明した音片振動子１は、第２図に示
す端子フレーム１２の枠体１３に取り付けられ、支持さ
れる。上記端子フレームＩ２はその枠体１３の外方にリ
ード端子１４．１５が引き出されるとともに、後にその
作用を説明する通電端子１６．１７が引き出されている
。そして、上記端子フレーム１２の通電端子１６．１７
は、他の端子フレーム！２の通電端子ｉ　６．１７とと
もに、一定の間隔をおいて配置された結合板１８゜１９
に結合される。上記端子フレーム１２、通電端子１６．
１７および結合板１８．１９は、薄い金属板を打ち抜い
て一体的に形成される。

上記端子フレーム１２の枠体１３には、第３図に示すよ
うに、その内側に突出させた舌片２１および２２に、音
片振動子ｌの電極膜９の引出し部Ｉ＋および支持枠２を
導電的に接着し、上記端子フレーム１２の枠体１３内に
音片振動子ｌを支持している。

上記のように、端子フレーム１２の枠体１３内に支持し
た音片振動子１は、次のようにして成形した上下一対の
ケース（第６図参照）により外装される。

すなわち、第４図に示すように、縦断面が凸形状を有す
る雄金型２３と縦断面が凹形状を有する雌金型２４とを
使用し、第５図に示すように、上記雄金型２３と雌金型
２４との間にポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、
ポリカーボネイト、ポリアセタール等の熱可塑性樹脂材
料を供給してケース（第６図参照）を成形するに際し、
雄金型２３を上記熱可塑性樹脂材料２５の結晶化度の再
結晶点温度よりも低い温度に保ち、雄金型２４を上記熱
可塑性樹脂材料２５の再結晶点温度以上の温度に保って
成形を行なう。

これにより、第６図に示すように、上記雄金型２３に接
していた領域および上記雌金型２４に接していた領域が
夫々低結晶化度の領域２６ａおよび高結晶化度の領域２
６ｂとなった縦断面が凹状のケース２６を得る。上記と
全く同様にして、低結晶化度の領域２７ａおよび高結晶
化度の領域２７ｂからなる縦断面が凹状のケース２７を
得る。

上記ケース２６．２７には、その接合時の位置決めをす
るために、雄金型２３に形成された突起形成用凹部２３
ａ（第４図参照）により、ケース２６には位置決め突起
２６ｃが形成される。また、ケース２６には位置決め用
凹部２７ｃが形成される。

以上に説明したケース２６および２７は“、第７図に示
すように、音片振動子ｌを枠体１３に取り付けた端子フ
レーム１２の上記枠体１３の下側および上側に夫々配置
し、その凹部開口の外周縁の間に端子フレーム１２の上
記枠体１３を挟む。その後、この端子フレーム１２の通
電端子１６．１７間に電圧を印加し、端子フレーム１２
の枠体１３に電流を流し、この枠体１３をそれが有して
いる電気抵抗により発熱させる。この発熱により、ケー
ス２６および２７の各凹部開口の外周の当接面が溶融し
、両当接面は相互に溶着される。

この溶着は、ケース２６．２７の成形時、熱可塑性樹脂
材料２５の結晶化度の再結晶点温度よりも低い温度に保
たれていた雄金型２３に接していた低結晶化度の領域２
６ａ、２７ａ（第６図参照）にて行なわれるので、ケー
ス２６．２７の接着性に優れ、接着強度も高くなる。そ
して、端子フレーム１２の枠体１３の発熱により、ケー
ス２６．２７の溶着部分の熱可塑性樹脂が高結晶化され
る。

よって、互いに接合されたケース２６．２７の外周面の
熱可塑性樹脂は完全に高結晶化される。これにより、熱
的環境条件下における寸法安定性も高くなる。

次に、上記のようにしてケース２６．２７により外装さ
れた音片振動子ｌの端子フレーム１２の通電端子１６．
１７を、第８図において一点鎖線ａで示す位置で切断す
る。これにより、リード端子１４．１５は、上記通電端
子１６．１７の端子フレーム１２の枠体■３からの引出
し部分に形成された切込み３１により、電気的に分離さ
れる。これで、いわゆる、シングルインライン型の樹脂
モールドタイプの音片振動子を得ることができる。

なお、上記実施例では、音片振動子のケース収容方法と
それに使用するケースについて述べたが、本発明は、音
片振動子に限らず、たとえば、圧電共振゛子、リードス
イッチ、り三ドリレー、バイメタル、圧力センサ等０機
械的振動もしくは機械的変位を伴う電子部品にも適用す
ることができる。

また、ケース２６．２７同志の溶着に、端子フレーム１
２の通電により発生するジュール熱を利用する代わりに
、超音波や熱風による加熱を利用することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は音片振動子の構成を示す斜視図、第２図は端子
フレームの平面図、 第３図は端子フレームの枠体に音片振動子を取り付けた
状態を示す平面図、 第４図および第５図は夫々外装ケースの製造工程の説明
図、 第６図はケースの縦断面図、 第７図および第８図は夫々第１図の音片振動子のケース
収容方法の説明図である。 ｌ・・・音片振動子、　　１２・・・端子フレーム、１
３・・・枠体、　　　１４．１５・・・リレ一端子、２
３・・・雄金型、　　２４・・・雌金型、２５・・・熱
可塑性樹脂材料、 ２６．２７・・・ケース。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代　理　人　弁理士　前出　葆　外２名第１図 第２図 第３図 丙　　　　　　　Ｉ７　　　　　　　　［５第４図 第５図 第６図 １ｂｃ１　１ｂ１３ 第７図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内側に電子部品本体を支持してなる枠体を有し、
   この枠体の外方にリード端子を引き出してなる端子フレ
   ームと、熱可塑性樹脂材料からなり、金型による成形時
   に雄金型と雌金型のうちの一方の金型を上記熱可塑性樹
   脂材料の結晶化度の再結晶点温度よりも低い温度に保ち
   、他方の金型を上記再結晶点温度以上の温度に保って成
   形することにより各々が低結晶化度の領域と高結晶化度
   の領域とを有する上下一対のケースとを用意し、上記端
   子フレームの枠体の両面に夫々上記各ケースを配置して
   その間に上記枠体を挟んだ後、一対のケースを加熱して
   各ケースをその上記枠体と当接する低結晶化度の領域に
   て互いに溶着させ、上記一対のケース内に電子部品本体
   を封入することを特徴とする電子部品のケース収容方法
   。
2. （２）内側に電子部品本体を支持してなる枠体の外方に
   リード端子を引き出してなる端子フレームの上記枠体を
   挟んで上記枠体との当接面を互いに溶着させて内部に上
   記電子部品本体を収容する上下一対のケースであって、
   各ケースは熱可塑性樹脂からなり、金型による成形時に
   雄金型と雌金型のうちの一方の金型を上記熱可塑性樹脂
   の結晶化度の再結晶点温度よりも低い温度に保ち、他方
   の金型を上記再結晶点温度以上の温度に保って成形する
   ことにより各ケースに低結晶化度の領域と高結晶化度の
   領域とを形成したことを特徴とする電子部品のケース。