JPH02105502A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPH02105502A JPH02105502A JP63258463A JP25846388A JPH02105502A JP H02105502 A JPH02105502 A JP H02105502A JP 63258463 A JP63258463 A JP 63258463A JP 25846388 A JP25846388 A JP 25846388A JP H02105502 A JPH02105502 A JP H02105502A
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- Japan
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- lead terminal
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は可変抵抗器に関し、特に回転調整面がリード端
子のはんだ付は実装面と垂直方向にある垂直調整型チッ
プ可変抵抗器に関する。
子のはんだ付は実装面と垂直方向にある垂直調整型チッ
プ可変抵抗器に関する。
従来、この種の可変抵抗器は回転調整面がリード端子の
はんだ付は実装面と水平方向にある水平調整型チップ可
変抵抗器をホールダーに取付けて垂直調整型チップ可変
抵抗器とする構造となっていた。第10図(a)、(b
)はこの種の可変抵抗器の一例を示し、第10図(a)
は正面図、第10図(b)は底面図を示す0図中、33
aは集電電極用リード端子、33b、33cは終端電極
用リード端子を示し、ホールダー17に製品を取付けた
後、所定の形状に成形する634は絶縁樹脂製のケース
で抵抗体および電極部を表面に形成した絶縁基板(図示
省略)、前記電極部と接続されたリード端子33a、3
3b、33cを一体化成形している。25は絶縁樹脂製
のローターで、下面に抵抗体上を摺動し、抵抗値を可変
させる機能を持つブラシ(図示省略)が固着されている
。
はんだ付は実装面と水平方向にある水平調整型チップ可
変抵抗器をホールダーに取付けて垂直調整型チップ可変
抵抗器とする構造となっていた。第10図(a)、(b
)はこの種の可変抵抗器の一例を示し、第10図(a)
は正面図、第10図(b)は底面図を示す0図中、33
aは集電電極用リード端子、33b、33cは終端電極
用リード端子を示し、ホールダー17に製品を取付けた
後、所定の形状に成形する634は絶縁樹脂製のケース
で抵抗体および電極部を表面に形成した絶縁基板(図示
省略)、前記電極部と接続されたリード端子33a、3
3b、33cを一体化成形している。25は絶縁樹脂製
のローターで、下面に抵抗体上を摺動し、抵抗値を可変
させる機能を持つブラシ(図示省略)が固着されている
。
26はローター25を抵抗体側に加圧してブラシの接触
圧力を一定に保持する機能と、ケース34とローター2
5間の密閉性を確保する機能とを持つOリング(図示省
略)を所定量加圧するステンレス等金属製のカバーであ
る。
圧力を一定に保持する機能と、ケース34とローター2
5間の密閉性を確保する機能とを持つOリング(図示省
略)を所定量加圧するステンレス等金属製のカバーであ
る。
上述した従来の可変抵抗器は、上下両面にホールグ−1
7の肉厚を加算する構造となっているので、製品高さが
高くなるという欠点がある。また、ホールグー17追加
による部品点数理と、ホールグー17への製品の取付け
は、自動化が難しいので、コスト高になるという欠点も
ある。
7の肉厚を加算する構造となっているので、製品高さが
高くなるという欠点がある。また、ホールグー17追加
による部品点数理と、ホールグー17への製品の取付け
は、自動化が難しいので、コスト高になるという欠点も
ある。
本発明の目的は、表面実装で最も求められる製品高さを
小さくでき、またホールグーを不要として部品点数をへ
らし、組立の自動化を可能とし低コスト化された可変抵
抗器を提供することにある。
小さくでき、またホールグーを不要として部品点数をへ
らし、組立の自動化を可能とし低コスト化された可変抵
抗器を提供することにある。
本発明の可変抵抗器は、絶縁基板の表面に形成されてい
る集電電極部および終端電極部と接続した集電電極用リ
ードおよび終端電極用リードとが前記絶縁基板の表面と
垂直且つ互いに180°反対方向に絶縁樹脂製のケース
から露出し、絶縁基板とリード端子とが前記ケースと一
体化成形されている。
る集電電極部および終端電極部と接続した集電電極用リ
ードおよび終端電極用リードとが前記絶縁基板の表面と
垂直且つ互いに180°反対方向に絶縁樹脂製のケース
から露出し、絶縁基板とリード端子とが前記ケースと一
体化成形されている。
したがって、従来の垂直調整型チップ可変抵抗器に使用
されているホールグーが不要となる。
されているホールグーが不要となる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)、(b)、第2図(a)、(b)、第3図
(a)、(b)、第4図(a)、(b)は本発明の一実
施例の可変抵抗器の製造の過程を説明するために工程順
に示した平面図および中央縦断面図である。第1図(a
)、(b)において、11はアルミナセラミック等より
なる長方形の絶縁基板である。12aは絶縁基板11の
表面の中央が円状で上辺に至る銀パラジウム等により形
成する集電電極部である。また、12b、12cは終電
電極部12aの外側に隔離して銀パラジウム等により、
集電電極部12aと同時に形成する終端電極部である。
(a)、(b)、第4図(a)、(b)は本発明の一実
施例の可変抵抗器の製造の過程を説明するために工程順
に示した平面図および中央縦断面図である。第1図(a
)、(b)において、11はアルミナセラミック等より
なる長方形の絶縁基板である。12aは絶縁基板11の
表面の中央が円状で上辺に至る銀パラジウム等により形
成する集電電極部である。また、12b、12cは終電
電極部12aの外側に隔離して銀パラジウム等により、
集電電極部12aと同時に形成する終端電極部である。
12dは集電電極部12aの外側に隔離して酸化ルテニ
ウム等により形成する円弧状の抵抗体である。終端電極
部12b、12cは抵抗体12dの終端と各々が連接し
て絶縁基板11の下辺側の角部に至る。
ウム等により形成する円弧状の抵抗体である。終端電極
部12b、12cは抵抗体12dの終端と各々が連接し
て絶縁基板11の下辺側の角部に至る。
次に、第2図(a>、(b)において、13は無酸素銅
又は銅合金等の平板をプレス成形し、表面にはんだメツ
キ処理をしたリード端子である。
又は銅合金等の平板をプレス成形し、表面にはんだメツ
キ処理をしたリード端子である。
集電電極用リード端子13a、終端電極用リード端子1
3b、13cが連鎖部13dと定ピツチで多数個つなが
っている。集電電極用リード端子13aは絶縁基板11
の上辺の集電電極部12aと、終端電極用リード端子1
3b、13cは絶縁基板11の下辺側の角部の終端電極
部12b。
3b、13cが連鎖部13dと定ピツチで多数個つなが
っている。集電電極用リード端子13aは絶縁基板11
の上辺の集電電極部12aと、終端電極用リード端子1
3b、13cは絶縁基板11の下辺側の角部の終端電極
部12b。
12cとそれぞれ熱圧着、はんだ付は等の公知の手段に
より固着接続する。
より固着接続する。
次に、第3図(a)、(b)に示すように、集電電極用
リード端子13aと終端電極用リード端子13b、13
Cとが、絶縁基板11の表面と垂直且つ、互いに180
°反対方向になるよう成形した後、第4図(a)、(b
)に示す符号14のエポキシ、PPS (ポリフェニレ
ンサルファイド)等の絶縁樹脂製のケースをモールド成
形する。絶縁基板11とリード端子13は、絶縁基板1
1の表面の中央に設けた集電電極部12aと、抵抗体1
2dの全部と、終端電極部12b、12Cの一部を除く
領域を覆う絶縁樹脂でケース14と一体化されている。
リード端子13aと終端電極用リード端子13b、13
Cとが、絶縁基板11の表面と垂直且つ、互いに180
°反対方向になるよう成形した後、第4図(a)、(b
)に示す符号14のエポキシ、PPS (ポリフェニレ
ンサルファイド)等の絶縁樹脂製のケースをモールド成
形する。絶縁基板11とリード端子13は、絶縁基板1
1の表面の中央に設けた集電電極部12aと、抵抗体1
2dの全部と、終端電極部12b、12Cの一部を除く
領域を覆う絶縁樹脂でケース14と一体化されている。
ケース14の外表面に露出しているリード端子13は集
電電極用リード端子13a、終端電極用リード端子13
b、13cのプリント配線板等への外部接続部分と連鎖
部13dである。尚、連鎖部13dについてはモールド
成形後、ケース14の外端面より内側でカットする。1
4aは絶縁性樹脂の注入口となるビンポイントゲートで
あり、モールド成形直後の離型段階でケース14の根本
から自動的に破断される。第9図(a)、(b)は本発
明の一実施例の可変抵抗器の外観を示す正面図、底面図
である。15はPPS等より成る絶縁樹脂製のローター
で、下面に抵抗体12d上を摺動し、抵抗値を可変させ
る機能を持つブラシ(図示省略)が固着されている。1
6はローター15を抵抗体12d側に加圧してブラシの
接触圧力を一定に保持する機能と、ケース14とロータ
ー15間の密閉性を確保する機能とを持つOリング(図
示省略)を所定量加圧するステンレス等の金属製のカバ
ーでケース14と固着する。
電電極用リード端子13a、終端電極用リード端子13
b、13cのプリント配線板等への外部接続部分と連鎖
部13dである。尚、連鎖部13dについてはモールド
成形後、ケース14の外端面より内側でカットする。1
4aは絶縁性樹脂の注入口となるビンポイントゲートで
あり、モールド成形直後の離型段階でケース14の根本
から自動的に破断される。第9図(a)、(b)は本発
明の一実施例の可変抵抗器の外観を示す正面図、底面図
である。15はPPS等より成る絶縁樹脂製のローター
で、下面に抵抗体12d上を摺動し、抵抗値を可変させ
る機能を持つブラシ(図示省略)が固着されている。1
6はローター15を抵抗体12d側に加圧してブラシの
接触圧力を一定に保持する機能と、ケース14とロータ
ー15間の密閉性を確保する機能とを持つOリング(図
示省略)を所定量加圧するステンレス等の金属製のカバ
ーでケース14と固着する。
第5図(a)、(b)、第6図(a)、(b)、第7図
(a>、(b)第8図(a)、(b)は本発明の他の実
施例の可変抵抗器の製造の1過程を示す平面図および、
中央縦断面図である。本実施例は集電電極用リード端子
23aおよび終端電極用リード端子23b、23cを電
極部12a、12b、12cとの接続点から、直接プリ
ント配線板等への外部接続部分へ引き出すため、第1の
実施例と比べ、製品高さが若干高くなるが、横巾寸寸法
が小さくなる利点がある。
(a>、(b)第8図(a)、(b)は本発明の他の実
施例の可変抵抗器の製造の1過程を示す平面図および、
中央縦断面図である。本実施例は集電電極用リード端子
23aおよび終端電極用リード端子23b、23cを電
極部12a、12b、12cとの接続点から、直接プリ
ント配線板等への外部接続部分へ引き出すため、第1の
実施例と比べ、製品高さが若干高くなるが、横巾寸寸法
が小さくなる利点がある。
以上説明したように本発明は、集電電極用リード端子と
終端電極用リード端子とが絶縁基板の表面と垂直且つ互
いに180°反対方向に絶縁樹脂製のケースから露出し
、絶縁基板とリード端子とが前記ケースと一体化成形さ
れていることにより、ホールダーを使用せずに垂直調整
型チップ可変抵抗器を構成できるため、表面実装化の最
大の訴求ポイントである製品高さを小さくできる効果が
ある。また、ホールグー不要による部品点数削減と組立
の自動化が可能となるなめ低コストで生産できる効果も
ある。
終端電極用リード端子とが絶縁基板の表面と垂直且つ互
いに180°反対方向に絶縁樹脂製のケースから露出し
、絶縁基板とリード端子とが前記ケースと一体化成形さ
れていることにより、ホールダーを使用せずに垂直調整
型チップ可変抵抗器を構成できるため、表面実装化の最
大の訴求ポイントである製品高さを小さくできる効果が
ある。また、ホールグー不要による部品点数削減と組立
の自動化が可能となるなめ低コストで生産できる効果も
ある。
第1図(a)、(b)、第2図<a)、(b)、。
第3図(a)、(b)、第4図(a)、(b)、は本発
明の一実施例の可変抵抗器の製造の1過程を示す平面図
および、中央縦断面図、第5図(a)。 (b)、第6図(a)、(b)、第7図(a)。 (b〉、第8図(a)、(b)は本発明の第2の実施例
の可変抵抗器の製造の1過程を示す平面図および中央縦
断面図、第9図(a)、(b)は本発明の一実施例の可
変抵抗器の外観を示す正面図および底面図、第10図(
a)、(b)は従来の可変抵抗器の外観を示す正面図お
よび底面図である。 11・・・絶縁基板、12a・・・集電電極部、12b
。 12c・・・終端電極部、12d・・・抵抗体、13.
23・・・リード端子、13a、23a、33a・・・
集電電極用リード端子、13b、13c、23b、23
c、33b、33c・・・終端電極用リード端子、13
d、23d・・・連鎖部、14,24.34・・・ケー
ス、14a、24a・・・ビンポイントゲート、15.
25・・・ローター 16.26・・・カバー 17・
・・ホールダー 第8図 /6:カバー ?乙 カバ゛− 17、本−ルダゝ
明の一実施例の可変抵抗器の製造の1過程を示す平面図
および、中央縦断面図、第5図(a)。 (b)、第6図(a)、(b)、第7図(a)。 (b〉、第8図(a)、(b)は本発明の第2の実施例
の可変抵抗器の製造の1過程を示す平面図および中央縦
断面図、第9図(a)、(b)は本発明の一実施例の可
変抵抗器の外観を示す正面図および底面図、第10図(
a)、(b)は従来の可変抵抗器の外観を示す正面図お
よび底面図である。 11・・・絶縁基板、12a・・・集電電極部、12b
。 12c・・・終端電極部、12d・・・抵抗体、13.
23・・・リード端子、13a、23a、33a・・・
集電電極用リード端子、13b、13c、23b、23
c、33b、33c・・・終端電極用リード端子、13
d、23d・・・連鎖部、14,24.34・・・ケー
ス、14a、24a・・・ビンポイントゲート、15.
25・・・ローター 16.26・・・カバー 17・
・・ホールダー 第8図 /6:カバー ?乙 カバ゛− 17、本−ルダゝ
Claims (1)
- 中央に集電電極部、その外周に隔離して円弧状の抵抗
体および前記抵抗体の終端と各々とが連接した終端電極
部とが表面に形成された絶縁基板と、前記抵抗体の全部
と中央の集電電極部および終端電極部の一部を除く領域
を覆う絶縁樹脂製のケースと、前記絶縁基板およびケー
スに対して固定されて前記電極部に接続されたリード端
子とを有する可変抵抗器において、集電電極部と接続し
た集電電極用リード端子と、終端電極部と接続した終端
電極用リード端子とが、前記絶縁基板の表面と垂直且つ
互いに180℃反対方向にケース外端面から露出し、前
記絶縁基板とリード端子とが前記ケースと一体化成形さ
れていることを特徴とする可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258463A JPH02105502A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258463A JPH02105502A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105502A true JPH02105502A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17320575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258463A Pending JPH02105502A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105502A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020148943A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 株式会社豊田自動織機 | ロッカアーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP63258463A patent/JPH02105502A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020148943A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 株式会社豊田自動織機 | ロッカアーム |
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